RU2005137166A - Охлаждающее устройство пластинчатого типа для предотвращения высыхания - Google Patents

Охлаждающее устройство пластинчатого типа для предотвращения высыхания Download PDF

Info

Publication number
RU2005137166A
RU2005137166A RU2005137166/12A RU2005137166A RU2005137166A RU 2005137166 A RU2005137166 A RU 2005137166A RU 2005137166/12 A RU2005137166/12 A RU 2005137166/12A RU 2005137166 A RU2005137166 A RU 2005137166A RU 2005137166 A RU2005137166 A RU 2005137166A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
section
refrigerant
liquid refrigerant
cooling device
transfer section
Prior art date
Application number
RU2005137166/12A
Other languages
English (en)
Inventor
Дзае Дзоон ЧОЙ (KR)
Дзае Дзоон ЧОЙ
Дзихванг ПАРК (KR)
Дзихванг ПАРК
Дзеонг Хиун ЛИ (KR)
Дзеонг Хиун ЛИ
Чанг Хо ЛИ (KR)
Чанг Хо ЛИ
Original Assignee
АйКЬЮРИ ЛЭБ ХОЛДИНГЗ ЛИМИТЕД (GB)
АйКЬЮРИ ЛЭБ ХОЛДИНГЗ ЛИМИТЕД
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by АйКЬЮРИ ЛЭБ ХОЛДИНГЗ ЛИМИТЕД (GB), АйКЬЮРИ ЛЭБ ХОЛДИНГЗ ЛИМИТЕД filed Critical АйКЬЮРИ ЛЭБ ХОЛДИНГЗ ЛИМИТЕД (GB)
Publication of RU2005137166A publication Critical patent/RU2005137166A/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2339/00—Details of evaporators; Details of condensers
    • F25B2339/02—Details of evaporators
    • F25B2339/021—Evaporators in which refrigerant is sprayed on a surface to be cooled
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2245/00—Coatings; Surface treatments
    • F28F2245/02—Coatings; Surface treatments hydrophilic
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2245/00—Coatings; Surface treatments
    • F28F2245/04—Coatings; Surface treatments hydrophobic
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2270/00—Thermal insulation; Thermal decoupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Claims (8)

1. Охлаждающее устройство пластинчатого типа, содержащее корпус пластинчатой формы, в котором сформирован контур циркуляции жидкости; и хладагент, способный изменять свое фазовое состояние, циркулирующий вдоль контура циркуляции внутри корпуса, при этом контур циркуляции внутри корпуса содержит испарительную секцию, сформированную на одном конце контура циркуляции, которая, по меньшей мере, частично заполнена жидким хладагентом посредством эффекта капиллярности и хладагент, заправленный в жидком состоянии, переходит в газообразное состояние благодаря воздействию тепла, переданного от внешнего источника тепла; секцию переноса газообразного хладагента, сформированную рядом с испарительной секцией, при этом газообразный хладагент переносится через секцию переноса газообразного хладагента, и секция переноса газообразного хладагента имеет, по меньшей мере, одну полость для удержания газообразного хладагента, который не был сконденсирован; секцию переноса жидкого хладагента, сформированную рядом с конденсационной секцией и теплоизолированную от испарительной секции, при этом жидкий хладагент переносится по направлению к испарительной секции; и теплоизоляционную секцию для теплоизоляции испарительной секции, по меньшей мере, от части секции переноса жидкого хладагента.
2. Охлаждающее устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, часть секции переноса жидкого хладагента содержит секцию хранения жидкого хладагента для хранения хладагента в жидком состоянии.
3. Охлаждающее устройство по п.2, в котором, по меньшей мере, часть секции переноса жидкого хладагента содержит ряд секций хранения жидкого хладагента.
4. Охлаждающее устройство по п.2, в котором секция хранения жидкого хладагента содержит микроканал, поверхностное натяжение которого установлено больше, чем сила тяготения.
5. Охлаждающее устройство по п.1, в котором сечение профиля микроканала испарительной секции и/или секции переноса жидкого хладагента уменьшается от секции переноса жидкого хладагента, контактирующей с конденсационной секцией, к испарительной секции, контактирующей с секцией переноса газообразного хладагента.
6. Охлаждающее устройство по п.1, в котором конденсационная секция имеет, по меньшей мере, одну вторую полость.
7. Охлаждающее устройство по п.1, в котором секция переноса жидкого хладагента имеет, по меньшей мере, одну третью полость.
8. Охлаждающее устройство по п.1, в котором гидрофильное покрытие выполнено на поверхностях секции переноса жидкого хладагента и испарительной секции, и гидрофобное покрытие выполнено на поверхностях секции переноса газообразного хладагента и конденсационной секции.
RU2005137166/12A 2003-05-31 2003-10-28 Охлаждающее устройство пластинчатого типа для предотвращения высыхания RU2005137166A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0035078 2003-05-31
KR10-2003-0035078A KR100505279B1 (ko) 2003-05-31 2003-05-31 드라이 아웃이 방지된 박판형 냉각장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2005137166A true RU2005137166A (ru) 2006-06-10

Family

ID=36659730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005137166/12A RU2005137166A (ru) 2003-05-31 2003-10-28 Охлаждающее устройство пластинчатого типа для предотвращения высыхания

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20060157227A1 (ru)
EP (1) EP1639301A1 (ru)
JP (1) JP2006526128A (ru)
KR (1) KR100505279B1 (ru)
CN (1) CN100447991C (ru)
AU (1) AU2003273115A1 (ru)
BR (1) BR0318323A (ru)
RU (1) RU2005137166A (ru)
WO (1) WO2004106822A1 (ru)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100659582B1 (ko) * 2004-12-10 2006-12-20 한국전자통신연구원 루프형 마이크로 열이송 장치
JP2007120399A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Konica Minolta Medical & Graphic Inc マイクロ流体チップおよびマイクロ総合分析システム
US20070151708A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Touzov Igor V Heat pipes with self assembled compositions
JPWO2007102498A1 (ja) * 2006-03-06 2009-07-23 学校法人東京理科大学 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品
US7824075B2 (en) 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
US8042606B2 (en) * 2006-08-09 2011-10-25 Utah State University Research Foundation Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
WO2008050894A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-02 Canon Kabushiki Kaisha Heat transfer controlling mechanism and fuel cell system having the heat transfer controlling mechanism
KR100912538B1 (ko) * 2007-12-04 2009-08-18 한국전자통신연구원 평판형 마이크로 열이송 장치
ITTV20080145A1 (it) * 2008-11-14 2010-05-15 Uniheat Srl Sistema a tubo di calore oscillante a circuito chiuso in materiale polimerico
DE102009000914A1 (de) * 2009-02-17 2010-08-19 Stemke, Gudrun Verdampfer und Kühleinrichtung unter Verwendung derartiger Verdampfer
WO2010124025A2 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Duke University Thermal diode device and methods
DE112010001707T5 (de) * 2009-04-21 2012-11-08 Youna T&E Co. Ltd. Photovoltaik-Modul mit Kühlvorrichtung und Herstellungsmethode der Kühlvorrichtung
BRPI1013063B1 (pt) * 2009-05-18 2020-11-17 Huawei Technologies Co., Ltd. dispositivo de propagação de calor de termossifão e método para fabricar um dispositivo de propagação de calor de termossifão
WO2010145074A1 (zh) * 2009-06-17 2010-12-23 华为技术有限公司 散热装置和具有散热装置的射频模块
US20110024085A1 (en) * 2009-07-28 2011-02-03 Huang Yu-Po Heat pipe and method for manufacturing the same
FR2950134B1 (fr) * 2009-09-14 2011-12-09 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'echange thermique a ebullition convective et confinee a efficacite amelioree
TW201128154A (en) * 2010-02-12 2011-08-16 Micro Base Technology Corp Cooling and heat-dissipation system, and cooling device thereof
JP5714836B2 (ja) * 2010-04-17 2015-05-07 モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器
KR101205715B1 (ko) * 2010-05-24 2012-11-28 한국과학기술원 플랫형 열 분산기 및 그 제조 방법
TWI423015B (zh) * 2010-07-21 2014-01-11 Asia Vital Components Co Ltd Pressure gradient driven thin plate type low pressure heat siphon plate
TW201040479A (en) * 2010-07-21 2010-11-16 Asia Vital Components Co Ltd Heat plate driven by pressure difference
TWI436019B (zh) * 2010-07-21 2014-05-01 Asia Vital Components Co Ltd The structure of the heat siphon plate is improved
DE102011015097B4 (de) * 2011-03-15 2013-10-24 Asia Vital Components Co., Ltd. Kühleinheit mit hydrophiler Verbindungsschicht
WO2013005622A1 (ja) * 2011-07-07 2013-01-10 日本電気株式会社 冷却装置およびその製造方法
JP2013069740A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Nec Corp 平板型冷却装置及びその使用方法
US20150034288A1 (en) * 2011-10-04 2015-02-05 Nec Corporation Flat Plate Cooling Device and Method for Using the Same
US9506699B2 (en) * 2012-02-22 2016-11-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat pipe structure
US8842435B2 (en) 2012-05-15 2014-09-23 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Two-phase heat transfer assemblies and power electronics incorporating the same
JP6070036B2 (ja) * 2012-10-05 2017-02-01 富士通株式会社 ループ型サーモサイフォン及び電子機器
US20140246176A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure
JP6121854B2 (ja) * 2013-09-18 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末
JP6183090B2 (ja) * 2013-09-18 2017-08-23 富士通株式会社 ヒートパイプ及びヒートパイプの製造方法
CN105814389B (zh) 2013-12-13 2019-04-19 富士通株式会社 环型热管及其制造方法、以及电子设备
JP6121893B2 (ja) 2013-12-24 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプ
JP6206389B2 (ja) 2014-04-08 2017-10-04 トヨタ自動車株式会社 ヒートパイプ
JP6101728B2 (ja) * 2015-03-30 2017-03-22 株式会社フジクラ ベーパーチャンバー
JP2017035953A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社フジクラ 車両用空調装置
JP6564879B2 (ja) * 2015-12-18 2019-08-21 株式会社フジクラ ベーパーチャンバー
US10746474B2 (en) 2016-04-11 2020-08-18 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures
US10353445B2 (en) * 2016-04-11 2019-07-16 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device for an electronic device
WO2017203574A1 (ja) * 2016-05-23 2017-11-30 富士通株式会社 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
US10568240B2 (en) * 2016-06-30 2020-02-18 Ford Global Technologies, Llc Coolant flow distribution using coating materials
CN108291782A (zh) * 2016-08-30 2018-07-17 松下知识产权经营株式会社 冷却装置以及使用了该冷却装置的电子设备
EP3510849B1 (en) * 2017-02-03 2023-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal control with vapor and isolation chambers
US10760672B2 (en) * 2017-03-29 2020-09-01 Ford Global Technologies, Llc Coolant system pressure drop reduction
JP6863058B2 (ja) * 2017-05-09 2021-04-21 富士通株式会社 ヒートパイプ及び電子機器
TWI676246B (zh) * 2017-09-29 2019-11-01 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱裝置
CN109671688B (zh) * 2017-10-16 2020-08-28 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种冷媒相变冷板
TWI639379B (zh) * 2017-12-26 2018-10-21 訊凱國際股份有限公司 散熱結構
JP6997008B2 (ja) * 2018-02-27 2022-01-17 新光電気工業株式会社 平板型ループヒートパイプ
JP7015197B2 (ja) * 2018-03-26 2022-02-02 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
CN110440619A (zh) * 2018-05-04 2019-11-12 泰硕电子股份有限公司 以延伸毛细层连络多个均温板的联合均温板总成
CN110440618A (zh) * 2018-05-04 2019-11-12 泰硕电子股份有限公司 液、汽分离的回路均温板
US20190353431A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Two-phase thermodynamic system having compensational wick geometry to enhance fluid flow
US11181323B2 (en) 2019-02-21 2021-11-23 Qualcomm Incorporated Heat-dissipating device with interfacial enhancements
CN109764706B (zh) * 2019-03-12 2024-04-26 山东省科学院能源研究所 一种带有喷管的微通道换热器结构及工作方法
CN110243217B (zh) * 2019-05-05 2020-06-26 山东大学 一种带有包围式储液室的平板型环路热管蒸发器
TWI716932B (zh) * 2019-07-10 2021-01-21 汎海科技股份有限公司 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置
US11744044B2 (en) * 2020-11-05 2023-08-29 Deeia, Inc. Loop thermosyphon devices and systems, and related methods
US11812582B2 (en) * 2020-11-09 2023-11-07 Baidu Usa Llc Symmetrical cold plate design
FI20215154A1 (en) * 2021-02-15 2022-08-16 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Cooling device
CN114916193B (zh) * 2022-04-24 2024-01-09 大连保税区金宝至电子有限公司 逆重力输送液体的方法和散热装置
WO2024092617A1 (en) * 2022-11-03 2024-05-10 Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. Heat exchange apparatus and manufacturing method thereof

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4392362A (en) * 1979-03-23 1983-07-12 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micro miniature refrigerators
JP3549933B2 (ja) * 1995-01-27 2004-08-04 住友精密工業株式会社 プレートフィン型素子冷却器
JPH11307704A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2000049265A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2001227852A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Komatsu Ltd 断熱パネル
WO2002014774A2 (en) * 2000-08-17 2002-02-21 Ocean Power Corporation Heat exchange element with hydrophilic evaporator surface
US6437981B1 (en) * 2000-11-30 2002-08-20 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
US6976527B2 (en) * 2001-07-17 2005-12-20 The Regents Of The University Of California MEMS microcapillary pumped loop for chip-level temperature control
JP2003042672A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Denso Corp 沸騰冷却装置
KR100414860B1 (ko) * 2001-08-29 2004-01-13 (주)아이큐리랩 박판형 냉각장치
JP4032954B2 (ja) * 2002-07-05 2008-01-16 ソニー株式会社 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
US7188484B2 (en) * 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004106822A1 (en) 2004-12-09
KR20040103151A (ko) 2004-12-08
CN1781007A (zh) 2006-05-31
US20060157227A1 (en) 2006-07-20
KR100505279B1 (ko) 2005-07-29
AU2003273115A1 (en) 2005-01-21
BR0318323A (pt) 2006-07-18
CN100447991C (zh) 2008-12-31
EP1639301A1 (en) 2006-03-29
JP2006526128A (ja) 2006-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005137166A (ru) Охлаждающее устройство пластинчатого типа для предотвращения высыхания
RU2005126722A (ru) Охлаждающее устройство гибридного типа
TWI289655B (en) Heat pipe
KR100294317B1 (ko) 초소형 냉각 장치
US20190154353A1 (en) Heat pipe having a wick with a hybrid profile
US7007746B2 (en) Circulative cooling apparatus
US20190331432A1 (en) Loop heat pipe having condensation segment partially filled with wick
WO2003085345A1 (fr) Thermosiphon du type a boucle et refrigerateur a cycle de stirling
JP2007263427A (ja) ループ型ヒートパイプ
JP2008311399A (ja) ヒートシンク
ES2324884T3 (es) Dispositivo de intercambio y de transferencia termica, especialmente para un vehiculo automovil.
US20060054308A1 (en) Multiple fluid heat pipe
TW201041492A (en) Heat dissipation device
US4884627A (en) Omni-directional heat pipe
KR101593892B1 (ko) 빙점 이하의 온도에서 작동 가능한 히트파이프 및 그를 포함하는 냉각시스템
US4842052A (en) Cooler
CN113494862A (zh) 热管
JP4627207B2 (ja) 熱交換システム
JP2016217619A (ja) 熱遷移流ヒートポンプ
KR100988929B1 (ko) 휴대용 전자기기의 냉각장치
RU2005123253A (ru) Система охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры
KR20050121128A (ko) 히트파이프
CN217686081U (zh) 冰箱
JP2004274017A (ja) 熱伝達装置
RU2006139625A (ru) Устройство для нагрева и охлаждения статических преобразователей

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20080219