SU1017460A1

SU1017460A1 - Флюс дл низкотемпературной пайки

Info

Publication number: SU1017460A1
Application number: SU823383623A
Authority: SU
Inventors: Григорий Романович Гольцман; Валерий Павлович Педан; Павел Павлович Педан; Владимир Фомич Волошин; Аврам Кивович Шейнкман; Любовь Алексеевна Мазалевская; Евгений Васильевич Курнаков
Original assignee: Днепропетровский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт Им.Ф.Э.Дзержинского
Priority date: 1982-01-15
Filing date: 1982-01-15
Publication date: 1983-05-15

Description

f1

изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл пайки легкоплавкими припо ми, примен емым преимущественно при пайке узлов радиоэлектронной аппаратуры, например при пайке термочувствительных элементов , требующих минимального времени пайки.

Флюсы используют дл растворени и удалени окислов и загр знений с поверхностей спаиваемых металлов.

Флюсы должны переходить в жидкоплавкое состо ние при температурах, меньших, чем температура плавлени припо , и перед началом процесса пайки изделий они. наход тс в этом состо нии . Врем , необходимое дл этого , должно быть минимальным, а активность флюса - максимальной, Все вышеперечисленные услови делают, процесс пайки высокоэффективным.

Известно большое количество флюсов дл пайки легкоплавкими припо ми однако ни один из них не вл етс достаточно эффективным при пайке термочувствительных элементов.

Известен флюс (1 дл пайки легкоплавкими припо ми, содержащий, вес,%:

Природна смола Хлористый цинк 0,01-2,5 2,4 гексадиенова кислота 0,01-2,5 Органический

растворитель Остальное. Однако данный флюс малоэффективен так как он имеет относительно высокую температуру плавлени смеси (7 ), и малоактивен, в св зи с чем сам процесс пайки длитс й-6 с,

Кроме того, флюс токсичен, так как содержит хлористый цинк, а это ухудшает санитарно-гигиенические услови труда при работе с ним.

Наиболее близким по составу и достигаемому эффекту к изобретению вл етс флюс пайки легкоплавкими припо ми, содержащий, вес,:

Глицерин Додецилсульфат 0,5-1,2

натри Адипинова

кислота

Остальное Этиловый спирт Известный флюс нетоксичен и боле эффективен, чем вышеописанный, так как, с одной стороны, он менее тугоплавок (температура плавлени смеси ), с другой сторо цы, содер7 60

жит активные добавки - додецилсульфат натри и адипиновую кислоту, что позвол ет сократить врем процесса пайки до 2,5-3 е.

Однако эффективность данного флюса нельз признать удовлетворительной ,

Кроме того, флюс довольно дорог {стоимость 1 т адипиновой кислоты 930 р.), что ограничивает его широкое применение в промышленности,

Целью изобретени вл етс повышение качества па ного соединени , Поставленна цель достигаетс тем что флюс дл низкотемпературной пайки , содержащий многоатомный и этиловый спирты, натриевую соль сульфокислоты , а также активную составл ющую в качестве последней содержит смесь кислот адипиновой, гл таровой, нтарной с неорганическими примес ми при следующем соотношении кс5мпонентов, вес,;Многоатомный

спирт 5-30 Натриева соль сульфокислоты ,0 Смесь адипиновой, глутаровой и нтарной кислот с неорганическими примес ми 3-10 Этиловый спирт Остальное Эта смесь может иметь следующий состав, вес,:

Адипинова кислота Глутарова кислота Янтарна кислота ; 16-20 Неорганические примесиЦ-6

Примером такого состава вл етс отход производства адипиновой кислоты по обычной технологии,

При со держании компонентов в данных пределах он представл ет собой эвтектическую смесь, плав щуюс при 70-80° С,

Неорганические примеси представл ют собой соли меди и окислы ванади с указанными кислотами. Они повышают эффективность раствор ющего действи флюса по отношению к окислам па емого металла путем активации электрохимических процессов.

При введении отхода производства адипиновой кислоты в coctaB флюса получаетс синергический эффект, про вл ющийс в повышении эффективности процесса пайки. Указанна добав31 ка в совокупности с другими компонен гами флюса значительно активизирует электрохимические процессы на поверх ности па емых деталей, что позвол ет уменьшить врем процесса пайки. Многоатомный спирт, (глицерин, про |пиленгликоли, полиэтйленгликоли) вво д т в состав в количестве . Мен ша дозировка приво;р т к снижению ра створ ющей способности флюса, поскол ку многоатомные спирты улучшают раст воримост| соединений, образуемых при взаимодействии кислот и окислов па емого металла. Больша дозировка эко номически нецелесообразна, так как возрастание активирующего действий не наблюдаетс . Натриева соль сульфокислоты обес печивает смачивающее действие флюса. Применение ее в количествах, отличны от указанных пределов, ухудшает действие флюса. Отход производства адипиновой кислоты - синергическа смесь дикарбоновых кислот, активированных соединени ми меди и ванади при примене1НИИ в указанных пределах, обеспечивает необходимое и достаточное раствор ющее действие флюса: при добавлении его в иных количествах увеличиваетс врем пайки, при меньшем кЬличестве за счет ослаблени хими/ческого воздействи флюса, при превышении концентрации - за счет уве-: личений теплоемкости расплавл емой массы флюса. Флюс готов т следующим образом, В смесительзагружают глицерин, натриевую соль сульфокислоты, напри- мер сульфонол, и отход производства адипиновой кислоты и перемешивают до получени прозрачного зеленоватого 04 раствора. После этого флюс готов к применению. В монтажные отверсти печатной платы устанавливают микросхемы, предварительно обжав выводы до установочного размера 7,5±0,1 мм {пинцет МН-500-60, острогубцы МН 513-60). При„установке микросхем подкладывают подложки толщиной Гили 1,5 мм в зависимости от длины выводов Микросхем. Излишки выводов обрезают. Выводы микросхем , смачивают флюсом и па ют. Температура жала па льника , высота пайки. мм (М7080-06 па льник 36, прибор 239), браслет ПР 662003 {ТУ-86-6 -73, кисть 5,6), припой ПОСбО. После окончани пайки вынимают подложку из под микросхем, которые затем про 1вают водно-спиртовым раствором . Дл проведени испытаний приготавливают несколько составов композиций. Составы композиций и полученные данные представлены в таблице. Па ные соединени , полученные при применении предложенного флюса не имеют трещин, крупных пор или скоплений мелких газовых и усадочных пор, грубозернистости , крупных игольчатых и дендритных образований, выпуклых галтелей, наплывов, острых выступов и перемычек припо , растекани припо за пределы контактных площадок по проводнику При определении вли ни флюсов на сопротивление изол ции диэлектрика и устойчивости печатных плат при кпиматических воздействи х получены данные, соответствующие требовани м норм НГО.077.000. Применение предложенного флюса дл низкотемпературной пайки по сравнению с прототипом позвол ет в среднем сократить врем пайки в 1,5 раза и повысить качество па ного соединени . Примечание При испытани х используют отход следующего составй, вес гадипинова кислота 39,2; глутарова кислота 37,0; етарна кйслота 18,3;неорганическиепримеси 5,5

Claims

¹· ФЛЮС ДЛЯНИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ, содержащий многоатомный и этиловый спирты, натриевую соль сульфокислоты и активную составляющую, от ли чающийся тем, что, с целью повышения качества па- , яного соединения, в качестве актив-

ной составляющей флюс' содержит смесь кислот адипиновой, глутаровой и ян- тарной с неорганическими примесями при следующем соотношении компонен- тов, вес.%: Многоатомный спирт 5-30 Натриевая соль суль - фокислоты 0,5-1,0 Смесь адипиновой, глутаровой и ян- тарной кислот с не- органическими при- месями 3,0-10,0 Этиловый спирт Остальное 2. Флюс по п. 1, о т л и ч а, - ю щ и й с я тем, что активная сос- тавляющая содержит, вес.%: Адипиновую кислоту 37-41 Глутаровую кислоту 35-43 Янтарную кислоту 16-20 Неорганические примеси 4-6

1017^60