RU2006140378A - Способ пайки легкоплавким припоем - Google Patents
Способ пайки легкоплавким припоем Download PDFInfo
- Publication number
- RU2006140378A RU2006140378A RU2006140378/02A RU2006140378A RU2006140378A RU 2006140378 A RU2006140378 A RU 2006140378A RU 2006140378/02 A RU2006140378/02 A RU 2006140378/02A RU 2006140378 A RU2006140378 A RU 2006140378A RU 2006140378 A RU2006140378 A RU 2006140378A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- molten solder
- solder
- bath
- soldering
- oxide
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Claims (18)
1. Способ пайки, в котором на поверхности расплавленного припоя в устройстве пайки поддерживают слой жидкости, и паяют объект с использованием расплавленного припоя, отличающийся тем, что упомянутая жидкость содержит димерную кислоту.
2. Способ по п.1, который представляет собой пайку волной припоя, пайку фонтаном припоя, каскадную пайку или пайку погружением, либо выравнивание припоя горячим воздушным ножом.
3. Способ по п.1, в котором расплавленный припой представляет собой бессвинцовый припой, и ванна расплавленного припоя находится при температуре не более 260°С.
4. Способ по п.1, в котором димерная кислота имеет углеродное число в диапазоне от 24 до 60, при этом вводят количество димерной кислоты, достаточное для поглощения оксида по мере его образования на поверхности расплавленного припоя.
5. Способ по п.1, в котором паяемый объект приводят в контакт с областью расплавленного припоя, которая не содержит какого-либо видимого количества димерной кислоты.
6. Способ по п.1, в котором димерная кислота, плавающая на поверхности ванны расплавленного припоя, поглощает шлак с упомянутой поверхности.
7. Паяное соединение, выполненное в соответствии со способом по любому из пп.1-6.
8. Способ пайки, содержащий следующие этапы: поддерживание слоя жидкой добавки на поверхности расплавленного припоя в устройстве пайки волной припоя, пайки фонтаном припоя или каскадной пайки;
создание динамического потока расплавленного припоя из ванны; и
пайка объекта при приведении его в контакт с поверхностью упомянутого динамического потока; отличающийся тем, что упомянутый слой добавки способен поглощать оксид, по меньшей мере, одного металла и оставаться, по меньшей мере, частично жидким в течение, по меньшей мере, четырех часов,
имеет достаточную теплоустойчивость, чтобы оставаться эффективным на поверхности ванны расплавленного припоя в течение, по меньшей мере, четырех часов,
имеет достаточно низкое давление насыщенного пара, чтобы оставаться эффективным на поверхности ванны расплавленного припоя в течение, по меньшей мере, четырех часов, и эффективно препятствует достижению кислородом, содержащимся в воздухе, спокойной поверхности ванны.
9. Способ по п.8, в котором жидкая добавка способна эффективно удалять оксид, по меньшей мере, одного металла из ванны.
10. Способ по п.8, в котором основная часть добавки содержит углеводородную часть димера и/или тримера жирной кислоты.
11. Способ по п.8, в котором упомянутый слой содержит материал, обеспечивающий барьер для кислорода, и в ванну добавляют удалитель оксида, имеющий более высокую энергию образования оксида, чем оксид олова, в результате чего последний химически восстанавливается.
12. Способ пайки, содержащий следующие этапы: поддерживание существования на поверхности расплавленного припоя текучей среды, обеспечивающей барьер для кислорода; ввод в расплавленный припой удалителя оксида, имеющего более высокую свободную энергию образования оксида, чем оксид олова, в результате чего последний химически восстанавливается; и приведение паяемой поверхности в контакт с расплавленным припоем ниже упомянутой текучей среды.
13. Способ по п.12, в котором упомянутая текучая среда, обеспечивающая барьер для кислорода, состоит в основном из димерной кислоты.
14. Устройство для пайки, включающее ванну расплавленного припоя, в котором предусмотрены: слой активной добавки, плавающий на поверхности расплавленного припоя; и средство нанесения расплавленного припоя из ванны на паяемый объект.
15. Устройство по п.14, где припой представляет собой бессвинцовый припой, и температура расплавленного припоя составляет не более 260°С.
16. Устройство по п.14, в котором количества активной добавки достаточно для поглощения шлака по мере его образования на поверхности расплавленного припоя.
17. Устройство по п.14, в котором слой добавки в основном состоит из органического материала, имеющего одну или более нуклеофильных и/или электрофильных концевых групп, имеет достаточную стабильность, чтобы оставаться эффективным на поверхности ванны расплавленного припоя в течение, по меньшей мере, четырех часов, способен поглощать оксид, по меньшей мере, одного металла, находящегося в ванне, и
эффективно препятствует достижению кислородом, содержащимся в воздухе, спокойной поверхности ванны.
18. Устройство по п.14, в котором активная добавка состоит в основном из димерной кислоты.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US56296404P | 2004-04-16 | 2004-04-16 | |
US60/562,964 | 2004-04-16 | ||
US60958904P | 2004-09-14 | 2004-09-14 | |
US60/609,589 | 2004-09-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2006140378A true RU2006140378A (ru) | 2008-05-27 |
RU2372175C2 RU2372175C2 (ru) | 2009-11-10 |
Family
ID=35107043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2006140378/02A RU2372175C2 (ru) | 2004-04-16 | 2005-04-18 | Способ пайки легкоплавким припоем |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1748864B1 (ru) |
JP (1) | JP5021460B2 (ru) |
KR (1) | KR101297611B1 (ru) |
AU (1) | AU2005243743A1 (ru) |
BR (1) | BRPI0509932A (ru) |
CA (1) | CA2563385C (ru) |
HK (1) | HK1105918A1 (ru) |
HU (1) | HUE033419T2 (ru) |
IL (1) | IL178640A (ru) |
MX (1) | MXPA06011954A (ru) |
PL (1) | PL1748864T3 (ru) |
RU (1) | RU2372175C2 (ru) |
SG (1) | SG152220A1 (ru) |
WO (1) | WO2005110657A2 (ru) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2926233B1 (fr) * | 2008-01-10 | 2010-08-13 | Air Liquide | Dispositif d'alimentation en gaz d'une machine de brasage ou etamage a la vague. |
JP4375485B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-12-02 | 日本ジョイント株式会社 | 鉛フリーはんだ合金の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP4375491B1 (ja) | 2008-06-23 | 2009-12-02 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
WO2011022514A1 (en) | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Ms2 Technologies, Llc | Tool for removing solder dross with a receptacle and a lift; method of treating solder dross using such tool |
JP6310894B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
JP6460198B1 (ja) * | 2017-10-11 | 2019-01-30 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6540789B1 (ja) * | 2017-12-29 | 2019-07-10 | 千住金属工業株式会社 | 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス |
JP6540788B1 (ja) * | 2017-12-29 | 2019-07-10 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6540833B1 (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-10 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6501003B1 (ja) | 2018-01-17 | 2019-04-17 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス |
CN108471678B (zh) * | 2018-04-13 | 2019-02-22 | 荆门紫菘电子有限公司 | 一种电子焊接用单片机基座安装装置 |
CN113977963B (zh) * | 2021-12-02 | 2022-11-29 | 山东润德复合材料有限公司 | 一种基于土工格栅的焊接装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3058441A (en) * | 1956-10-02 | 1962-10-16 | Sanders Associates Inc | Soldering apparatus and method of soldering electrical conductors |
US3445919A (en) * | 1968-07-11 | 1969-05-27 | Electronic Eng Co California | Method of using a solder contact fluid |
US3755886A (en) * | 1971-10-22 | 1973-09-04 | Magnavox Co | Method for soldering electrical conductors |
JPS5276250A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-27 | Yoshio Tobari | Antioxidant for solder |
US4171761A (en) * | 1978-03-20 | 1979-10-23 | Rockwell International Corporation | Wave solder apparatus |
CH660145A5 (de) * | 1983-07-15 | 1987-03-31 | Landis & Gyr Ag | Verfahren zum schutz der oberflaeche eines loetbads. |
US4495007A (en) * | 1984-03-12 | 1985-01-22 | At&T Technologies, Inc. | Soldering flux |
JPH10163617A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-19 | Sony Corp | はんだドロスの還元方法および還元装置 |
JP2001320162A (ja) * | 1998-02-27 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ回収装置と酸化物の除去方法 |
EP1378309B1 (en) * | 1998-02-27 | 2008-07-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for separating solder and solder oxides |
JP2001068848A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半田組成物およびそれを用いた半田供給方法 |
-
2005
- 2005-04-18 JP JP2007508623A patent/JP5021460B2/ja active Active
- 2005-04-18 SG SG200902277-3A patent/SG152220A1/en unknown
- 2005-04-18 CA CA2563385A patent/CA2563385C/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-18 KR KR1020067023414A patent/KR101297611B1/ko active IP Right Grant
- 2005-04-18 MX MXPA06011954A patent/MXPA06011954A/es active IP Right Grant
- 2005-04-18 HU HUE05779064A patent/HUE033419T2/en unknown
- 2005-04-18 RU RU2006140378/02A patent/RU2372175C2/ru active
- 2005-04-18 EP EP05779064.4A patent/EP1748864B1/en not_active Not-in-force
- 2005-04-18 BR BRPI0509932-3A patent/BRPI0509932A/pt not_active Application Discontinuation
- 2005-04-18 AU AU2005243743A patent/AU2005243743A1/en not_active Abandoned
- 2005-04-18 PL PL05779064T patent/PL1748864T3/pl unknown
- 2005-04-18 WO PCT/US2005/013153 patent/WO2005110657A2/en active Application Filing
-
2006
- 2006-10-16 IL IL178640A patent/IL178640A/en active IP Right Grant
-
2007
- 2007-10-18 HK HK07111250.5A patent/HK1105918A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HUE033419T2 (en) | 2017-11-28 |
RU2372175C2 (ru) | 2009-11-10 |
EP1748864B1 (en) | 2017-06-07 |
CA2563385C (en) | 2012-02-21 |
WO2005110657A2 (en) | 2005-11-24 |
IL178640A0 (en) | 2007-02-11 |
PL1748864T3 (pl) | 2017-12-29 |
SG152220A1 (en) | 2009-05-29 |
JP5021460B2 (ja) | 2012-09-05 |
MXPA06011954A (es) | 2007-03-26 |
WO2005110657A3 (en) | 2006-01-12 |
HK1105918A1 (en) | 2008-02-29 |
KR20070006901A (ko) | 2007-01-11 |
JP2007532321A (ja) | 2007-11-15 |
BRPI0509932A (pt) | 2007-09-25 |
IL178640A (en) | 2011-10-31 |
CA2563385A1 (en) | 2005-11-24 |
KR101297611B1 (ko) | 2013-08-19 |
AU2005243743A1 (en) | 2005-11-24 |
EP1748864A2 (en) | 2007-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2006140378A (ru) | Способ пайки легкоплавким припоем | |
CN104607826B (zh) | 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法 | |
JP2007532321A5 (ru) | ||
CN101244492B (zh) | 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法 | |
CN102825398A (zh) | 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂 | |
CN109940311A (zh) | 一种低温催化助焊剂 | |
CN107206552A (zh) | 无铅钎焊用焊剂和无铅钎焊膏 | |
CN108161282B (zh) | 一种防潮且防锈的药皮钎料环及其制备方法 | |
CN102909493A (zh) | 一种助焊剂 | |
CN1927524A (zh) | 水溶助焊剂芯无铅焊锡丝 | |
CN107363436A (zh) | 一种电子工业用高效助焊剂及其制备方法 | |
KR960005826B1 (ko) | 자동 납땜용 발포성 융제 | |
EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
CN102220550B (zh) | 一种锡熔液保护剂 | |
JP2001138038A (ja) | アルミニウム部材と銅又はステンレス部材とのろう付け方法 | |
SU1017460A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
RU2454308C1 (ru) | Связующее вещество паяльной пасты | |
CN106500533A (zh) | 一种超薄型热管激光制备方法 | |
CN101531951B (zh) | 水基回流焊炉膛清洗剂 | |
CN114535866A (zh) | 一种低温即可催化的助焊剂 | |
CN211516468U (zh) | 一种药皮钎料 | |
SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
CN115433552B (zh) | 一种泡沫金属与低熔点合金复合的热界面材料及制备方法 | |
SU79325A1 (ru) | ||
CN106514044A (zh) | 铜基钎焊膏 |