RU2005126413A - Устройство схемной платы и способ взаимного соединения монтажных плат - Google Patents

Устройство схемной платы и способ взаимного соединения монтажных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2005126413A
RU2005126413A RU2005126413/09A RU2005126413A RU2005126413A RU 2005126413 A RU2005126413 A RU 2005126413A RU 2005126413/09 A RU2005126413/09 A RU 2005126413/09A RU 2005126413 A RU2005126413 A RU 2005126413A RU 2005126413 A RU2005126413 A RU 2005126413A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
anisotropic conductive
conductive element
rows
electrode
Prior art date
Application number
RU2005126413/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2308178C2 (ru
Inventor
Дзуниа САТО (JP)
Дзуниа САТО
Йосиюки ХАСИМОТО (JP)
Йосиюки ХАСИМОТО
Масаказу КОИЗУМИ (JP)
Масаказу КОИЗУМИ
Original Assignee
Нек Корпорейшн (Jp)
Нек Корпорейшн
Фудзи Полимер Индастриз Ко., Лтд. (Jp)
Фудзи Полимер Индастриз Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нек Корпорейшн (Jp), Нек Корпорейшн, Фудзи Полимер Индастриз Ко., Лтд. (Jp), Фудзи Полимер Индастриз Ко., Лтд. filed Critical Нек Корпорейшн (Jp)
Publication of RU2005126413A publication Critical patent/RU2005126413A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2308178C2 publication Critical patent/RU2308178C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Claims (22)

1. Устройство схемной платы, содержащее первую монтажную плату, имеющую множество первых соединительных электродных выводов, расположенных рядами на поверхностном слое; вторую монтажную плату, имеющую множество вторых соединительных электродных выводов, расположенных рядами на поверхностном слое, и анизотропный проводящий элемент, размещенный между первой монтажной платой и второй монтажной платой для соединения первых электродных выводов и для соединения вторых электродных выводов, при этом локальный участок по меньшей мере одной из первой монтажной платы и второй монтажной платы имеет ступенчатую площадку для разделения и размещения по меньшей мере одних из первых электродных выводов и вторых электродных выводов, причем локальный участок анизотропного проводящего элемента, соответствующий этой ступенчатой площадке, имеет ступенчатую форму, выполненную с возможностью контактирования со этой ступенчатой площадкой, и при этом первая монтажная плата, вторая монтажная плата и размещенный между ними анизотропный проводящий элемент образуют многослойную конструкцию, сжатую и удерживаемую в направлении наслоения, посредством чего расположенные рядами первые электродные выводы первой монтажной платы электрически соединены через анизотропный проводящий элемент, и расположенные рядами вторые электродные выводы второй монтажной платы электрически соединены через анизотропный проводящий элемент.
2. Устройство схемной платы по п.1, в котором по меньшей мере одни из расположенных рядами и разделенных первых электродных выводов и вторых электродных выводов размещены в матричной конфигурации на ступенчатой площадке упомянутой по меньшей мере одной из первой монтажной платы и второй монтажной платы без образования переходных отверстий.
3. Устройство схемной платы по п.1 или 2, в котором по меньшей мере одна из первой монтажной платы и второй монтажной платы, имеющая ступенчатую площадку, представляет собой слоистую структуру, в которой монтажные поверхности наслоены на поверхностный слой таким образом, что по меньшей мере одни из первых электродных выводов и вторых электродных выводов, расположенных на ступенчатой площадке, разделены, и проводящие дорожки проведены через множество различных слоев.
4. Устройство схемной платы по п.1, в котором анизотропный проводящий элемент имеет проводящий участок и изолирующий участок, которые выполнены заодно, причем проводящий участок проходит в направлении наслоения между первой монтажной платой и второй монтажной платой и имеет обнаженные концы, и при этом изолирующий участок занимает большую часть, исключая оба конца проводящего участка.
5. Устройство схемной платы по п.4, в котором проводящий материал проводящего участка использует тонкую металлическую проволоку, выполненную из одного из золота, меди, латуни, фосфористой бронзы, никеля и нержавеющей стали, и при этом изолирующий материал изолирующего участка использует изолирующий упругий полимерный материал.
6. Устройство схемной платы по п.4, в котором проводящий материал проводящего участка использует одно из металлических частиц, позолоченных частиц, посеребренных частиц, омедненных частиц, углеродных частиц и металлизированных полимерных частиц, и при этом изолирующий материал изолирующего участка представляет собой изолирующий упругий полимерный материал.
7. Устройство схемной платы по п.1, в котором соответствующее ступенчатой площадке положение на локальном участке анизотропного проводящего элемента проложено между первой монтажной платой и второй монтажной платой в направлении наслоения, и при этом анизотропный проводящий элемент имеет ступенчатую площадку, которая плотно контактирует со ступенчатой площадкой скошенной ступени в направлении от одного конца к центру по меньшей мере одной из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
8. Устройство схемной платы по п.1, в котором соответствующее ступенчатой площадке положение на локальном участке анизотропного проводящего элемента проложено между первой монтажной платой и второй монтажной платой в направлении наслоения, и при этом анизотропный проводящий элемент имеет скос, который плотно контактирует со ступенчатой площадкой скошенного наклона в направлении от одного конца к центру по меньшей мере любой из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
9. Устройство схемной платы по п.1, в котором локальный участок анизотропного проводящего элемента содержит изолирующий материал, твердость которого изменяется от одного конца к центру по меньшей мере одной из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
10. Устройство схемной платы по п.1, в котором локальный участок анизотропного проводящего элемента содержит проводящий материал, плотность которого на единицу площади изменяется от одного конца к центру по меньшей мере любой из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
11. Устройство схемной платы по п.1, в котором локальный участок анизотропного проводящего элемента содержит изолирующий материал, твердость которого изменяется от одного конца к центру по меньшей мере любой из первой монтажной платы и второй монтажной платы, и при этом локальный участок анизотропного проводящего элемента содержит проводящий материал, плотность которого на единицу площади изменяется от одного конца к центру по меньшей мере любой из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
12. Устройство схемной платы по п. 9, в котором изолирующий материал имеет твердость, которая изменяется от одного конца к центру по меньшей мере любой из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
13. Устройство схемной платы по п.10, в котором проводящий материал имеет плотность на единицу площади, которая изменяется от одного конца к центру упомянутой по меньшей мере одной из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
14. Устройство схемной платы по п.1, в котором каждая из первой монтажной платы и второй монтажной платы использует одну или более из многослойной гибкой схемной платы, многослойной жесткой печатной схемной платы, двухсторонней гибкой схемной платы и двухсторонней жесткой печатной схемной платы.
15. Устройство схемной платы по п.1, дополнительно содержащее препятствующее контакту средство для предотвращения контакта между соседними участками первой монтажной платы и второй монтажной платы, между одним электронным компонентом и другим электронным компонентом, смонтированным на одной из первой монтажной платы и второй монтажной платы, и между электронными компонентами, смонтированными на первой монтажной плате и второй монтажной плате.
16. Устройство схемной платы по п.1, дополнительно содержащее сжимающий элемент для сжатия многослойной конструкции в направлении наслоения.
17. Устройство схемной платы по п.16, в котором сжимающий элемент представляет собой корпус с усилием вставки, который может быть смонтирован на многослойной конструкции.
18. Устройство схемной платы по п.16, в котором сжимающий элемент представляет собой пластинчатую пружину, имеющую, по существу, С-образное или U-образное сечение, с силой упругого восстановления формы, которая может быть установлена на многослойной конструкции.
19. Способ взаимного электрического соединения монтажных плат посредством размещения анизотропного проводящего элемента между первой монтажной платой, имеющей множество первых соединительных электродных выводов, расположенных рядами на поверхностном слое, и второй монтажной платой, имеющей множество вторых соединительных электродных выводов, расположенных рядами на поверхностном слое, причем этот анизотропный проводящий элемент содержит изолирующий участок, имеющий две обращенные друг к другу поверхности, по меньшей мере один проводящий участок, который обнажен на этих двух поверхностях изолирующего участка через две эти поверхности, и ступенчатую площадку на по меньшей мере одной из этих двух поверхностей, при этом способ включает в себя этапы формирования ступенчатой площадки для разделения и размещения по меньшей мере одних из первых электродных выводов и вторых электродных выводов на локальном участке по меньшей мере любой из первой монтажной платы и второй монтажной платы перед соединением расположенных рядами первых электродных выводов первой монтажной платы и расположенных рядами вторых электродных выводов второй монтажной платы/формирования локального участка анизотропного проводящего элемента в соответствии с положением ступенчатой площадки таким образом, что этот локальный участок может контактировать со ступенчатой площадкой; и сжатия и удерживания в направлении наслоения многослойной конструкции, содержащей первую монтажную плату, вторую монтажную плату и анизотропный проводящий элемент, расположенный между ними в направлении наслоения, таким образом, что электрически соединяют расположенные рядами первые электродные выводы первой монтажной платы через анизотропный проводящий элемент, и электрически соединяют расположенные рядами вторые электродные выводы второй монтажной платы через анизотропный проводящий элемент.
20. Способ взаимного электрического соединения монтажных плат по п.19, в котором этап сжатия и удерживания выполняют путем установки сжимающего элемента, прилагающего к многослойной конструкции усилие сжатия или усилие упругого восстановления формы.
21. Устройство схемной платы по п.11, в котором изолирующий материал имеет твердость, которая изменяется от одного конца к центру по меньшей мере любой из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
22. Устройство схемной платы по п.11, в котором проводящий материал имеет плотность на единицу площади, которая изменяется от одного конца к центру упомянутой по меньшей мере одной из первой монтажной платы и второй монтажной платы.
RU2005126413/09A 2003-01-22 2004-01-22 Устройство схемной платы и способ взаимного соединения монтажных плат RU2308178C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003012992 2003-01-22
JP2003-012992 2003-01-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005126413A true RU2005126413A (ru) 2006-06-10
RU2308178C2 RU2308178C2 (ru) 2007-10-10

Family

ID=32767348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005126413/09A RU2308178C2 (ru) 2003-01-22 2004-01-22 Устройство схемной платы и способ взаимного соединения монтажных плат

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7405948B2 (ru)
JP (1) JP4584144B2 (ru)
KR (1) KR100718850B1 (ru)
CN (2) CN101553086B (ru)
RU (1) RU2308178C2 (ru)
WO (1) WO2004066691A1 (ru)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4356683B2 (ja) * 2005-01-25 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 デバイス実装構造とデバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及びコネクタ並びに半導体装置
KR100747336B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-07 엘에스전선 주식회사 이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를위한 제조 방법 및 이를 이용한 접속 상태 평가방법
JP5056051B2 (ja) * 2007-02-19 2012-10-24 パナソニック株式会社 カード型情報装置
EP2163944B1 (en) * 2007-06-20 2013-06-19 Bridgestone Corporation Information display panel
WO2009011024A1 (ja) * 2007-07-13 2009-01-22 Ibiden Co., Ltd. 配線基板及びその製造方法
US8035983B2 (en) * 2007-07-17 2011-10-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US8178789B2 (en) * 2007-07-17 2012-05-15 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
CN101944672A (zh) * 2010-08-18 2011-01-12 中国电子科技集团公司第十研究所 低频电信号挠性线缆传输互联连接结构
JP5263999B2 (ja) 2011-12-16 2013-08-14 Ｎｅｃインフロンティア株式会社 情報処理装置
RU2489814C1 (ru) * 2012-07-20 2013-08-10 Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат
US10303227B2 (en) 2013-02-27 2019-05-28 Dell Products L.P. Information handling system housing heat spreader
GB2525605B (en) * 2014-04-28 2018-10-24 Flexenable Ltd Method of bonding flexible printed circuits
DE102014222951B4 (de) * 2014-11-11 2016-07-28 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Befestigungselement zur Befestigung an einer Leiterplatte sowie Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten mit einem derartigen Befestigungselement
CN104822226B (zh) * 2015-04-28 2018-09-14 武汉华星光电技术有限公司 电路板组件
US10356902B2 (en) * 2015-12-26 2019-07-16 Intel Corporation Board to board interconnect
TWI600945B (zh) * 2016-03-30 2017-10-01 友達光電股份有限公司 一種顯示器模組以及一種顯示器模組製造方法
US9780465B1 (en) * 2016-09-20 2017-10-03 Northrop Grumman Systems Corporation Angled circuit board connector
US10608159B2 (en) 2016-11-15 2020-03-31 Northrop Grumman Systems Corporation Method of making a superconductor device
JP6711416B2 (ja) * 2016-12-01 2020-06-17 株式会社村田製作所 多層基板接続体および伝送線路デバイス
US10276504B2 (en) 2017-05-17 2019-04-30 Northrop Grumman Systems Corporation Preclean and deposition methodology for superconductor interconnects
US10763419B2 (en) 2017-06-02 2020-09-01 Northrop Grumman Systems Corporation Deposition methodology for superconductor interconnects
JP6898827B2 (ja) * 2017-10-23 2021-07-07 新光電気工業株式会社 ソケット
CN108054490B (zh) * 2017-12-08 2020-01-03 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构
WO2019146011A1 (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 堺ディスプレイプロダクト株式会社 配線基板の電気接続構造および表示装置
CN108513434B (zh) * 2018-05-17 2023-11-10 扬州市玄裕电子有限公司 一种平板用多层柔性线路板
US10985059B2 (en) 2018-11-01 2021-04-20 Northrop Grumman Systems Corporation Preclean and dielectric deposition methodology for superconductor interconnect fabrication
KR102612390B1 (ko) 2018-12-19 2023-12-12 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 표시 장치
US11380461B2 (en) 2019-07-02 2022-07-05 Northrop Grumman Systems Corporation Superconducting flexible interconnecting cable connector
CN110379775B (zh) * 2019-07-23 2020-12-25 上海彤程电子材料有限公司 一种基板叠置封装结构及其封装方法
EP3955713A1 (de) * 2020-08-14 2022-02-16 Kamedi GmbH Leiterplatte zum anbinden einer parallel angeordneten kontaktierungsleiterplatte

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333500Y2 (ru) * 1980-05-19 1988-09-06
JPS58155780U (ja) * 1982-04-14 1983-10-18 株式会社日立製作所 導電ゴムの取付装置
JPS61151979A (ja) * 1984-12-25 1986-07-10 日本電気株式会社 印刷配線基板の接続方式
JPH0274784A (ja) 1988-09-09 1990-03-14 Cameron Iron Works Inc 回収可能案内ポスト
JPH02110990A (ja) * 1988-10-19 1990-04-24 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
EP0715489A3 (en) * 1994-11-30 1997-02-19 Ncr Int Inc Assembly of printed circuit boards
FR2734676B1 (fr) * 1995-05-23 1997-08-08 Labeyrie Antoine Procede et dispositifs d'emission ou reception laser pour la transmission d'informations par voie optique
JPH11121524A (ja) 1997-10-20 1999-04-30 Sony Corp 半導体装置
TW588478B (en) * 1999-09-16 2004-05-21 Shinetsu Polymer Co Method for electrically connecting two sets of electrode terminals in array on electronic board units
JP2001102743A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Oki Electric Ind Co Ltd 一枚基板化構造
JP3622665B2 (ja) 1999-12-10 2005-02-23 セイコーエプソン株式会社 接続構造、電気光学装置および電子機器
US6215667B1 (en) * 1999-12-13 2001-04-10 Motorola Inc. Mounting system and method
JP3505649B2 (ja) 2000-08-08 2004-03-08 日本航空電子工業株式会社 電気接続部材及びその製造方法
US6670559B2 (en) * 2000-12-13 2003-12-30 International Business Machines Corp. Electromagnetic shield for printed circuit boards
US6756671B2 (en) * 2002-07-05 2004-06-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Microelectronic device with a redistribution layer having a step shaped portion and method of making the same
US7170748B2 (en) * 2003-07-24 2007-01-30 Schweltzer Engineering Laboratories, Inc. Heat sink assembly for integrated circuits having a slidable contact capability with a mounting member portion of an electronic equipment chassis

Also Published As

Publication number Publication date
CN101553086B (zh) 2011-08-31
WO2004066691A1 (ja) 2004-08-05
KR100718850B1 (ko) 2007-05-16
CN1742525B (zh) 2010-09-29
US20060273446A1 (en) 2006-12-07
CN1742525A (zh) 2006-03-01
KR20050123092A (ko) 2005-12-29
JP4584144B2 (ja) 2010-11-17
RU2308178C2 (ru) 2007-10-10
US7405948B2 (en) 2008-07-29
JPWO2004066691A1 (ja) 2006-05-18
CN101553086A (zh) 2009-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005126413A (ru) Устройство схемной платы и способ взаимного соединения монтажных плат
US7625220B2 (en) System for connecting a camera module, or like device, using flat flex cables
US7497695B2 (en) Connection structure for printed wiring board
US8144482B2 (en) Circuit board device, wiring board interconnection method, and circuit board module device
CN101273494B (zh) 电连接构造
JP4258432B2 (ja) 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体
EP0592844A2 (en) Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same
WO2002015653A1 (en) Compliant interconnect assembly
EP2478751A1 (en) Embedded components in interposer board for improving power gain (distribution) and power loss (dissipation) in interconnect configuration
KR20090122872A (ko) 배선판 모듈 및 그 배선판 모듈의 제조 방법
US7712210B2 (en) Method of providing a printed circuit board with an edge connection portion
US8792248B2 (en) Method for providing improved power distribution or power dissipation to an electrical component attached to main circuit board
JPH0594841A (ja) 電気コネクタ及び電気的接続方法
CN1983739A (zh) 弹性连接器组件
KR20000064787A (ko) Ic 소켓
CN1214492C (zh) 包括至少两个印刷电路板的系统
CN1352473A (zh) 多线栅格连接器
JP2002298950A (ja) 電気コネクタ
JP2002343461A (ja) 電気コネクタ及びその製造方法
WO2006109553A1 (ja) 実装基板
JP2003077562A (ja) 電気コネクタ及びその製造方法
JPH11102742A (ja) コネクタ又はプローブの構造
JP2001229998A (ja) ヒートシールコネクタ及び電気回路の接続構造
JP2002231342A (ja) 電気コネクタ
JP2003077561A (ja) 電気コネクタ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20110123