MXPA06011954A - Proceso de soldadura. - Google Patents

Abstract

Se describe un proceso mediante el cual la soldadura fundida es purificada in situ, haciendo el proceso de soldadura mas eficiente y produciendo mejores resultados, particularmente para la soldadura libre de plomo. La soldadura libre de plomo se hace practica para el uso puesto que la temperatura para la soldadura confiable es reducida. Una capa de aditivo activo es mantenida sobre la superficie de soldadura fundida para depurar el oxido de metal de la soldadura y asimilar el oxido de metal a una capa liquida. El aditivo activo es un liquido organico que tiene grupos nucleofilicos y/o electrofilicos. Como un ejemplo, una capa de acido dimerico mantenida sobre un aparato de soldadura por onda depura el oxido de metal del bano y asimila las impurezas que se pueden formar sobre la superficie. La depuracion del oxido de metal limpia el bano y disminuye la viscosidad de la soldadura y los tableros de PC o los semejantes soldados en la onda tienen juntas de soldadura confiables.

Description

PROCESO DE SOLDADURA CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención trata la cuestión importante de pureza o limpieza de un baño de soldadura o estañado. Se ha descubierto que la depuración de óxido de metal de la soldadura fundida es de mayor importancia en la producción de juntas de soldadura o estañado confiables y reproducibles . Esto es de particular importancia cuando se usan aleaciones de soldadura libres de plomo. Una capa aditiva activa sobre la superficie del baño es usada para depurar y asimilar el óxido de metal . Esto tiene el resultado sorprendente de juntas de soldadura libres de plomo confiables producidas a una temperatura de no más que el límite de 2602C para componentes electrónicos.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los componentes electrónicos son soldados comúnmente a tableros de circuitos impresos (PC) con una soldadura de plomo-estaño. Una temperatura de soldadura máxima de 260SC (5002F) sé ha vuelto estándar en la industria y este límite se ha propagado a muchos otros parámetros. Por ejemplo, la mayoría de los componentes a ser soldados a tableros de circuitos impresos son clasificados para una temperatura máxima de 260aC. El aparato de soldadura continua REF.: 176682 está construido para operar a una temperatura máxima de aproximadamente 260aC. Hay el deseo de eliminar el plomo peligroso de la soldadura y hay aún más movimientos en preparación para prohibir el uso de plomo. Una soldadura libre de plomo será requerida en muchos productos los cuales usan ahora soldadura de plomo-estaño. Aleaciones de soldadura libres de plomo sustitutas incluyen aleaciones de estaño-plata y aleaciones de estaño-plata-cobre que tienen aproximadamente 95 - 96.5% de estaño y 3.5 - 5% de plata. Se han propuesto algunas soldaduras a base de estaño con adiciones de antimonio, bismuto, indio, níquel y/o zinc. El estaño es la base para las aleaciones de soldadura libres de plomo y está comúnmente presente como más del 90% de la aleación. Procesos de soldadura confiables han sido desarrollados, los cuales efectúan la soldadura automática de tableros de PC altamente confiable. Para obtener una confiabilidad similar con soldaduras libres de plomo, tales como aleaciones de soldadura de estaño - plata, se encuentra en general que temperaturas de soldadura de 270 a 2752C (520SF o más altas) son necesarias. Claramente esta es más alta que el límite de 260eC convencional y tiene el potencial de dañar los componentes. Por consiguiente, la reducción de la temperatura para soldadura con tales aleaciones sustitutas libres de plomo es altamente deseable, particularmente en vista del requerimiento venidero por el uso de soldadura libre de plomo. Otra cuestión que es de preocupación con respecto tanto a las soldaduras de plomo - estaño, como las aleaciones de soldadura sustitutas, son las acumulaciones de espuma o escoria o impurezas sobre la soldadura. La espuma o escoria o impurezas consisten de una acumulación de óxidos de los metales en la soldadura. Cantidades sustanciales de soldadura se pueden perder en las impurezas, la cual luego necesita ser procesada para recuperar y reciclar el metal . Aún cuando las impurezas no son visibles, una pequeña cantidad sobre la superficie de la soldadura fundida puede conducir a la unión o ponteo de soldadura entre los conductores estrechamente espaciados y/o falla a superficies húmedas a ser soldadas, de tal manera que se obtienen juntas incompletas o deficientes. Debido al estudio de la presente invención, ahora se confía que la pureza del baño de soldadura es un factor importante en la dificultad con la soldadura. Se aprecia que el óxido de metal distribuido en el baño interfiere con la humectación y la soldadura exitosa. El óxido puede elevar la viscosidad de la soldadura, proporcionar sitios de nucleación para la cristalización a temperaturas más altas que la solidificación en ausencia de tales óxidos y puede provocar debilidad en las juntas de soldadura. Así, además de las impurezas visibles sobre la superficie, una cuestión significativa es la pureza del baño de soldadura fundido. Se encuentra en la práctica de esta invención que la formación de impurezas en el aparato de soldadura continua puede ser minimizada significativamente o aún eliminada mediante aditivos durables. Más sorprendentemente, la temperatura a la cual toma lugar la soldadura viable con aleaciones de soldadura libres de plomo se ha reducido por tanto como 16 a 172C (30aF) . La temperatura de soldadura para las aleaciones de estaño - plata se puede traer a la temperatura o a una temperatura menor que el límite de 260aC. Además, hay una reducción sorprendente en la viscosidad del metal fundido en un aparato de soldadura por ondas, por ejemplo. Esto puede contribuir a las excelentes juntas de soldadura obtenidas en agujeros pasantes recubiertos en tableros de PC. Tales mejoras en las juntas de soldadura son también debidas a una mejor humectación, como se muestra por las pruebas de equilibrio de humectación. Se cree que la limpieza del baño de soldadura es la responsable. Una variedad de sistemas de soldadura por ondas, soldadura de fuente y soldadura en cascada, los cuales pueden ser usados en la práctica de esta invención, son descritos e ilustrados en ASM Handbook, Volumen 6, Welding, Brazing, and Soldering. El aparato ejemplar, como se ilustra en la figura 4, que es copiado extensamente de Metals Handbook, página 1088, comprende una . tina grande o "recipiente de soldadura" en el cual la soldadura fundida 10 puede ser retenida a la temperatura de soldadura deseada. Una bomba (no mostrada) extrae la soldadura desde cerca del fondo de esta masa fundida y la impulsa hacia arriba a través de una o más boquillas 11 de ranura, desde las cuales la soldadura fluye lateralmente como una cascada, ya sea en una dirección u otra o ambas direcciones de la ranura y de regreso a la tina. La superficie superior de la soldadura que fluye es denominada comúnmente como una "ola" . Cuanto tal aparato de soldadura es usado para soldar, un tablero 12 de circuitos impresos es movido transversalmente al aparato, de tal manera que la cara inferior del tablero de PC se pone en contacto con la superficie superior de la ola 13 de la soldadura fundida. La soldadura fundida moja las superficies a ser soldadas y se absorbe por capilaridad a los agujeros pasantes recubiertos y alrededor de los conductores y efectúa buenas juntas de soldadura entre los mismos. También hay las llamadas máquinas de soldadura de fuente y sistemas de soldadura en cascada, con los cuales la presente invención es útil . En la práctica de esta invención, una capa aditiva activa líquida suficientemente extensa es mantenida sobre el baño de soldadura fundido durante el proceso de soldadura, para mantener la pureza o limpieza del baño. Esta capa proporciona el resultado sorprendente de disminuir significativamente la temperatura a la cual se obtienen juntas de soldadura confiables. La capa líquida comprende preferiblemente un material que es estable a la temperatura del baño, que impide efectivamente que el oxígeno en el aire llegue a una superficie quiescente del baño y tiene la capacidad de asimilar óxido de por lo menos un metal en el baño y seguir siendo líquido por un tiempo aceptable comercialmente. Comúnmente, el material comprende una molécula orgánica con grupos del extremo nucleofílicos y/o electrofílicos . Los grupos del extremo carboxílicos - COOH son particularmente preferidos. Una sustancia ejemplar comprende un dimero ácido tal como se describe en mayor detalle posteriormente en la presente.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN En una modalidad de práctica de esta invención, una capa líquida de aditivo activo, para depurar y asimilar el óxido de metal es introducida sobre , un baño de soldadura y una superficie a ser soldada se pone en contacto con la soldadura fundida. La invención comprende depurar el óxido de metal de un baño de soldadura fundida o los semejantes. Además, la invención comprende asimilar el óxido de metal en un aditivio activo.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS La figura 1 es una gráfica de la fuerza contra el tiempo de pruebas de equilibrio de humectación. La figura 2 es una gráfica de fuerza contra tiempo para pruebas de equilibrio de humectación a una serie de temperaturas . La figura 3 es una gráfica de fuerza contra tiempo para pruebas de equilibrio de humectación que ilustran la práctica de esta invención. La figura 4 ilustra semi-esquemáticamente y en sección transversal parcial un aparato de soldadura ejemplar que puede se usado en la práctica de esta invención. Las figuras 5 y 6 son secciones metalográficas de juntas de soldadura.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La invención comprende un proceso mediante el cual la soldadura fundida es purificada in situ, haciendo el proceso de soldadura más eficiente y produciendo mejores resultados, particularmente para soldadura libre de plomo. La soldadura libre de plomo se hace práctica para uso, debido a que la temperatura para la soldadura confiable es reducida. En una modalidad preferida de la práctica de esta invención. Una capa aditiva activa liquida es mantenida sobre un baño de soldadura fundida durante un proceso de soldadura, para mantener la pureza o limpieza del baño . El aditivo activo comprende un material que depura el óxido de metal del metal fundido, que es estable a la temperatura del baño, que impide efectivamente que el oxígeno en el aire llegue a una superficie quiescente del baño y tiene la capacidad para asimilar el óxido de por lo menos un metal en el baño. El aditivo activo debe seguir siendo líquido por un tiempo aceptable comercialmente. Comúnmente, el material comprende una molécula orgánica con grupos del extremo nucleofílicos y/o electrofílicos . Los grupos del extremo carboxílicos, tal como en un ácido di érico, son particularmente preferidos. Aunque se afirma que el aditivo activo es estable a la temperatura del baño, esto no significa que sea estable por un tiempo indefinidamente largo. Como se describe posteriormente en la presente, aún un aditivo "estable" se degrada gradualmente, se oxida /o se carga con el metal asimilado a la extensión que es viscoso o gomoso después de un período de exposición a las condiciones severas de un baño de metal fundido. Por otra parte, un material que se vaporiza rápidamente, produce mucho humo o se degrada rápidamente y se vuelve sólido no se consideraría estable. La descripción comienza con un bosquejo de un ejemplo entendido fácilmente de un proceso de soldadura con detalles y variaciones, como se apropiado, agregados más tarde . La soldadura por onda es conveniente como una manera para describir la presente invención. Así, en su forma más simple, un aditivo activo es agregado a la soldadura fundida en un aparato de soldadura por onda. El aditivo orgánico es un líquido orgánico de densidad más baja que la soldadura y se esparce rápidamente transversalmente a por lo menos la superficie quiescente expuesta del baño de soldadura fundido. La formación de impureza del óxido de metal disminuye y las impurezas ya formadas sobre la superficie son recolectadas en un líquido oscurecido que parece incluir aditivo activo y óxido de metal asimilado. Los óxidos de metal en la soldadura fundida son depurados prontamente cuando el aditivo activo es agregado al baño. La soldadura limpia o purificada resultante tiene viscosidad disminuida y sorprendentemente permite que soldaduras confiables sean formadas a temperaturas más bajas que las que previamente se creían factibles con la soldadura libre de plomo convencional. Aunque no se mide, se cree que el metal fundido limpio moja las superficies sólidas a ser soldadas más efectivamente que el metal que todavía contiene óxidos de metal . Aditivo activo suficiente es puesto sobre el baño de soldadura fundida para formar una capa transversal a la superficie quiescente expuesta de la soldadura en el recipiente del aparato tal como el ilustrado en la figura 4. Preferiblemente, una cantidad suficiente del aditivo activo es agregada para proporcionar una capa sobre la superficie quiescente del baño que durará por lo menos todo un turno de un día de trabajo o por lo menos cuatro horas, de tal manera que el mantenimiento no se requiere más que aquel tiempo. Un tablero de circuitos impresos (u otro objeto a ser soldado) es traído en contacto con por lo menos una superficie de la soldadura fundida, de tal manera que la soldadura moja las superficies de metal sobre el tablero y componentes y fluye para llenar los agujeros pasantes recubiertos, conductores eléctricos seguros, terminales de contacto de cubierta, etc. en un aparato de soldadura por onda, el tablero de PC se pone en contacto con la parte superior de la onda de soldadura fundida bombeada desde cerca del fondo del baño . El aditivo puede no estar presente sobre la superficie dinámica de la onda o en un área turbulenta en donde la onda cae al baño, pero el aditivo activo mejora la soldadura al depurar el óxido de metal del volumen principal del baño. Preferiblemente, la cantidad de aditivo es suficiente para asimilar prontamente el óxido de metal de la superficie del baño. Preferiblemente se forma una capa con un espesor de tanto como tres milímetros o aún más, sobre por lo menos una porción de la superficie de la soldadura fundida. Tal capa gruesa es deseable puesto que puede seguir siendo efectiva por lo menos cuatro horas y ordinariamente por lo menos todo un día antes de que el baño deba ser limpiado. Una capa más delgada puede ser apropiada cuando el aparato se pone en operación por períodos más cortos. Preferiblemente, se usa suficiente aditivo para mantener una capa líquida que tiene óxido de metal asimilado en lugar de permitir que impurezas con apariencia sólida se acumulen sobre la superficie. Otros aspectos convencionales del proceso de soldadura no necesitan ser descritos, tales como por ejemplo: aplicación de fundente alcalino al tablero de PC antes de la soldadura, uso de una cuchilla de aire caliente o los semejantes para retirar el exceso de soldadura o cualquier limpieza previa o subsecuente deseada, consideradad deseable para tal tablero de PC. Ejemplos de soldadura de otros objetos además de tableros de PC no necesitan ser descritos. Residuos de aditivo no parecen permanecer sobre tableros de PC a los cuales se ha aplicado soldadura de un baño en el cual por ejemplo se ha agregado ácido dimérico. Existen solventes benignos para limpiar cualesquiera de tales residuos, tales como alcohol iso-propílico y soluciones acuosas que contienen surfactantes, por ejemplo. El tolueno es efectivo para disolver y retirar ácido dimérico, que es un aditivo activo actualmente preferido. Un ácido dimérico es un ácido di-carboxílico de alto peso molecular que es líquido (comúnmente viscoso a temperatura ambiente) , estable y resistente a altas temperaturas . Es producido mediante dimerización de ácidos grasos insaturados y saturados en la mitad de la molécula y frecuentemente contiene 36 átomos de carbono. (Por ejemplo, un ácido trimérico que contiene tres grupos carboxílicos y 54 carbonos es análogo. Un trímero de cadenas de ácido grasos más cortas con aproximadamente 36 átomos de carbono totales sería equivalente) . Los ácidos grasos están compuestos de una cadena de grupos alifáticos que contienen desde 4 hasta tantos como 30 átomos de carbono (aunque los ácidos grasos comercialmente útiles tienen hasta 22 átomos de carbono) y caracterizados por un grupo carboxilo terminal, -COOH. La fórmula genérica para todos los ácidos carboxílicos superiores al ácido acético es CH3 (CH2) xCOOH. El conteo de átomos de carbono incluye el grupo -COOH. Los ácidos grasos pueden estar saturados o insaturados. En algunos casos, pueden haber dímeros de ácidos grasos saturados e insaturados . Ácidos grasos saturados ejemplares incluyen ácido palmítico (C16) y ácido esteárico (C18) . Los ácidos grasos insaturados son usualmente derivados de vegetales y comprenden cadenas alifáticas que contienen usualmente 16, 18 o 20 átomos de carbono con el grupo del extremo característico -COOH. De entre los ácidos insaturados más comunes están ácido oléico, ácido linoléico y ácido linolénico, todos de C18. Los ácidos grasos saturados son preferidos en la práctica de esta invención. Son más estables a temperatura elevada que los ácidos grasos insaturados con dobles enlaces apreciables . Los ácidos grasos aromáticos son también conocidos, por ejemplo ácidos fenil-esteárico, ácido abiótico y otros ácidos grasos derivados de brea. Los ácidos de brea comprenden monómeros de C20 y pueden contener un anillo de fenantreno (por ejemplo ácidos abiótico y pimárico) solamente en una esquina, de tal manera que la molécula tiene "flexibilidad". Los anillos de fenilo son efectivamente planos y pueden apilarse para formar una película monomolecular sobre soldadura fundida. Los ácidos diméricos aromáticos también pueden ser más estables térmicamente que los ácidos diméricos alifáticos de número de átomos de carbono similares . Los dímeros (y oligómeros superiores) de ácidos grasos pueden ser dímeros de ácidos grasos semejantes o copolímeros de ácidos grasos diferentes . Esto se puede ver del análisis de espectrómetro de masas de la composición de un grado comercial de "ácido dimérico" encontrado útil en la práctica de esta invención. Como se resume en las tablas I a III, se encontró que el "dímero ácido" era aproximadamente 89% dímero, aproximadamente 6% monómero (ácidos grasos) y 5% ácido trimérico . Los ácidos grasos monoméricos disponibles comercialmente usados para fabricar dímeros pueden variar apreciablemente dependiendo de la fuente de materias primas .

Las proporciones de diferentes ácidos presentes difiere como entre aceite de coco, aceite de cacahuate, aceite de palma, aceite de olivo, aceite de maíz, aceite de cártamo, aceite de tung, aceite de colza, talol, talol destilado, aceites de fuentes marinas, etc. Tales aceites pueden ser combinados para todavía variaciones adicionales . Las moléculas dimerizadas pueden tener variación considerable debido a la fuente de ácido graso y/o parámetros de polimerización. Por ejemplo, se podría considerar un dímero tal como una estructura en forma de X de cuatro cadenas alifáticas con heteroátomos primarios o grupos del extremo reactivos sobre una o más de las cadenas . Pueden haber varias longitudes de todas las cuatro cadenas, dependiendo de donde los materiales fuente se enlazan. Los dos grupos -COOH del extremo típicos sobre un ácido dimérico pueden estar en los extremos de cadenas adyacentes o sobre los extremos de cadenas opuestas. Los heteroátomos en los extremos de las cadenas pueden ser los mismos o diferentes y aunque dos es representativo, pueden haber uno o más grupos del extremo reactivos sobre moléculas individuales . En lugar de una X neta, tal como se podría encontrar en un alcano de C18, 8, 9-sustituido, las cadenas laterales sobre una cadena de C18 podría no estar directamente opuesta, sino que se puede encontrar en esencialmente cualquier sitio a lo largo de tal cadena. (Por ejemplo, las cadenas laterales podrían estar en posiciones 3 y 12 o 3 y 9 o casi cualquier otra combinación) -. Los heteroátomos pueden estar esencialmente a lo largo de la longitud de tal cadena en lugar de al final de una cadena de carbono. También, no todas las moléculas en una mezcla necesitan ser las mismas y probablemente nunca lo sean. Así, una amplia variedad de dímeros, trímeros y polímeros superiores pueden ser fabricados, dependiendo de los monómeros de materia prima y las condiciones de polimerización y/o catalizador. Por ejemplo, solo un fabricante de "ácidos diméricos" ofrece aproximadamente dos docenas de grados diferentes y hay numerosos fabricantes que producen anualmente 235 millones de libras de tales productos . Muchos de estos ácidos diméricos incluyen proporciones variables de monómero, dímero y trímero. La mayoría son fabricados de inventarios de talol, pero otras fuentes de ácido graso también son prevalecientes. Los ácidos diméricos disponibles comercialmente tienen dímeros mezclados, esto es, dímeros en donde los dos ácidos grados son diferentes entre sí y pueden haber mezclas de ácidos grasos saturados e insaturados que son dimerizados. Puesto que la dimerización ocurre en un sitio de instauración, partiendo con ácidos grasos insaturados puede dar como resultado los dímeros saturados preferidos . Ácidos diméricos y ácidos triméricos disponibles comercialmente ejemplares incluyen AVER13 , AVER17, AVER18 y AVER19 disponibles de Aver Chemical, Yuanda Group de Yichun City, Provincia de JiangXi, China; Century 1156, Unidyme 11, Unidy e 14, Unidyme 14R, Unidyme 18, Unidyme 22, Unidyme 27, Unidyme 35, Unidyme 40, Unidyme 60, Unidyme M-9, Unidyme M15, Unidyme M35, Unidyme T17, Unidyme T-18 y Unidyme T-22 disponibles de Arizona Chemical Company de Dover, Ohio y Picayune, Mississippi; Empol 1008, Empol 1018, Empol 1022, Empol 1040 y Empol 1062 disponibles de Cognis Group de Cincinnati, Ohio y ankakee, Illinois; MeadWestvaco DTC 155, DTC 175, DTC 180, DTC 195, DTC 275, DTC 295, DTC 595 y SCTO disponibles de MeadWestvaco de Stamford, Connecticut; un ácido dimérico identificado como PM200 que es de 80 a 90% de ácido dimérico, 10 a 0% de ácido trimérico y un máximo de 5% de ácido monomérico disponible de Samwoo Oil Chemical Co de Yangjugun, KYE, Corea; productos de Resolution Performance Products, Lakeland, Florida; Pripol 1006, Pripol 1009, Pripol 1013, Pripol 1017 y Pripol 2033 disponibles de Unigema de Londres, Inglaterra y Wilmington, Delaware; Empol 1010, Empol 1014, Empol 1016, Empol 1018, Empol 1022, Empol 1024, Empol 1040 y Empol 1041 disponibles de Brown Chemical Co. (distribuidor) de Paterson, New Jersey; Pacific Dimer Acid de Pacific Epoxy Polymers, Inc., de Richmond, Missouri y varios productos de ácido dimérico de Lianyou Products de Hianjin, China; Kodia Company Limited de Changsha, China y Zhejiang Yongzai Chemical Industry Co. De Zhejiang, China. No se cree que esta lista sea completa y otros ácidos diméricos y los semejantes pueden estar disponibles comercialmente de estos u otros vendedores . Además de ácidos diméricos carboxílicos, sustituciones nucleofílicas o electrofílicas para el grupo -COOH, per se pueden ser equivalentes. Algunos grupos del extremo aceptables podrían no ser considerados electrofílicos o nucleofílicos en términos químicos estrictos pero todavía son capaces de acomplejarse o formar enlaces no covalentes (por ejemplo dativos) con óxidos de metal. Por propósitos de esta solicitud, tales grupos del extremo son considerados dentro del alcance de "nucleofílico y/o electrofílico" . Por ejemplo, otros aditivos comprenden aminas, alcoholes, tioles, fosfenos y amidas como dímeros y/o trímeros . Otros aditivos pueden ser apropiados si no se disocian a la temperatura del baño de soldadura fundida, que comprenden esteres, anhídridos, imidas, lactosas y lactamas. (Por ejemplo, ERISYS GS-120, un glicidil éster de dímero de ácido linoleico, disponible comercialmente de Specialty Chemicals Inc. de Moorestown, New Jersey) . Así, el aditivo puede comprender la porción de hidrocarburo de un dímero y/o trímero de ácido graso y por lo menos un grupo nucleofílico o electrofílico sobre la porción de hidrocarburo . Es preferible que haya por lo menos dos grupos nucleofílicos o electrofílicos y más específicamente que los grupos sean carboxílicos. Para la práctica de esta invención, se considera que se pueden usar dímeros y/o trímeros de ácidos grasos que tienen por lo menos ocho (C8) átomos de carbono. En lugar de un dímero de ácido graso con aproximadamente 18 átomos de carbono, un trímero de un ácido graso de peso molecular inferior puede tener propiedades suficientemente similares a un ácido dimérico a ser usado como aditivo en un baño de soldadura. El aditivo activo no siempre necesita tener una porción de hidrocarburo correspondiente a un dímero de ácido graso. En otras palabras, un aditivo apropiado es una molécula orgánica con una porción de hidrocarburo y grupo (s) funcional (es) que son nucleofílicos o electrofílicos para capturar óxido de estaño y/u otro óxido de metal en el baño . Por ejemplo, un hidrocarburo de cadena larga (preferiblemente saturado) dividido cerca de un extremo con una cadena lateral y grupos nucleofílicos o electrofílicos sobre uno o ambos extremos de la división es aceptable. Hay propiedades del aditivo activo al baño de soldadura que son importantes para aplicaciones comerciales. Por ejemplo, el aditivo es liquido a la temperatura de la soldadura fundida en el baño y tiene estabilidad suficiente contra la oxidación y presión de vapor suficientemente baja para permanecer como una capa líquida activa sobre el baño de soldadura fundida, preferiblemente por al menos cuatro horas y aún mejor, todo un día. El aditivo activo incluye un material orgánico que tiene uno o más grupos del extremo nucleofílicos y/o electrofílicos y tiene la capacidad para depurar y asimilar óxido de por lo menos un metal en el baño y preferiblemente permanecer efectivo por todo un turno de trabajo y más preferiblemente alrededor de un día. Preferiblemente, la capa de aditivo activo impide' ef ctivamente que el oxígeno en el aire llegue a la superficie quiescente de la soldadura. También es deseable que el aditivo no sea corrosivo, que sea no conductor y no hidrofílico, de tal manera que no haya detrimento en caso de residuo de aditivo sobre un tablero de PC u otro objeto soldado. Puesto que el número de ácidos diméricos y/o ácidos triméricos disponibles comercialmente y otras moléculas que contiene grupo nucleofílico y/o grupo electrofílico apropiadas es bastante grande y el número de posibilidades dentro del alcance de "aditivos activos" es aún más grande, hay alguna probabilidad de que haya sustancias con algunas de estas propiedades que no serán plenamente efectivas como se describe y por consiguiente no apropiadas para la práctica de esta invención. Por ejemplo, la definición del diccionario de ácido graso va hasta 4 átomos de carbono en el monómero. Un dímero de este material probablemente sería inapropiado por cualquier número de razones. Por ejemplo, puede tener una presión de vapor que es demasiado alta (o punto de ebullición que es demasiado bajo) , de tal manera que no podría ser usado en un baño de soldadura fundida; puede tener una temperatura de inflamación que es demasiado baja para uso en un baño de soldadura a 260aC; etc. Un polímero superior de tales ácidos grasos de cadena corta podría sin embargo ser apropiado. La falla de tener algunas de las propiedades mencionadas anteriormente puede eliminar fácilmente algunos materiales candidatos . Afortunadamente, hay una prueba rápida, fácil y no cara para seleccionar un material aditivo activo candidato para evitar acruellos que no son apropiados. Claramente, el experimentado en el arte puede eliminar algunas sustancias al simplemente conocer algunas de las propiedades físicas, tales como viscosidad, presión de vapor, punto de ebullición, temperatura de inflamación, estabilidad de oxidación, etc. algunas sustancias candidato pueden permanecer, en donde hay incertidumbre de si funcionarán bien. Aquellas se pueden encontrar mediante una prueba de selección. Además, pueden haber sustancias que pasan la prueba de selección y en efecto funcionan, pero no son comercialmente prácticas debido a la necesidad de ponerse en operación por períodos de tiempo más largos a alta temperatura. Algunos materiales se degradan más rápidamente que otros y pueden no ser considerados utilizables comercialmente, aunque se pueden poner en operación. La prueba de selección es simple. Se inicia el flujo de soldadura en un aparato tal como un aparato de soldadura por onda y se observa el flujo de soldadura. Una pequeña cantidad de la sustancia candidato es agregada sobre el baño de soldadura. Cuando una sustancia candidato es operable, hay un cambio pronto visualmente discernible en las características de flujo de la soldadura. La soldadura en una "cascada" en un rebosamiento o a través de una ranura parece más fluida, como si hubiera reducción de viscosidad. Las irregularidades en la superficie de la ola disminuyen. Las impurezas sobre la superficie de la soldadura parecen recolectarse en una o unas pocas regiones de escoria, otras áreas de la superficie de la soldadura que previamente contienen impurezas flotantes se vuelven brillantes y limpias . Las impurezas sólidas pueden desaparecer a medida que son asimiladas por el aditivo líquido. Los cambios podrían ser cuantificados, pero no es necesario para la selección. Solamente una pequeña cantidad de material necesita ser agregada, esto es 50 a 100 mililitros o menos en un aparato de soldadura por onda típico para producir un cambio discernible visualmente y para obtener buenas características de soldadura del baño. Se pueden agregar cantidades más grandes para evaluar la estabilidad a largo plazo del aditivo sobre el baño de soldadura fundida. Un resultado sorprendente de agregar un aditivo activo a la superficie de un baño de soldadura en un aparato de soldadura por onda es una reducción casi inmediata en la viscosidad del metal fundido. Cuando el aditivo activo es vertido sobre un baño sin aditivo activo y quizás con algunas impurezas visibles, la altura de la ola se incrementa prontamente. En el aparato de soldadura por onda, el metal que fluye a la ola es extraído desde cerca del fondo del baño de soldadura, de tal manera que el aditivo activo flotante líquido no es parte de la soldadura que pasa a través de la bomba. Sin cambio en la presión de la bomba, hay un cambio muy notable en la altura de ola. Una ola que previamente roza el fondo de los tableros de PC que se hacen pasar sobre la ola en un aparato automático, se puede elevar lo suficiente para ahora desbordarse a la parte superior de un tablero, por ejemplo. Parece haber solubilidad o por lo menos dispersión de óxido de metal en el metal fundido, tal como dispersión de óxido de estaño en estaño. Solamente se necesita una pequeña cantidad de óxido de metal para cambiar la reología del metal fundido. Aún una concentración pequeña de materiales de alto punto de fusión en el metal fundido puede elevar la viscosidad del metal. Una capa de aditivo activo agregada a un baño de soldadura fundida parece depurar y asimilar por lo menos algo del óxido de metal dispersado en la soldadura fundida, purificando mediante esto o limpiando la soldadura y disminuyendo la viscosidad del metal fundido. Esto podría explicar el cambio discernible visualmente en las características de flujo en un aparato de soldadura por onda, después de la adición de un aditivo activo, también como la humectación mejorada por la soldadura sobre los componentes que son soldados. En una situación ejemplar, se permite que una capa de impurezas de óxido se acumule sobre la superficie de soldadura en un aparato de soldadura por onda comercial pequeño, puesto en operación por tres turnos de ocho horas. El recipiente de soldadura tenía un área superficial de aproximadamente 25 cm x 35 cm (10 x 14 pulgadas) que incluye el área de la ola. Aproximadamente 1/3 o más de la superficie era "quiescente" en que no estaba en la ola que fluye. Aproximadamente 150 a 200 ml de un aditivo activo de ácido dimérico fueron agregados al aparato y formaron una capa que pareció ser de aproximadamente 3- 4 mm de espesor. Las impurezas flotantes fueron extensamente asimiladas a la capa líquida en el transcurso de aproximadamente medio minuto. Sorprendentemente, después de dos o tres minutos, la viscosidad del metal líquido bombeado a la ola pareció disminuir puesto que la altura de la ola fue incrementada notablemente en comparación con la altura de ola antes de que la capa de aditivo activo fuera formada. Esto es considerado como la evidencia de que el óxido de. metal es depurado del metal fundido. El aparato fue puesto en operación con tableros de PC que pasaron a través de la ola y se soldaron por otras 24 horas. Luego la capa fue oscura (en lugar de como chocolate) y gomosa, pero todavía efectiva para asimilar óxido de metal. El volumen de la capa se había incrementado aproximadamente 50 a 100% de su espesor original. Así, un aspecto de esta proceso es reducir la viscosidad y mejorar la pureza de un baño de soldadura mediante la adición de un aditivo activo líquido estable con grupo (s) del extremo nucleofílico (s) y/o electrofílico (s) que depuran los óxidos de la soldadura fundida. Un grupo del extremo nucleofílico preferido es -COOH. Al reducir la viscosidad al limpiar o purificar el baño de óxidos de metal, se pueden usar temperaturas de soldadura más bajas. Además, el óxido de metal es asimilado en la capa de aditivo líquido. Es de significado particular que la depuración de óxido de metal del baño de metal fundido mejore la humectación de superficies sólidas (por ejemplo cobre) a ser soldadas. Un aspecto sorprendente de esta invención es que la temperatura a la cual la soldadura confiable toma lugar con aleaciones de soldadura libres de plomo, tales como estaño - plata y aleaciones a base de estaño - plata ha sido reducida a no más de 260aC. Así, el proceso de soldadura comprende poner en contacto un tablero de PC o los semejantes a ser soldados con soldadura fundida a una temperatura de no más de 260aC. Esto ocurre cuando un aditivo activo ha sido aplicado a la superficie de la soldadura fundida. Una confiabilidad de soldadura de juntas comparable de un baño sin el aditivo activo requiere una temperatura más alta de 2602C. Las pruebas de equilibrio de humectación - muestran la efectividad de un aditivo activo que depura óxidos del metal en la humectación de soldadura libre de plomo en cobre. En un par de pruebas , cupones fueron sumergidos en una soldadura de aleación SAC 305 a 2352C y en ningún caso hubo ninguna humectación después de ocho segundos en el recipiente de soldadura. La figura 1 es una gráfica de fuerza contra tiempo de estas pruebas . Un cupón tenía ligera humectación después de aproximadamente ocho segundos. En efecto, este fue no humectante. Los cupones también fueron sumergidos a 245, 255 y 265aC respectivamente y estas pruebas son ilustradas en la gráfica de la figura 2. El cupón sumergido a 2452C mostró humectación deficiente retardada (después de aproximadamente cuatro segundos) . El cupón a 2552C mostró humectación deficiente lenta (después de aproximadamente 1.5 segundos). El cupón a 2652C demostró buena humectación (a menos de % de segundo) . No hubo ningún aditivo en el baño durante estas pruebas . Aproximadamente 60 ml (dos onzas fluidas) de ácido dimérico fueron agregados al recipiente de soldadura y se permite que se disperse a los bordes. Cuando es empujada con una cuchilla, aproximadamente 1/3 de la superficie de la soldadura fundida tenía una capa de ácido dimérico con un espesor estimado de aproximadamente 6 mm. Nada de ácido dimérico visible estaba en la región en donde los cupones fueron sumergidos. No hubieron impurezas visibles sobre la superficie. Tres cupones de prueba fueron sumergidos y en cada prueba hubo buena humectación a 2352C. La figura 3 es una gráfica que ilustra estos resultados . Cada muestra llegó al eje de fuerza cero a aproximadamente 0.3 segundos y fue completamente humectada en no más de % de segundo. Después que el ácido dimérico fue evidentemente limpiado del recipiente y se permite que se formen impurezas, los cupones mostraron humectación significativamente retardada a 235aC. No hubo ninguna humectación antes de aproximadamente dos segundos en cualquiera de los tres cupones . Se encontró humectación razonable después de aproximadamente cuatro segundos . Notablemente, la apariencia de una superficie de junta de soldadura es cambiada al hacer flotar una capa de aditivo activo sobre la superficie del baño de soldadura en el aparato de soldadura por onda o los semejantes. Una junta de soldadura convencional de buena calidad de aleación de plomo - estaño tiene una superficie brillante lisa y los operadores que efectúan la soldadura dependen de aquella apariencia para asegurar si hay buenas juntas. La superficie de una soldadura libre de plomo, tal como una aleación de estaño-plata-cobre comúnmente es de una apariencia más bien áspera o granosa, aún cuando se ha producido una junta aceptable. También pueden haber lo que parecen ser líneas de flujo o parches de irregularidades ordenadas sobre la superficie. Estas son observaciones subjetivas de la apariencia de junta que no son cuantificadas, pero son evidentes para un operador experimentado ya sea a simple vista o con pequeña amplificación. Se ha encontrado que la superficie de una junta de soldadura libre de plomo, formada a partir de un fundido en donde el aditivo activo está presente sobre la superficie de un recipiente de soldadura, tiene la apariencia brillante lisa (no texturizada) de una junta de soldadura de plomo -estaño convencional . Cuando un tablero de PC es soldado en un aparato de soldadura por onda, el "fondo" del tablero es puesto en contacto con la parte superior de la onda de la soldadura. La soldadura fundida fluye a través de un agujero pasante recubierto en el tablero y a lo largo de un conductor en el agujero para formar una junta que se extiende de manera pasante a la "parte superior" del tablero. Cuando tal junta de soldadura es elaborada sin el uso de aditivo activo sobre el aparato de soldadura por onda, puede haber una diferencia sutil en la apariencia de la junta sobre las superficies superior e inferior. La superficie del fondo parece más lisa y la superficie en la parte superior de la junta se aprecia más rugosa. Sin embargo, cuando se usa aditivo en el baño de soldadura, las superficies superior e inferior son bastante similares en apariencia y en general lisas y brillantes . Además, la apariencia metalográfica de tal soldadura libre de plomo difiere dependiendo de si se usa aditivo activo o no. Una soldadura de aleación de estaño - plata incluye un eutéctico, de tal manera que después de .la solidificación de un fundido, hay una estructura de dos fases; una fase básicamente de estaño y una fase rica en plata (probablemente un compuesto intermetálico) . Cobre y otros elementos de aleación adicionales pueden estar presentes pueden estar presentes en cantidades suficientemente bajas para seguir siendo solubles en una de estas fases o pueden estar presentes como una tercera fase en tales cantidades pequeñas y tamaño de grano que no son notables en una sección transversal amplificada a 100X, por ejemplo. Una sección transversal (atacada por ácido con solución de KOH, por ejemplo) muestra áreas grandes de granos de estaño y áreas pequeñas de granos ricos en plata. Cuando la soldadura viene de un baño sin capa de aditivo activo, los granos ricos en estaño tienden a ser un tanto alargado o no simétricos . Cuando la soldadura viene de un baño con una capa de aditivo activo, los granos ricos en estaño son más redondeados o simétricos. Las diferencias no han sido cuantificadas, pero son observadas fácilmente por un observador experimentado. La figura 5 es una fotomicrografía que ilustra en sección transversal amplificada una junta de soldadura representativa formada mediante soldadura por onda, con soldadura libre de plomo de un baño, sin el uso de una capa de aditivo activo que flota sobre el baño de soldadura fundida. La figura 6 es una sección transversal similar de una junta de soldadura representativa formad por la misma técnica, con una capa de aditivo activo que flota sobre el baño de soldadura fundida. Estas observaciones visuales sobre la superficie y estructura de grano de soldadura con y sin el uso de aditivo activo en el proceso son "promedios". En otras palabras, una observación de una junta o sección transversal puede no indicar claramente si una junta fue efectuada con o sin aditivo activo. Una junta individual puede ser ambigua, aunque otras veces una sola junta es suficiente para distinguir procesos con y sin aditivo activo. Cuando un grupo de juntas efectuadas por un proceso son examinadas, se puede' distinguir el uso o no uso. Un aspecto de esta invención comprende minimizar la formación de impurezas sobre la soldadura fundida. Cuando la soldadura fundida es expuesta al aire, hay oxidación del metal. Estos óxidos (usualmente llamados impurezas) se forman sobre la superficie y se acumulan durante la operación de un aparato de soldadura continua, tal como una máquina de soldadura por onda. Hay varios problemas asociados con la formación de impurezas . Las impurezas pueden interferir con la soldadura firme de tableros de circuitos impresos. Por ejemplo, en situaciones severas puede inhibir la humectación de las superficies a ser soldadas y dar como resultado juntas deficientes o incompletas . La presencia de impurezas está también implicada en la formación de puentes de soldadura entre conductores eléctricos espaciados estrechamente o terminales de conexión. Además, las impurezas son un desperdicio de la soldadura y el metal separado como impureza debe ser reemplazado. Con las soldaduras de plomo - estaño, las impurezas son un desperdicio peligroso. Se encontró que cuando una capa de aditivo activo es agregada a una superficie de la soldadura fundida en el aparato de soldadura por onda, por ejemplo la formación de impurezas es disminuida. La presencia de una película de aditivo activo sobre superficies expuestas al aire sirve evidentemente para impedir que el aire llegue a la superficie del metal e inhibe mediante esto la oxidación. La impureza que se puede formar sobre áreas expuestas de la superficie de soldadura fundida es asimilada a la capa de aditivo activo. La impureza formada sobre un baño de soldadura incluye comúnmente óxido de metal y metal de soldadura arrastrado cuando la impureza se forma en ausencia de un aditivo activo. Tanto como % o más de la impureza puede estar en forma de soldadura arrastrada. En la práctica de esta invención, se aprecia que la porción de óxido de metal de impureza es retenida en la capa aditiva y porciones metálicas arrastradas en las impurezas (si las hay) son restauradas al baño, de tal manera que la cantidad total de pérdida de soldadura a las impurezas es disminuida extensamente. No se aprecia que alguna cantidad apreciable de metal sin oxidar sea arrastrada en el aditivo activo. Así, menos soldadura es consumida durante la soldadura y mediante esto los costos son reducidos, puesto que se produce menos desperdicio. Se encontró que las impurezas que contienen metal pueden ser calentadas en contacto con aditivo activo y el metal arrastrado en las impurezas es liberado a medida que el óxido de metal es asimilado al aditivo. Así, las impurezas separadas de un recipiente de soldadura en el aparato de soldadura por onda, por ejemplo, cuando ningún aditivo activo es usado, pueden ser retiradas y procesadas para recuperar la soldadura. Las impurezas son calentadas a una temperatura mayor que la temperatura de fusión de la soldadura bajo una capa de aditivo activo. Las capas pueden ser agitadas para un contacto mejorado para acelerar el procesamiento. Se forma una acumulación de soldadura fundida y/o crece bajo la capa de aditivo y el resto de las impurezas son asimiladas por el aditivo líquido. El aditivo activo con metal oxidado asimilado puede ser tostado para recuperar estaño y otros metales (por ejemplo, plata) . Algunas menas de estaño son comúnmente sometidas a tostación en hornos rotativos revestidos con ladrillo refractario, caldeados por carbón o caldeados por aceite (u hornos de reverbero) a una temperatura de hasta 650aC de preparación para eliminar impurezas. El aditivo cargado de metal puede ser usado como algo del combustible de entrada o simplemente agregado a los minerales y quemado en el horno. Se usa una tostación de oxidación debido a que una tostación reductora puede producir humo indeseable y el óxido de estaño es la forma más común del metal en minerales de estaño. Una tostación de cloración (con NaCl) en condiciones de oxidación puede ser usada para separar el estaño de la plata, que es recuperada como humo. Aunque se cree que por lo menos una película mono-molecular se forma sobre partes quiescentes de la superficie expuesta del metal fundido, es probable que áreas de superficie de metal en una situación dinámica o turbulenta no sean cubiertas completamente con tal película. Así, cuando hay considerable turbulencia (tal como en donde una ola cae a la superficie del baño de soldadura en el baño) o flujo rápido (tal como sobre parte de una ola) , puede no existir una película continua. Aún si la película no es continua en toda la superficie, es benéfica para minimizar la formación de impurezas, también como depurar continuamente óxidos de metal de la mayor parte del baño de soldadura. La oxidación para formar impurezas puede requerir sitios de nucleación para formar impurezas que interferirían con la soldadura. Al separar la mayor parte del óxido y aislarlo de sitios en donde interfieren las impurezas, los sitios de nucleación son disminuidos y asimismo la formación de impurezas es reducida. En otras palabras, las impurezas siguen formándose, pero a una proporción más baja. Lo que se forma de impurezas son capturadas y asimiladas por el aditivo activo y retiradas libre de peligro. Como mínimo, la adición al baño de soldadura debe ser suficiente para mantener una película sustancialmente continua sobre una superficie quiescente de la soldadura fundida. No se ha reconocido ningún detrimento de tener excesos del aditivo más allá de lo que se requiere para mantener una película continua.

Se ha encontrado deseable agregar suficiente aditivo activo a la superficie de un recipiente de soldadura en un aparato de soldadura por onda, para formar una capa flotante de espesor apreciable, por ejemplo aproximadamente X cm a 1 cm sobre por lo menos una porción de la superficie del baño. Esta cantidad permite que el aparato se ponga en operación por un día o más antes del mantenimiento del baño (excepto por agregar soldadura para reemplazar aquella usada sobre los tableros de PC) . La capa forma una barrera que impide la oxidación de la soldadura en el baño. Pequeñas cantidades de oxidación ocurren sobre la superficie de la ola y estos fragmentos de óxido flotantes "caen en cascada" de regreso hacia el baño . Tal nuevo óxido de metal es asimilado prontamente por la capa flotante y esencialmente desaparece. De que espesor colocar una capa del aditivo activo sobre un baño es un tanto dependiente del volumen de la soldadura en el baño. Una función importante del aditivo activo es depurar el óxido de metal de la soldadura fundida. Así, en lugar de ser determinada principalmente por el área superficial, la cantidad de soldadura es una mejor medida de la cantidad de aditivo a ser usado en un baño. Como un orden de magnitud, aproximadamente 100 ml de aditivo activo parece ser apropiado por 100 Kg de soldadura. Esto es más que suficiente para la depuración inicial y permite una operación continua del baño por un tiempo prolongado. Después que un baño ha sido limpiado de óxidos en el metal fundido, el volumen es menos significativo y la cantidad de aditivo mantenido en el baño 'está más relacionado con el área superficial y a la actividad turbulenta que expone el metal al aire, de tal manera que se forma el óxido. Un ácido dimérico cuando es agregado sobre un baño es claro casi del color del agua. La capa se oscurece gradualmente a medida que el óxido de metal es asimilado por el aditivo orgánico. La capa toma gradual la apariencia de té, té turbio, cocoa, café con crema y café negro. Se cree que el oscurecimiento es parcialmente debido a la degradación de material orgánico y parcialmente debido a la asimilación de óxido de metal . La degradación puede ser debida a la polimerización, descomposición u oxidación e involucra posiblemente todos estos procesos. Se forma una capa "gomosa" oscura y cuando es separada, por lo menos una película de aditivo activo permanece comúnmente sobre una superficie quiescente del metal fundido y sigue siendo efectiva para asimilar el óxido de metal, impidiendo el contacto del aire y la superficie de metal y manteniendo bajas cantidades de óxido en el metal . Cuando la capa aditiva activa está sobre un baño dinámico, tal como en un aparato de soldadura por onda, tal oscurecimiento -ocurre pero evidentemente a una velocidad más baja que en un baño quiescente. La capa de líquido orgánico sobre el baño permanece sobre las áreas más quietas del baño, pero puede ser impulsada a lo lejos de la región turbulenta en donde la ola cae al baño. A medida que la capa activa se oscurece su viscosidad se parece incrementar de tal manera que avanza gradualmente hacia el pie de la ola y puede eventualmente encontrar el metal que fluye fuera de la ola. Puede ser deseable separar intermitentemente el material degradado o agotado . Aunque el aditivo activo permanece como un líquido sobre el baño aún después de degradado, puede incluir sólidos dispersados. Aunque se puede formar una costra viscosa y una costra sólida en áreas, el aditivo se sigue comportando como un líquido, aunque bastante viscoso, a temperatura del baño. También se encontró que la efectividad del aditivo puede ser mantenida al agregar aditivo activo nuevo aún después de que se vuelve bastante viscoso. Cuando es bastante oscuro y gomoso, la efectividad del aditivo puede ser disminuida toda la capa visible del material orgánico puede ser retirada del baño . La capa aditiva activa degradada puede ser separada por una "esponja" resistente a alta temperatura. Por ejemplo, después de la operación a escala de producción descrita anteriormente, una pieza de tela tejida de fibra aramida (Kevlar™) de aproximadamente 7 x 20 cm fue colocada sobre la superficie. La tela tejida hermética fue de hasta aproximadamente 6.5 mm de espesor. El material degradado humectó la aramida y fue enjuagado a la tela. El parche flotante de tela fue empujado alrededor de la superficie para recolectar aditivo a lo largo de los bordes del recipiente y cuando fue levantado, se encontró que casi toda la capa aditiva visible fue retirada con el parche. Se ha encontrado que una "esponja" de fibra de aramida costosa no es esencial . El aditivo activo degradado ha sido retirado exitosamente de un baño de soldadura fundida mediante desescoriación o limpieza con una toalla de tela terry de algodón ordinaria. El trapo no está en contacto con la soldadura suficiente para sostener daño apreciable o dejar algún residuo sobre el baño. Así, un trapo de algodón no caro u otra fibra humectada por el aditivo activo puede ser usada para separar el aditivo agotado. Puesto que la efectividad de una capa de aditivo activo sobre la soldadura fundida en un aparato de soldadura continuo puede ser degrada o agotada durante el uso, puede ser deseable reemplazar la sustancia a aproximadamente la misma velocidad que es agotada. Esto se puede llevar a cabo al limpiar manualmente de manera independiente o aspirar algo del aditivo activo y agregar una pequeña cantidad de la sustancia al baño de soldadura para mantener una capa efectiva. Alternativamente,- esto puede ser automatizado para agregar intermitente o periódicamente y agregar cantidades pequeñas de la sustancia durante la operación del aparato. Cuando el aditivo activo es un líquido viscoso (como es frecuentemente el caso) , puede ser surtido fácilmente (gota a gota, por ejemplo) mediante cualquiera de una variedad de surtidores de líquido disponibles . La viscosidad puede ser reducida mediante el uso de solventes apropiados tales como tolueno, hexano, octano, alcohol isopropílico, alcohol butílico, hexanol o los semejantes. La proporción deseada de renovación de la capa se encuentra fácilmente de manera empírica. El aditivo agotado o degradado puede ser retirado mediante "limpieza" automatizada con una esponja de aramida como se describe anteriormente o el líquido puede ser aspirado de la superficie. Materiales particularmente útiles para cambiar la reología de un ácido dimérico o aditivo activo similar son monómeros de ácido graso o esteres de cadena corta (por ejemplo, butilado de metilo o éster de dibutilato) . El aditivo . activo puede ser diluido con ingredientes esencialmente inefectivos sin destruir la efectividad. La dilución sustancial puede reducir el tiempo en que el ingrediente activo sigue siendo efectivo o acelerar la necesidad para separar el material degradado. Por ejemplo, una pequeña cantidad de cera de carnauba (hasta aproximadamente 1%) ha sido agregada a un ácido dimérico para producir un olor agradable cuando es calentada-. Una dilución al 10% con cera de carnauba no reduce significativamente la efectividad o tiempo de vida. Una dilución a aproximadamente 70% de ácido dimérico y 30% de cera reduce notablemente la vida útil, pero no parece reducir la efectividad. La vida útil fue reducida puesto que la mezcla se volvió oscura y gomosa más rápido que el ácido dimérico sin diluir. Así, la capa líquida sobre la soldadura fundida tiene preferiblemente una porción mayor del aditivo activo, esto es más de aproximadamente 50%. También se pueden agregar agentes colorantes al aditivo activo sin detrimento. Una característica del aditivo activo es que "asimila el óxido de metal" del metal fundido o impurezas o "asimila óxido de por lo menos un metal en el baño". Esto se propone abarcar asimilar el metal en su estado oxidado. No se sabe exactamente como el "óxido de metal" es retenido en la capa de aditivo activo. No es conocido si el óxido de metal es sustituido en una molécula o atrapado en el aditivo o puede ser ambos. Puede ser quelante, secuestrante, reacción o simplemente circundante. Por ejemplo, si un grupo reactivo sobre el aditivo activo es una amina, el ion de metal se puede anexar a la molécula de aditivo y liberar agua. El aditivo activo depura asimila el óxido de metal puesto que tiene mayor afinidad por el óxido de metal que el metal. fundido . Así, el "aditivo activo sobre la soldadura fundida y usado en el aparato de soldadura continua se puede degradar gradualmente mediante saponificación en el curso de la eliminación de óxidos de metal . Puede haber un enlace covalente o dativo (coordinado) entre el (los) grupo (s) del extremo aditivos orgánicos y un óxido de metal. Más probablemente las micelas del aditivo activo atrapan efectivamente los óxidos. En efecto, un número de moléculas de líquido orgánico abarcan una molécula o grupo de moléculas de óxido de metal. Tal asimilación del óxido de metal deja el aditivo como un líguido, aunque la viscosidad puede ser incrementada. El óxido de metal puede no ser asimilado como moléculas estequiométricas distintas y esto no es importante. Puede haber "oligómeros" de óxido de metal que aflojan el enlace de unas pocas moléculas aparentemente estequiométricas. Es posible que los aditivos activos con grupos del extremo nucleofílicos o electrofílicos estén formando "jabones de metal pesado" en el calor de la aleación de soldadura fundida. Como la mayoría de las sales, estos jabones de metal pesado tiene una alta tolerancia al calor, lo cual puede ayudar a explicar porque el aditivo no se degrada rápidamente en el ambiente severo de las aleaciones fundidas . Si se desea, se puede mejorar la tolerancia al calor al minimizar la insaturación en las moléculas de aditivo activo. La disminución de la insaturación incrementa la tolerancia al calor al alentar un fuerte empaque molecular. Asi, por ejemplo el producto 432369 de Sigma- Aldrich, un ácido dimérico hidrogenado, puede proporcionar tolerancia al calor mejorada en comparación con contrapartes insaturadas. Además, los ácidos diméricos aromáticos o los semejantes tienen estabilidad térmica mejorada. Los di- carboxifenil ácidos que son análogos del ácido ftálico pueden ser particularmente útiles. Materiales halogenados pueden ser agregados a los aditivos activos para una estabilidad térmica mejorada, tal como ácido nonadecafluorodecanoico o poli (dimetilsiloxano-co-dímero ácido, bis (perfluorododecil) terminado; productos 177741 y 434906 de Sigma-Aldrich, respectivamente. (Sigma-Aldrich Inc. de Madison, Wisconsin). Otros productos de ácido dimérico de Sigma-Aldrich incluyen sus productos 430307, 191043, 191035, 191019, 434647 y 434655. El aditivo activo no se comporta como fundente alcalino en el proceso de soldadura. La función de un fundente alcalino en la soldadura es separar la película de óxido del metal base al reaccionar con o de otra manera aflojar aquella película de la superficie de metal base. Luego el fundente alcalino fundido forma una manta protectora en la vecindad de la junta que impide la re-formación de la película de óxido hasta que la soldadura fundida desplaza el fundente alcalino y reacciona con el metal base para formar un enlace intermetálico. El aditivo activo depura el óxido de metal de la soldadura fundida y nunca se puede poner en contacto con las superficies sólidas a ser soldadas . El fundente alcalino puede también ser usado sobre las superficies para facilitar la soldadura durante la práctica de este proceso. La acción de fundente alcalino es una función independiente separada. No se cree que el aditivo activo esté presente en la parte superior de la ola de soldadura en un aparato de soldadura por onda, por ejemplo, puesto que la soldadura fundida en la ola es bombeada desde el fondo del baño, bastante debajo de la capa flotante de aditivo. El aditivo no es ni soluble en ni fácilmente dispersado en el metal. Ningún residuo de aditivo se ha encontrado en tableros soldados por onda cuando el baño tiene una capa de ácido dimérico sobre la superficie. La sustancia agregada a la soldadura en un proceso continuo puede ser agregada continuamente, tal como intermitente o periódicamente y se cree que la adición continua no es necesaria. También se aprecia apropiado separar intermitentemente residuos líquidos agotados de la superficie de la soldadura y en donde esto se hace repetidamente, hay en efecto remoción continua. Como se indica anteriormente, el ácido dimérico y/o ácido trimérico apropiado para uso en la práctica de esta invención no es un dímero necesariamente puro de un ácido graso. Un ejemplo ha sido dado por un ácido dimérico que incluye cantidades pequeñas de monómero y trímero . Lo que podría ser determinado un "ácido trimérico" que tiene una proporción sustancial de trímero de ácidos grasos, puede ser apropiado. Así, por ejemplo, un ácido trimérico que tiene aproximadamente dos tercios de trímero y un tercio de dímero puede ser bastante satisfactorio, particularmente si el (los) ácido (s) graso (s) usado (s) para fabricar el trímero tienen números de átomos de carbono pequeños. Una composición de ácido trimérico predominante con números de carbonos apropiados puede ser preferible a una composición de ácido predominantemente dimérico, puesto que se sugiere que un ácido trimérico se degrada más lentamente que un ácido dimérico. Los ácidos diméricos y ácidos triméricos efectivos en un proceso de soldadura se pueden fabricar de ácidos grasos que tienen aproximadamente 18 átomos de carbono, que incluyen el átomo de carbono en el grupo carboxilo. Ácidos grasos fácilmente disponibles de fuentes vegetales tienen en general un número par de átomos de carbono . Puesto que son fácilmente disponibles y no caros, los ácidos diméricos fabricados a partir de ácidos grasos con números de átomos de carbono que fluctúan de C14 a C22 son preferidos. Los ácidos diméricos y/o triméricos con números de átomos superiores son probablemente apropiados para algunas aplicaciones de soldadura pero no están disponibles comercialmente fácilmente. También pueden ser útiles sobre baños de zinc usados para galvanización por inmersión. Cuando el número de átomos de carbono es menor de 12, se cree deseable emplear trímeros o polímeros superiores o dendrimeros para obtener longitudes de porción de carbono apropiadas para buenas propiedades de formación de película y asimilación de óxidos de metal. Así, es preferido que el ácido dimérico o equivalente tenga un número de átomos de carbono en el intervalo de 24 a 60. Mejores resultados parecen estar disponibles con ácido dimérico con un número de átomos de carbono en el intervalo de 28 a 44. Cuando se habla del número de átomos de carbono se reconocerá que este es comúnmente un "promedio" para el ácido dimérico o los semejantes puesto que tales materiales son comúnmente una mezcla de dímeros de diferentes ácidos grasos y pueden incluir monómeros, trímeros y dendrímeros con números de átomos de carbono superiores e inferiores . Los dendrímeros pueden ser particularmente útiles puesto que pueden haber varios sitios reactivos sin disminuir otras propiedades deseables del aditivo. El proceso de depuración de óxido de metal de un baño de soldadura es particularmente efectivo con soldaduras libres de plomo. Es apropiado para soldaduras de plomo-estaño convencionales, pero subjetivamente parece ofrecer menos ventajas. Se ha encontrado que un aditivo activo es más efectivo sobre un baño de soldadura libre de plomo que en un baño de aleación de soldadura de plomo-estaño. Una "cascara" de impurezas puede algunas veces ser vista sobre la superficie de una ola en un aparato de soldadura por onda, por ejemplo. La cascara viaja a través de la superficie del recipiente de soldadura hasta que llega al aditivo activo, en donde es asimilado al aditivo. No es conocido si esta impureza incluye el metal arrastrado o es extensamente metal oxidado. Si hay soldadura metálica en las impurezas , es liberada y regresa al baño de soldadura a medida que el metal oxidado es asimilado en el aditivo. Una capa más visible es formada sobre la ola dinámica en un baño de soldadura de plomo-estaño que en un baño de soldadura libre de plomo. Se cree que esto es un efecto dinámico ya que el plomo se oxida más fácil o rápidamente que el estaño en las condiciones del aparato de soldadura. La alta densidad del plomo y sus compuestos puede también jugar un papel. Una cascara de óxido que contiene plomo puede empujar además a través de una superficie quiescente hacia el aditivo activo que una cascara similar de óxido libre de plomo. El uso de un aditivo activo es particularmente apropiado para soldaduras de estaño-plata y aleaciones de soldadura ternarias a base de estaño, en las que se incluyen aleaciones de estaño-plata con adiciones de cobre, níquel, bismuto, antimonio, zinc y/o indio. También es efectivo para baños de estaño "puros". Hasta donde se sabe, el proceso de soldadura es también independiente del aparato de soldadura en el cual es usado . En efecto, las funciones de proteger la superficie de la soldadura fundida de acceso, al aire y depuración del óxido en el metal se pueden efectuar mediante materiales diferentes. Así, por ejemplo, una capa líquida barrera es formada sobre por lo menos una porción de la superficie de la soldadura en un baño. El líquido de barrera es, por ejemplo, un aceite orgánico. Adicionalmente, un depurador de óxido es agregado al baño de soldadura. Un depurador apropiado tiene una energía libre más alta (negativa) de formación del óxido que el óxido de estaño, de tal manera que el óxido de estaño es reducido químicamente. El ion estaño es reducido a ion metálico y un óxido alternativo puede ser formado. Una capa de barrera al oxígeno líquida apropiada es un aceite orgánico tal como un aceite de ácido graso, por ejemplo monómeros tales como aceite de coco, aceite de cacahuate, aceite de palma, aceite de olivo, aceite de maíz, aceite de cártamo, talol, etc. tales aceites pueden ser combinados para todavía variaciones adicionales . Líquidos de barrera al oxígeno adicionales incluyen otros aceites vegetales, ácido oleico, ácido esteárico, ácido abiético, ácido palmítico, ácido linoleico, ácido linolénico, ácidos de resina y dímeros, trímeros y dendrímeros de tales aceites, por ejemplo. Los materiales de peso molecular más bajo son aceptables aunque puede ser humosos puesto que los humos y smog pueden ser retirados del área. Los materiales de peso molecular más alto son preferidos puesto que son más estables . Los ácidos grasos sustituidos (en los que se incluyen dímeros y trímeros) son aceptables, con grupos del extremo sustituidos por grupos -COOH en los que se incluyen amina, amida, tiol. Una variedad de ceras de parafina de punto de fusión más alto y ceras tales como cera de abejas y mezclas de las mismas pueden también formar líquidos de barrera al oxígeno apropiados . Los alifáticos de cadena recta saturadas son preferidas, pero los materiales aromáticos son también aceptables . Un líquido de barrera al oxígeno particularmente preferido incluye un jabón de metal pesado (por ejemplo estaño) de un monómero de ácido graso, dímero o trímero. Jabones de metal ligero (por ejemplo sodio, litio, calcio, magnesio) son también apropiados. Tal jabón puede formar una película molecular sobre superficies quiescentes de la soldadura para bloquear efectivamente el acceso por oxígeno . Los líquidos polares son preferidos debido a que "mojan" mejor la soldadura fundida para mantener una película o capa continua . Otros aditivos los cuales pueden ser apropiados si no se disocian a la temperatura de la soldadura fundida comprenden esteres, anhídridos, imidas, lactonas y lactamas. (por ejemplo, ERISYS GS-120, un glicidil éster de dímero de ácido linoleico disponible de Specialty Chemicals Inc. de Moorestown, New Jersey) . Así, el líquido de barrera al oxígeno puede comprender la porción de hidrocarburo de un dímero y/o trímero de ácido graso y por lo menos un grupo nucleofílico y/o electrofílico sobre la porción de hidrocarburo. Un aditivo apropiado es un a molécula orgánica difuncional con una porción de hidrocarburo que proporciona la capacidad de formar una película molecular sobre la soldadura fundida. Sales inorgánicas de bajo punto de fusión o mezclas de sales pueden también servir como barreras al oxígeno apropiadas. Ejemplos incluyen cloruro de sodio aluminio (NaCl.AlCl2 punto de fusión 185°C) , monofluoro-acetato de sodio y mezclas de cloruro de metal, fluoruros y bromuros. Cloruros de estaño divalente (SnCl , punto de fusión 246°C) pueden ser incluidos en tales mezclas para disminuir el punto de fusión del líquido de barrera al oxígeno. La capa de barra al oxígeno fluida puede también ser un gas inerte tal como nitrógeno o argón que cubre la superficie. El hidrógeno ha sido intentado sobre procesos de soldadura para minimizar la formación de impurezas. Ha habido éxito limitado, debido probablemente a que el oxígeno se mezcla con el nitrógeno a medida que es liberado adyacente a la soldadura. Mejores envolventes y velocidades de flujo más altas de nitrógeno pueden ser usados para obtener una barrera al oxígeno satisfactoria de nitrógeno, por ejemplo. El argón es un mejor fluido de barrera puesto que tiene densidad más alta y está por consiguiente menos sujeto al mezclado con aire. Una atmósfera persistente de argón puede ser mantenida sobre un baño de soldadura fundida cuando hay paredes de confinación. Un segundo aditivo para el proceso de soldadura es un depurador de óxido o desoxidante para minimizar el óxido de metal en la soldadura fundida y reducir el óxido de estaño y otros óxidos de metal que se formen. La especie más común de óxido de estaño es evidentemente Sn02 y el depurador de oxígeno debe tener una energía libre más alta de formación de óxido (esto es, energía libre negativa más alta) que el óxido de estaño para reducir efectivamente el óxido de estaño. Más comúnmente, el depurador es agregado al cuerpo de estaño fundido o aleación de estaño. Depuradores de oxígeno ejemplares incluyen calcio, magnesio, aluminio, litio, potasio, sodio, titanio, zirconio, silicio, itrio, metales de tierras raras y los semejantes.

Los hidruros de metal pueden también proporcionar fuerte depuración de óxidos . Estos desoxidantes pueden ser agregados a la soldadura directamente o más preferiblemente en forma de una aleación de estaño de manera similar a la adición de ferro-aleaciones a acero. Tales aleaciones son preferidas para la fusión rápida en lugar de la disolución lenta de la soldadura. Se pueden formar pelotillas o una pasta de material de barrera al oxígeno y polvo aditivo depurador para la adición automática simultánea a la soldadura para reemplazar los aditivos agotados . Desoxidantes gaseosos o depuradores pueden también ser inyectados debajo de la superficie de la soldadura fundida. Por ejemplo, un gas reductor que comprende 80% de helio, 20% de hidrógeno puede ser burbujeado otra vez del metal fundido. Tal mezcla reductora no es explosiva. Un depurador de óxido puede ser incluido en una capa flotante sobre el baño de metal fundido, ya sea como una capa distinta o dispersada en una capa de barrera al oxígeno. Por ejemplo, algunas zeolitas (naturales o artificiales) secuestran óxidos de metal en sus poros . Mediante esto los óxidos pueden ser depurados del metal fundido y/o asimilados de la impureza que se puede formar en donde el metal es expuesto al aire. Tal agente depurador sólido (por el zeolita) es preferiblemente combinado con un líquido que es estable sobre el metal, de tal manera que las partículas del sólido no simplemente incrementan el volumen de impurezas sólidas sobre el baño. Los compuestos de fósforo, por ejemplo usados como desoxidantes, pueden estar en la capa de barrera al oxígeno en lugar de disueltos en el baño como los metales reactivos mencionados anteriormente. El depurador de óxido o sus productos está preferiblemente en una capa flotante, pero en lugar de esto puede ser un material que se hunde en el estaño fundido. El vanadio y uranio agotado son ejemplos. Si se usa tal material que se hunde, la soldadura para una ola o los semejantes es preferiblemente extraído del baño en un nivel medio u otro lugar en donde los óxidos no son arrastrados en la ola. Varios fluidos de barrera al oxígeno y desoxidantes son mencionados como apropiados . Se reconocerá que algunos de estos pueden no ser apropiados para aplicaciones de soldadura de componentes electrónicos por razones no relacionadas (por ejemplo, un residuo puede ser higroscópico) . Pueden todavía ser aplicados para procesos de soldadura para otras aplicaciones tales como productos dentales, joyería, radiadores de automóviles, plomería, etc. En lugar de un aditivo depurador de metal, se puede sumergir un electrodo en la soldadura. El electrodo puede ser un electrodo de sacrificio que es consumido o puede ser conectado eléctricamente para reducir eléctricamente óxidos . de metal en su superficie sin ser consumido. Se puede burbujear un líquido o desoxidante gaseoso a través de un baño de soldadura para depurar óxidos. Como se menciona, en lugar de una barrera al oxígeno líquida, se puede cubrir la superficie de la soldadura con nitrógeno, argón y otro gas inerte. Así, ampliamente, se utiliza una barrera al oxígeno fluida junto con un desoxidante separado. Aunque se describe en el contexto de soldadura por ondas de tableros de PC con componentes en su lugar, la invención es también útil para el pre-estañado de tableros de PC o conductores de componentes y otros procesos de soldadura. Por ejemplo, los tableros de PC recién manufacturados tienen áreas conductoras recubiertas con soldadura por el contacto del tablero con la soldadura fundida, un tanto de la misma manera como en un aparato de soldadura por onda. Luego, una ráfaga de aire caliente es usada para soplar la soldadura en exceso sobre las terminales de contacto y aún de los agujeros pasantes recubiertos. La técnica para preparar tableros de PC es llamada nivelación de soldadura por aire caliente (HASL) . Además de soldar tableros de PC y los semejantes, un proceso de soldadura como se describe en la presente puede ser usado para otros productos. Por ejemplo, los núcleos de radiador automotriz son frecuentemente soldado al sumergir los núcleos en un baño de soldadura fundida. Una capa de aditivo activo sobre el baño facilita tal soldadura. La joyería de vestuario y otros productos son frecuentemente soldados y el proceso es apropiado para tales usos también. Un aditivo activo que depura óxido de metal de la soldadura fundida puede ser incorporado en el núcleo de un alambre de soldadura libre de plomo, por ejemplo. La limpieza de una acumulación aún pequeña de soldadura fundida puede mejorar la humectación y permitir temperaturas de hierro de soldadura más bajas que las que son factibles para la soldadura manual (manual o automatizada) sin un aditivo activo. Las impurezas son una cuestión molesta cuando se recubre con estaño acero, se fabrican vidrio flotante, se fabrican balas o perdigón de plomo, elaboración de figurines de juguete y otros procesos que involucran metales fundidos y la resolución de tales problemas mediante el uso de esta invención es también factible. Cuando el aditivo activo es apropiadamente resistente a temperaturas elevadas, el proceso puede ser usado para galvanización por inmersión térmica. Tal aditivo activo puede ser un compuesto trímero o aromático por ejemplo y puede ser sólido a temperatura ambiente sin desviarse de los principios de esta invención. Otros usos para tal proceso serán evidentes para aquellos experimentados en el arte. A continuación se proporcionan las tablas a las que se hace referencia anteriormente.

Tabla I - Ácidos grasos monoméricos, cantidades relativas y absolutas.

Tabla II - Ácidos grasos diméricos , cantidades relativas y absolutas Tabla III - Ácidos grasos triméricos, cantidades relativas y absolutas Se hace constar que, con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (18)

1. REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones : 1. Un proceso de soldadura caracterizado porque comprende mantener una capa flotante de un líquido sobre una superficie de soldadura fundida en un aparato de soldadura y soldar un objeto con la soldadura fundida, en donde .la mejora consiste en que el líquido comprende ácido dimérico.
2. 2. El proceso de soldadura de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el proceso de soldadura es soldadura por onda, fuente, cascada o inmersión o nivelación de soldadura con aire caliente.
3. 3. El proceso de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedente, caracterizado porque la soldadura fundida es una soldadura libre de plomo y el baño de soldadura fundida está a una temperatura de no más de 260°C.
4. 4. El proceso de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el ácido dimérico tiene un número de átomos de carbono en el intervalo de 24 a 60 y se introduce suficiente ácido dimérico para asimilar la impureza a medida que se forma sobre la soldadura fundida.
5. 5. El proceso de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el objeto a ser soldado está en contacto con un área de la soldadura fundida que no incluye ningún ácido dimérico visible.
6. 6. El proceso de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque comprende asimilar las impurezas de una superficie de un baño t de soldadura fundida a un ácido dimérico que flota sobre la superficie del baño.
7. 7. Una junta de soldadura caracterizada porque se efectúa de acuerdo con el proceso de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes.
8. 8. Un proceso de soldadura caracterizado porque comprende : mantener una capa flotante de un aditivo líquido sobre una superficie de soldadura fundida en un aparato de soldadura por onda, fuente o cascada; formar un flujo dinámico de soldadura fundida del baño, y soldar un objeto mediante el contacto del objeto con una superficie del flujo dinámico; la mejora comprende la capa de aditivo: que tienen la capacidad de asimilar óxido de por lo menos un metal al aditivo y permanecer por lo menos parcialmente líquida por al menos 4 horas, tener estabilidad térmica suficiente para seguir siendo efectiva sobre el baño de soldadura fundida durante por lo menos 4 horas, tener presión de vapor suficientemente baja para seguir siendo efectiva sobre el baño de soldadura fundida durante por lo menos 4 horas, y impedir efectivamente que el oxígeno en el aire llegue a una superficie quiescente del baño.
9. 9. El proceso de soldadura de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque el aditivo líquido también tiene la capacidad para depurar efectivamente el óxido de por lo menos un metal dentro del baño.
10. 10. El proceso de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 8 ó 9, caracterizado porque una porción mayor del aditivo comprende la porción de hidrocarburo de un dímero y/o trímero de ácido graso.
11. 11. El proceso de soldadura de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porgue la capa comprende un material de barrera al oxígeno y se agrega un depurador al baño, el depurador tiene una energía libre más alta de formación de óxido que el óxido de estaño, de tal manera que el óxido de estaño es reducido químicamente.
12. 12. Un proceso de soldadura caracterizado porque comprende : mantener un fluido de barrera al oxígeno sobre una superficie de la soldadura fundida; introducir un depurador de óxido a la soldadura fundida, el depurador tiene una energía libre más alta de formación de óxido que el óxido de estaño, de tal manera que el óxido de estaño es reducido químicamente, y poner en contacto una superficie a ser soldada con soldadura fundida debajo de aquel fluido.
13. 13. El proceso de soldadura de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque el fluido de barrera al oxígeno comprende una porción mayor de ácido dimérico.
14. 14. Un aparato de soldadura que contiene un baño de soldadura fundida, caracterizado porque comprende: una capa de aditivo activo que flota sobre la superficie de la soldadura fundida, y medios para aplicar soldadura fundida del baño a un objeto a ser soldado.
15. 15. El aparato de soldadura de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado porque la soldadura es una soldadura libre de plomo y la temperatura de la soldadura fundida no es de más de 260°C.
16. 16. El aparato de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 14 ó 15, caracterizado porque hay suficiente aditivo activo para asimilar la impureza a medida que se forma sobre la soldadura fundida.
17. 17. El aparato de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 14 a 16, caracterizado porque la capa de aditivo: incluye una porción mayor de un material orgánico que tiene uno o más grupos del extremo nucleofílicos y/o electrofílicos, tiene suficiente estabilidad par permanecer sobre el baño de soldadura fundida durante por lo menos 4 horas, tiene la capacidad de asimilar óxido de por lo menos un metal en el baño, y impide efectivamente que el oxígeno en el aire llegue a una superficie quiescente del baño.
18. 18. El aparato de soldadura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 14 a 17, caracterizado porque el aditivo activo comprende una porción mayor de ácido dimérico.