RU2007118155A - СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN - Google Patents

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN Download PDF

Info

Publication number
RU2007118155A
RU2007118155A RU2007118155/15A RU2007118155A RU2007118155A RU 2007118155 A RU2007118155 A RU 2007118155A RU 2007118155/15 A RU2007118155/15 A RU 2007118155/15A RU 2007118155 A RU2007118155 A RU 2007118155A RU 2007118155 A RU2007118155 A RU 2007118155A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
metal melt
melting crucible
gallium
crystal
carrier gas
Prior art date
Application number
RU2007118155/15A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2446236C2 (ru
Inventor
Армин ДАДГАР (DE)
Армин ДАДГАР
Алоис КРОСТ (DE)
Алоис КРОСТ
Original Assignee
Аззурро Семикондакторс Аг (De)
Аззурро Семикондакторс Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Аззурро Семикондакторс Аг (De), Аззурро Семикондакторс Аг filed Critical Аззурро Семикондакторс Аг (De)
Publication of RU2007118155A publication Critical patent/RU2007118155A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2446236C2 publication Critical patent/RU2446236C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/38Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • C30B29/406Gallium nitride

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Claims (19)

1. Способ получения кристалла нитрида галлия или кристалла нитрида алюминия-галлия, включающий в себя стадии:
приготовление металлического расплава из чистого галлия или из смеси алюминия и галлия в плавильном тигле;
выпаривание галлия или галлия и алюминия из металлического расплава;
разложение предшественника азота путем термического воздействия или посредством плазмы; и
осуществление монокристаллического выращивания кристалла GaN или AlGaN на затравочном кристалле под давлением менее чем 10 бар;
при котором
выпаривание галлия или галлия и алюминия проводят при температуре выше температуры выращиваемого кристалла, но, по меньшей мере, при 1000°C, и при котором
газовый поток газа азота, газа водорода, инертного газа или сочетания этих газов пропускают над поверхностью металлического расплава таким образом, что этот газовый поток над поверхностью металлического расплава предотвращает контакт предшественника азота с металлическим расплавом.
2. Способ по п.1, при котором
металлический расплав приготавливают в реакторной камере в плавильной тигельной емкости, которая, кроме, по меньшей мере, одного впуска газа-носителя и, по меньшей мере, одного отверстия для выпуска газа-носителя, закрыта со всех сторон, и при котором
газовый поток вводят в плавильную тигельную емкость через впуск газа-носителя над металлическим расплавом и транспортируют с парами металла металлического расплава из плавильной тигельной емкости через отверстие для выпуска газа-носителя, и
предшественник азота вводят в реакционную зону в реакторной камере.
3. Способ по п.1, при котором
приготовление металлического расплава включает в себя размещение плавильного тигля в реакторной камере,
газовый поток вводят в реакторную камеру через впуск газа-носителя слегка над металлическим расплавом, и
предшественник азота вводят в реакционную зону в реакторной камере.
4. Способ по любому из предыдущих пунктов, при котором газовый поток вводят либо в плавильную тигельную емкость, либо в реакторную камеру в направлении, параллельном поверхности металлического расплава.
5. Способ по любому из пп.1-3, при котором газовый поток вводят либо в плавильную тигельную емкость, либо в реакторную камеру в направлении, перпендикулярном поверхности металлического расплава.
6. Способ по п.1, при котором выпаривание галлия или галлия и алюминия проводят при температуре, по меньшей мере, 1100°C.
7. Способ по любому из пп.1-3, при котором в реакционную зону вводят газообразный предшественник легирующей примеси.
8. Способ по п.2 или 3, при котором легирующая примесь поступает в реакторную камеру в форме расплава или твердого вещества и выпаривается или сублимируется.
9. Способ по п.1, при котором затравочный кристалл или выращиваемый кристалл вращается во время осуществления монокристаллического выращивания кристалла.
10. Способ по любому из пп.1-3, при котором газовый поток содержит водород или состоит из водорода, и приготовление металлического расплава в плавильном тигле включает в себя использование плавильного тигля из нитрида бора BN, карбида тантала TaC, карбида кремния SiC, кварцевого стекла или углерода или сочетания двух или более из этих материалов.
11. Реакторная установка для получения кристалла нитрида галлия или кристалла нитрида алюминия-галлия, содержащая
устройство для подачи предшественника азота в реакционную зону реакторной камеры,
устройство для разложения предшественника азота в реакционной зоне путем термического воздействия или посредством плазмы,
плавильный тигель для содержания металлического расплава из чистого галлия или из смеси алюминия и галлия,
первое нагревательное устройство, которое выполнено с возможностью установления температуры металлического расплава в плавильном тигле на значение выше температуры выращиваемого кристалла, но, по меньшей мере, 1000°C,
источник газа-носителя, который выполнен с возможностью доставки газа азота, газа водорода, инертного газа или сочетания этих газов, и
по меньшей мере, один соединенный с источником газа-носителя впуск газа-носителя, который размещен и выполнен с возможностью пропускания газового потока над поверхностью металлического расплава таким образом, что этот газовый поток предотвращает контакт предшественника азота с металлическим расплавом.
12. Реакторная установка по п.11, в которой плавильный тигель выполнен в виде плавильной тигельной емкости, которая, кроме впуска газа-носителя и, по меньшей мере, одного отверстия для выпуска газа-носителя, закрыта со всех сторон, и в которой впуск газа-носителя расположен над поверхностью металлического расплава.
13. Реакторная установка по п.12, в которой первое нагревательное устройство выполнено с возможностью нагревания стенок плавильной тигельной емкости над металлическим расплавом до более высокой температуры, чем в области металлического расплава.
14. Реакторная установка по п.13, в которой отверстие для выпуска газа-носителя образует конец трубчатого выпуска и в которой предусмотрено второе нагревательное устройство, которое выполнено с возможностью нагрева стенок выпуска до более высокой температуры, чем первое нагревательное устройство нагревает стенки плавильной тигельной емкости в области металлического расплава.
15. Реакторная установка по п.11, в которой впуск газа-носителя выполнен с возможностью введения газового потока в плавильную тигельную емкость или реакторную камеру в направлении, параллельном поверхности металлического расплава.
16. Реакторная установка по п.11, в которой реакторная камера имеет входное отверстие для введения затравочного кристалла в реакционную зону.
17. Реакторная установка по п.11, в которой плавильный тигель выполнен из нитрида бора BN, карбида тантала TaC, карбида кремния SiC, кварцевого стекла или углерода или из сочетания двух или более из этих материалов.
18. Реакторная установка по п.11, содержащая устройство поддержки затравочного кристалла, которое выполнено с возможностью вращения затравочного кристалла во время выращивания кристалла.
19. Реакторная установка по п.11, содержащая второй плавильный тигель, который выполнен с возможностью содержания расплава алюминия.
RU2007118155/05A 2004-10-16 2005-10-17 СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN RU2446236C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004050806A DE102004050806A1 (de) 2004-10-16 2004-10-16 Verfahren zur Herstellung von (AI,Ga)N Einkristallen
DE102004050806.2 2004-10-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007118155A true RU2007118155A (ru) 2008-11-27
RU2446236C2 RU2446236C2 (ru) 2012-03-27

Family

ID=35810851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007118155/05A RU2446236C2 (ru) 2004-10-16 2005-10-17 СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20090199763A1 (ru)
EP (1) EP1805353B1 (ru)
JP (1) JP2008516877A (ru)
KR (1) KR20070084283A (ru)
CN (1) CN101080516B (ru)
AT (1) ATE541963T1 (ru)
CA (1) CA2583592C (ru)
DE (1) DE102004050806A1 (ru)
HK (1) HK1112268A1 (ru)
RU (1) RU2446236C2 (ru)
WO (1) WO2006040359A1 (ru)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4573713B2 (ja) * 2005-07-01 2010-11-04 株式会社フジクラ 単結晶の製造方法及び単結晶の製造装置
US8101020B2 (en) 2005-10-14 2012-01-24 Ricoh Company, Ltd. Crystal growth apparatus and manufacturing method of group III nitride crystal
JP5374872B2 (ja) * 2006-03-29 2013-12-25 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物単結晶の成長方法
EP2314738A4 (en) * 2008-07-01 2014-08-13 Sumitomo Electric Industries PROCESS FOR PREPARING AN ALXGA (1-X) N-CRYSTAL, ALXGA (1-X) N-CRYSTAL AND OPTICS
CA2759530C (en) * 2009-04-24 2015-01-20 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Apparatus for manufacturing aluminum nitride single crystal, method for manufacturing aluminum nitride single crystal, and aluminum nitride single crystal
CN102443842A (zh) * 2011-05-05 2012-05-09 中国科学院福建物质结构研究所 一种AlGaN单晶制备方法
US20140264388A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Nitride Solutions Inc. Low carbon group-iii nitride crystals
JP6187503B2 (ja) * 2015-02-26 2017-08-30 株式会社豊田中央研究所 金属蒸気供給装置、金属/金属化合物製造装置、GaN単結晶の製造方法、及びナノ粒子の製造方法
CN104878451B (zh) * 2015-06-16 2017-07-28 北京大学东莞光电研究院 一种氮化物单晶生长装置
CN105869998B (zh) * 2016-05-19 2018-07-06 西安电子科技大学 基于二硒化锡和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法
CN105977135B (zh) * 2016-05-19 2018-07-06 西安电子科技大学 基于二硫化锡和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法
CN105931946B (zh) * 2016-05-19 2018-06-26 西安电子科技大学 基于黑磷和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法
CN105861987B (zh) * 2016-05-19 2019-02-19 西安电子科技大学 基于六方氮化硼和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法
CN105810562B (zh) * 2016-05-19 2018-05-25 西安电子科技大学 基于二硫化钼和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法
CN108796611A (zh) * 2018-07-06 2018-11-13 孟静 氮化镓单晶生长方法
CN114232083B (zh) * 2021-12-22 2023-07-21 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 二维氮化镓晶体的制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1160162A (en) * 1967-01-02 1969-07-30 Monsanto Co Apparatus and method for production of Epitaxial Films
US5210051A (en) * 1990-03-27 1993-05-11 Cree Research, Inc. High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride
JP3633187B2 (ja) * 1997-02-28 2005-03-30 ヤマハ株式会社 窒素を含むiii−v族化合物半導体膜の製造方法
PL186905B1 (pl) * 1997-06-05 2004-03-31 Cantrum Badan Wysokocisnieniow Sposób wytwarzania wysokooporowych kryształów objętościowych GaN
RU2132890C1 (ru) * 1997-12-09 1999-07-10 Закрытое акционерное общество "Полупроводниковые приборы" Способ получения эпитаксиальных структур нитридов элементов группы a3
JPH11209199A (ja) * 1998-01-26 1999-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd GaN単結晶の合成方法
JP2003517721A (ja) * 1999-05-07 2003-05-27 シービーエル テクノロジーズ インコーポレイテッド マグネシウムをドープしたiii―v族窒化物及び方法
US6592663B1 (en) * 1999-06-09 2003-07-15 Ricoh Company Ltd. Production of a GaN bulk crystal substrate and a semiconductor device formed on a GaN bulk crystal substrate
GB2350927A (en) * 1999-06-12 2000-12-13 Sharp Kk A method growing nitride semiconductor layer by molecular beam epitaxy
JP4734786B2 (ja) * 2001-07-04 2011-07-27 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体基板、及びその製造方法
US7501023B2 (en) * 2001-07-06 2009-03-10 Technologies And Devices, International, Inc. Method and apparatus for fabricating crack-free Group III nitride semiconductor materials
JP2003342716A (ja) * 2002-05-27 2003-12-03 Sumitomo Electric Ind Ltd GaN結晶の成長方法
JP2004134620A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Yamaha Corp 窒化ガリウムエピタキシー法
CN1228478C (zh) * 2002-11-13 2005-11-23 中国科学院物理研究所 制备氮化镓单晶薄膜的方法
JP2004288964A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Sumitomo Electric Ind Ltd GaN結晶の成長方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1112268A1 (en) 2008-08-29
EP1805353A1 (de) 2007-07-11
JP2008516877A (ja) 2008-05-22
KR20070084283A (ko) 2007-08-24
RU2446236C2 (ru) 2012-03-27
EP1805353B1 (de) 2012-01-18
US20090199763A1 (en) 2009-08-13
DE102004050806A1 (de) 2006-11-16
CA2583592C (en) 2013-03-12
CA2583592A1 (en) 2006-04-20
ATE541963T1 (de) 2012-02-15
CN101080516A (zh) 2007-11-28
CN101080516B (zh) 2011-06-08
WO2006040359A1 (de) 2006-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007118155A (ru) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN
EP1471168B1 (en) Device and method for producing single crystals by vapour deposition
US5964944A (en) Method of producing silicon carbide single crystal
WO2007092893B1 (en) Materials and methods for the manufacture of large crystal diamonds
JPH05208900A (ja) 炭化ケイ素単結晶の成長装置
JP6491484B2 (ja) シリコン化学蒸気輸送による炭化シリコン結晶成長
JP2007504081A (ja) 高純度結晶成長
US6969426B1 (en) Forming improved metal nitrides
US6676752B1 (en) Forming metal nitrides
US20190186045A1 (en) Device for growing silicon carbide of specific shape
KR101238284B1 (ko) 무촉매 나노와이어 제조 방법 및 이를 위한 장치
US20050255245A1 (en) Method and apparatus for the chemical vapor deposition of materials
JP2002363751A (ja) 単結晶炭化シリコン薄膜の製造方法及びその製造装置
JP2007042847A (ja) AlN半導体の製造方法及びAlN半導体製造装置
JP4774959B2 (ja) AlN単結晶の成長方法
JP2003342716A (ja) GaN結晶の成長方法
JPH06305885A (ja) 連続したダイヤモンド薄膜の改善された成長方法
US20140331918A1 (en) Method for Growing an AIN Monocrystal and Device for Implementing Same
JP2007145645A (ja) 窒化アルミニウム単結晶の製造方法及びその製造装置
JPH02230722A (ja) 化合物半導体の気相成長方法
JP4871823B2 (ja) 窒化アルミニウム単結晶およびその製造方法
JP5310669B2 (ja) AlN単結晶の成長方法
RU2578104C1 (ru) Способ газофазной карбидизации поверхности монокристаллического кремния ориентации (111), (100)
TW202237531A (zh) 用於製造SiC固體材料之方法及裝置
JP4039286B2 (ja) GaN結晶の成長方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20141018