RU2007148249A

RU2007148249A - Пополняемый бессвинцовый припой и способ регулирования концентрации и никеля в ванне для пайки

Info

Publication number: RU2007148249A
Application number: RU2007148249/02A
Authority: RU
Inventors: НИШИМУРА Тетсуро (JP); НИШИМУРА Тетсуро
Original assignee: НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА Ко., ЛТД. (JP); НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА Ко., ЛТД.
Priority date: 2005-07-19
Filing date: 2006-07-19
Publication date: 2009-08-27
Also published as: CN101223002A; JPWO2007010927A1; US7861909B2; EP1911543B1; US20090289102A1; ES2382841T3; CN101223002B; EP1911543A1; EP1911543A4; RU2410222C2; TW200724282A; WO2007010927A1; TWI465312B

Abstract

1. Бессвинцовый припой для пополнения ванны для пайки погружением детали, представляющей собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, которую после процесса пайки подвергают обработке с использованием воздушного ножа или штампа, при этом бессвинцовый припой содержит Sn в качестве основного компонента и по меньшей мере Ni, концентрация которого находится в пределах от 0,01 мас.% включительно до 0,5 мас.% включительно. ! 2. Бессвинцовый припой по п.1, в котором концентрация Ni находится в пределах от 0,05 мас.% включительно до 0,3 мас.% включительно. ! 3. Бессвинцовый припой по п.1, в котором концентрация Ni находится в пределах от 0,1 мас.% включительно до 0,2 мас.% включительно. ! 4. Бессвинцовый припой по одному из пп.1-3, в котором концентрация Cu находится в пределах максимально до 1,2 мас.%. ! 5. Способ регулирования концентрации Cu и Ni в ванне для пайки погружением, включающий стадию, на которой деталь, представляющую собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, погружают в ванну с целью осуществления пайки и возвращают припой, удаляемый с детали воздушным ножом или штампом, в ванну, ! при этом бессвинцовый припой пополняют в ванне до того, как концентрация Cu в ванне повысится максимально на 0,5 мас.% относительно ее заданной величины, а концентрация Ni в ванне снизится максимально на 0,03 мас.% относительно ее заданной величины, при этом бессвинцовый припой для пополнения содержит Sn в качестве основного компонента и по меньшей мере Ni в концентрации в пределах от 0,01 мас.% включительно до 0,5 мас.% включительно.

Claims

1. Бессвинцовый припой для пополнения ванны для пайки погружением детали, представляющей собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, которую после процесса пайки подвергают обработке с использованием воздушного ножа или штампа, при этом бессвинцовый припой содержит Sn в качестве основного компонента и по меньшей мере Ni, концентрация которого находится в пределах от 0,01 мас.% включительно до 0,5 мас.% включительно.

2. Бессвинцовый припой по п.1, в котором концентрация Ni находится в пределах от 0,05 мас.% включительно до 0,3 мас.% включительно.

3. Бессвинцовый припой по п.1, в котором концентрация Ni находится в пределах от 0,1 мас.% включительно до 0,2 мас.% включительно.

4. Бессвинцовый припой по одному из пп.1-3, в котором концентрация Cu находится в пределах максимально до 1,2 мас.%.

5. Способ регулирования концентрации Cu и Ni в ванне для пайки погружением, включающий стадию, на которой деталь, представляющую собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, погружают в ванну с целью осуществления пайки и возвращают припой, удаляемый с детали воздушным ножом или штампом, в ванну,

при этом бессвинцовый припой пополняют в ванне до того, как концентрация Cu в ванне повысится максимально на 0,5 мас.% относительно ее заданной величины, а концентрация Ni в ванне снизится максимально на 0,03 мас.% относительно ее заданной величины, при этом бессвинцовый припой для пополнения содержит Sn в качестве основного компонента и по меньшей мере Ni в концентрации в пределах от 0,01 мас.% включительно до 0,5 мас.% включительно.