CN101553086A - 电路基板装置及布线基板间的连接方法 - Google Patents

电路基板装置及布线基板间的连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101553086A
CN101553086A CNA2009101378384A CN200910137838A CN101553086A CN 101553086 A CN101553086 A CN 101553086A CN A2009101378384 A CNA2009101378384 A CN A2009101378384A CN 200910137838 A CN200910137838 A CN 200910137838A CN 101553086 A CN101553086 A CN 101553086A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
mentioned
electrode terminal
anisotropic conductive
conductive parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2009101378384A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101553086B (zh
Inventor
佐藤淳哉
桥本佳幸
小泉正和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Polymer Industries Co Ltd
NEC Corp
Original Assignee
Fuji Polymer Industries Co Ltd
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Polymer Industries Co Ltd, NEC Corp filed Critical Fuji Polymer Industries Co Ltd
Publication of CN101553086A publication Critical patent/CN101553086A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101553086B publication Critical patent/CN101553086B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Abstract

电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。

Description

电路基板装置及布线基板间的连接方法
本申请是申请日为2004年01月22日、申请号为200480002692.8、发明名称为“电路基板装置及布线基板间的连接方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种对主要装配在电、通信领域的电子设备类上的柔性印刷布线基板、刚性印刷布线基板等进行了印刷布线的布线基板彼此间相互进行连接保持的结构的电路基板装置、及用于相互连接布线基板彼此间的布线基板间的连接方法。
背景技术
以前，对于例如便携电话装置、PDA(Personal Digital Assistant)终端、或其他的众多的电子设备，要在有限的空间内装配多个进行了印刷布线并安装有许多电子部件的布线基板。在对这些布线基板彼此间相互连接时，一般使用连接器、或利用软钎料等连接介质来进行连接。
近年来，尤其在电子设备上追求高功能化、多功能化，要求成为可以连接具有多个连接用的电极端子的多个印刷布线基板彼此间的结构，为此，在印刷布线基板上将电极端子排列成矩阵状(这里所说的矩阵状是指虽无需串联、但却以格子状整齐排列的状态，以下也相同)的趋势愈加明显。
在以往的电子设备中，具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的一例的电路基板装置，具有可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。该电路装置是通过分别以连接器连接2张印刷布线基板而构成的的最通用的电路基板装置。具体地讲，其构成为：在一个印刷布线基板的规定位置安装连接用部件即凸型(公型)的连接器、并在另一个印刷布线基板的规定位置安装连接器的对接侧连接用部件即凹型(母型)的连接器。从而，通过连接器彼此间的嵌合而对各印刷布线基板的电极端子彼此间进行电连接。
另外，在特开2002-56907号公报(图3、第4页、以下称为参考文献1)中公开了一种在以往的电子设备中具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的另一例的电路基板装置的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。该电路基板装置以埋设有金属端子组的四棱柱状的各向异性导电部件夹入第1布线基板与第2布线基板之间而构成，其中第1布线基板的表层上排列设有连接用的多个第1电极端子33，第2布线基板的表层排列设有连接用的多个第2电极端子，上述金属端子组与各第1电极端子及各第2电极端子的位置相对应。具体地讲，在第1布线基板的第1电极端子上形成有用于向内层引出布线图形的过孔导体(via)的同时，也在第2布线基板的第2电极端子上形成有用于向内层引出布线图形的过孔导体，然后，在第1布线基板及第2布线基板之间配置各向异性导电部件，构成层叠体的电路基板装置。从而，将各布线基板的电极端子彼此间介由各向异性导电部件中埋设的金属端子组电连接。
无论上述的以往电路基板装置中的哪个都容易相互分离布线基板，因此，在有装配的电子部件的不良等时可以更换其布线基板。
同样，在以往的电子设备中已知一种具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的再一例的电路基板装置的可连接排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。这里，对于电路基板装置而言，示出了介由连接介质直接将具备连接部的柔性印刷布线基板连接在刚性印刷布线基板上的通用构成的电路基板装置，具体地讲，作为连接介质利用软钎料、ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电薄膜)、ACP(AnisotropicConductive Paste：各向异性导电膏)等连接柔性印刷布线基板及刚性印刷布线基板上的电极端子彼此间而构成电路基板装置。从而将柔性印刷布线基板及刚性印刷布线基板上的电极端子彼此间介由连接介质电连接。这里，在采用软钎料作为连接介质时，方法可与一般将电子部件安装在布线基板上时使用的方法相同，可以在连接布线基板间时预先将软钎焊膏涂覆在布线基板的电极端子上，临时固定各基板后，加热加压连接部而实现连接固定。另外，在使用ACF或ACP时，由于ACF将微细的导电粒子混在带粘性的树脂中形成薄膜状，ACP将同样的材料形成为膏状，因此，在连接布线基板间时，可将薄膜或导电膏夹入供连接的双方的电极端子间，与软钎料连接时相同地加热加压而实现连接固定。
关于连接介质的适用性，当为软钎料时，在其他的电子部件的安装上也通用，因此，具有可降低成本的优点，不过，由于连接时呈液状而容易产生相邻的电极端子间(导电图形间)短路，不适合用在间距窄的连接上(实际上，在0.3mm间距以下的连接时技术上难以实施)，但当为ACF或ACP时，虽然与软钎料相比成本高，但可实现窄间距(即使0.05mm的间距也可实现)，因此，例如通常使用在液晶显示器的玻璃基板与液晶驱动器的连接上。
除此之外，在实开平2-74784号公报(图1、实用新案登录请求范围、以下称为参考文献2)中公开了一种以往的电子设备中具有用于连接布线基板的结构的其他的电路基板装置的可连接呈矩阵状排列在布线基板上的电极(信号)端子的结构。这里，示出了将连接器插入装在具有引导件的印刷基板中并使连接器的触头与印刷基板的导电图形即接触垫嵌合接触而构成的电路基板装置。具体地讲，事先将印刷基板自身一端侧的局部作为垫座形成为台阶状，再将多个接触垫(可视为电极端子)排列在垫座上，然后，将具有卡扣部分的凹部的引导件组装在印刷基板的包含其一端侧的局部的附近位置，同时，将与印刷基板大致相同厚度的连接器自身的一端侧形成为可使触头座与垫座啮合的台阶状的形状，多个触头的接触部分以与接触垫相同的排列突出地设在触头座下方，并且，还事先设置具有与引导件的凹部卡扣的推力的凸部(将球状体安装在弹簧上构成)，以将连接器的一端侧插入印刷基板的一端侧的引导件中，并以使连接器的凸部与引导件的凹部卡扣的状态使两者在同一平面上啮合进行嵌合安装，而构成电路基板装置。从而触头与接触垫滑动接触并将印刷基板及连接器的电极端子彼此间电连接。
在就适用性对可连接排列在上述的各电路基板装置中的布线基板上的电极端子的结构进行比较研究时，无论哪种构成，都具有以下所述问题。
例如，就可实现随着最近电子设备的薄型化或省空间化而提出的紧凑化这一点而言，作为所述的连接介质采用软钎料、ACF、ACP等构成的电子设备有利，不过，在为该构成的情况下，由于是不能简单拆下布线基板的构成，所以在装配应用了最新技术的LSI时，不能忽视装配不良部件的概率(产生不良部件的概率与部件数相对应，如果部件数多则合成概率变高)，从而，在产生不良位置时连接的布线基板全部不能使用(尤其，使用软钎料时，产生不良时，其倾向更加明显)，其结果，存在因不良而导致制造成本变高的问题。
与之相对，在采用最初说明的连接器的构成的电子设备、或作为参考文献1说明的使用各向异性导电部件的构成的电子设备中，由于设成可相互拆下各布线基板的连接结构，所以即使安装了不良部件也只需拆下其布线基板侧进行部件交换即可，因此，存在可解决或抑制因不良部件导致制造成本变高的问题。但是，在为这样的构成时，由于安装时的高度尺寸变大，所以存在不能充分实现紧凑化的问题。
为此，为了减小这样构成的连接部分的安装面积，研究了CSP类型的板对板连接器的构成。通过将安装连接器的布线基板的电极端子配置成矩阵状而谋求减少安装面积。这里，在以矩阵状高度度排列各电极端子时，需要在将过孔导体配置在电极端子上后将布线引入到内层，但是，在电极端子上配置过孔导体时，电极表面会凹下15～40μm左右，因此，在安装刚性高的CSP类型的连接器时，会成为在过孔导体部分导致空隙、接触不良、或因应力集中而产生可靠性降低的原因。
即，这样的问题在参考文献1所示的采用各向异性导电部件的电路基板装置上也相同，在呈矩阵状高密度排列电极端子时，需要将布线引出到内层，由于电极表面的过孔导体部凹下15～40μm左右，所以存在在过孔导体部分产生接触不良的问题。
并且，在参考文献2所示的电路基板装置的情况下，由于只利用金属弹性力在嵌合于台阶状的布线基板中的连接器的触头座上形成的触头上产生接触压力，所以这时会因触头座的制造时的偏差导致接触压力按每台阶的高度差而变化、或如果在制造触头时有偏差，则即使为同一台阶面，接触压力也会按每个触头而变化，从而，不能得到基于均匀的接触压力的台阶上的接触垫(电极端子)与触头的电连接，其结果，存在易产生连接不良的问题。
综上所述，由于参考文献1中所述的采用各向异性导电部件的构成的电路基板装置具有能够解决因不良部件导致的制造成本提高的问题这一重要的优点，所以只要改进该构成的设备安装时的高度尺寸变高、在过孔导体部分产生接触不良、以及需要形成过孔导体这些制造难点，就可称得上更好的方案。
发明内容
本发明是为了解决上述问题点而提出的，其目的在于提供一种可对呈矩阵状排列设置连接用的多个电极端子并相互可拆下的布线基板之间进行连接，并且制造容易、可实现更加薄型化及省空间化的结构的电路基板装置及用于得到该结构的布线基板间的连接方法。
根据本发明一形式的电路基板装置，具备：在表层排列设有连接用的多个第1电极端子的第1布线基板、在表层排列设有连接用的多个第2电极端子的第2布线基板、以及被配置在第1布线基板及第2布线基板之间的各向异性导电部件，该各向异性导电部件分别将第1电极端子及第2电极端子中的排列设置的端子彼此间连接，并且，第1布线基板及第2布线基板中至少一方的局部为了分开配置第1电极端子及第2电极端子中被排列设置的至少一方的端子而分别形成台阶，同时，各向异性导电部件局部的与该台阶的对应位置部分形成可与台阶相接触的形状，通过对将该各向异性导电部件配置在该第1布线基板及该第2布线基板之间构成的层叠体沿层叠方向进行加压保持，从而介由该各向异性导电部件分别将该第1布线基板及该第2布线基板上的该第1电极端子及该第2电极端子中的排列设置的端子彼此间电连接。
另外，根据本发明的另一形式的布线基板间的连接方法，其通过在第1布线基板与第2布线基板之间配置各向异性导电部件，而电连接上述第1及第2布线基板，其中，在上述第1布线基板的表层排列设有连接用的多个第1电极端子，在第2布线基板的表层排列设有连接用的多个第2电极端子，其特征在于：上述各向异性导电部件具备绝缘部和至少一个的导电部，该绝缘部具备相互对向的2面，该导电部贯通上述绝缘部的2面之间并在上述2面露出，并且，在上述2面中的至少1面上具有台阶，为了在分别连接上述第1布线基板及上述第2布线基板上的该第1电极端子及该第2电极端子中排列设置的端子彼此间时，预先在该第1布线基板及该第2布线基板中至少一方的局部分开配置该第1电极端子及该第2电极端子中排列设置的至少一方端子，而形成上述台阶，上述各向异性导电部件局部的与上述台阶的对应位置部分形成可与该台阶相接触的形式，
通过对将上述各向异性导电部件配置在上述第1布线基板及上述第2布线基板之间构成的层叠体沿层叠方向进行加压保持，从而介由该各向异性导电部件分别将该第1布线基板及该第2布线基板上的该第1电极端子及该第2电极端子中的排列设置的端子彼此间电连接。
附图说明
图1是表示以往的电子设备的具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的一例的电路基板装置中的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极端子间的结构的侧视图。
图2是表示以往的电子设备的具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的另一例的电路基板装置中的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极端子间的结构的、电路基板装置的主要部分的立体图。
图3是图2的电路基板装置的主要部分的分解立体图。
图4是表示图2的电路基板装置的主要部分的细部结构的放大侧面剖视图。
图5是表示以往的电子设备的具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的再一例的电路基板装置中的可连接排列在各布线基板上的电极端子间的结构的立体图。
图6是表示以往的电子设备的具有用于连接布线基板彼此间的结构的其他例的电路基板装置中的可连接呈矩阵状排列在布线基板上的电极端子间的结构的主要部分的放大侧面剖视图。
图7是表示本发明的技术概要的电路基板装置中的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极端子间的结构的、电路基板装置的主要部分的立体图。
图8是图7的电路基板装置的主要部分的分解立体图。
图9是表示图7的电路基板装置的主要部分的细部结构的放大侧面剖视图。
图10是表示本发明的第1实施例的电路基板装置中的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极端子间的结构的、电路基板装置整体的立体图。
图11是图10的电路基板装置的整体的分解立体图。
图12是表示图10的电路基板装置所用的各向异性导电部件的一例的细部结构的三面图。
图13是表示作为图10的电路基板装置的各向异性导电部件可适用的其他例的细部结构的三面图。
图14是表示作为图10的电路基板装置的各向异性导电部件可变形的第1应用例的细部结构的三面图。
图15是表示作为图10的电路基板装置的各向异性导电部件可变形的第2应用例的细部结构的三面图。
图16是表示本发明的第2实施例的电路基板装置的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极端子间的结构的、电路基板装置整体的立体图。
图17是图16的电路基板装置整体的分解立体图。
图18是表示图16的电路基板装置所用的各向异性导电部件的细部结构的三面图。
图19是表示本发明的第3实施例的电路基板装置的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极端子间的结构的、电路基板装置整体的立体图。
图20是图19的电路基板装置整体的分解立体图。
图21是表示图19的电路基板装置所用的各向异性导电部件的细部结构的三面图。
图22是表示将本发明的第1实施例的电路基板装置收容在取代加压部件使用的上部筐体及下部筐体内构成的简易型显示操作设备整体的立体图。
图23是图22的电路基板装置整体的分解立体图。
具体实施方式
首先，在叙述本发明的实施例之前，为了容易理解本发明，参照图1～图6对以往技术的布线基板装置进行说明。
参照图1，在以往的电子设备中具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的一例的电路基板装置，具有可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。这里，示出了分别以连接器25、27连接2张印刷布线基板21、23而构成的最通用的电路基板装置，具体地讲，在一个印刷布线基板21的规定位置安装连接用部件即凸型(公型)的连接器25、并在另一个印刷布线基板23的规定位置安装连接器23的对接侧连接用部件即凹型(母型)的连接器27，而构成电路基板装置。从而，通过连接器25、27彼此间的嵌合而对各印刷布线基板21、23的电极端子彼此间进行电连接。
参照图2、图3及图4，在参考文献2所示的以往的电子设备中具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的另一例的电路基板装置，具有可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。这里，示出了以埋设有金属端子组41的四棱柱状的各向异性导电部件43夹入第1布线基板35与第2布线基板39之间而构成的电路基板装置31，其中第1布线基板33的表层上排列设有连接用的多个第1电极端子33，第2布线基板39的表层排列设有连接用的多个第2电极端子37，上述金属端子组41与各电极端子33及各电极端子37的位置相对应。具体地讲，在第1布线基板35的第1电极端子33上形成有用于向内层引出布线图形的过孔导体45的同时，也在第2布线基板39的第2电极端子37上形成有用于向内层引出布线图形的过孔导体45，然后，在第1布线基板35及第2布线基板39之间配置各向异性导电部件43，构成层叠体的电路基板装置。从而，将各布线基板35、39的电极端子彼此间介由各向异性导电部件43中埋设的金属端子组41电连接。
所以说，无论上述的图1及图2所示的电路基板装置中的哪个都容易相互分离布线基板，因此，在有装配的电子部件的不良等时可以更换其布线基板。
参照图5，在以往的电子设备中具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的再一例的电路基板装置，具有可连接排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。这里，示出了介由连接介质将具备连接部47的柔性印刷布线基板49直接连接在刚性印刷布线基板51上而构成的通用的电路基板装置。具体地讲，作为连接介质利用软钎料、ACF(AnisotropicConductive Film：各向异性导电薄膜)、ACP(Anisotropic Conductive Paste：各向异性导电膏)等连接柔性印刷布线基板49及刚性印刷布线基板51上的电极端子彼此间而构成电路基板装置。从而将柔性印刷布线基板49及刚性印刷布线基板51上的电极端子彼此间介由连接介质电连接。
这里，在采用软钎料作为连接介质时，方法可与一般将电子部件安装在布线基板上时使用的方法相同，可以在连接布线基板间时预先将软钎焊膏涂覆在布线基板的电极端子上，临时固定各基板后，加热加压连接部而实现连接固定。另外，在使用ACF或ACP时，由于ACF将微细的导电粒子混在带粘性的树脂中形成薄膜状，ACP将同样的材料形成为膏状，因此，在连接布线基板间时，可将薄膜或导电膏夹入供连接的双方的电极端子间，与软钎料连接时相同地加热加压而实现连接固定。
所以说，关于连接介质的适用性，当为软钎料时，在其他的电子部件的安装上也通用，因此，具有可降低成本的优点，不过，由于连接时呈液状而容易产生相邻的电极端子间(导电图形间)短路，不适合用在间距窄的连接上(实际上，在0.3mm间距以下的连接时技术上难以实施)，但当为ACF或ACP时，虽然与软钎料相比成本高，但可实现窄间距(即使0.05mm的间距也可实现)，因此，例如通常使用在液晶显示器的玻璃基板与液晶驱动器的连接上。
参照图6，在参考文献2所公开的以往的电子设备中具有用于连接布线基板彼此间的结构的其他例的电路基板装置，具有可连接呈矩阵状排列在布线基板上的电极(信号)端子间的结构。这里，电路基板装置是将连接器57插入装在具有引导件53的印刷基板55中并使连接器57的触头63、65与印刷基板55的导电图形即接触垫59、61嵌合接触而构成的。具体地讲，事先将印刷基板55自身一端侧的局部作为垫座67形成为台阶状，再将多个接触垫(可视为电极端子)59、61排列在垫座67上，然后，将具有卡扣部分的凹部的引导件57组装在印刷基板55的包含其一端侧的局部的附近位置，同时，将与印刷基板55大致相同厚度的连接器57自身的一端侧形成为可使触头座69与垫座67啮合的台阶状的形状，多个触头63、65的接触部分以与接触垫59、61相同的排列突出地设在触头座69下方，并且，还事先设置具有与引导件53的凹部卡扣的推力的凸部(将球状体安装在弹簧上构成)，以将连接器57的一端侧插入印刷基板55的一端侧的引导件53中并以使连接器57的凸部与引导件53的凹部卡扣的状态使两者在同一平面上啮合进行嵌合安装，而构成电路基板装置。从而触头63、65与接触垫59、61滑动接触将印刷基板55及连接器57的电极端子彼此间电连接。
以下，参照图7～图23对本发明的实施例详细地进行说明。
参照图7、图8及图9，表示本发明的技术概要的电路基板装置71具备：表层排列设有连接用的多个第1电极端子73、75、77的第1布线基板79、表层排列设有连接用的多个第2电极端子81、83、85的第2布线基板87、被配置在第1布线基板79及第2布线基板87之间并将第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85中的排列设置的端子彼此间分别连接的各向异性导电部件89，第1布线基板79及第2布线基板87的局部为了分开配置第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件89局部的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的台阶状的台阶形状，将各向异性导电部件89配置在第1布线基板79及第2布线基板89之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持，从而形成为介由各向异性导电部件89分别将第1布线基板79及第2布线基板87的第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85中的排列设置的端子彼此间电连接的结构。
即，这里的第1布线基板79采用层叠结构，具体为：在排列设置的第1电极端子73、75、77之间形成有台阶，不在各电极端子73、75、77上形成过孔导体、而呈矩阵状将各电极端子73、75、77排列在台阶上，同时，以在每个台阶上分开排列设置各电极端子73、75、77的方式在表层上分别层叠布线面，并且利用相互不同的层形成作为跨越多个层的布线取出用的布线图形。
另外，关于第2布线基板87也同样采用层叠结构，具体为：在排列设置的第2电极端子81、83、85之间形成有台阶，不在各电极端子81、83、85上形成过孔导体、而呈矩阵状将各电极端子81、83、85排列在台阶上，同时，以在每个台阶上分开排列设置各电极端子81、83、85的方式在表层上分别层叠布线面，并且利用相互不同的层形成作为跨越多个层的布线取出用的布线图形。
并且，各向异性导电部件89的台阶状的台阶与由第1布线基板79的第1电极端子73、75、77及第2布线基板87的第2电极端子81、83、85排列设置的台阶相对应地形成在层叠(厚度)方向的两侧，成为一体形成有沿第1布线基板79及第2布线基板87之间的层叠方向延伸并露出两端的导电部、与覆盖导电部的除两端之外大部分的绝缘部的结构。作为导电部而埋设在绝缘部内的多个金属端子组91、93、95的构成为：与第1布线基板79的第1电极端子73、75、77及第2布线基板87的第2电极端子81、83、85的位置对应地沿层叠方向延伸，且可连接露出的两端。
即，在该电路基板装置中，形成在台阶部分的第1布线基板79的第1电极端子73、75、77及第2布线基板87的第2电极端子81、83、85分别在相互对应的位置对向配置，各向异性导电部件89局部的与台阶对应位置部分在第1布线基板79及第2布线基板87之间的层叠方向上形成为沿着从第1布线基板79及第2布线基板87的一端侧向中央部分的方向变窄的台阶状，而成为相对于台阶可紧密接触的台阶形状，分开设在这些台阶部分上的多个金属端子组91、93、95以露出的两端与第1布线基板79的第1电极端子73、75、77及第2布线基板87的第2电极端子81、83、85相接触地沿层叠方向延伸且位置对应形成。
这些第1布线基板79的第1电极端子73、75、77及第2布线基板87的第2电极端子81、83、85、与配置在它们之间的各向异性导电部件89上设置的金属端子组91、93、95，分别由未图示的加压部件沿层叠方向(上下方向)加压保持而分别接触实现电连接，但，各向异性导电部件89的台阶形状被形成可吸收因加压而台阶状产生的排斥应力的差。
这里，作为埋设在各向异性导电部件89中的导电部即金属端子组91、93、95的导电材料，在使用金属丝时，可使用由金、铜、黄铜、磷青铜、镍、及不锈钢中任一种制成的圆柱状金属丝或以这些为主成分的合金丝，在使用金属丝以外的材料时，可使用由金属粒子、镀金粒子、镀银粒子、镀铜粒子、碳粒子、及施予了镀金属处理的树脂粒子中的任一种制成的圆柱状粒子径5～100μm范围的粒子。另外，包覆金属端子组91、93、95的绝缘部的绝缘材料只要使用绝缘弹性树脂材料即可。
如果在这里的圆柱状金属丝的一部分或全周上施予镀金处理，则可降低电阻值。除此之外，金属丝的粗细(丝直径)Φ可设在5～100μm范围，这是因为：在丝直径比该范围大时，各向异性导电部件109的刚性变高，需要较大的加压力，而不佳，相反，在线直径比该范围小时，电阻值变大，连接不好。
在上述的电路基板装置中，对各布线基板79、87及各向异性导电部件89进行加压时的加压力只要以各电极端子73、75、77、81、83、85中每1端子为0.05～1.2N的范围加压即可。该加压力根据各向异性导电部件89的刚性、厚度、种类及各电极端子73、75、77、81、83、85的平面度及基板刚性来调整。另外，在将粘合材料涂覆在与各电极端子73、75、77、81、83、85接触的各向异性导电部件89的端面上时，除了容易组装外，也可防止因振动产生的错位。作为各布线基板79、87，可例示柔性印刷布线基板或刚性布线基板的情况，但，由于各布线基板79、87无论哪种基板都可使用，所以可使用的基板也不局限于这些种类。优选使用多层柔性电路基板、多层刚性印刷电路基板、双面柔性电路基板、双面刚性印刷电路基板中的1种以上。并且，各布线基板79、87中的各电极端子73、75、77、81、83、85如果不使用过孔导体而是以多列形成的间距，就可消除在各电极端子73、75、77、81、83、85之间分别形成的台阶。除此之外，各布线基板79、87中的各电极端子73、75、77、81、83、85的排列数也并不限定，可以任意设定。
其中，对在上述的电路基板装置的情况下，在各布线基板79、87双方的局部上形成台阶并分开配置各电极端子73、75、77、81、83、85的同时，与此对应还在各向异性导电部件89的局部的层叠(厚度)方向的两侧具有台阶状的台阶形状的情况进行了说明，但也可以构成为：在各布线基板79、87中任意一方的局部上形成台阶并分开配置各电极端子73、75、77、81、83、85中任意一方的同时，与此对应还在各向异性导电部件89的局部的层叠(厚度)方向的只一侧具有台阶状的台阶形状。
总之，如果作为这里说明的电路基板装置中用于连接各布线基板上的电极端子间的方法、即布线基板间连接方法进行说明，则可如下表述：在表层排列设有连接用的多个第1电极端子73、75、77的第1布线基板79及表层排列设有连接用的多个第2电极端子81、83、85的第2布线基板87之间配置各向异性导电部件89而分别将第1布线基板79及第2布线基板87的第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85的排列设置的端子彼此间连接时，预先在第1布线基板79及第2布线基板87中至少一方的局部上形成用于分开配置第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85的排列设置的至少一方的端子的台阶，同时，将各向异性导电部件89的局部的与台阶对应的位置部分形成为可与台阶接触的形式，通过沿层叠方向加压保持将各向异性部件89配置在第1布线基板79及第2布线基板87之间而构成的层叠体，而介由各向异性导电部件89分别将第1布线基板79及第2布线基板87的第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85的排列设置的端子彼此间电连接。因此，在该布线基板间连接方法中，层叠体的加压保持只要将具有嵌合力或弹性复原力的加压部件安装在层叠体上即可。
根据这样的本发明的电路基板装置及布线基板间连接方法，在作为电路基板装置而构筑对呈矩阵状排列设置有连接用的多个电极(信号)端子且可相互拆下的布线基板间进行连接的结构时，与以往的需要形成过孔导体时的构成或使用连接器时的构成相比制造容易，可进一步实现薄型化及省空间化，还可防止因使用各向异性导电部件时产生的电极表面的过孔导体的凹部所导致的接触不良或因基板的翘曲等理由产生的电连接不良，并且，由于不使用软钎料等连接介质接合各布线基板的各电极端子相互间，所以具有不会使各布线基板损伤、即使产生不良部件也容易拆下其布线基板等多种优点。
以下，对本发明的电路基板装置及布线基板间连接方法的实施例进行更加具体的说明。
参照图10、图11、图12，本发明的第1实施例的电路基板装置及其各向异性导电部件89基本上与参照图7、图8、图9按技术的概要说明的相同，不同之外在于：对第1布线基板79上的规定位置(4个位置)与第2布线基板87上的规定位置(4个位置)分别装配LSI(大规模集成电路)99，将在第1布线基板79及第2布线基板87之间配置各向异性导电部件89而构成的层叠体的一端侧附近，由一侧面方向的截面大致“コ”形状的加压部件101沿层叠方向加压。其中所需说明的是，这里的加压部件101使用可安装在层叠体上的具有弹性复原力的板簧，不过除此之外也可以使用可安装在层叠体上的具有嵌合力的筐体。
在图13所示的各向异性导电部件89的情况下，局部的与第1布线基板79及第2布线基板87的台阶部分的对应位置部分、即位于第1布线基板79及第2布线基板87的层叠(厚度)方向的、两侧部分形成沿着从第1布线基板79及第2布线基板87的一端侧向中央部分的方向变窄的倾斜状，从而形成为可与台阶接触的锥形状。
在图14所示的各向异性导电部件89的情况下，局部沿着从第1布线基板79及第2布线基板87的一端侧向中央部分的方向依次改变绝缘部的绝缘材料即绝缘弹性树脂材料的硬度，例如以沿其方向在区域E1硬度为50度、在区域E2硬度为40度、在区域E3硬度为30度的情形依次降低硬度。
在图15所示的各向异性导电部件89的情况下，局部沿着从第1布线基板79及第2布线基板87的一端侧向中央部分的方向依次改变导电部的导电材料即金属端子组91、93、95的每单位面积的密度(根数)，例如以沿其方向在区域E1的金属端子组91为21根/平方厘米、在区域E2的金属端子组93为14根/平方厘米、在区域E3的金属端子组95为7根/平方厘米的情形依次降低密度。
对于电路基板装置的构成部分，将第1布线基板79及第2布线基板87设为以FR4为基材的4个层(图示示出了在3个板的表面形成4个布线层的结构)构成的多层刚性印刷布线基板。
关于第1布线基板79，第1电极端子73、75、77，在以积累法(buildup)设置台阶后配置，不在分开的各电极端子73、75、77上形成过孔导体而在3个层上形成布线电路，第1电极端子73、75、77被排列设成10行×3列的矩阵状。其中，电极端子73、75通过设在未图示的电极端子上以外的区域的过孔导体向与电极端子77相同层引出布线，在与电极端子77相同层上表面安装4个LSI99，通过上述的过孔导体或布线电路来确保与第1电极端子73、75、77的电导通。这里，关于第1布线基板79上的第1电极端子73、75、77，分别，形成为：端子数为10个、间距为0.2mm(L/S＝0.1/0.1mm)、端子尺寸为0.1(W)×0.3(L)mm，将各端子列间的台阶设为60μm。
关于第2布线基板87，也与第1布线基板79的情况相同，在由累积法设置台阶后配置分开的各电极端子81、83、85，不在分开的各电极端子81、83、85上形成过孔导体而在3个层上形成布线电路，第2电极端子81、83、85被排列设成10行×3列的矩阵状。这里的电极端子81、83、85通过设在未图示的电极端子上以外的区域的过孔导体向电极端子81的背面层引出布线，在电极端子81的背面层上表面安装4个LSI99，而通过上述的过孔导体或布线电路来确保与第2电极端子81、83、85的电导通。这里，关于第2布线基板87上的第2电极端子81、83、85分别，形成为：端子数为10个、间距为0.2mm(L/S＝0.1/0.1mm)、端子尺寸为0.1(W)×0.3(L)mm，将各端子列间的台阶设为60μm。
将这样在每个台阶面上排列设置有第1电极端子73、75、77的第1布线基板79与在每个台阶面上排列设置有第2电极端子81、83、85的第2布线基板87按电极端子73、81、电极端子75、83、以及电极端子77、85相互对向的方式配置，将在每个台阶面上以两端露出的方式埋设有金属端子组91、93、95的各向异性导电部件89夹入第1布线基板79及第2布线基板87之间，其中每个台阶面基本上如图12所示的那样与第1布线基板79的第1电极端子73、75、77和第2布线基板87的第2电极端子81、83、85的位置对应地对向，然后，由加压部件101沿层叠方向(上下的厚度方向)加压保持而形成为电连接的构成，从而得到图10所示那样的电路基板装置。
关于各向异性导电部件89，绝缘部的绝缘弹性树脂材料103使用橡胶硬度为50度(JIS-K-6249)的硅酮橡胶，导电部的金属端子组91、93、 95的导电材料使用施予了镀金处理的丝直径Φ＝12μm的SUS丝。另外，各向异性导电部件89的厚度中的最薄部为0.3mm，形成与第1布线基板79及第2布线基板87的台阶相同的每一侧60μm的台阶，而将与电极端子77、85对应部分的厚度设为0.3mm、将与电极端子75、83对应部分的厚度设为0.42mm、与电极端子73、81对应部分的厚度设为0.54mm。
并且，加压部件101是板厚0.3mm的截面大致“コ”形状(或U字状)的平板弹簧，其材质使用SUS304CPS。此外，加压部件101对第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89加压的加压力为每1端子0.6N。
除此之外，关于电路基板装置上各部分的定位，以CCD相机观察设在第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89上的未图示的对准标记，相对于第1布线基板79调整各向异性导电部件89及第2布线基板87的位置，该定位精度为±50μm。
通过四探针法对这样利用台阶状各向异性导电部件89制作的本发明的电路基板装置与利用通常的平板状各向异性导电部件同样制作的比较例的电路基板装置进行评价实验，分别按照每个电极端子的平均值来调查电极端子73、81之间、电极端子75、83之间、电极端子77、85之间的直流接触电阻值，发现：关于电极端子73、81之间，本发明为0.44Ω、比较例为15Ω，关于电极端子75、83之间，本发明为0.43Ω、比较例为1.8Ω，关于电极端子77、85之间，本发明为0.35Ω、比较例为0.35Ω。
从其结果发现：在本发明的使用台阶状各向异性导电部件89的电路基板装置中，各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.35～0.44Ω的范围，比较例的使用平板状各向异性导电部件的电路基板装置中，各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.35～15Ω的范围，从而判断：在使用对应各电极端子73、81、75、83、77、85的每排的台阶设置台阶的台阶状各向异性导电部件89时，构成了可吸收因加压产生的台阶状的排斥应力的差的形状，确认了其实用性。
这里的第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85分别例示了以10行×3列的矩阵状排列的情况，但，该数目并不局限于此，即使是任意的n行×m列的矩阵状的排列，也可得到相同的效果。
接着，对图13所示的倾斜状各向异性导电部件89进行说明。关于这种情况的各向异性导电部件89，绝缘部的绝缘弹性树脂材料103使用橡胶硬度为50度(JIS-K-6249)的硅酮橡胶，导电部的金属端子组91、93、95的导电材料使用施予了镀金处理的丝直径Φ＝12μm的SUS丝。另外，各向异性导电部件89的厚度中的最薄部为0.3mm，形成倾斜，以等同于与第1布线基板79及第2布线基板87的台阶相同的每一侧60μm的台阶，而将与电极端子77、85对应部分的厚度设为0.3mm、将与电极端子75、83对应部分的厚度设为0.42mm、与电极端子73、81对应部分的厚度设为0.54mm。
并且，加压部件101是板厚0.3mm的平板弹簧，作为其材质使用SUS304CPS。此外，加压部件101对第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89加压的加压力为每1端子0.6N。
除此之外，电路基板装置中各部分的定位，以CCD相机观察设在第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89上的未图示的对准标记，相对于第1布线基板79调整各向异性导电部件89及第2布线基板87的位置，该定位精度为±50μm。
通过四探针法对这样利用倾斜状各向异性导电部件89制作的本发明的电路基板装置与利用通常的平板状各向异性导电部件同样制作的比较例的电路基板装置进行评价实验，分别按照每个电极端子的平均值来调查电极端子73、81之间、电极端子75、83之间、电极端子77、85之间的直流接触电阻值，发现：关于电极端子73、81之间，本发明为0.47Ω、比较例为15Ω，关于电极端子75、83之间，本发明为0.45Ω、比较例为1.8Ω，关于电极端子77、85之间，本发明为0.34Ω、比较例为0.35Ω。
从其结果发现：在本发明的使用台阶状各向异性导电部件89的电路基板装置中，各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.34～0.47Ω的范围，比较例的使用平板状各向异性导电部件的电路基板装置中，各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.35～15Ω的范围，从而判断：在使用对应各电极端子73、75、77、81、83、85的每排的台阶沿层叠(厚度)方向呈倾斜状的倾斜状各向异性导电部件89时，构成了可吸收因加压产生的台阶状的排斥应力的差的形状，确认了其实用性。
这里的第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85分别例示了以10行×3列的矩阵状排列的情况，但，该数目并不局限于此，即使是任意的n行×m列的矩阵状的排列，也可得到相同的效果。
接着，对图14所示的依次改变绝缘部的绝缘弹性树脂材料103的硬度的各向异性导电部件89进行说明。这种情况的各向异性导电部件89，是厚度0.54mm的平板状，与电极端子77、85对应的部分(区域E3)的绝缘弹性树脂材料103的橡胶硬度为30度(JIS-K-6249)、与电极端子75、83对应的部分(区域E2)的绝缘弹性树脂材料103的橡胶硬度为40度(JIS-K-6249)、与电极端子73、81对应的部分(区域E1)的绝缘弹性树脂材料103的橡胶硬度为50度(JIS-K-6249)，导电部的金属端子组91、93、95的导电材料使用施予了镀金处理的丝直径Φ＝12μm的SUS丝。
并且，加压部件202是板厚0.3mm的平板弹簧，其材质使用SUS304CPS。此外，加压部件101对第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89加压的加压力为每1端子0.6N。
除此之外，关于电路基板装置上各部分的定位，以CCD相机观察设在第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89上的未图示的对准标记，相对于第1布线基板79调整各向异性导电部件89及第2布线基板87的位置，该定位精度为±50μm。
通过四探针法对这样利用依次改变绝缘弹性树脂材料103的硬度的各向异性导电部件89制作的本发明的电路基板装置与利用通常的平板状各向异性导电部件同样制作的比较例的电路基板装置进行评价实验，分别按照每个电极端子的平均值来调查电极端子73、81之间、电极端子75、83之间、电极端子77、85之间的直流接触电阻值，发现：关于电极端子73、81之间，本发明为0.75Ω、比较例为15Ω，关于电极端子75、83之间，本发明为0.47Ω、比较例为1.8Ω，关于电极端子77、85之间，本发明为0.35Ω、比较例为0.35Ω。
从其结果发现：在本发明的使用依次改变绝缘弹性树脂材料103的硬度的各向异性导电部件89的电路基板装置中，各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.35～0.75Ω的范围，比较例的使用平板状各向异性导电部件的电路基板装置中，各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.35～15Ω的范围，从而判断：在使用对应各电极端子73、75、77、81、83、85的每排的台阶依次改变绝缘弹性树脂材料103的硬度的各向异性导电部件89时，构成了可吸收因加压产生的台阶状的排斥应力的差的形状，确认了其实用性。
这里的第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85分别例示了以10行×3列的矩阵状排列的情况，但，该数目并不局限于此，即使是任意的n行×m列的矩阵状的排列，也可得到相同的效果。
最后，对图15所示的依次改变导电部的导电材料即金属端子组91、93、95的金属丝的每单位面积的根数的各向异性导电部件89进行说明。关于这种情况的各向异性导电部件89，是厚度0.54mm的平板状，导电部的金属端子组91、93、95的导电材料使用施予了镀金处理的丝直径Φ＝12μm的SUS丝，与电极端子77、85对应的部分(区域E3)的金属端子组95为每平方厘米7根、与电极端子75、83对应的部分(区域E2)的金属端子组93为每平方厘米14根、与电极端子73、81对应的部分(区域E1)的金属端子组91为每平方厘米21根，绝缘部的绝缘弹性树脂材料103使用橡胶硬度50度(JIS-K-6249)的硅酮橡胶。
并且，加压部件101是板厚0.3mm的平板弹簧，其材质使用SUS304CPS。此外，加压部件101对第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89加压的加压力为每1端子0.6N。
除此之外，关于电路基板装置上各部分的定位，以CCD相机观察设在第1布线基板79及第2布线基板87与各向异性导电部件89上的未图示的对准标记，相对于第1布线基板79调整各向异性导电部件89及第2布线基板87的位置，该定位精度为±50μm。
通过四探针法对这样利用依次改变导电部的导电材料即金属端子组91、93、95的金属丝的每单位面积的根数的各向异性导电部件89制作的本发明的电路基板装置与利用通常的平板状各向异性导电部件同样制作的比较例的电路基板装置进行评价实验，分别按照每个电极端子的平均值来调查电极端子73、81之间、电极端子75、83之间、电极端子77、85之间的直流接触电阻值，发现：关于电极端子73、81之间，本发明为0.35Ω、比较例为15Ω，关于电极端子75、83之间，本发明为0.37Ω、比较例为1.8Ω，关于电极端子77、85之间，本发明为0.29、比较例为0.35Ω。
从其结果发现：在本发明的使用依次改变导电部的导电材料的金属丝的每单位面积的根数的各向异性导电部件89的电路基板装置中各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.29～0.35Ω的范围，比较例的使用平板状各向异性导电部件的电路基板装置中各电极端子间73、81、75、83、77、85的直流接触电阻值处在0.35～15Ω的范围，从而判断：在使用对应各电极端子73、75、77的每排的台阶依次改变导电材料的金属丝的每单位面积的根数的各向异性导电部件89时，构成了可吸收因加压产生的台阶状的排斥应力的差的形状，确认了其实用性。
这里的第1电极端子73、75、77及第2电极端子81、83、85分别例示了以10行×3列的矩阵状排列的情况，但，该数目并不局限于此，即使是任意的n行×m列的矩阵状的排列，也可得到相同的效果。
其中所需说明的是，除了图12、图13、图14、图15的各向异性导电部件89、即图12的与各电极端子73、75、77、81、83、85的每排的台阶对应设置台阶的台阶形状的各向异性导电部件、图13的与各电极端子73、75、77、81、83、85的每排的台阶对应地沿层叠(厚度)方向形成倾斜状的锥形状的各向异性导电部件、图14的与各电极端子73、75、77、81、83、85的每排的台阶对应地依次改变绝缘弹性树脂材料103的硬度的各向异性导电部件、图15的与各电极端子73、75、77、81、83、85的每排的台阶对应地依次改变导电材料的金属丝的每单位面积的根数的各向异性导电部件之外，即使将这4个条件中至少2个以上的条件组合构成，也可得到同样的结果。即，作为各向异性导电部件89，也可以将图14所述的依次改变绝缘材料的硬度的构成及图15所述的依次改变导电材料的每单位面积的密度的构成中至少一种构成、与图12所述的台阶形状的构成或图13所述的锥形状的构成并用。
参照图16、图17、图18，对本发明的第2实施例的电路基板装置及其各向异性导电部件89的细部构成中与上述的构成的情况不同点进行说明。
具体而言，这里的第1布线基板105是以FR4为基材的2层(表里面)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过金属面腐蚀法将第1电极端子107、109、111形成在同一面上，不在各电极端子107、109、111上形成过孔导体地以10行×3列的矩阵状排列。在与第1电极端子107、109、111相同的层上表面安装1个LSI201而确保与各电极端子107、109、111的电导通。这里，第1布线基板105的基材的厚度为0.3mm，关于第1布线基板105上的各电极端子107、109、111，分别形成为：端子数为10个、间距为0.6mm(L/S＝0.1/0.5mm)、端子尺寸为0.3(W)×0.3(L)mm。
关于第2布线基板113，也与第1布线基板105的情况相同，是以FR4为基材的2层(表里面)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过金属面腐蚀法形成电极端子115，不在各电极端子115上形成过孔导体地以10行×1列排列。在电极端子115的背面层上表面安装1个厚度1mm的LSI99而由未图示的过孔导体或布线电路确保与电极端子115的电导通。这里，第2布线基板113的基材的厚度为0.3mm，关于第2布线基板113上的电极端子115形成为：端子数为10个、间距为0.6mm(L/S＝0.1/0.5mm)、端子尺寸为0.3(W)×0.3(L)mm。
关于第3布线基板117，也与第1布线基板105的情况相同，是以FR4为基材的2层(表里面)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过金属面腐蚀法形成电极端子119，不在各电极端子119上形成过孔导体地以10行×1列排列。在电极端子115的背面层上表面安装2个厚度1mm的LSI99而由未图示的过孔导体或布线电路确保与电极端子119的电导通。这里，第3布线基板105的基材的厚度为0.3mm，关于第3布线基板105上的电极端子119形成为：端子数为10个、间距为0.6mm(L/S＝0.1/0.5mm)、端子尺寸为0.3(W)×0.3(L)mm。
关于第4布线基板121，也与第1布线基板105的情况相同，是以FR4为基材的2层(表里面)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过金属面腐蚀法形成电极端子105、119、115，不在各电极端子105上形成过孔导体地以10行×1列排列。在电极端子105的背面层上表面安装4个厚度1mm的LSI99而由未图示的过孔导体或布线电路确保与电极端子105的电导通。这里，第4布线基板121的基材的厚度为0.3mm，关于第4布线基板121上的电极端子105形成为：端子数为10个、间距为0.6mm(L/S＝0.1/0.5mm)、端子尺寸为0.3(W)×0.3(L)mm。
因此，按照电极端子107、电极端子119、电极端子115分别与第1电极端子107、109、110对向的方式相对于第1布线基板105配置其他的第2布线基板113、第3布线基板117、及第4布线基板121，将各向异性导电部件89夹入第1布线基板105与相互介由隔垫125层叠的第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121之间构成层叠体，由加压部件101沿层叠方向(表示厚度的上下方向)加压该层叠体实现电连接，从而，得到图16所示的结构的第2实施方式的电路基板装置，其中的各向异性导电部件89，与第1布线基板105、第2布线基板113、第3布线基板117、及第4布线基板121的各电极端子107、109、111、105、115位置对应且两端露出地埋设多个金属端子组91、93、95，同时，只将层叠(厚度)方向的一侧(表示第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121一侧)设成台阶状的台阶形状。
在该电路基板装置中，各电极端子105、119、115和第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121与图7、图8、图9说明的技术概要的构成相对比，分别视为第2电极端子、第2布线基板。通过在这里的第2布线基板113及第3布线基板117之间、与第3布线基板117及第4布线基板121之间分别夹入作为防止接触机构的隔垫125，而防止表面安装在第2布线基板113及第3布线基板117上的LSI99与位于其上方的基板面的接触。这里的隔垫125希望也可使用于防止因电路构成而相邻的布线基板彼此间、以及装配在相邻的布线基板上的电子部件彼此间的接触。总之，这里的隔垫125的厚度1.1mm，材质使用ABS树脂。
关于各向异性导电部件117，绝缘弹性树脂材料103使用橡胶硬度为50度(JIS-K-6249)的硅酮橡胶，导电部的金属端子组91、93、95的导电材料使用施予了镀金处理的丝直径Φ＝12μm的SUS丝。另外，各向异性导电部件89的厚度中的最薄部为0.3mm，第1层的台阶是隔垫125、第3布线基板89的厚度与加压部件101对各向异性导电部件89的压缩量的加和，设为1.5mm，第2层台阶与第1层台阶同样是隔垫125、第4布线基板121的厚度与加压部件101对各向异性导电部件117的压缩量的加和，设为1.5mm。将与电极端子111、115对应的部分的厚度设为0.3mm、将与电极端子109、119对应部分的厚度设为1.8mm、与电极端子107、105对应部分的厚度设为3.3mm。
并且，加压部件101是板厚0.3mm的平板弹簧，其材质使用SUS304CPS。此外，加压部件101对第1布线基板105、第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121与各向异性导电部件89加压的加压力为每1端子0.6N。
除此之外，关于电路基板装置上各部分的定位，以CCD相机观察设在第1布线基板105、第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121与各向异性导电部件89上的未图示的对准标记，相对于第1布线基板105调整各向异性导电部件89、第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121的位置，该定位精度为±50μm。
因此，通过确认这样构成的电路基板装置中全部30个端子都导通，而判断良好。
所以说，这里的第1电极端子107、109、111及第2电极端子105、119、115分别例示了以10行×3列的矩阵状排列的情况，但，该数目并不局限于此，即使是任意的n行×m列的矩阵状的排列，也可得到相同的效果。并且，这里的各向异性导电部件89，被设成与各电极端子105、119、115的每排的台阶对应而在层叠(厚度)方向的一侧设置台阶的台阶形状，但是，除此之外，可设成：与各电极端子105、119、115的每排的台阶对应地将层叠(厚度)方向的一侧形成倾斜状的锥形状的构成、与各电极端子105、119、115的每排的台阶对应地依次改变绝缘弹性树脂材料103的硬度的构成、与各电极端子105、119、115的每排的台阶对应地依次改变导电材料的金属丝的每单位面积的根数的构成，或者，即使将这4个条件中至少2个以上的条件组合构成，也可得到同样的结果。
参照图19、图20及图21，本发明的第3实施例的电路基板装置使用了上述的第2实施例结构的电路基板中的、在第1布线基板79的局部形成台阶并在各台阶上设置第1电极端子73、75、77的构造的第1布线基板79。
具体而言，这里的第1布线基板79是以FR4为基材的4层(图中示出相对于3个板在表面形成的4个布线基板层的结构)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过累积法设置台阶后将第1电极端子73、75、77配置在各台阶面上，不在各电极端子73、75、77上形成过孔导体地而在3个层上形成布线电路，第1电极端子73、75、77排列成10行×3列的矩阵状。其中，电极端子73、75通过设在未图示的电极端子上以上的区域的过孔导体向与电极端子77相同的层引出布线，在与电极端子77相同层上表面安装4个LSI99，通过上述的过孔导体或布线电路来确保与第1电极端子73、75、77的电导通。这里，关于第1布线基板79上的第1电极端子73、75、77，分别形成为：端子数为10个、间距为0.2mm(L/S＝0.1/0.1mm)、端子尺寸为0.1(W)×0.3(L)mm，将各端子列间的台阶设为60μm。
第2布线基板113，是以FR4为基材的2层(表里面)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过金属面腐蚀法形成电极端子115，不在各电极端子115上形成过孔导体而以10行×1列排列。在电极端子115的背面层上表面安装1个厚度1mm的LSI99而由未图示的过孔导体或布线电路确保与电极端子115的电导通。这里，第2布线基板113的基材的厚度为0.3mm，关于第2布线基板113上的电极端子115，形成为：端子数为10个、间距为0.2mm(L/S＝0.1/0.1mm)、端子尺寸为0.1(W)×0.3(L)mm。
关于第3布线基板117，也与第2布线基板113的情况相同，是以FR4为基材的2层(表里面)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过金属面腐蚀法形成电极端子列119，其不在各电极端子119上形成过孔导体地以10行×1列排列。在电极端子119的背面层上表面安装2个厚度1mm的LSI99而由未图示的过孔导体或布线电路确保与电极端子119的电导通。这里，第3布线基板117的基材的厚度为0.3mm，关于第3布线基板117上的电极端子119，形成为：端子数为10个、间距为0.2mm(L/S＝0.1/0.1mm)、端子尺寸为0.1(W)×0.3(L)mm。
关于第4布线基板121，也与第2布线基板113的情况相同，是以FR4为基材的2层(表里面)的刚性印刷布线基板，在其规定位置通过金属面腐蚀法形成电极端子105，其不在各电极端子105上形成过孔导体地以10行×1列排列。在电极端子105、119、115的背面层上表面安装4个厚度1mm的LSI99而由未图示的过孔导体或布线电路确保与电极端子105的电导通。这里，第4布线基板121的基材的厚度为0.3mm，关于第4布线基板121上的电极端子105，形成为：端子数为10个、间距为0.2mm(L/S＝0.1/0.1mm)、端子尺寸为0.1(W)×0.3(L)mm。
因此，按照电极端子105、电极端子119、电极端子115分别与第1电极端子73、75、77对向的方式相对于第1布线基板79配置其他的第2布线基板113、第3布线基板117、及第4布线基板121，将各向异性导电部件89夹入第1布线基板79与相互介由隔垫125层叠的第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121之间构成层叠体，由加压部件101沿层叠方向(表示厚度的上下方向)加压该层叠体实现电连接，从而，得到图19所示的结构的第3实施方式的电路基板装置，其中的各向异性导电部件89，与第1布线基板79、第2布线基板113、第3布线基板117、及第4布线基板121的各电极端子73、75、77、105、119、115位置对应且两端露出地埋设多个金属端子组91、93、95，同时，将层叠(厚度)方向的两侧设成台阶状的台阶形状。
在该电路基板装置中，各电极端子105、119、115、第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121与图7、图8、图9说明的技术概要的构成相对比，分别被视为第2电极端子、第2布线基板。另外，这里也通过在第2布线基板113及第3布线基板117之间、与第3布线基板117及第4布线基板121之间分别夹入作为防止接触机构的隔垫125，而防止表面安装在第2布线基板113及第3布线基板117上的LSI99与位于其上方的基板面的接触。这里的隔垫125希望也可使用于防止因电路构成而相邻的布线基板彼此间、以及装配在相邻的布线基板上的电子部件彼此间的接触。总之，这里的隔垫125的厚度为1.1mm，材质使用ABS树脂。
关于各向异性导电部件89，绝缘弹性树脂材料103使用橡胶硬度为50度(JIS-K-6249)的硅酮橡胶，导电部的金属端子组91、93、95的导电材料使用施予了镀金处理的丝直径Φ＝12μm的SUS丝。另外，各向异性导电部件89的厚度中的最薄部为0.3mm，第1层的台阶，是与第1布线基板79的台阶相同的每一侧60μm的台阶、隔垫125、第2布线基板113的厚度与加压部件101对各向异性导电部件89的压缩量的加和，设为1.56mm，第2层台阶与第1层台阶同样，是与第1布线基板79的台阶相同的每一侧60μm的台阶、隔垫125、第3布线基板117的厚度与加压部件101对各向异性导电部件89的压缩量的加和，设为1.56mm。将与电极端子77、115对应的部分的厚度设为0.3mm、将与电极端子75、119对应部分的厚度设为1.86mm、与电极端子73、105对应部分的厚度设为3.42mm。
并且，加压部件101是板厚0.3mm的平板弹簧，其材质使用SUS304CPS。此外，加压部件101对第1布线基板79、第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121与各向异性导电部件89加压的加压力为每1端子0.6N。
除此之外，关于电路基板装置上各部分的定位，以CCD相机观察设在第1布线基板79、第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121与各向异性导电部件89上的未图示的对准标记，相对于第1布线基板79调整各向异性导电部件89、第2布线基板113、第3布线基板117及第4布线基板121的位置，该定位精度为±50μm。
因此，通过确认这样构成的电路基板装置中全部30个端子都导通，而判断良好。
这里的第1电极端子73、75、77及第2电极端子105、119、115分别例示了以10行×3列的矩阵状排列的情况，但，该数目并不局限于此，即使是任意的n行×m列的矩阵状的排列，也可得到相同的效果。并且，这里的各向异性导电部件89，被设成与各电极端子73、75、77、105、119、115的每排的台阶对应而在层叠(厚度)方向的两侧设置台阶的台阶形状，但是，除此之外，可设成：与各电极端子73、75、77、105、119、115的每排的台阶对应地将层叠(厚度)方向的两侧形成倾斜状的锥形状的构成、与各电极端子73、75、77、105、119、115的每排的台阶对应地依次改变绝缘弹性树脂材料103的硬度的构成、与各电极端子73、75、77、105、119、115的每排的台阶对应地依次改变导电材料的金属丝的每单位面积的根数的构成，或者，即使将这4个条件中至少2个以上的条件组合构成，也可得到同样的结果。
参照图22及图23，本发明的第3实施例的电路基板装置是例示将本发明的上述的图10、图11、图12所述的第1实施例的电路基板装置收容在取代加压部件101使用的上部筐体131及下部筐体133内构成的简易型显示操作设备的情况。这里，取代利用加压部件101来加压保持图10、图11、图12所述的第1实施例的电路基板装置，而将同样构成的层叠体收容在设有显示部135及输入开关137的上部筐体131与下部筐体133的内部，嵌合上部筐体131及下部筐体133并进行加压保持，从而得到夹入了各向异性部件89的第1布线基板79与第2布线基板89通过上部筐体131及下部筐体133的嵌合力实现电连接的构成的简易型显示操作设备。
在该简易型显示操作设备中，在收容嵌合层叠体时，上部筐体131介由未图示的柔性印刷布线基板与夹入了各向异性部件89的第1布线基板79及第2布线基板87电连接，从而，在上部筐体131的显示部135上显示图像、文字等，得到利用输入开关137的操作来接通、断开显示在显示部135的图像、文字等、或者进行切换的功能。
如上所述，根据本发明，适用如下的布线基板间的连接方法构成电路基板装置，即，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子的第1布线基板及表层排列设有连接用的多个第2电极端子的第2布线基板之间配置各向异性导电部件而分别将各布线基板的第1电极端子及第2电极端子的排列设置的端子彼此间连接时，预先在各布线基板中至少一方的局部上形成用于分开配置第1电极端子及第2电极端子的排列设置的至少一方的端子的台阶，同时，将各向异性导电部件的局部的与台阶对应位置部分形成为可与台阶接触的形式，通过沿层叠方向加压保持将各向异性部件配置在各布线基板之间而构成的层叠体，而介由各向异性导电部件分别将各布线基板的第1电极端子及第2电极端子的排列设置的端子彼此间电连接。因此，在作为电路基板装置而构筑对呈矩阵状排列设置有连接用的多个电极(信号)端子且可相互拆下的布线基板间进行连接的结构时，与以往的需要形成过孔导体时的构成或使用连接器时的构成相比制造容易，可进一步实现薄型化及省空间化，还可防止因使用各向异性导电部件时产生的电极表面的过孔导体的凹部引起的接触不良或因基板的翘曲等理由产生的电连接不良，并且，由于不使用软钎料等连接介质接合各布线基板的各电极端子相互间，所以具有不会使各布线基板损伤、即使产生不良部件也容易拆下其布线基板等多种优点。另外，在被加压的各向异性导电部件中，由于绝缘部使用绝缘弹性树脂材料，所以在向每个布线基板的台阶上设置的各电极端子加压保持作为导电部被埋设的金属端子组的两端时，可抑制接触压力的偏差，能够使其与阶梯状的台阶上的各电极端子的连接状态稳定而防止连接不良。

Claims (18)

1.一种电路基板装置，其特征在于：
具备：在表层排列设有连接用的多个第1电极端子的第1布线基板、在表层排列设有连接用的多个第2电极端子的第2布线基板、以及被配置在上述第1布线基板及上述第2布线基板之间的各向异性导电部件，该各向异性导电部件分别将上述多个第1电极端子及上述多个第2电极端子中的排列设置的端子彼此间连接，
并且，上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方的局部为了分开配置上述多个第1电极端子及上述多个第2电极端子中被排列设置的至少一方的端子而形成台阶，同时，上述各向异性导电部件局部的与该台阶的对应位置部分形成能够与台阶相接触的形状，
通过对将该各向异性导电部件配置在该第1布线基板及该第2布线基板之间构成的层叠体沿层叠方向进行加压保持，从而介由上述各向异性导电部件分别将上述多个第1电极端子及上述多个第2电极端子中的排列设置的端子彼此间电连接，
上述各向异性导电部件局部的与上述台阶的对应位置部分是能够与上述台阶紧密接触的锥形状，且该锥形状通过在上述第1布线基板及上述第2布线基板之间的层叠方向上形成沿着从该第1布线基板及该第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向变窄的倾斜状而构成。
2.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：具有上述台阶的上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方是在每个台阶面的表层分别层叠布线面以便能够分开上述第1电极端子及上述第2电极端子中被排列设置的至少一方的端子，并且，利用相互不同的层跨越多层的取出布线而构成的层叠结构。
3.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：上述各向异性导电部件是一体形成导电部及绝缘部的结构，上述导电部沿上述第1布线基板及上述第2布线基板之间的层叠方向延伸且两端被露出，上述绝缘部覆盖该导电部的除两端之外的大部分。
4.如权利要求3所述的电路基板装置，其特征在于：作为上述导电部的导电材料使用金丝、铜丝、黄铜丝、磷青铜丝、镍丝以及不锈钢丝中任一种金属丝，作为上述绝缘部的绝缘材料使用绝缘弹性树脂材料。
5.如权利要求3所述的电路基板装置，其特征在于：作为上述导电部的导电材料使用金属粒子、镀金粒子、镀银粒子以及镀铜粒子中任一种粒子，作为上述绝缘部的绝缘材料使用绝缘弹性树脂材料。
6.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：上述各向异性导电部件局部的与上述台阶的对应位置部分是能够与上述台阶紧密接触的台阶形状，且该台阶形状通过在上述第1布线基板及上述第2布线基板之间的层叠方向上形成沿着从该第1布线基板及该第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向变窄的台阶状而构成。
7.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：上述各向异性导电部件局部沿着从上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向依次改变上述绝缘部的绝缘材料的硬度。
8.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：上述各向异性导电部件局部沿着从上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向依次改变上述导电部的导电材料的每单位面积的密度。
9.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：上述各向异性导电部件局部沿着从上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向依次改变上述绝缘部的绝缘材料的硬度，并且，沿着从该第1布线基板及该第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向依次改变上述导电部的导电材料的每单位面积的密度。
10.如权利要求7所述的电路基板装置，其特征在于：上述绝缘部的绝缘材料的硬度沿着从上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向依次降低。
11.如权利要求9所述的电路基板装置，其特征在于：上述导电部的导电材料的每单位面积的密度沿着从上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向依次降低。
12.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：上述第1布线基板及上述第2布线基板采用多层柔性电路基板、多层刚性印刷电路基板、双面柔性电路基板以及双面刚性印刷电路基板中1种以上。
13.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：上述第1布线基板及上述第2布线基板中相邻的位置、装配在该第1布线基板及该第2布线基板之一方上的电子部件与另一方的布线基板相邻的位置以及装配在该第1布线基板及该第2布线基板上的电子部件彼此间相邻的位置具有用于防止接触的防止接触机构。
14.如权利要求1所述的电路基板装置，其特征在于：具备用于沿着上述层叠方向对上述层叠体加压的加压部件。
15.如权利要求14所述的电路基板装置，其特征在于：上述加压部件是可安装在上述层叠体上并具有嵌合力的筐体。
16.如权利要求15所述的电路基板装置，其特征在于：上述加压部件是可安装在上述层叠体上并具有弹性复原力的截面大致“コ”形状或大致“U”字状的平板弹簧。
17.一种布线基板间的连接方法，其通过在第1布线基板与第2布线基板之间配置各向异性导电部件，而电连接上述第1及第2布线基板，其中，在上述第1布线基板的表层排列设有连接用的多个第1电极端子，在第2布线基板的表层排列设有连接用的多个第2电极端子，其特征在于：
上述各向异性导电部件具备绝缘部和至少一个的导电部，该绝缘部具备相互对向的2面，该导电部贯通上述绝缘部的2面之间并在上述2面露出，并且，在上述2面中的至少1面上具有台阶，
上述台阶如下形成，即，在分别连接上述第1布线基板及上述第2布线基板上的该第1电极端子及该第2电极端子中排列设置的端子彼此间时，预先在该第1布线基板及该第2布线基板中至少一方的局部分开配置该第1电极端子及该第2电极端子中排列设置的至少一方端子，
在上述各向异性导电部件的局部，将与上述台阶的对应位置部分形成能够与该台阶相接触的形式，
通过对将上述各向异性导电部件配置在上述第1布线基板及上述第2布线基板之间构成的层叠体沿层叠方向进行加压保持，从而介由该各向异性导电部件分别将该第1布线基板及该第2布线基板上的该第1电极端子及该第2电极端子中的排列设置的端子彼此间电连接。
18.如权利要求17所述的布线基板间的连接方法，其特征在于：上述层叠体的加压保持是通过将具有嵌合力或弹性复原力的加压部件安装在该层叠体上而进行的。
CN2009101378384A 2003-01-22 2004-01-22 电路基板装置及布线基板间的连接方法 Expired - Fee Related CN101553086B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003012992 2003-01-22
JP2003-012992 2003-01-22
JP2003012992 2003-01-22

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800026928A Division CN1742525B (zh) 2003-01-22 2004-01-22 电路基板装置及布线基板间的连接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101553086A true CN101553086A (zh) 2009-10-07
CN101553086B CN101553086B (zh) 2011-08-31

Family

ID=32767348

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009101378384A Expired - Fee Related CN101553086B (zh) 2003-01-22 2004-01-22 电路基板装置及布线基板间的连接方法
CN2004800026928A Expired - Fee Related CN1742525B (zh) 2003-01-22 2004-01-22 电路基板装置及布线基板间的连接方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800026928A Expired - Fee Related CN1742525B (zh) 2003-01-22 2004-01-22 电路基板装置及布线基板间的连接方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7405948B2 (zh)
JP (1) JP4584144B2 (zh)
KR (1) KR100718850B1 (zh)
CN (2) CN101553086B (zh)
RU (1) RU2308178C2 (zh)
WO (1) WO2004066691A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341279A (zh) * 2018-12-19 2020-06-26 乐金显示有限公司 显示面板和显示装置

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4356683B2 (ja) * 2005-01-25 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 デバイス実装構造とデバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及びコネクタ並びに半導体装置
KR100747336B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-07 엘에스전선 주식회사 이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를위한 제조 방법 및 이를 이용한 접속 상태 평가방법
JP5056051B2 (ja) * 2007-02-19 2012-10-24 パナソニック株式会社 カード型情報装置
WO2008156175A1 (ja) * 2007-06-20 2008-12-24 Bridgestone Corporation 情報表示用パネル
JP5147843B2 (ja) * 2007-07-13 2013-02-20 イビデン株式会社 配線基板
US8178789B2 (en) 2007-07-17 2012-05-15 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US8035983B2 (en) * 2007-07-17 2011-10-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
CN101944672A (zh) * 2010-08-18 2011-01-12 中国电子科技集团公司第十研究所 低频电信号挠性线缆传输互联连接结构
JP5263999B2 (ja) 2011-12-16 2013-08-14 Ｎｅｃインフロンティア株式会社 情報処理装置
RU2489814C1 (ru) * 2012-07-20 2013-08-10 Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат
US10303227B2 (en) 2013-02-27 2019-05-28 Dell Products L.P. Information handling system housing heat spreader
GB2525605B (en) * 2014-04-28 2018-10-24 Flexenable Ltd Method of bonding flexible printed circuits
DE102014222951B4 (de) 2014-11-11 2016-07-28 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Befestigungselement zur Befestigung an einer Leiterplatte sowie Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten mit einem derartigen Befestigungselement
CN104822226B (zh) * 2015-04-28 2018-09-14 武汉华星光电技术有限公司 电路板组件
US10356902B2 (en) * 2015-12-26 2019-07-16 Intel Corporation Board to board interconnect
TWI600945B (zh) * 2016-03-30 2017-10-01 友達光電股份有限公司 一種顯示器模組以及一種顯示器模組製造方法
US9780465B1 (en) * 2016-09-20 2017-10-03 Northrop Grumman Systems Corporation Angled circuit board connector
US10608159B2 (en) 2016-11-15 2020-03-31 Northrop Grumman Systems Corporation Method of making a superconductor device
WO2018101051A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 株式会社村田製作所 多層基板接続体および伝送線路デバイス
US10276504B2 (en) 2017-05-17 2019-04-30 Northrop Grumman Systems Corporation Preclean and deposition methodology for superconductor interconnects
US10763419B2 (en) 2017-06-02 2020-09-01 Northrop Grumman Systems Corporation Deposition methodology for superconductor interconnects
JP6898827B2 (ja) * 2017-10-23 2021-07-07 新光電気工業株式会社 ソケット
CN108054490B (zh) * 2017-12-08 2020-01-03 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构
US11013122B2 (en) * 2018-01-24 2021-05-18 Sakai Display Products Corporation Electrical connection structure for wiring boards and display device
CN108513434B (zh) * 2018-05-17 2023-11-10 扬州市玄裕电子有限公司 一种平板用多层柔性线路板
US10985059B2 (en) 2018-11-01 2021-04-20 Northrop Grumman Systems Corporation Preclean and dielectric deposition methodology for superconductor interconnect fabrication
US11380461B2 (en) 2019-07-02 2022-07-05 Northrop Grumman Systems Corporation Superconducting flexible interconnecting cable connector
CN110379775B (zh) * 2019-07-23 2020-12-25 上海彤程电子材料有限公司 一种基板叠置封装结构及其封装方法
EP3955713A1 (de) * 2020-08-14 2022-02-16 Kamedi GmbH Leiterplatte zum anbinden einer parallel angeordneten kontaktierungsleiterplatte

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333500Y2 (zh) * 1980-05-19 1988-09-06
JPS58155780U (ja) * 1982-04-14 1983-10-18 株式会社日立製作所 導電ゴムの取付装置
JPS61151979A (ja) * 1984-12-25 1986-07-10 日本電気株式会社 印刷配線基板の接続方式
JPH0274784A (ja) 1988-09-09 1990-03-14 Cameron Iron Works Inc 回収可能案内ポスト
JPH02110990A (ja) * 1988-10-19 1990-04-24 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
EP0715489A3 (en) * 1994-11-30 1997-02-19 Ncr Int Inc Assembly of printed circuit boards
FR2734676B1 (fr) * 1995-05-23 1997-08-08 Labeyrie Antoine Procede et dispositifs d'emission ou reception laser pour la transmission d'informations par voie optique
JPH11121524A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Sony Corp 半導体装置
TW588478B (en) * 1999-09-16 2004-05-21 Shinetsu Polymer Co Method for electrically connecting two sets of electrode terminals in array on electronic board units
JP2001102743A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Oki Electric Ind Co Ltd 一枚基板化構造
JP3622665B2 (ja) * 1999-12-10 2005-02-23 セイコーエプソン株式会社 接続構造、電気光学装置および電子機器
US6215667B1 (en) * 1999-12-13 2001-04-10 Motorola Inc. Mounting system and method
JP3505649B2 (ja) 2000-08-08 2004-03-08 日本航空電子工業株式会社 電気接続部材及びその製造方法
US6670559B2 (en) * 2000-12-13 2003-12-30 International Business Machines Corp. Electromagnetic shield for printed circuit boards
US6756671B2 (en) * 2002-07-05 2004-06-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Microelectronic device with a redistribution layer having a step shaped portion and method of making the same
US7170748B2 (en) * 2003-07-24 2007-01-30 Schweltzer Engineering Laboratories, Inc. Heat sink assembly for integrated circuits having a slidable contact capability with a mounting member portion of an electronic equipment chassis

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341279A (zh) * 2018-12-19 2020-06-26 乐金显示有限公司 显示面板和显示装置
US11367399B2 (en) 2018-12-19 2022-06-21 Lg Display Co., Ltd. Display panel and display device

Also Published As

Publication number Publication date
RU2308178C2 (ru) 2007-10-10
JP4584144B2 (ja) 2010-11-17
US7405948B2 (en) 2008-07-29
CN1742525B (zh) 2010-09-29
JPWO2004066691A1 (ja) 2006-05-18
CN101553086B (zh) 2011-08-31
KR100718850B1 (ko) 2007-05-16
KR20050123092A (ko) 2005-12-29
RU2005126413A (ru) 2006-06-10
WO2004066691A1 (ja) 2004-08-05
CN1742525A (zh) 2006-03-01
US20060273446A1 (en) 2006-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101553086B (zh) 电路基板装置及布线基板间的连接方法
US7238044B2 (en) Connection structure of printed wiring board
TWI342175B (zh)
US7497695B2 (en) Connection structure for printed wiring board
JP4276883B2 (ja) 多層プリント配線板の接続構造
WO2004098251A1 (ja) プリント配線板の接続構造
US7301104B2 (en) Double-sided flexible printed circuits
TW506166B (en) Carrier for land grid array connectors
JP4998465B2 (ja) 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置
EP0490530A2 (en) Flexible circuit board
CN1976557B (zh) 电路基板装置及基板间的连接方法
US20050202691A1 (en) Connector
JP4186972B2 (ja) 基板間接続用シート状デバイスおよび接続構造体
CN102379167A (zh) 使用液体电介质来提高性能的连接器
JPH11102742A (ja) コネクタ又はプローブの構造
JPH10228965A (ja) ２枚のプリント配線板を小さな間隔で対面させた状態で他の回路要素と電気的に接続するコネクタ構造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110831

Termination date: 20140122