RU2008137079A - Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки, сверхпроводящее устройство и сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки - Google Patents
Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки, сверхпроводящее устройство и сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008137079A RU2008137079A RU2008137079/09A RU2008137079A RU2008137079A RU 2008137079 A RU2008137079 A RU 2008137079A RU 2008137079/09 A RU2008137079/09 A RU 2008137079/09A RU 2008137079 A RU2008137079 A RU 2008137079A RU 2008137079 A RU2008137079 A RU 2008137079A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- superconducting
- layer
- formation
- underlying
- underlying layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B12/00—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
- H01B12/02—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
- H01B12/06—Films or wires on bases or cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F6/00—Superconducting magnets; Superconducting coils
- H01F6/06—Coils, e.g. winding, insulating, terminating or casing arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming superconductor layers
- H10N60/0381—Processes for depositing or forming superconductor layers by evaporation independent of heat source, e.g. MBE
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming superconductor layers
- H10N60/0576—Processes for depositing or forming superconductor layers characterised by the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/20—Permanent superconducting devices
- H10N60/203—Permanent superconducting devices comprising high-Tc ceramic materials
Abstract
1. Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки (10), включающий: ! стадию образования нижележащего слоя (2, 3); и ! стадию образования сверхпроводящего слоя (4) с помощью способа осаждения из паровой фазы, таким образом, что сверхпроводящий слой находится в контакте с указанным нижележащим слоем, в котором ! между стадией образования нижележащего слоя и стадией образования сверхпроводящего слоя нижележащий слой выдерживают в среде с пониженным содержанием водяного пара или среде с пониженным содержанием диоксида углерода. ! 2. Способ по п.1, в котором на стадии образования нижележащего слоя нижележащий сверхпроводящий слой (3) формируют в виде указанного нижележащего слоя. ! 3. Способ по п.1, в котором ! на стадии образования нижележащего слоя нижележащий слой (2, 3) формируют на подложке в форме ленты (1) и указанный нижележащий слой формируют, когда положение формирования нижележащего слоя на указанной подложке перемещают в одном направлении (C1) вдоль продольного направления подложки, и ! на стадии образования сверхпроводящего слоя сверхпроводящий слой (4) формируют, когда положение формирования сверхпроводящего слоя на указанной подложке перемещают в направлении (C2), противоположном указанному одному направлению. ! 4. Сверхпроводящее устройство, использующее сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки (10), полученный с помощью способа получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки, как изложено в п.1. ! 5. Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки (10), включающий: ! стадию образования нижележащего слоя (2, 3); и ! стадию образования сверхпроводящего слоя (4) с помощью сп�
Claims (9)
1. Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки (10), включающий:
стадию образования нижележащего слоя (2, 3); и
стадию образования сверхпроводящего слоя (4) с помощью способа осаждения из паровой фазы, таким образом, что сверхпроводящий слой находится в контакте с указанным нижележащим слоем, в котором
между стадией образования нижележащего слоя и стадией образования сверхпроводящего слоя нижележащий слой выдерживают в среде с пониженным содержанием водяного пара или среде с пониженным содержанием диоксида углерода.
2. Способ по п.1, в котором на стадии образования нижележащего слоя нижележащий сверхпроводящий слой (3) формируют в виде указанного нижележащего слоя.
3. Способ по п.1, в котором
на стадии образования нижележащего слоя нижележащий слой (2, 3) формируют на подложке в форме ленты (1) и указанный нижележащий слой формируют, когда положение формирования нижележащего слоя на указанной подложке перемещают в одном направлении (C1) вдоль продольного направления подложки, и
на стадии образования сверхпроводящего слоя сверхпроводящий слой (4) формируют, когда положение формирования сверхпроводящего слоя на указанной подложке перемещают в направлении (C2), противоположном указанному одному направлению.
4. Сверхпроводящее устройство, использующее сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки (10), полученный с помощью способа получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки, как изложено в п.1.
5. Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки (10), включающий:
стадию образования нижележащего слоя (2, 3); и
стадию образования сверхпроводящего слоя (4) с помощью способа осаждения из паровой фазы, таким образом, что сверхпроводящий слой находится в контакте с указанным нижележащем слоем, в котором
между стадией образования нижележащего слоя и стадией образования сверхпроводящего слоя нижележащий слой выдерживают, не подвергая воздействию атмосферы.
6. Способ по п.5, в котором на стадии образования нижележащего слоя нижележащий сверхпроводящий слой (3) формируют в виде указанного нижележащего слоя.
7. Способ по п.5, в котором
на стадии образования нижележащего слоя нижележащий слой (2, 3) формируют на подложке в форме ленты (1), при этом указанный нижележащий слой формируют, когда положение формирования нижележащего слоя на подложке перемещают в одном направлении (C1) вдоль продольного направления подложки, и
на стадии образования сверхпроводящего слоя сверхпроводящий слой (4) формируют, когда положение формирования сверхпроводящего слоя на подложке перемещают в направлении (C2), противоположном указанному одному направлению.
8. Сверхпроводящее устройство, использующее сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки (10), полученный с помощью способа по п.5.
9. Сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки (10), содержащий первый сверхпроводящий слой (3), второй сверхпроводящий слой (4), образованный находящимся в контакте с первым сверхпроводящим слоем, и третий сверхпроводящий слой (5), образованный находящимся в контакте со вторым сверхпроводящим слоем, и имеющий величину критического тока больше, чем 70 (А/см в ширину).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006039396 | 2006-02-16 | ||
| JP2006-039396 | 2006-02-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2008137079A true RU2008137079A (ru) | 2010-03-27 |
Family
ID=38371335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2008137079/09A RU2008137079A (ru) | 2006-02-16 | 2007-01-17 | Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки, сверхпроводящее устройство и сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090149330A1 (ru) |
| EP (1) | EP1990810A4 (ru) |
| JP (1) | JPWO2007094147A1 (ru) |
| KR (1) | KR20080096828A (ru) |
| CN (1) | CN101385097B (ru) |
| AU (1) | AU2007216116A1 (ru) |
| CA (1) | CA2642015A1 (ru) |
| HK (1) | HK1126309A1 (ru) |
| NO (1) | NO20083914L (ru) |
| RU (1) | RU2008137079A (ru) |
| TW (1) | TW200735129A (ru) |
| WO (1) | WO2007094147A1 (ru) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5838596B2 (ja) | 2011-05-30 | 2016-01-06 | 住友電気工業株式会社 | 超電導薄膜材料およびその製造方法 |
| JP5889072B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-03-22 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線用基材の製造方法及び超電導線の製造方法 |
| RU2580213C1 (ru) * | 2015-02-02 | 2016-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Омский государственный университет им. Ф.М. Достоевского" | Способ формирования сверхпроводящей тонкой пленки с локальными областями переменной толщины |
| CN111969102B (zh) * | 2020-09-11 | 2023-10-27 | 中国科学院紫金山天文台 | 一种改善超导钛-铌薄膜接触电极的制备方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2822447B2 (ja) | 1989-05-19 | 1998-11-11 | 住友電気工業株式会社 | 酸化物超電導線材の製造方法および装置 |
| JPH0428871A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Seiko Instr Inc | 多層膜製造装置 |
| JPH0567515A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-19 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 酸化物超電導コイルの製造方法 |
| JP2829221B2 (ja) * | 1993-06-30 | 1998-11-25 | 財団法人国際超電導産業技術研究センター | 熱プラズマ蒸発法による金属基板上への酸化物の成膜方法 |
| JP2963901B1 (ja) * | 1998-10-16 | 1999-10-18 | 株式会社東芝 | 超電導薄膜の製造方法 |
| JP3822077B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2006-09-13 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導体テープ線材の製造方法と酸化物超電導体テープ線材 |
| US6743531B2 (en) * | 2001-06-22 | 2004-06-01 | Fujikura Ltd. | Oxide superconducting conductor and its production method |
| JP3771143B2 (ja) * | 2001-06-22 | 2006-04-26 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導導体の製造方法 |
| CN1464570A (zh) * | 2002-06-14 | 2003-12-31 | 中国科学院物理研究所 | 制备大面积高温超导厚膜的方法和专用设备 |
| JP3854551B2 (ja) * | 2002-08-06 | 2006-12-06 | 財団法人国際超電導産業技術研究センター | 酸化物超電導線材 |
| JP2004263227A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Fujikura Ltd | 薄膜の形成方法及び形成装置 |
| US20050005846A1 (en) | 2003-06-23 | 2005-01-13 | Venkat Selvamanickam | High throughput continuous pulsed laser deposition process and apparatus |
| JP4626134B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2011-02-02 | 住友電気工業株式会社 | 超電導体およびその製造方法 |
| JP4619697B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2011-01-26 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導導体とその製造方法 |
| US7736438B2 (en) * | 2005-06-01 | 2010-06-15 | Los Alamos National Security, Llc | Method and apparatus for depositing a coating on a tape carrier |
-
2007
- 2007-01-17 WO PCT/JP2007/050593 patent/WO2007094147A1/ja active Application Filing
- 2007-01-17 CA CA002642015A patent/CA2642015A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-17 JP JP2008500422A patent/JPWO2007094147A1/ja active Pending
- 2007-01-17 RU RU2008137079/09A patent/RU2008137079A/ru not_active Application Discontinuation
- 2007-01-17 US US12/278,352 patent/US20090149330A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-17 EP EP07713629A patent/EP1990810A4/en not_active Withdrawn
- 2007-01-17 CN CN2007800059107A patent/CN101385097B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-17 AU AU2007216116A patent/AU2007216116A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-17 KR KR1020087022273A patent/KR20080096828A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-05 TW TW096104055A patent/TW200735129A/zh unknown
-
2008
- 2008-09-12 NO NO20083914A patent/NO20083914L/no not_active Application Discontinuation
-
2009
- 2009-05-18 HK HK09104507.9A patent/HK1126309A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101385097B (zh) | 2011-05-11 |
| AU2007216116A1 (en) | 2007-08-23 |
| KR20080096828A (ko) | 2008-11-03 |
| CA2642015A1 (en) | 2007-08-23 |
| EP1990810A4 (en) | 2012-08-29 |
| NO20083914L (no) | 2008-09-12 |
| TW200735129A (en) | 2007-09-16 |
| CN101385097A (zh) | 2009-03-11 |
| HK1126309A1 (en) | 2009-08-28 |
| EP1990810A1 (en) | 2008-11-12 |
| JPWO2007094147A1 (ja) | 2009-07-02 |
| WO2007094147A1 (ja) | 2007-08-23 |
| US20090149330A1 (en) | 2009-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Briseno et al. | High‐performance organic single‐crystal transistors on flexible substrates | |
| Ok et al. | The effects of buffer layers on the performance and stability of flexible InGaZnO thin film transistors on polyimide substrates | |
| WO2007018653A3 (en) | High electron mobility electronic device structures comprising native substrates and methods for making the same | |
| ATE490560T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines dünnschichttransistors mit einem oxidhalbleiter | |
| JP5515073B2 (ja) | 電子素子および電子素子の製造方法 | |
| JP2007335505A5 (ru) | ||
| TW200605395A (en) | Method of fabricating an optoelectronic device having a bulk heterojunction | |
| BRPI0410641A (pt) | processo para revestimento de substratos com material baseado em carbono | |
| JP2008042067A5 (ru) | ||
| JP2007103918A5 (ru) | ||
| TW200703716A (en) | Nitride semiconductor element and its fabrication process | |
| FR2891091B1 (fr) | Antenne plane omnidirectionnelle et procede de fabrication | |
| RU2008137079A (ru) | Способ получения сверхпроводящего материала в виде тонкой пленки, сверхпроводящее устройство и сверхпроводящий материал в виде тонкой пленки | |
| Asadirad et al. | High‐performance flexible thin‐film transistors based on single‐crystal‐like germanium on glass | |
| EP1596428A4 (en) | ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
| TW200630496A (en) | Method of producing film and film | |
| TW200612204A (en) | Silicon rich dielectric antireflective coating | |
| ATE321899T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines films aus kohlenstoffdotiertem oxid | |
| Jung et al. | Ultrathin, Organic, Semiconductor/Polymer Blends by Scanning Corona‐Discharge Coating for High‐Performance Organic Thin‐Film Transistors | |
| TW200707634A (en) | Semiconductor substrate and manufacturing method thereof | |
| Liu et al. | High mobility amorphous InGaZnO thin film transistor with single wall carbon nanotubes enhanced-current path | |
| Yamao et al. | Field-effect transistors based on organic single crystals grown by an improved vapor phase method | |
| EP2019155A3 (en) | Gallium nitride substrate and gallium nitride film deposition method | |
| TW200637007A (en) | Method of manufacturing polysilicon thin film and method of manufacturing thin film transistor having the same | |
| US10418490B2 (en) | Field effect transistor and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20100827 |