CN100447991C - 用于防止干燥的薄板类型的冷却装置 - Google Patents

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Abstract

一种薄板类型冷却装置，包括：薄板形壳体以及能够从一种状态改变到另一种状态的冷却剂，沿着所述壳体之内的循环回路循环。壳体之内的循环回路包括：形成在循环回路的一端上的蒸发部分，液化的冷却剂至少部分地通过毛细作用填充，以及液态填充的冷却剂通过从外部热源所传输的热气化；与蒸发部分相邻形成的气态冷却剂传输部分，其中气化的冷却剂被传输通过所述气态冷却剂传输部分，以及气态冷却剂传输部分具有至少一个第一室，用于容纳没有被冷凝的所述气态冷却剂；形成与冷凝部分相邻的液化冷却剂传输部分并从蒸发部分热绝缘，其中液化的冷却剂朝向蒸发部分传输；以及热绝缘部分，用于将蒸发部分从至少所述液化冷却剂传输部分的一部分热绝缘。

Description

用于防止干燥的薄板类型的冷却装置
技术领域
本发明涉及用于冷却半导体集成电路装置等的薄板类型的冷却装置，具体而言，涉及能够使用操作流体的相变防止冷却剂变干的薄板类型的冷却装置。
背景技术
由于朝向半导体装置的大规模集成的趋势，设计规则的减小，并且由此构成半导体装置的电子装置的线宽变窄，尺寸较小和较高性能的电子装置由于每单位面积具有较大数目的晶体管而被实现，但是这导致每单位面积的半导体装置的散热比增加。热散发速率的增加恶化了半导体装置的性能并缩短了其寿命周期，并最终减小了采用半导体装置的系统的可靠性。特别在半导体装置中，参数很容易受到操作温度所影响，并且由此这进-步恶化了集成电路的特性。
响应于热散发速率的增加，诸如散热片-扇、珀耳帖效应(peltier)、喷水口、浸没、热管类型的冷却器等的冷却技术被研发，这些是公知的。
使用散热片和/或者扇强制冷却装置的散热片-扇类型的冷却器已经用了几十年了，但是由于其较大的体积，而具有诸如噪音、振动和较低的冷却效率的一些缺陷。尽管珀耳帖效应类型冷却器不产生噪音或者振动，但是它的问题在于它在热节点上需要太多的散热装置，由于其低效率，这需要较大的驱动功率。
喷水口类型的冷却器在冷却装置研究中由于其优良的效率而是主流，但是其结构由于使用通过外部电源所驱动的薄薄膜泵而较为复杂，并且其受到重力显著地所影响，以及问题在于当应用到个人移动电子装置时难于实现健壮设计。
在使用这样的热管的冷却装置中，由于管内的气体和液体的流动方向彼此相反，从蒸发部分朝向冷凝部分流动的气体作为流体从冷凝部分朝向蒸发部分返回的阻力。相应地，如果大量的热被施加到热管，具有较高速度的气体将被改变到其的液体不能回到蒸发部分，这样液态的冷却剂被排出的干燥(dry-out)现象在蒸发部分发生。并且有个问题在于其安装位置由于在管内气化的冷却剂根据浮力和压力差异移动的缘故而显著受到限制，热管中的液化的冷却剂由于返回部分的介质的结构和尺寸的缘故而依赖于重力。
为了解决上述问题，韩国专利出版物No.2001-52584公开了一种本发明的申请人的“薄板类型冷却装置”：小尺寸的薄板类型冷却装置的冷却性能几乎不受重力的影响，冷却剂在没有外部电源的情况下自然循环。所公开的薄板类型冷却装置包括其中具有流体循环回路的薄板形壳体以及具有相变特性的冷却剂，所述冷却剂在壳体中的循环回路中循环，其中壳体中的循环回路包括：形成在壳体内部的一端上的冷却剂存储部分，用于在液体状态中存储冷却剂；包括至少一个连接到冷却剂存储部分的一端的第一微小通道的蒸发部分，其中由于与第一微小通道的内壁的表面张力，第一微小通道中的液态的冷却剂从冷却剂存储部分部分地填充至第一微小通道的预定区域，第一微小通道之内的表面张力被设置大于重力，填充在第一微小通道中的液态的冷却剂可以通过从热源所吸收的热气化；冷凝部分，所述冷凝部分包括至少一个第二微小通道，其在相同的表面上在纵向上以尽可能大的预定距离从蒸发部分的第一微小通道设置离开，用于冷凝气化并从第一微小通道传输的气态的冷却剂，其中第二微小通道的内壁和所冷凝的冷却剂之间的表面张力被设置大于重力；设置在蒸发部分的第一微小通道和冷凝部分的第二微小通道之间的其它冷却剂传输部分；以及从气体冷却剂传输部分分离的液化冷却剂传输部分，用于朝向冷却剂存储部分传输在冷凝部分中所冷凝的液体冷却剂。
根据所公开的薄板类型的冷却装置，在围绕壳体之内的循环回路循环的冷却剂在液、气态之间改变其相时，接触冷却装置的外部热源的热可以使用在相变过程中的潜热所散发。
但是，根据所公开的薄板类型的冷却装置，存在这样的可能性：气态的冷却剂没有在冷凝部分中完全冷凝，并通过液化冷却剂传输部分和/或者冷却剂存储部分达到冷凝部分，其以气泡的形式容纳在所冷凝的冷却剂中。如果以液态容纳在冷却剂中的气泡到达蒸发部分，有个问题是液态的冷却剂被排放的干燥现象在蒸发部分中发生。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的一个目的是提供一种防止蒸发部分中的干燥现象的薄板类型冷却装置。
此外，本发明的另外的目的是提供一种其中其冷却效率通过改良冷却剂的流动而增加的薄板类型冷却装置。
为了实现上述目的，薄板类型冷却装置包括：薄板形壳体，其中流体的循环回路被形成；以及能够从一种状态改变到另一种状态的冷却剂，沿着壳体之内的循环回路循环，其中壳体之内的循环回路包括形成在循环回路的一端上的蒸发部分，其中液化的冷却剂至少部分地通过毛细作用填充，液态填充的冷却剂通过从外部热源所传输的热气化，与蒸发部分相邻所形成的气态冷却剂传输部分，其中气化的冷却剂被传输通过气态冷却剂传输部分，以及气态冷却剂传输部分具有至少一个第一室，用于容纳没有冷凝的气态冷却剂，形成与冷凝部分相邻的液化冷却剂传输部分并从蒸发部分热绝缘，其中液化的冷却剂朝向蒸发部分传输，以及热绝缘部分，用于将蒸发部分从至少液化冷却剂传输部分的一部分热绝缘。
附图说明
图1显示了根据本发明的第一实施例的薄板类型冷却装置的外观；
图1b显示了从第二方向观察的第一实施例的薄板类型冷却装置的X-Y平面上的示意截面；
图2a显示了第一实施例的薄板类型冷却装置的X-Y平面上从第一方向上所取的示意横截面视图；
图2b显示了第一实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着A-A’所取的示意横截面视图；
图2c显示了第一实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着B-B’所取的示意横截面视图；
图3a显示了第二实施例的薄板类型冷却装置的X-Y平面上从第一方向所取的示意截面视图；
图3b显示了第二实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着A-A’线所取的示意横截面视图；
图3c显示了第二实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着B-B’线所取的示意横截面视图；
图4a显示了第三实施例的薄板类型冷却装置的X-Y平面上从第一方向所取的示意横截面视图；
图4b是显示了第三实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着A-A’线所取的示意横截面视图；
图4c是显示了第三实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着B-B’线所取的示意横截面视图；
图5a显示了第四实施例的薄板类型冷却装置的X-Y平面上从第一方向所取的示意横截面视图；
图5b是显示了第四实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着A-A’线所取的示意横截面视图；
图5c是显示了第四实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着B-B’线所取的示意横截面视图；
图5d是显示了第四实施例的薄板类型冷却装置的Y-Z平面上沿着C-C’线所取的示意横截面视图。
具体实施方式
此后，将参照附图详细说明本发明的实施例。
参照图1a，首先，图1a显示了根据本发明的第一实施例的薄板类型冷却装置100的外观。优选地，本发明的薄板类型冷却装置100的外观大致是矩形，并且薄板类型冷却装置100通过将下板100a和上板100b粘结所形成，下板100a和上板100b每个已经形成内部元件。
为了理解和说明，如图1a中所示，限定了“X轴方向”是此发明的薄板类型冷却装置100的纵向方向(在图中从左到右)，“Y轴方向”是薄板类型冷却装置100的横向方向(到图中)，以及“Z轴方向”是薄板类型冷却装置100的垂直方向(在图中从底部的顶部)。此外，也限定了“第一方向上观察的部分”是从Z轴负方向上(即从图中的顶部的底部的方向)，以及“从第二方向观察的部分”是从Z轴正方向上所观察的部分(即，从附图的底部的顶部的方向)。
参照图1b，图1b显示了第二方向所视的第一实施例的薄板类型冷却装置100的X-Y平面上的示意部分。如附图中所示，薄板类型冷却装置100的下板100a通过与上板100b组合形成大致矩形壳体112之内的冷却剂循环回路。冷却剂在箭头的方向上循环并使用在液态、气态之间的相变的过程中的潜热冷却接触冷却装置100的外部热源。
壳体112的壳体可以由诸如Si、Ga等的半导体材料、诸如自组装单层(SAM)的新物质层压材料、诸如Cu、Al等的具有较高传导的金属和/或者合金、陶瓷、诸如塑料的高分子物质、诸如金刚石的晶体材料的材料所制造。特别地，在作为外部热源类型的半导体芯片的情况下，壳体可以由与外源的表面相同的材料所形成以最小化热接触阻抗。在薄板类型冷却装置100由半导体所制造的情况下，在制造半导体芯片的工艺的过程中壳体可以与外源的表面材料一体作为单件形成。
接着，将被注入到薄板类型冷却装置100的冷却剂由于外部的热可以从能够在液体和气体状态之间相变的物质所选择。在此实施例中，优选地使用潜热和表面张力与冷却剂一样高的水，因为在考虑到环境污染不使用任何CFC作为冷却剂是理想的。
此外，由于冷却剂和薄板类型冷却装置100之间的表面张力依赖于壳体的材料改变，必须选择适当的冷却剂。例如，除了水之外，诸如甲醇、乙醇等的一系列酒精之一可以用作冷却剂。在水或者酒精作为冷却剂的情况下，优点在于较大量的热可以由于其热容比较大而被传输，并且通过与半导体的内壁的表面张力的接触角较小，这样冷却剂的流速变得较高。此外，与CFC不同，水或者酒精作为冷却剂不导致任何的环境污染，即使其从薄板类型冷却装置100由于任何原因泄漏。
冷却剂的选择只是用于实施本发明的一种选项问题，但是不是为了限制本发明的技术范围。
如附图中所示，薄板类型冷却装置100包括形成在薄板类型冷却装置100内的一端上的蒸发部分104，其中液态的冷却剂由于毛细作用而至少部分地填充，并且所填充的液态冷却剂由于来自外部热源所传输的热所气化，被形成相邻于蒸发部分104的气态冷却剂传输部分106，其中气化的冷却剂在预定的方向上由于压力差所传输，冷凝部分108，所述冷凝部分108被形成相邻于气态冷却剂传输部分106，其中气态的冷却剂被冷凝为液态，被形成相邻于冷凝部分108的液化冷却剂传输部分102和110并从蒸发部分104热绝缘，其中冷凝为液态的冷却剂朝向蒸发部分104传输。
蒸发部分104、气态冷却剂传输部分106、冷凝部分108和液化冷却剂传输部分102和110可以只形成在薄板类型冷却装置100的下板100a上。此外，薄板类型冷却装置100的上板100b可以只具有在预定区域上的室。上板100b的结构将参照图2-5在后面进行说明。
薄板类型冷却装置100之内的冷却剂沿着图中的箭头形成循环回路。即，冷却剂通过蒸发部分104、气态冷却剂传输部分106、冷凝部分108、靠近冷凝部分的液化冷却剂传输部分110、以及靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102顺序循环。
可选地，薄板类型冷却装置100可以进一步包括冷却剂存储部分(未示出)，所述冷却剂存储部分的体积适于以液态在液化冷却剂传输部分102和110中存储预定量的液化冷却剂。例如，一部分靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102可以被用于冷却剂存储部分。此外，多个冷却剂存储部分可以被形成。
蒸发部分104相邻于靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102的一端(“出口侧”)，以及多个微小通道被形成在蒸发部分104中，这样所有的或者一部分微小通道通过毛细作用填充在靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102存储的冷却剂。此外，蒸发部分104被设置相邻于外部热源(未示出)，并且由此通过从热源所传输的热以液态聚集在微小通道中的冷却剂被气化，这样其改变为气态。相应地，来自热源的热被吸收到冷却剂通过冷却剂相变所导致的尽可能多的潜热，以及来自热源的热可以在气态中的冷却剂被冷凝以散发热时可以被消除，这将在后面进行说明。
优选地，微小通道中的表面张力大于重力。此外，在微小通道中所聚集的液化的冷却剂的弯月面的接触角越小，越是优选的。为了这样做，优选地，微小通道的内壁由亲水材料所形成或者处理。例如，亲水材料处理通过电镀、涂布、着色、阳极处理、等离子处理、激光处理等执行。此外，微小通道的内壁的表面粗糙度可以被调整以提高热传输效率。
同时，除了蒸发部分104的微小通道之外，优选地，亲水处理在液化冷却剂传输部分102和110以及蒸发部分104的表面上执行，亲水处理在气态冷却剂传输部分106和蒸发部分104的表面上执行，这样冷却剂的流动被改良以增加冷却效率。
此外，微小通道的横截面可以是圆形、椭圆形、矩形、方形、多边形等。特别地，冷却剂的表面张力的大小可以通过增加或者减小纵向方向(即，X轴)上的微小通道的横截面所控制，并且冷却剂的传输方向和速率也可以通过在内壁上形成多个槽或者节点来控制。
接着，在蒸发部分104内气化的冷却剂在相对的方向上传输到靠近蒸发部分的液态冷却剂传输部分102，以及气态冷却剂传输部分106被形成相邻于蒸发部分104以用作气体冷却剂被传输的通道。如图中所示，气态冷却剂传输部分106可以包括多个引导件118，这样气化的冷却剂可以在预定的方向上传输(即在与液态冷却剂传输部分102相对的方向上)。引导件118可以具有增加薄板类型冷却装置100的机械强度的功能。相应地，如果机械强度没有问题，可以不包括引导件118。
冷凝部分108是通过气态冷却剂传输部分106向内传输的气态冷却剂被再次冷凝和液化的区域。在此实施例中，冷凝部分108通过相同平面上的预定距离从蒸发部分104远离形成。
同时，冷凝部分108可以包括与形成在蒸发部分104上的微小通道相似的多个微小通道(未示出)。冷凝部分10的微小通道可以被延伸到液化冷却剂传输部分110，如下所述，并且进一步地延伸到靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102。冷凝部分108的微小通道使得气态制冷剂很容易被冷凝，并通过提供表面张力以将所冷凝的液态中的制冷剂朝向靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102传输，完成冷却剂循环回路时沉淀。
冷凝部分108的微小通道的深度优选地比蒸发部分104的微小通道的要深，但是不限于此。此外，横截面的形状和改变、冷凝部分108的微小通道的槽或者节点的形成将不再详细说明，因为它们与蒸发部分104的微小通道相似。
此外，为了增加散热效率，多个肋可以被形成在薄板类型冷却装置100的冷凝部分108的外侧上。肋在冷凝部分108之外具有径向形状或者其它形状。通过扇120所引起的空气接触彼此相向的肋的内壁，这样可以让散热效率最大化。
此外，如果肋包括微致动器，围绕冷却装置的空气可以利用来自冷凝部分108所散发的热循环。如果肋具有包括热电转换装置的微小结构，来自冷凝部分108所散发的热被转换为电，这可以用于微驱动的能量。
此外，通过形成冷凝部分108的体积比蒸发部分104的体积更大，气态的制冷剂可以只通过围绕冷凝部分108的空气的对流(convention)很容易在冷凝部分108中冷凝。
液化冷却剂传输部分110形成一个通道，在冷凝部分108中所冷凝的液化冷却剂朝向靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102所传输。如图中所示，液化冷却剂传输部分110从气态冷却剂传输部分106、冷凝部分108和蒸发部分104通过热绝缘部分116热绝缘。
热绝缘部分116可以被形成为在薄板类型冷却装置100之内的隔板，内密封在薄板类型冷却装置100中的空间、或者垂直穿透薄板类型冷却装置100的开口。如果热绝缘部分116是内密封在薄板类型冷却装置100中的空间，其可以是真空状态或者填充诸如空气的绝缘物质。
如图中所示，液化冷却剂传输部分110优选地沿着薄板类型冷却装置100的纵向方向对称。通过沿着薄板类型冷却装置100的纵向方向对称形成的冷却剂循环回路是散热非常优良的结构，如果其具有薄板的形状的话，即其横截面长宽比比较大，这样冷却装置100可以利用较大的表面面积径向散发从热源所传输的热。
此双向冷却剂循环回路具有这样的优点：即使液化冷却剂传输部分110中的冷却剂循环之一由于依赖于冷却装置100的安装位置的重力的效果而没有被适当地执行时，其它的冷却剂循环可以被保持。
如上所述，即使液化冷却剂传输部分110可以包括微小通道以不受到重力的影响，在朝向冷却剂存储部分102的方向上，多个槽(未示出)可以被形成在微小通道中。此外，优选地，形成在蒸发部分104或者液化冷却剂传输部分102和110上的微小通道的截面从接触冷凝部分108的液化冷却剂传输部分110至接触气态冷却剂传输部分106的蒸发部分104逐渐减小。
同时，多个引导件(未示出)可以被形成以在靠近蒸发部分的液化冷却剂传输部分102和液化冷却剂传输部分110之间的边界上以及在冷凝部分108和液化冷却剂传输部分110之间的边界上确定液化的制冷剂的传输方向，由此由于冷却剂的流路径迅速弯曲的缘故所发生的冷却剂循环的阻力可以被减小。
同时，优选地，蒸发部分104没有通过热导体直接连接到热源(未示出)以及减小接触热阻，这样在所述实施例中，冷却装置100设有用于将冷却装置100通过螺栓或者铆钉固定到外部热源的固定装置114。可以不包括固定装置114，因为其与冷却剂的循环不相干。
接着，参照图2a一2c，根据此发明的第一实施例的薄板类型冷却装置100的上板100b将被详细说明。图2a显示了在第一实施例的薄板类型冷却装置100的X-Y平面上的第一方向上所取的示意横截面视图，图2b显示了第一实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着A-A’所取的示意横截面视图，以及图2c显示了第一实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着B-B’所取的示意横截面视图。在此实施例中，在图2a中所示的第一方向上所取的横截面视图是薄板类型冷却装置100的上板100b的仰视图。
如图中所示，在此实施例中，在对应下板100a的气态冷却剂传输部分106的区域上，薄板类型冷却装置100的上板100b具有用于提供没有被冷凝的气态的冷凝剂可以被容纳的空间的第一室124。此外，上板100b可以包括与下板100a的热绝缘部分116相对应的热绝缘部分116。上板100b可以由与下板100a的壳体112的相同材料所形成。可选地，上板100b可以由玻璃等形成。
参照图2c，第一室124被形成，这样其横截面在Y-Z平面上平行于Y轴线的方向上是半椭圆。通过提供用于容纳气态的冷却剂的空间，第一室124防止没有在冷凝部分108中冷凝的气态的冷却剂在液态的冷却剂中起泡。
接着，参照图3a一3c，根据本发明的第二实施例的薄板类型冷却装置100的上板100b将详细地说明。图3a显示了在第二实施例的薄板类型冷却装置100的X-Y平面上的第一方向上所取的示意横截面视图，图3b显示了在第二实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着A-A’线所取的示意横截面视图，以及图3c显示了在第二实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着B-B’线所取的示意横截面视图。在此实施例中，在图3a中所示的第一方向上所取的横截面视图是薄板类型冷却装置100的上板100b的仰视图。
如图中所示，在此实施例中，薄板类型冷却装置100的上板100b在对应下板100a的气态冷却剂传输部分106的区域上具有多个第一室124，在所述区域上，多个第一室124分别对应通过气态冷却剂传输部分106的第二引导件118所形成的气态冷却剂的多个传输路径，并且它们的每个在Y-Z平面上具有半椭圆截面。与第一实施例的第一室124相比，第二实施例的第一室124具有与第一实施例的相同的功能或者形状，除了它们被分开以对应下板100a的第二引导件118。
接着，参照图4a-4c，根据本发明的第三实施例的薄板类型冷却装置100的上板100b将详细地被说明。图4a显示了在第三实施例的薄板类型冷却装置100的X-Y平面上的第一方向上所取的示意横截面视图，图4b显示了在第三实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着A-A’线所取的示意横截面视图，以及图4c显示了在第三实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着B-B’线所取的示意横截面视图。在此实施例中，在图4a中所示的第一方向上所取的横截面视图是薄板类型冷却装置100的上板100b的仰视图。
如图中所示，第三实施例中的薄板类型冷却装置100的上板100b包括形成在下板100a的冷凝部分108的对应区域上的多个第二室。即，上板100b包括形成在下板100a的气态冷却剂传输部分106的对应区域上的多个第一室124以及形成在第一和第二室124、126被分别彼此连接的下板100a的冷凝部分108的对应区域上的多个第二室126。
此外，如图中所示，优选地，各第二室126的宽度在其进行到对应液化冷却剂传输部分110的区域时变得较窄。相应地，当下板100a和上板100b被绑定时，第二室126的截面在它们至液化冷却剂传输部分110时变得较小，至液化的冷却剂的表面张力变得较大，这样在冷凝部分108中没有被冷凝的气态的冷却剂可以回到对应气态冷却剂传输部分106的区域上的第一室124。相应地，由于气态中的冷却剂以气泡的形式容纳在液态的冷却剂中，就可以更为有效地防止气态的冷却剂到达蒸发部分104。
接着，参照图5a-4d，根据本发明的第四实施例的薄板类型冷却装置100的上板100b将详细地说明。图5a显示了在第四实施例的薄板类型冷却装置100的X-Y平面上的第一方向上所取的示意横截面视图，图5b显示了在第四实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着A-A’线所取的示意横截面视图，以及图5c显示了在第四实施例的薄板类型冷却装置100的Y-Z平面上沿着B-B’线所取的示意横截面视图。在此实施例中，在图5a中所示的第一方向上所取的横截面视图是薄板类型冷却装置100的上板100b的仰视图。
如图中所示，第三实施例中的薄板类型冷却装置100的上板100b还包括形成在下板100a的冷凝部分108的对应区域上的多个第三室128。优选地，各第三室128具有半椭圆形。此外，多个第三室128可以沿着液化冷却剂传输部分110形成为多排。
在此实施例中，当没有在冷凝部分108中所冷凝的气态的冷却剂以液态的形式在冷却剂中所容纳的气泡的形式传输到液化冷却剂传输部分110，其可以通过多个第三室128所捕获。相应地，就可以更为有效地防止气态的冷却剂以液态的冷却剂中所容纳的气泡的形式到达蒸发部分104。
上述的本发明的冷却装置100可以通过使用半导体装置制造过程的诸如MEMS(微机电系统)方法或者SAM(自组装单层)方法的不同的广泛公知的方法来制造。参照图1b、2a，制造方法将简洁说明。
即，薄板类型冷却装置100的下板100a的表面被蚀刻以形成液化冷却剂传输部分102、蒸发部分104的第一微小通道120、冷凝部分108的第一引导件122、气态冷却剂传输部分106的第二引导件118，以及液化冷却剂传输部分110。
然后，如上所述，下板100b的表面被蚀刻以形成室124、126和/或者128和/或者热绝缘部分116。
在上述结构被形成的下板100a和上板100b被彼此连接时，阳极粘结可以通过对它们施加电压所执行，这样它们可以成为一体。然后，压力被减小以让循环回路通过被形成以连接到冷却剂存储部分102的冷却剂插入孔(未示出)处于真空状态，预定量的冷却剂被插入其中，并且冷却剂插入孔被密封。
尽管对本发明的优选实施例进行了说明，但是普通技术人员可以理解，在不背离本发明的精神和实质的情况下，可以对本发明进行修改，其范围由权利要求书及其等同限定。例如，在第一实施例的结构中，对应冷凝部分108的室可以通过第三实施例的室所代替，或者对应液化冷却剂传输部分110的室可以通过第四实施例的室所代替。此外，可选地，除了室被形成在其上的上板100b的区域之外的区域也可以具有与下板100a相同的结构。
【工业应用性】
根据本发明，通过在薄板类型冷却装置中的气态冷却剂传输部分、冷凝部分和/或者液化冷却剂传输部分上形成具有预定形状的一个或者多个室，在冷凝部分中没有被冷凝的气态的冷却剂可以被容纳或者捕获，这样就可以防止由于气态的冷却剂保留在所述通道中至蒸发部分、并且液化的冷却剂不能充分供给而干燥的现象。
此外，根据本发明，通过改变通道的深度、宽度或者形状以调整液态的冷却剂的表面张力，液态的冷却剂涌到蒸发部分而不需要外部能量，这样其可以防止在蒸发部分中的干燥现象并时刻地将液态的冷却剂充分地供给到蒸发部分。
此外，根据本发明，在下和上通道上部分执行表面处理，这样冷却剂流被改良，冷却效率被增加。

Claims (8)

1.一种薄板类型冷却装置，包括：
薄板形壳体，其中流体的循环回路被形成；以及
能够从一种状态改变到另一种状态的冷却剂，沿着所述壳体之内的所述循环回路循环；
其中所述壳体之内的所述循环回路包括：
形成在所述循环回路的一端上的蒸发部分，其中所述液化的冷却剂至少部分地通过毛细作用填充，以及所述液态填充的冷却剂通过从外部热源所传输的热气化；
与所述蒸发部分相邻形成的气态冷却剂传输部分，其中所述气化的冷却剂被传输通过所述气态冷却剂传输部分，以及所述气态冷却剂传输部分具有至少一个第一室，用于容纳没有被冷凝的所述气态冷却剂；
形成与冷凝部分相邻的液化冷却剂传输部分并从所述蒸发部分热绝缘，其中所述液化的冷却剂朝向所述蒸发部分传输；以及
热绝缘部分，用于将所述蒸发部分从至少所述液化冷却剂传输部分的一部分热绝缘。
2.根据权利要求1所述的薄板类型冷却装置，其特征在于，所述液化冷却剂传输部分的至少一部分包括用于存储液态的所述冷却剂的液化冷却剂存储部分。
3.根据权利要求2所述的薄板类型冷却装置，其特征在于，所述液化冷却剂传输部分的至少一部分包括多个液化冷却剂存储部分。
4.根据权利要求2所述的薄板类型冷却装置，其特征在于，所述液化冷却剂存储部分包括其表面张力被设置大于重力的微小通道。
5.根据权利要求1所述的薄板类型冷却装置，其特征在于，所述蒸发部分和所述液化冷却剂传输部分中的至少之一的微小通道的横截面从接触所述冷凝部分的所述液化冷却剂传输部分至接触所述气态冷却剂传输部分的所述蒸发部分逐渐减小。
6.根据权利要求1所述的薄板类型冷却装置，其特征在于，所述冷凝部分具有至少一个第二室。
7.根据权利要求1所述的薄板类型冷却装置，其特征在于，所述液化冷却剂传输部分具有至少一个第三室。
8.根据权利要求1所述的薄板类型冷却装置，其特征在于，亲水处理在所述液化冷却剂传输部分和所述蒸发部分的表面上执行，以及亲水处理在所述气态冷却剂传输部分和所述冷凝部分的表面上执行。
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Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100659582B1 (ko) 2004-12-10 2006-12-20 한국전자통신연구원 루프형 마이크로 열이송 장치
JP2007120399A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Konica Minolta Medical & Graphic Inc マイクロ流体チップおよびマイクロ総合分析システム
US20070151708A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Touzov Igor V Heat pipes with self assembled compositions
JPWO2007102498A1 (ja) * 2006-03-06 2009-07-23 学校法人東京理科大学 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品
US7824075B2 (en) 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
US8042606B2 (en) * 2006-08-09 2011-10-25 Utah State University Research Foundation Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
WO2008050894A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-02 Canon Kabushiki Kaisha Heat transfer controlling mechanism and fuel cell system having the heat transfer controlling mechanism
KR100912538B1 (ko) * 2007-12-04 2009-08-18 한국전자통신연구원 평판형 마이크로 열이송 장치
ITTV20080145A1 (it) * 2008-11-14 2010-05-15 Uniheat Srl Sistema a tubo di calore oscillante a circuito chiuso in materiale polimerico
DE202009019071U1 (de) * 2009-02-17 2016-03-17 Gudrun Stemke Verdampfer und Kühleinrichtung unter Verwendung derartiger Verdampfer
WO2010124025A2 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Duke University Thermal diode device and methods
US8646281B2 (en) * 2009-04-21 2014-02-11 Youna T & E Co., Ltd. Photovoltaic module with cooling device and manufacturing method of cooling device
EP2433480B1 (en) * 2009-05-18 2013-05-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat spreading device and method therefore
CN102317732A (zh) * 2009-06-17 2012-01-11 华为技术有限公司 散热装置和具有散热装置的射频模块
US20110024085A1 (en) * 2009-07-28 2011-02-03 Huang Yu-Po Heat pipe and method for manufacturing the same
FR2950134B1 (fr) * 2009-09-14 2011-12-09 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'echange thermique a ebullition convective et confinee a efficacite amelioree
TW201128154A (en) * 2010-02-12 2011-08-16 Micro Base Technology Corp Cooling and heat-dissipation system, and cooling device thereof
JP5714836B2 (ja) * 2010-04-17 2015-05-07 モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器
KR101205715B1 (ko) * 2010-05-24 2012-11-28 한국과학기술원 플랫형 열 분산기 및 그 제조 방법
TW201040479A (en) * 2010-07-21 2010-11-16 Asia Vital Components Co Ltd Heat plate driven by pressure difference
TWI423015B (zh) * 2010-07-21 2014-01-11 Asia Vital Components Co Ltd Pressure gradient driven thin plate type low pressure heat siphon plate
TWI436019B (zh) * 2010-07-21 2014-05-01 Asia Vital Components Co Ltd The structure of the heat siphon plate is improved
DE102011015097B4 (de) * 2011-03-15 2013-10-24 Asia Vital Components Co., Ltd. Kühleinheit mit hydrophiler Verbindungsschicht
JPWO2013005622A1 (ja) * 2011-07-07 2015-02-23 日本電気株式会社 冷却装置およびその製造方法
JP2013069740A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Nec Corp 平板型冷却装置及びその使用方法
JP6024665B2 (ja) * 2011-10-04 2016-11-16 日本電気株式会社 平板型冷却装置及びその使用方法
US9506699B2 (en) * 2012-02-22 2016-11-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat pipe structure
US8842435B2 (en) 2012-05-15 2014-09-23 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Two-phase heat transfer assemblies and power electronics incorporating the same
JP6070036B2 (ja) * 2012-10-05 2017-02-01 富士通株式会社 ループ型サーモサイフォン及び電子機器
US20140246176A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure
JP6121854B2 (ja) 2013-09-18 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末
JP6183090B2 (ja) * 2013-09-18 2017-08-23 富士通株式会社 ヒートパイプ及びヒートパイプの製造方法
CN105814389B (zh) 2013-12-13 2019-04-19 富士通株式会社 环型热管及其制造方法、以及电子设备
JP6121893B2 (ja) * 2013-12-24 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプ
JP6206389B2 (ja) 2014-04-08 2017-10-04 トヨタ自動車株式会社 ヒートパイプ
JP6101728B2 (ja) * 2015-03-30 2017-03-22 株式会社フジクラ ベーパーチャンバー
JP2017035953A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社フジクラ 車両用空調装置
KR101983108B1 (ko) * 2015-12-18 2019-09-10 가부시키가이샤후지쿠라 베이퍼 챔버
US10353445B2 (en) * 2016-04-11 2019-07-16 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device for an electronic device
US10746474B2 (en) 2016-04-11 2020-08-18 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures
JP6648824B2 (ja) * 2016-05-23 2020-02-14 富士通株式会社 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
US10568240B2 (en) * 2016-06-30 2020-02-18 Ford Global Technologies, Llc Coolant flow distribution using coating materials
WO2018043442A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 冷却装置、およびそれを用いた電子機器
WO2018144020A1 (en) 2017-02-03 2018-08-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal control with vapor and isolation chambers
US10760672B2 (en) * 2017-03-29 2020-09-01 Ford Global Technologies, Llc Coolant system pressure drop reduction
JP6863058B2 (ja) * 2017-05-09 2021-04-21 富士通株式会社 ヒートパイプ及び電子機器
TWI676246B (zh) * 2017-09-29 2019-11-01 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱裝置
CN109671688B (zh) * 2017-10-16 2020-08-28 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种冷媒相变冷板
TWI639379B (zh) 2017-12-26 2018-10-21 訊凱國際股份有限公司 散熱結構
JP6997008B2 (ja) * 2018-02-27 2022-01-17 新光電気工業株式会社 平板型ループヒートパイプ
JP7015197B2 (ja) * 2018-03-26 2022-02-02 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
CN110440618A (zh) * 2018-05-04 2019-11-12 泰硕电子股份有限公司 液、汽分离的回路均温板
CN110440619A (zh) * 2018-05-04 2019-11-12 泰硕电子股份有限公司 以延伸毛细层连络多个均温板的联合均温板总成
US20190353431A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Two-phase thermodynamic system having compensational wick geometry to enhance fluid flow
US11181323B2 (en) 2019-02-21 2021-11-23 Qualcomm Incorporated Heat-dissipating device with interfacial enhancements
CN109764706B (zh) * 2019-03-12 2024-04-26 山东省科学院能源研究所 一种带有喷管的微通道换热器结构及工作方法
CN110243217B (zh) * 2019-05-05 2020-06-26 山东大学 一种带有包围式储液室的平板型环路热管蒸发器
TWI716932B (zh) * 2019-07-10 2021-01-21 汎海科技股份有限公司 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置
US11744044B2 (en) * 2020-11-05 2023-08-29 Deeia, Inc. Loop thermosyphon devices and systems, and related methods
US11812582B2 (en) * 2020-11-09 2023-11-07 Baidu Usa Llc Symmetrical cold plate design
FI20215154A1 (en) * 2021-02-15 2022-08-16 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Cooling device
WO2023049763A1 (en) * 2021-09-21 2023-03-30 Sharfi Benjamin K Dual conduction thermal solution
CN114916193B (zh) * 2022-04-24 2024-01-09 大连保税区金宝至电子有限公司 逆重力输送液体的方法和散热装置
WO2024092617A1 (en) * 2022-11-03 2024-05-10 Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. Heat exchange apparatus and manufacturing method thereof
KR102552852B1 (ko) * 2022-12-26 2023-07-10 한국과학기술원 방열 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204075A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Sumitomo Precision Prod Co Ltd プレートフィン型素子冷却器
JPH11307704A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2000049265A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2001227852A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Komatsu Ltd 断熱パネル
KR20030018478A (ko) * 2001-08-29 2003-03-06 (주)아이큐리랩 박판형 냉각장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4392362A (en) * 1979-03-23 1983-07-12 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micro miniature refrigerators
WO2002014774A2 (en) * 2000-08-17 2002-02-21 Ocean Power Corporation Heat exchange element with hydrophilic evaporator surface
US6437981B1 (en) * 2000-11-30 2002-08-20 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
US6976527B2 (en) * 2001-07-17 2005-12-20 The Regents Of The University Of California MEMS microcapillary pumped loop for chip-level temperature control
JP2003042672A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP4032954B2 (ja) * 2002-07-05 2008-01-16 ソニー株式会社 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
US7188484B2 (en) * 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204075A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Sumitomo Precision Prod Co Ltd プレートフィン型素子冷却器
JPH11307704A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2000049265A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2001227852A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Komatsu Ltd 断熱パネル
KR20030018478A (ko) * 2001-08-29 2003-03-06 (주)아이큐리랩 박판형 냉각장치

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