PL180731B1 - Topnik do lutowania - Google Patents
Topnik do lutowaniaInfo
- Publication number
- PL180731B1 PL180731B1 PL30864795A PL30864795A PL180731B1 PL 180731 B1 PL180731 B1 PL 180731B1 PL 30864795 A PL30864795 A PL 30864795A PL 30864795 A PL30864795 A PL 30864795A PL 180731 B1 PL180731 B1 PL 180731B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- flux
- solids content
- dicarboxylic acid
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych, stanowiący alkoholowy roztwór kalafonii, kwasu dwukarboksylowego, soli alkilopirydyniowej, znamienny tym, że zawiera 0,5-1,4 części wagowych kalafonii sosnowej balsamicznej; 10-3,0 części wagowych kwasu dwukarboksylowego; 0,1-0,5 części wagowych bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego; 95,1-98,4 części wagowych mieszaniny alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego, korzystnie alkoholu izopropylowego i gliceryny, przy czym zawartość części stałych w topniku wynosi 1,6 do 4,9 części wagowych, a gęstość wynosi 0,798-0,806 g/cm3 w 20°C.
Description
Przedmiotem wynalazku jest topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych, przeznaczony do lutowania płytek drukowanych wykonanych techniką montażu powierzchniowego.
Obecnie znany jest z patentu polskiego Pat. 110 317 ciekły topnik kalafoniowy do lutowania konwencjonalnych płytek drukowanych o zawartości części stałych od 20 do 40 cz. wagowych i gęstości 0,86 g/cm3 w 20°C oraz z patentu polskiego Pat. 165 012 ciekły topnik kalafoniowy do montażu powierzchniowego charakteryzujący się zawartością części stałych od 7,5 do 15 części wagowych i gęstością0,840 do 0,845 g/cm3w20°C. Topnik ten pomimo, że gwarantuje dobrąjakość i niezawodność połączeń lutowanych wymaga usuwaniajego pozostałości z powierzchni płytek po procesie lutowania w rozpuszczalnikach organicznych.
Przedmiotem wynalazku jest topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych zawierający: 0,5-1,4 części wagowych kalafonii sosnowej balsamicznej; 1,0-3,0 części wagowych dwukarboksylowego kwasu organicznego zawierającego od 3 do 5 atomów węgla w cząsteczce; 0,1-0,5 części wagowych soli alkilopirydyniowej, w postaci bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego i mieszaninę 95,1-98,4 części wagowych alkoholu jednowodorotlenowego i alkoholu wielowodorotlenowego. Zawartość części stałych w topniku wynosi 1,6 do 4,9 części wagowych, a gęstość wynosi 0,798 do 0,806 g/cm3 w 20°C.
Zastosowane w kompozycji topnika kwasy dwukarboksylowe w procesie lutowania usuwają z łączonych powierzchni w wyniku zachodzących reakcji tlenki takich metali jak: miedź, cyna, ołów. Obniżenie napięcia powierzchniowego uzyskuje się przez zastosowanie w kompozycji topnika jonowych środków powierzchniowo czynnych bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego. Kalafonia balsamiczna blokuje migrację jonów po procesie lutowania płytek drukowanych.
Zastosowanie mieszaniny alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego zmniejsza szybkość parowania rozpuszczalnika z topnika.
Topnik otrzymuje się przez rozpuszczenie składników w mieszaninie alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego, korzystnie alkoholu izopropylowego i gliceryny.
Topnik według wynalazku o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych charakteryzuje się własnościami lutowniczymi określonymi przez czas zwilżania poniżej 1,0 s i siłę zwilżania powyżej 7 mN, a więc takimi samymi własnościami jak topniki opisane w patentach polskich Pat. 110317 i Pat. 165012. Własności topnika według wynalazku zapewniają dobrąj akość i niezawodność połączeń lutowanych. Topnik ten ponadto nie wymaga mycia po procesie lutowania, ponieważ składniki topnika ulegająw procesie lutowania odparowaniu oraz zużywaj ą
180 731 się wchodząc w reakcję z tlenkami metali, a ich pozostałości nie pogarszają parametrów płytki drukowanej.
Przykład I. Ciekły topnik do lutowania zawierający 1,6 części wagowych stałych, składa się z 0,5 części wagowych kalafonii balsamicznej, 1,0 części wagowych kwasu bursztynowego, 0,1 części wagowych bromku N-laurylopirydyniowego i 98,4 części wagowych mieszaniny alkoholu izopropylowego i gliceryny. Gęstość topnika w 20°C wynosi 0,798 g/cm3, siła zwilżania 7,2 mN, czas zwilżania 0,7 s.
Przykład II. Ciekły topnik do lutowania zawierający 4,9 części wagowych stałych, składa się z 1,4 części wagowych kalafonii balsamicznej, 3,0 części wagowych kwasu glutarowego, 0,5 części wagowych bromku cetylopirydyniowego i 95,1 części wagowych mieszaniny alkoholu izopropylowego i gliceryny. Gęstość topnika w 20°C wynosi 0,806 g/cm3, siła zwilżania 7,4 mN, czas zwilżania 0,5 s.
180 731
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 60 egz.
Cena 2,00 zł.
Claims (2)
1. Topnik do lutowania o zawartości części stałych poniżej 5 części wagowych, stanowiący alkoholowy roztwór kalafonii, kwasu dwukarboksylowego, soli alkilopirydyniowej, znamienny tym, że zawiera 0,5-1,4 części wagowych kalafonii sosnowej balsamicznej; 1,0-3,0 części wagowych kwasu dwukarboksylowego; 0,1-0,5 części wagowych bromku N-laurylopirydyniowego lub cetylopirydyniowego; 95,1-98,4 części wagowych mieszaniny alkoholu jednowodorotlenowego i wielowodorotlenowego, korzystnie alkoholu izopropylowego i gliceryny, przy czym zawartość części stałych w topniku wynosi 1,6 do 4,9 części wagowych, a gęstość wynosi 0,798-0,806 g/cm3 w 20°C.
2. Topnik według zastrz. 1, znamienny tym, że kwas dwukarboksylowy zawiera od 3 do 5 atomów węgla w cząsteczce.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL30864795A PL180731B1 (pl) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Topnik do lutowania |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL30864795A PL180731B1 (pl) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Topnik do lutowania |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL308647A1 PL308647A1 (en) | 1996-11-25 |
PL180731B1 true PL180731B1 (pl) | 2001-03-30 |
Family
ID=20065045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL30864795A PL180731B1 (pl) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Topnik do lutowania |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL180731B1 (pl) |
-
1995
- 1995-05-15 PL PL30864795A patent/PL180731B1/pl unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL308647A1 (en) | 1996-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1185150A (en) | Solder flux | |
US5297721A (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
US5571340A (en) | Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same | |
RU2372175C2 (ru) | Способ пайки легкоплавким припоем | |
US5085365A (en) | Water-soluble soldering flux | |
KR960004341B1 (ko) | 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 | |
US4941929A (en) | Solder paste formulation containing stannous fluoride | |
US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
US4360392A (en) | Solder flux composition | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
EP0379290B1 (en) | Flux composition | |
JP4186184B2 (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
JP2002001573A (ja) | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 | |
KR100606179B1 (ko) | 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법 | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
US5092943A (en) | Method of cleaning printed circuit boards using water | |
PL180731B1 (pl) | Topnik do lutowania | |
US5052612A (en) | Process for soldering allowing low ionic contamination without cleaning operation | |
EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
US5122200A (en) | Method of cleaning printed circuit boards using formic acid | |
US5296046A (en) | Subliming solder flux composition | |
RU2043894C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры | |
WO1992005228A1 (en) | Solder pastes containing acrylic acid and derivatives thereof | |
JPH0653645A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
SU1140920A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |