JPH11102742A - コネクタ又はプローブの構造 - Google Patents
コネクタ又はプローブの構造Info
- Publication number
- JPH11102742A JPH11102742A JP26407597A JP26407597A JPH11102742A JP H11102742 A JPH11102742 A JP H11102742A JP 26407597 A JP26407597 A JP 26407597A JP 26407597 A JP26407597 A JP 26407597A JP H11102742 A JPH11102742 A JP H11102742A
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- Japan
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- pin
- thin plate
- probe
- plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多ピン型コネクタで、従来製造できなかった、
ピンのピッチが５００μｍ以下のものを提供する。 【解決手段】積層ピッチが５００μｍ以下、板の厚さが
３００〜４０μｍの多数の導電性薄板の積層体と、各薄
板の辺に一端が当接するコネクタピンとからなり、各薄
板はコネクタピンが当接する部分にコネクタピン軸方向
にばね弾性を有する片持梁を形成した雄型コネクタであ
る。同じ構造をプローブとしても用いることができる。
ピンのピッチが５００μｍ以下のものを提供する。 【解決手段】積層ピッチが５００μｍ以下、板の厚さが
３００〜４０μｍの多数の導電性薄板の積層体と、各薄
板の辺に一端が当接するコネクタピンとからなり、各薄
板はコネクタピンが当接する部分にコネクタピン軸方向
にばね弾性を有する片持梁を形成した雄型コネクタであ
る。同じ構造をプローブとしても用いることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多ピン型の電気コ
ネクタの構造、又は電子基板、半導体パターン、電子デ
バイス等の導通検査に用いるプローブの構造に関する。
ネクタの構造、又は電子基板、半導体パターン、電子デ
バイス等の導通検査に用いるプローブの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気配線やケーブルを連結する雄雌差込
み結合のコネクタは、確実な接触結合を確保するために
一方が剛性体で他方がばね性を有する弾性体の導電材料
の組み合わせになっている。このようなコネクタのばね
弾性は、コネクタの差込方向と直角な方向に付与されて
いるのが普通である。
み結合のコネクタは、確実な接触結合を確保するために
一方が剛性体で他方がばね性を有する弾性体の導電材料
の組み合わせになっている。このようなコネクタのばね
弾性は、コネクタの差込方向と直角な方向に付与されて
いるのが普通である。
【０００３】近年情報機器等の小型化に伴ない、これら
に用いられるコネクタも小型化する要請が大きく、差込
みプラグ又はピンの相互間隔を最小限にする必要があ
る。現在用いられている多ピン型コネクタの１例を図６
に示した。コネクタは雌側４０と雄側５０との組み合わ
せからなり、それぞれ多数のピン４３、５３を備えてい
る。このコネクタの結合部は、雌側４０の孔を形成する
壁４１の内部に設けられた多数の端子４２と、ガイド５
２が雌側の壁４１内に案内する雄側５０の端子５１であ
る。この雄雌端子５１、４２は、互いに接触結合する。
この接触を確実に確保するために、雄雌端子５１、４２
のいずれか一方は剛性体であり、他方はばね弾性を有す
る弾性体とする必要がある。このばね弾性を確保するた
めに、従来のコネクタは端子の配列ピッチを小さくする
ことができず、コネクタを小型化することが困難であっ
た。
に用いられるコネクタも小型化する要請が大きく、差込
みプラグ又はピンの相互間隔を最小限にする必要があ
る。現在用いられている多ピン型コネクタの１例を図６
に示した。コネクタは雌側４０と雄側５０との組み合わ
せからなり、それぞれ多数のピン４３、５３を備えてい
る。このコネクタの結合部は、雌側４０の孔を形成する
壁４１の内部に設けられた多数の端子４２と、ガイド５
２が雌側の壁４１内に案内する雄側５０の端子５１であ
る。この雄雌端子５１、４２は、互いに接触結合する。
この接触を確実に確保するために、雄雌端子５１、４２
のいずれか一方は剛性体であり、他方はばね弾性を有す
る弾性体とする必要がある。このばね弾性を確保するた
めに、従来のコネクタは端子の配列ピッチを小さくする
ことができず、コネクタを小型化することが困難であっ
た。
【０００４】従来の多ピン型コネクタのピンは配列ピッ
チが１．２ｍｍのものが最小ピッチとなっていた。最
近、ピンの配列ピッチ５００μｍ程度のコネクタが漸く
開発されているが、５００μｍ以下のものは開発困難と
されている。その大きな理由は、コネクタの結合端子部
分に導体の確実な電気的接触を確保するためのばね弾性
を付与しなければならず、このばね弾性を付与するため
にピッチ寸法が制約され、この点に困難性があるからで
ある。
チが１．２ｍｍのものが最小ピッチとなっていた。最
近、ピンの配列ピッチ５００μｍ程度のコネクタが漸く
開発されているが、５００μｍ以下のものは開発困難と
されている。その大きな理由は、コネクタの結合端子部
分に導体の確実な電気的接触を確保するためのばね弾性
を付与しなければならず、このばね弾性を付与するため
にピッチ寸法が制約され、この点に困難性があるからで
ある。
【０００５】また、電子基板や半導体デバイス等の導通
検査等の作業に用いるプローブは、パターン、電極等が
ますます小型化し微少ピッチ配列となっており、検査治
具の電気抵抗変化の少ない安定した検査装置が求められ
ている。このため、本発明者は従来の円筒型又は円錐型
ピンプローブに代わり、薄板に切込みを設け、この切り
込みによって形成される部分の薄板の面内変形をばね力
とする微細ピッチの薄板タイプのプローブを開発し、市
場に提供して好成績を挙げ、好評を得ている。しかし、
ピンタイプの適正なばね弾性を有する微細ピッチのプロ
ーブも要請されている。
検査等の作業に用いるプローブは、パターン、電極等が
ますます小型化し微少ピッチ配列となっており、検査治
具の電気抵抗変化の少ない安定した検査装置が求められ
ている。このため、本発明者は従来の円筒型又は円錐型
ピンプローブに代わり、薄板に切込みを設け、この切り
込みによって形成される部分の薄板の面内変形をばね力
とする微細ピッチの薄板タイプのプローブを開発し、市
場に提供して好成績を挙げ、好評を得ている。しかし、
ピンタイプの適正なばね弾性を有する微細ピッチのプロ
ーブも要請されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決したコネクタ又はプローブの構造を開発し、これを
提供することを目的とする。
解決したコネクタ又はプローブの構造を開発し、これを
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、次の技術手段を講じたことを特徴とす
るコネクタ又はプローブの構造である。すなわち本発明
は、多数の導電性薄板の積層体と、これらの各薄板の一
辺に実質的に直角に一端が当接し薄板と同一平面内で薄
板の側部に配設したコネクタピンとからなり、前記各薄
板はコネクタピンが当接する一辺に平行な切り込みを設
けてコネクタピン軸方向にばね弾性を有する片持梁を形
成したことを特徴とするコネクタの構造を提供する。コ
ネクタピンは、薄板の一辺に一端が当接し薄板の外方に
伸びる方向に並べて保持されている。そして各薄板はコ
ネクタピンが当接する一辺に平行な切り込みを設けてコ
ネクタピン軸方向に可撓性を有する片持梁を形成してい
る。このコネクタピンの先端を相手方の導体に接触させ
ると、薄板がコネクタピンの軸方向にばね力を発生し、
コネクタピンの先端の接触圧力によりコネクタとしての
電気的結合を確保する。
解決するために、次の技術手段を講じたことを特徴とす
るコネクタ又はプローブの構造である。すなわち本発明
は、多数の導電性薄板の積層体と、これらの各薄板の一
辺に実質的に直角に一端が当接し薄板と同一平面内で薄
板の側部に配設したコネクタピンとからなり、前記各薄
板はコネクタピンが当接する一辺に平行な切り込みを設
けてコネクタピン軸方向にばね弾性を有する片持梁を形
成したことを特徴とするコネクタの構造を提供する。コ
ネクタピンは、薄板の一辺に一端が当接し薄板の外方に
伸びる方向に並べて保持されている。そして各薄板はコ
ネクタピンが当接する一辺に平行な切り込みを設けてコ
ネクタピン軸方向に可撓性を有する片持梁を形成してい
る。このコネクタピンの先端を相手方の導体に接触させ
ると、薄板がコネクタピンの軸方向にばね力を発生し、
コネクタピンの先端の接触圧力によりコネクタとしての
電気的結合を確保する。
【０００８】また、本発明は、上記コネクタの構造と同
様の構造を有し、前記コネクタピンに代わりプローブピ
ンを備えたプローブの構造を提供するものである。すな
わち、同じ構造のものを、コネクタの要素としても用い
ることができ、ピンタイプのプローブとしても用いるこ
とができるものである。また、本発明は前記導電性薄板
の積層ピッチが５００μｍ以下であるコネクタ又はプロ
ーブを提供する。もちろん積層ピッチが５００μｍを越
えるものは当然製作することができる。本発明によれ
ば、現在の技術レベルで容易にピンの配列ピッチが２０
０μｍのコネクタ又はプローブを提供することができ
る。
様の構造を有し、前記コネクタピンに代わりプローブピ
ンを備えたプローブの構造を提供するものである。すな
わち、同じ構造のものを、コネクタの要素としても用い
ることができ、ピンタイプのプローブとしても用いるこ
とができるものである。また、本発明は前記導電性薄板
の積層ピッチが５００μｍ以下であるコネクタ又はプロ
ーブを提供する。もちろん積層ピッチが５００μｍを越
えるものは当然製作することができる。本発明によれ
ば、現在の技術レベルで容易にピンの配列ピッチが２０
０μｍのコネクタ又はプローブを提供することができ
る。
【０００９】このようなコネクタ又はプローブには、導
電性薄板が厚さ３００〜４０μｍの鋼板、銅合金板、タ
ングステン板又は焼入帯鋼板を用いると好適である。そ
して、前記薄板とピンとの当接部の構造は、ピンの端部
を弾性的に押圧して接触する単純接触を含めてその結合
形式を問わないが、機械的結合構造とすることもでき
る。例えば、溶着、圧接、圧着、挟着、嵌め合わせ、又
は弾性材やカップリング等の連結部材の添着、連結等何
れでもよい。この場合に、締めつけ弾性を有するスリー
ブ等の構造材、ばね性を有する板材の挟みつけ構造、そ
の他公知の係合手段を採用して結合してもよい。
電性薄板が厚さ３００〜４０μｍの鋼板、銅合金板、タ
ングステン板又は焼入帯鋼板を用いると好適である。そ
して、前記薄板とピンとの当接部の構造は、ピンの端部
を弾性的に押圧して接触する単純接触を含めてその結合
形式を問わないが、機械的結合構造とすることもでき
る。例えば、溶着、圧接、圧着、挟着、嵌め合わせ、又
は弾性材やカップリング等の連結部材の添着、連結等何
れでもよい。この場合に、締めつけ弾性を有するスリー
ブ等の構造材、ばね性を有する板材の挟みつけ構造、そ
の他公知の係合手段を採用して結合してもよい。
【００１０】また、薄板にばね弾性を付与する片持梁を
形成する切り込みの内部は、空隙としておいてもよく、
復元性を有する材料、例えばシリコンゴム、ウレタン樹
脂等を介装してもよい。
形成する切り込みの内部は、空隙としておいてもよく、
復元性を有する材料、例えばシリコンゴム、ウレタン樹
脂等を介装してもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を説明する。図１は本発明の実施例の模式的全体
斜視図、図２は側面図、図３は平面図、図４は実施例の
薄板の説明図である。本発明のコネクタ又はプローブ１
は、多数の導電性薄板１０を積層した積層体と、この各
薄板１０の辺に一端が当接するコネクタピン又はプロー
ブピン２０とを組み合わせて形成されている。
の形態を説明する。図１は本発明の実施例の模式的全体
斜視図、図２は側面図、図３は平面図、図４は実施例の
薄板の説明図である。本発明のコネクタ又はプローブ１
は、多数の導電性薄板１０を積層した積層体と、この各
薄板１０の辺に一端が当接するコネクタピン又はプロー
ブピン２０とを組み合わせて形成されている。
【００１２】先ず図４に示す薄板１０について説明す
る。薄板１０は導電性の板、例えば、鋼板、銅合金板、
タングステン板、又は焼入帯鋼板を用いる。用途に応じ
て、導電性、ばね性、耐久性、加工性等の観点から適切
な材料を選択する。この薄板の厚さは可及的に薄いほう
が好ましいが、製品の大きさ、ピンのピッチ、ばね性、
耐久性、加工可能性等の条件により３００μｍ〜４０μ
ｍのものを用いる。可能であればさらに薄い板を用い
る。現在までの技術水準では、厚さ４０μｍまで可能と
なっているので、これを一応下限としたが、今後の技術
開発に伴なってさらに厚さの薄い板を用いることを妨げ
るものではない。薄板１０は、その前方の一辺１１に平
行な切り込み１２を設け、片持梁１３を形成している。
片持梁１３のばね弾性は、材料の弾性係数、板の厚さ、
片持梁１３の長さ及びその根本１４の寸法に依存するの
で、設計によって最適条件に定める。孔１５は薄板の積
層体の綴じボルト挿入孔である。また、窓１６を設けて
不要部分を除いてある。端子１７は引き出しワイヤを取
付ける部分である。この薄板１０は表面に絶縁層を設
け、多数枚を積層して用いる。
る。薄板１０は導電性の板、例えば、鋼板、銅合金板、
タングステン板、又は焼入帯鋼板を用いる。用途に応じ
て、導電性、ばね性、耐久性、加工性等の観点から適切
な材料を選択する。この薄板の厚さは可及的に薄いほう
が好ましいが、製品の大きさ、ピンのピッチ、ばね性、
耐久性、加工可能性等の条件により３００μｍ〜４０μ
ｍのものを用いる。可能であればさらに薄い板を用い
る。現在までの技術水準では、厚さ４０μｍまで可能と
なっているので、これを一応下限としたが、今後の技術
開発に伴なってさらに厚さの薄い板を用いることを妨げ
るものではない。薄板１０は、その前方の一辺１１に平
行な切り込み１２を設け、片持梁１３を形成している。
片持梁１３のばね弾性は、材料の弾性係数、板の厚さ、
片持梁１３の長さ及びその根本１４の寸法に依存するの
で、設計によって最適条件に定める。孔１５は薄板の積
層体の綴じボルト挿入孔である。また、窓１６を設けて
不要部分を除いてある。端子１７は引き出しワイヤを取
付ける部分である。この薄板１０は表面に絶縁層を設
け、多数枚を積層して用いる。
【００１３】図１〜３は実施例のコネクタ又はプローブ
１を示すもので、多数の薄板１０を５００μｍ以下の所
望のピッチで積層して綴じボルトで綴じ合わせたもの
を、基台２上に取付部材３、１８によって取付けねじ
４、５、１９を用いて固定している。一方、ピン２０は
取付部２２、２３に取付けられている。実施例はこれら
を組み合わせたもので、薄板１０はそれぞれ結線３１に
よって基板３０又は他のコネクタに電気的に結合してい
る。ピン２０の先端部は、コネクタの相手方又は検査す
べき部品の端子に接触する。
１を示すもので、多数の薄板１０を５００μｍ以下の所
望のピッチで積層して綴じボルトで綴じ合わせたもの
を、基台２上に取付部材３、１８によって取付けねじ
４、５、１９を用いて固定している。一方、ピン２０は
取付部２２、２３に取付けられている。実施例はこれら
を組み合わせたもので、薄板１０はそれぞれ結線３１に
よって基板３０又は他のコネクタに電気的に結合してい
る。ピン２０の先端部は、コネクタの相手方又は検査す
べき部品の端子に接触する。
【００１４】図５は、薄板１０とピン２０との結合部の
一例を示すものである。この例では、ピン２０の尾端に
二股部を設け、薄板を挟持するようにしたものである。
この構造でピンの配列ピッチが２００μｍ程度までのも
のを容易に製造することができるが、さらにピッチの小
さいものでは、図６に示すように薄板１０とピン２０が
当接する形式にすればよい。そのほか、公知の、例え
ば、溶着、圧接、圧着、挟着、嵌め合わせ、又は弾性材
やカップリング等の連結部材の添着、連結等を用いるこ
とができる。
一例を示すものである。この例では、ピン２０の尾端に
二股部を設け、薄板を挟持するようにしたものである。
この構造でピンの配列ピッチが２００μｍ程度までのも
のを容易に製造することができるが、さらにピッチの小
さいものでは、図６に示すように薄板１０とピン２０が
当接する形式にすればよい。そのほか、公知の、例え
ば、溶着、圧接、圧着、挟着、嵌め合わせ、又は弾性材
やカップリング等の連結部材の添着、連結等を用いるこ
とができる。
【００１５】本発明のコネクタ又はプローブの構造は、
極めて配列ピッチの小さい電気部品として、電界回路の
結合、性能検査等に適するものである。
極めて配列ピッチの小さい電気部品として、電界回路の
結合、性能検査等に適するものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明のコネクタ又はプローブの構造は
以上のように構成されているので、ピンのピッチが５０
０μｍ以下のコネクタ又はプローブを容易に製造するこ
とが可能となった。
以上のように構成されているので、ピンのピッチが５０
０μｍ以下のコネクタ又はプローブを容易に製造するこ
とが可能となった。
【図１】実施例のコネクタ又はプローブの模式的全体斜
視図である。
視図である。
【図２】実施例の平面図である。
【図３】実施例の側面図である。
【図４】実施例の薄板の説明図である。
【図５】薄板とピンとの結合例を示す説明図である。
【図６】薄板とピンとの結合例を示す説明図である。
【図７】従来のコネクタの説明図である。
１ コネクタ又はプローブ ２ 基台 ３ 取付部材 ４、５ 取付けねじ １０ 薄板 １１ 一辺 １２ 切り込み １３ 片持梁 １４ 根元 １５ 孔 １６ 窓 １７ 端子 １８ 取付部材 １９ 取付けねじ ２０ ピン ２１ 尾部 ２２、２３ 取付け部 ２４ 根元 ３０ 基板 ３１ 結線 ４０ 雌型（コネクタ） ４１ 壁 ４２ 端子 ４３ ピン ５０ 雄型（コネクタ） ５１ 端子 ５２ ガイド ５３ ピン
Claims (6)
- 【請求項１】 多数の導電性薄板の積層体と、該各薄板
の一辺に実質的に直角に一端が当接し薄板と同一平面内
で薄板の側部に配設したコネクタピンとからなり、前記
各薄板はコネクタピンが当接する一辺に平行な切り込み
を設けてコネクタピン軸方向にばね弾性を有する片持梁
を形成したことを特徴とするコネクタの構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の構造において、前記コネ
クタピンに代わりプローブピンを備えたことを特徴とす
るプローブの構造。 - 【請求項３】 前記導電性薄板の積層ピッチが５００μ
ｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のコ
ネクタ又はプローブの構造。 - 【請求項４】 前記導電性薄板が厚さ３００〜４０μｍ
の鋼板、銅合金板、タングステン板又は焼入帯鋼板であ
ることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のコネ
クタ又はプローブの構造。 - 【請求項５】 前記薄板とピンとの当接部が機械的結合
構造であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記
載のコネクタ又はプローブの構造。 - 【請求項６】 前記切り込み内に復元性を有する材料を
介装したことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載
のコネクタ又はプローブの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26407597A JPH11102742A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | コネクタ又はプローブの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26407597A JPH11102742A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | コネクタ又はプローブの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102742A true JPH11102742A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17398179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26407597A Pending JPH11102742A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | コネクタ又はプローブの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102742A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100911975B1 (ko) | 2002-11-14 | 2009-08-13 | 유우겐가이샤 키요다 세이사쿠쇼 | 적층형 프로브 |
| CN110221191A (zh) * | 2018-03-02 | 2019-09-10 | 李承龙 | 包括可移动连接器的测试插座和包括该测试插座的测试装置 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6323776U (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | ||
| JPH02232565A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Nec Corp | 半導体測定装置 |
| JPH0447689A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Sansei Denshi Japan Kk | Ｉｃタブ用ソケット |
| JPH0579868U (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | エスエムケイ株式会社 | バッテリー用コネクタ装置 |
| JPH0626263U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 株式会社柿崎製作所 | 薄板用支持容器 |
| JPH06260237A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-16 | Nhk Spring Co Ltd | コネクタ構造 |
| JPH07167892A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Sony Corp | プローブ集合体、その製造方法及びそれを用いたｉｃ測定用プローブカード |
| JPH085662A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Seiken:Kk | 検査用プローブ |
| JPH0886812A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-04-02 | Kiyota Seisakusho:Kk | 超微小ピッチ検査用積層プロ−ブコンタクト |
| JPH08171948A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | フラットケーブルの端末部 |
| JPH09211028A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Ando Electric Co Ltd | Ｔａｂ用プローブカード |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP26407597A patent/JPH11102742A/ja active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6323776U (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | ||
| JPH02232565A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Nec Corp | 半導体測定装置 |
| JPH0447689A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Sansei Denshi Japan Kk | Ｉｃタブ用ソケット |
| JPH0579868U (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | エスエムケイ株式会社 | バッテリー用コネクタ装置 |
| JPH0626263U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 株式会社柿崎製作所 | 薄板用支持容器 |
| JPH06260237A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-16 | Nhk Spring Co Ltd | コネクタ構造 |
| JPH07167892A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Sony Corp | プローブ集合体、その製造方法及びそれを用いたｉｃ測定用プローブカード |
| JPH085662A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Seiken:Kk | 検査用プローブ |
| JPH0886812A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-04-02 | Kiyota Seisakusho:Kk | 超微小ピッチ検査用積層プロ−ブコンタクト |
| JPH08171948A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | フラットケーブルの端末部 |
| JPH09211028A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Ando Electric Co Ltd | Ｔａｂ用プローブカード |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100911975B1 (ko) | 2002-11-14 | 2009-08-13 | 유우겐가이샤 키요다 세이사쿠쇼 | 적층형 프로브 |
| CN110221191A (zh) * | 2018-03-02 | 2019-09-10 | 李承龙 | 包括可移动连接器的测试插座和包括该测试插座的测试装置 |
| CN110221191B (zh) * | 2018-03-02 | 2021-11-30 | 李承龙 | 包括可移动连接器的测试插座和包括测试插座的测试装置 |
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