RU2007118155A - СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN - Google Patents
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN Download PDFInfo
- Publication number
- RU2007118155A RU2007118155A RU2007118155/15A RU2007118155A RU2007118155A RU 2007118155 A RU2007118155 A RU 2007118155A RU 2007118155/15 A RU2007118155/15 A RU 2007118155/15A RU 2007118155 A RU2007118155 A RU 2007118155A RU 2007118155 A RU2007118155 A RU 2007118155A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- metal melt
- melting crucible
- gallium
- crystal
- carrier gas
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/38—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
- C30B29/406—Gallium nitride
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Claims (19)
1. Способ получения кристалла нитрида галлия или кристалла нитрида алюминия-галлия, включающий в себя стадии:
приготовление металлического расплава из чистого галлия или из смеси алюминия и галлия в плавильном тигле;
выпаривание галлия или галлия и алюминия из металлического расплава;
разложение предшественника азота путем термического воздействия или посредством плазмы; и
осуществление монокристаллического выращивания кристалла GaN или AlGaN на затравочном кристалле под давлением менее чем 10 бар;
при котором
выпаривание галлия или галлия и алюминия проводят при температуре выше температуры выращиваемого кристалла, но, по меньшей мере, при 1000°C, и при котором
газовый поток газа азота, газа водорода, инертного газа или сочетания этих газов пропускают над поверхностью металлического расплава таким образом, что этот газовый поток над поверхностью металлического расплава предотвращает контакт предшественника азота с металлическим расплавом.
2. Способ по п.1, при котором
металлический расплав приготавливают в реакторной камере в плавильной тигельной емкости, которая, кроме, по меньшей мере, одного впуска газа-носителя и, по меньшей мере, одного отверстия для выпуска газа-носителя, закрыта со всех сторон, и при котором
газовый поток вводят в плавильную тигельную емкость через впуск газа-носителя над металлическим расплавом и транспортируют с парами металла металлического расплава из плавильной тигельной емкости через отверстие для выпуска газа-носителя, и
предшественник азота вводят в реакционную зону в реакторной камере.
3. Способ по п.1, при котором
приготовление металлического расплава включает в себя размещение плавильного тигля в реакторной камере,
газовый поток вводят в реакторную камеру через впуск газа-носителя слегка над металлическим расплавом, и
предшественник азота вводят в реакционную зону в реакторной камере.
4. Способ по любому из предыдущих пунктов, при котором газовый поток вводят либо в плавильную тигельную емкость, либо в реакторную камеру в направлении, параллельном поверхности металлического расплава.
5. Способ по любому из пп.1-3, при котором газовый поток вводят либо в плавильную тигельную емкость, либо в реакторную камеру в направлении, перпендикулярном поверхности металлического расплава.
6. Способ по п.1, при котором выпаривание галлия или галлия и алюминия проводят при температуре, по меньшей мере, 1100°C.
7. Способ по любому из пп.1-3, при котором в реакционную зону вводят газообразный предшественник легирующей примеси.
8. Способ по п.2 или 3, при котором легирующая примесь поступает в реакторную камеру в форме расплава или твердого вещества и выпаривается или сублимируется.
9. Способ по п.1, при котором затравочный кристалл или выращиваемый кристалл вращается во время осуществления монокристаллического выращивания кристалла.
10. Способ по любому из пп.1-3, при котором газовый поток содержит водород или состоит из водорода, и приготовление металлического расплава в плавильном тигле включает в себя использование плавильного тигля из нитрида бора BN, карбида тантала TaC, карбида кремния SiC, кварцевого стекла или углерода или сочетания двух или более из этих материалов.
11. Реакторная установка для получения кристалла нитрида галлия или кристалла нитрида алюминия-галлия, содержащая
устройство для подачи предшественника азота в реакционную зону реакторной камеры,
устройство для разложения предшественника азота в реакционной зоне путем термического воздействия или посредством плазмы,
плавильный тигель для содержания металлического расплава из чистого галлия или из смеси алюминия и галлия,
первое нагревательное устройство, которое выполнено с возможностью установления температуры металлического расплава в плавильном тигле на значение выше температуры выращиваемого кристалла, но, по меньшей мере, 1000°C,
источник газа-носителя, который выполнен с возможностью доставки газа азота, газа водорода, инертного газа или сочетания этих газов, и
по меньшей мере, один соединенный с источником газа-носителя впуск газа-носителя, который размещен и выполнен с возможностью пропускания газового потока над поверхностью металлического расплава таким образом, что этот газовый поток предотвращает контакт предшественника азота с металлическим расплавом.
12. Реакторная установка по п.11, в которой плавильный тигель выполнен в виде плавильной тигельной емкости, которая, кроме впуска газа-носителя и, по меньшей мере, одного отверстия для выпуска газа-носителя, закрыта со всех сторон, и в которой впуск газа-носителя расположен над поверхностью металлического расплава.
13. Реакторная установка по п.12, в которой первое нагревательное устройство выполнено с возможностью нагревания стенок плавильной тигельной емкости над металлическим расплавом до более высокой температуры, чем в области металлического расплава.
14. Реакторная установка по п.13, в которой отверстие для выпуска газа-носителя образует конец трубчатого выпуска и в которой предусмотрено второе нагревательное устройство, которое выполнено с возможностью нагрева стенок выпуска до более высокой температуры, чем первое нагревательное устройство нагревает стенки плавильной тигельной емкости в области металлического расплава.
15. Реакторная установка по п.11, в которой впуск газа-носителя выполнен с возможностью введения газового потока в плавильную тигельную емкость или реакторную камеру в направлении, параллельном поверхности металлического расплава.
16. Реакторная установка по п.11, в которой реакторная камера имеет входное отверстие для введения затравочного кристалла в реакционную зону.
17. Реакторная установка по п.11, в которой плавильный тигель выполнен из нитрида бора BN, карбида тантала TaC, карбида кремния SiC, кварцевого стекла или углерода или из сочетания двух или более из этих материалов.
18. Реакторная установка по п.11, содержащая устройство поддержки затравочного кристалла, которое выполнено с возможностью вращения затравочного кристалла во время выращивания кристалла.
19. Реакторная установка по п.11, содержащая второй плавильный тигель, который выполнен с возможностью содержания расплава алюминия.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004050806A DE102004050806A1 (de) | 2004-10-16 | 2004-10-16 | Verfahren zur Herstellung von (AI,Ga)N Einkristallen |
DE102004050806.2 | 2004-10-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2007118155A true RU2007118155A (ru) | 2008-11-27 |
RU2446236C2 RU2446236C2 (ru) | 2012-03-27 |
Family
ID=35810851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2007118155/05A RU2446236C2 (ru) | 2004-10-16 | 2005-10-17 | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090199763A1 (ru) |
EP (1) | EP1805353B1 (ru) |
JP (1) | JP2008516877A (ru) |
KR (1) | KR20070084283A (ru) |
CN (1) | CN101080516B (ru) |
AT (1) | ATE541963T1 (ru) |
CA (1) | CA2583592C (ru) |
DE (1) | DE102004050806A1 (ru) |
HK (1) | HK1112268A1 (ru) |
RU (1) | RU2446236C2 (ru) |
WO (1) | WO2006040359A1 (ru) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4573713B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2010-11-04 | 株式会社フジクラ | 単結晶の製造方法及び単結晶の製造装置 |
US8101020B2 (en) | 2005-10-14 | 2012-01-24 | Ricoh Company, Ltd. | Crystal growth apparatus and manufacturing method of group III nitride crystal |
JP5374872B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2013-12-25 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物単結晶の成長方法 |
EP2314738A4 (en) * | 2008-07-01 | 2014-08-13 | Sumitomo Electric Industries | PROCESS FOR PREPARING AN ALXGA (1-X) N-CRYSTAL, ALXGA (1-X) N-CRYSTAL AND OPTICS |
CA2759530C (en) * | 2009-04-24 | 2015-01-20 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Apparatus for manufacturing aluminum nitride single crystal, method for manufacturing aluminum nitride single crystal, and aluminum nitride single crystal |
CN102443842A (zh) * | 2011-05-05 | 2012-05-09 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种AlGaN单晶制备方法 |
US20140264388A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Nitride Solutions Inc. | Low carbon group-iii nitride crystals |
JP6187503B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2017-08-30 | 株式会社豊田中央研究所 | 金属蒸気供給装置、金属/金属化合物製造装置、GaN単結晶の製造方法、及びナノ粒子の製造方法 |
CN104878451B (zh) * | 2015-06-16 | 2017-07-28 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种氮化物单晶生长装置 |
CN105869998B (zh) * | 2016-05-19 | 2018-07-06 | 西安电子科技大学 | 基于二硒化锡和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法 |
CN105977135B (zh) * | 2016-05-19 | 2018-07-06 | 西安电子科技大学 | 基于二硫化锡和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法 |
CN105931946B (zh) * | 2016-05-19 | 2018-06-26 | 西安电子科技大学 | 基于黑磷和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法 |
CN105861987B (zh) * | 2016-05-19 | 2019-02-19 | 西安电子科技大学 | 基于六方氮化硼和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法 |
CN105810562B (zh) * | 2016-05-19 | 2018-05-25 | 西安电子科技大学 | 基于二硫化钼和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法 |
CN108796611A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-11-13 | 孟静 | 氮化镓单晶生长方法 |
CN114232083B (zh) * | 2021-12-22 | 2023-07-21 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 二维氮化镓晶体的制备方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1160162A (en) * | 1967-01-02 | 1969-07-30 | Monsanto Co | Apparatus and method for production of Epitaxial Films |
US5210051A (en) * | 1990-03-27 | 1993-05-11 | Cree Research, Inc. | High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride |
JP3633187B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2005-03-30 | ヤマハ株式会社 | 窒素を含むiii−v族化合物半導体膜の製造方法 |
PL186905B1 (pl) * | 1997-06-05 | 2004-03-31 | Cantrum Badan Wysokocisnieniow | Sposób wytwarzania wysokooporowych kryształów objętościowych GaN |
RU2132890C1 (ru) * | 1997-12-09 | 1999-07-10 | Закрытое акционерное общество "Полупроводниковые приборы" | Способ получения эпитаксиальных структур нитридов элементов группы a3 |
JPH11209199A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | GaN単結晶の合成方法 |
JP2003517721A (ja) * | 1999-05-07 | 2003-05-27 | シービーエル テクノロジーズ インコーポレイテッド | マグネシウムをドープしたiii―v族窒化物及び方法 |
US6592663B1 (en) * | 1999-06-09 | 2003-07-15 | Ricoh Company Ltd. | Production of a GaN bulk crystal substrate and a semiconductor device formed on a GaN bulk crystal substrate |
GB2350927A (en) * | 1999-06-12 | 2000-12-13 | Sharp Kk | A method growing nitride semiconductor layer by molecular beam epitaxy |
JP4734786B2 (ja) * | 2001-07-04 | 2011-07-27 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体基板、及びその製造方法 |
US7501023B2 (en) * | 2001-07-06 | 2009-03-10 | Technologies And Devices, International, Inc. | Method and apparatus for fabricating crack-free Group III nitride semiconductor materials |
JP2003342716A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | GaN結晶の成長方法 |
JP2004134620A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Yamaha Corp | 窒化ガリウムエピタキシー法 |
CN1228478C (zh) * | 2002-11-13 | 2005-11-23 | 中国科学院物理研究所 | 制备氮化镓单晶薄膜的方法 |
JP2004288964A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | GaN結晶の成長方法 |
-
2004
- 2004-10-16 DE DE102004050806A patent/DE102004050806A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-10-17 WO PCT/EP2005/055320 patent/WO2006040359A1/de active Application Filing
- 2005-10-17 KR KR1020077011138A patent/KR20070084283A/ko active IP Right Grant
- 2005-10-17 JP JP2007536198A patent/JP2008516877A/ja active Pending
- 2005-10-17 CA CA2583592A patent/CA2583592C/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-17 CN CN2005800431548A patent/CN101080516B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-17 RU RU2007118155/05A patent/RU2446236C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2005-10-17 EP EP05797151A patent/EP1805353B1/de not_active Not-in-force
- 2005-10-17 AT AT05797151T patent/ATE541963T1/de active
- 2005-10-17 US US11/665,514 patent/US20090199763A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-01-08 HK HK08100209.9A patent/HK1112268A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK1112268A1 (en) | 2008-08-29 |
EP1805353A1 (de) | 2007-07-11 |
JP2008516877A (ja) | 2008-05-22 |
KR20070084283A (ko) | 2007-08-24 |
RU2446236C2 (ru) | 2012-03-27 |
EP1805353B1 (de) | 2012-01-18 |
US20090199763A1 (en) | 2009-08-13 |
DE102004050806A1 (de) | 2006-11-16 |
CA2583592C (en) | 2013-03-12 |
CA2583592A1 (en) | 2006-04-20 |
ATE541963T1 (de) | 2012-02-15 |
CN101080516A (zh) | 2007-11-28 |
CN101080516B (zh) | 2011-06-08 |
WO2006040359A1 (de) | 2006-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2007118155A (ru) | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ GaN ИЛИ AlGaN | |
EP1471168B1 (en) | Device and method for producing single crystals by vapour deposition | |
US5964944A (en) | Method of producing silicon carbide single crystal | |
WO2007092893B1 (en) | Materials and methods for the manufacture of large crystal diamonds | |
JPH05208900A (ja) | 炭化ケイ素単結晶の成長装置 | |
JP6491484B2 (ja) | シリコン化学蒸気輸送による炭化シリコン結晶成長 | |
JP2007504081A (ja) | 高純度結晶成長 | |
US6969426B1 (en) | Forming improved metal nitrides | |
US6676752B1 (en) | Forming metal nitrides | |
US20190186045A1 (en) | Device for growing silicon carbide of specific shape | |
KR101238284B1 (ko) | 무촉매 나노와이어 제조 방법 및 이를 위한 장치 | |
US20050255245A1 (en) | Method and apparatus for the chemical vapor deposition of materials | |
JP2002363751A (ja) | 単結晶炭化シリコン薄膜の製造方法及びその製造装置 | |
JP2007042847A (ja) | AlN半導体の製造方法及びAlN半導体製造装置 | |
JP4774959B2 (ja) | AlN単結晶の成長方法 | |
JP2003342716A (ja) | GaN結晶の成長方法 | |
JPH06305885A (ja) | 連続したダイヤモンド薄膜の改善された成長方法 | |
US20140331918A1 (en) | Method for Growing an AIN Monocrystal and Device for Implementing Same | |
JP2007145645A (ja) | 窒化アルミニウム単結晶の製造方法及びその製造装置 | |
JPH02230722A (ja) | 化合物半導体の気相成長方法 | |
JP4871823B2 (ja) | 窒化アルミニウム単結晶およびその製造方法 | |
JP5310669B2 (ja) | AlN単結晶の成長方法 | |
RU2578104C1 (ru) | Способ газофазной карбидизации поверхности монокристаллического кремния ориентации (111), (100) | |
TW202237531A (zh) | 用於製造SiC固體材料之方法及裝置 | |
JP4039286B2 (ja) | GaN結晶の成長方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20141018 |