PL180731B1 - Topnik do lutowania - Google Patents

Topnik do lutowania

Info

Publication number
PL180731B1
PL180731B1 PL30864795A PL30864795A PL180731B1 PL 180731 B1 PL180731 B1 PL 180731B1 PL 30864795 A PL30864795 A PL 30864795A PL 30864795 A PL30864795 A PL 30864795A PL 180731 B1 PL180731 B1 PL 180731B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
weight
parts
flux
solids content
dicarboxylic acid
Prior art date
Application number
PL30864795A
Other languages
English (en)
Other versions
PL308647A1 (en
Inventor
Sylwestra Drzewiecka
Anna Miller
Krystyna Bukat
Original Assignee
Inst Tele I Radiotech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tele I Radiotech filed Critical Inst Tele I Radiotech
Priority to PL30864795A priority Critical patent/PL180731B1/pl
Publication of PL308647A1 publication Critical patent/PL308647A1/xx
Publication of PL180731B1 publication Critical patent/PL180731B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych, stanowiący alkoholowy roztwór kalafonii, kwasu dwukarboksylowego, soli alkilopirydyniowej, znamienny tym, że zawiera 0,5-1,4 części wagowych kalafonii sosnowej balsamicznej; 10-3,0 części wagowych kwasu dwukarboksylowego; 0,1-0,5 części wagowych bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego; 95,1-98,4 części wagowych mieszaniny alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego, korzystnie alkoholu izopropylowego i gliceryny, przy czym zawartość części stałych w topniku wynosi 1,6 do 4,9 części wagowych, a gęstość wynosi 0,798-0,806 g/cm3 w 20°C.

Description

Przedmiotem wynalazku jest topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych, przeznaczony do lutowania płytek drukowanych wykonanych techniką montażu powierzchniowego.
Obecnie znany jest z patentu polskiego Pat. 110 317 ciekły topnik kalafoniowy do lutowania konwencjonalnych płytek drukowanych o zawartości części stałych od 20 do 40 cz. wagowych i gęstości 0,86 g/cm3 w 20°C oraz z patentu polskiego Pat. 165 012 ciekły topnik kalafoniowy do montażu powierzchniowego charakteryzujący się zawartością części stałych od 7,5 do 15 części wagowych i gęstością0,840 do 0,845 g/cm3w20°C. Topnik ten pomimo, że gwarantuje dobrąjakość i niezawodność połączeń lutowanych wymaga usuwaniajego pozostałości z powierzchni płytek po procesie lutowania w rozpuszczalnikach organicznych.
Przedmiotem wynalazku jest topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych zawierający: 0,5-1,4 części wagowych kalafonii sosnowej balsamicznej; 1,0-3,0 części wagowych dwukarboksylowego kwasu organicznego zawierającego od 3 do 5 atomów węgla w cząsteczce; 0,1-0,5 części wagowych soli alkilopirydyniowej, w postaci bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego i mieszaninę 95,1-98,4 części wagowych alkoholu jednowodorotlenowego i alkoholu wielowodorotlenowego. Zawartość części stałych w topniku wynosi 1,6 do 4,9 części wagowych, a gęstość wynosi 0,798 do 0,806 g/cm3 w 20°C.
Zastosowane w kompozycji topnika kwasy dwukarboksylowe w procesie lutowania usuwają z łączonych powierzchni w wyniku zachodzących reakcji tlenki takich metali jak: miedź, cyna, ołów. Obniżenie napięcia powierzchniowego uzyskuje się przez zastosowanie w kompozycji topnika jonowych środków powierzchniowo czynnych bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego. Kalafonia balsamiczna blokuje migrację jonów po procesie lutowania płytek drukowanych.
Zastosowanie mieszaniny alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego zmniejsza szybkość parowania rozpuszczalnika z topnika.
Topnik otrzymuje się przez rozpuszczenie składników w mieszaninie alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego, korzystnie alkoholu izopropylowego i gliceryny.
Topnik według wynalazku o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych charakteryzuje się własnościami lutowniczymi określonymi przez czas zwilżania poniżej 1,0 s i siłę zwilżania powyżej 7 mN, a więc takimi samymi własnościami jak topniki opisane w patentach polskich Pat. 110317 i Pat. 165012. Własności topnika według wynalazku zapewniają dobrąj akość i niezawodność połączeń lutowanych. Topnik ten ponadto nie wymaga mycia po procesie lutowania, ponieważ składniki topnika ulegająw procesie lutowania odparowaniu oraz zużywaj ą
180 731 się wchodząc w reakcję z tlenkami metali, a ich pozostałości nie pogarszają parametrów płytki drukowanej.
Przykład I. Ciekły topnik do lutowania zawierający 1,6 części wagowych stałych, składa się z 0,5 części wagowych kalafonii balsamicznej, 1,0 części wagowych kwasu bursztynowego, 0,1 części wagowych bromku N-laurylopirydyniowego i 98,4 części wagowych mieszaniny alkoholu izopropylowego i gliceryny. Gęstość topnika w 20°C wynosi 0,798 g/cm3, siła zwilżania 7,2 mN, czas zwilżania 0,7 s.
Przykład II. Ciekły topnik do lutowania zawierający 4,9 części wagowych stałych, składa się z 1,4 części wagowych kalafonii balsamicznej, 3,0 części wagowych kwasu glutarowego, 0,5 części wagowych bromku cetylopirydyniowego i 95,1 części wagowych mieszaniny alkoholu izopropylowego i gliceryny. Gęstość topnika w 20°C wynosi 0,806 g/cm3, siła zwilżania 7,4 mN, czas zwilżania 0,5 s.
180 731
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 60 egz.
Cena 2,00 zł.

Claims (2)

Zastrzeżenia patentowe
1. Topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych, stanowiący alkoholowy roztwór kalafonii, kwasu dwukarboksylowego, soli alkilopirydyniowej, znamienny tym, że zawiera 0,5-1,4 części wagowych kalafonii sosnowej balsamicznej; 1,0-3,0 części wagowych kwasu dwukarboksylowego; 0,1-0,5 części wagowych bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego; 95,1-98,4 części wagowych mieszaniny alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego, korzystnie alkoholu izopropylowego i gliceryny, przy czym zawartość części stałych w topniku wynosi 1,6 do 4,9 części wagowych, a gęstość wynosi 0,798-0,806 g/cm3 w 20°C.
2. Topnik według zastrz. 1, znamienny tym, że kwas dwukarboksylowy zawiera od 3 do 5 atomów węgla w cząsteczce.
PL30864795A 1995-05-15 1995-05-15 Topnik do lutowania PL180731B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL30864795A PL180731B1 (pl) 1995-05-15 1995-05-15 Topnik do lutowania

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL30864795A PL180731B1 (pl) 1995-05-15 1995-05-15 Topnik do lutowania

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL308647A1 PL308647A1 (en) 1996-11-25
PL180731B1 true PL180731B1 (pl) 2001-03-30

Family

ID=20065045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL30864795A PL180731B1 (pl) 1995-05-15 1995-05-15 Topnik do lutowania

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL180731B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL308647A1 (en) 1996-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1185150A (en) Solder flux
US5297721A (en) No-clean soldering flux and method using the same
US5571340A (en) Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same
RU2372175C2 (ru) Способ пайки легкоплавким припоем
US5085365A (en) Water-soluble soldering flux
KR960004341B1 (ko) 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트
US4941929A (en) Solder paste formulation containing stannous fluoride
US3730782A (en) Non-activated soldering flux
US4360392A (en) Solder flux composition
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
EP0379290B1 (en) Flux composition
JP4186184B2 (ja) 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト
JP2002001573A (ja) 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法
KR100606179B1 (ko) 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
US5092943A (en) Method of cleaning printed circuit boards using water
PL180731B1 (pl) Topnik do lutowania
US5052612A (en) Process for soldering allowing low ionic contamination without cleaning operation
EP0458161B1 (en) Water-soluble soldering flux
US5122200A (en) Method of cleaning printed circuit boards using formic acid
US5296046A (en) Subliming solder flux composition
RU2043894C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры
WO1992005228A1 (en) Solder pastes containing acrylic acid and derivatives thereof
JPH0653645A (ja) リフロー半田付け方法
SU1140920A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми