JPH06260237A - コネクタ構造 - Google Patents
コネクタ構造Info
- Publication number
- JPH06260237A JPH06260237A JP5063043A JP6304393A JPH06260237A JP H06260237 A JPH06260237 A JP H06260237A JP 5063043 A JP5063043 A JP 5063043A JP 6304393 A JP6304393 A JP 6304393A JP H06260237 A JPH06260237 A JP H06260237A
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- JP
- Japan
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- contact
- connector
- frame
- terminal
- cushioning material
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 相手端子の接点の位置決めを高精度化するこ
となくかつ振動や落下による接触不良を防止する。 【構成】 凹状断面形状のフレーム４に、その側壁によ
り支持されかつフレーム４の中央部に向けて斜め上方に
延出する帯状の接点体２を有し、その接点体２の延出遊
端部に湾曲形成された接点部２ａを露出させると共に、
フレーム４の凹部内にシリコンゴムからなるクッション
材５を充填するように、インサート成形によりコネクタ
１を形成する。カード型メモリ８の装着状態では接触部
２ａが埋没するようにクッション材５が弾性変形し、そ
の弾発力により接点部２ａのカード型メモリ８の端子パ
ターン９への接触状態が保持され、衝撃による接触不良
を防止し得る。複数の接点体２がクッション材５により
一体的に支持されることから、各接点部２ａを容易かつ
高精度に位置決めし得る。
となくかつ振動や落下による接触不良を防止する。 【構成】 凹状断面形状のフレーム４に、その側壁によ
り支持されかつフレーム４の中央部に向けて斜め上方に
延出する帯状の接点体２を有し、その接点体２の延出遊
端部に湾曲形成された接点部２ａを露出させると共に、
フレーム４の凹部内にシリコンゴムからなるクッション
材５を充填するように、インサート成形によりコネクタ
１を形成する。カード型メモリ８の装着状態では接触部
２ａが埋没するようにクッション材５が弾性変形し、そ
の弾発力により接点部２ａのカード型メモリ８の端子パ
ターン９への接触状態が保持され、衝撃による接触不良
を防止し得る。複数の接点体２がクッション材５により
一体的に支持されることから、各接点部２ａを容易かつ
高精度に位置決めし得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ構造に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、各種電子機器には着脱自在なカ
ード型メモリを用いているものがあり、電子機器本体と
カード型メモリとにはそれぞれ互いに接触し得るコネク
タが設けられている。電子機器本体とカード型メモリと
の授受信号数は比較的多く、コネクタには多数の端子が
設けられている。
ード型メモリを用いているものがあり、電子機器本体と
カード型メモリとにはそれぞれ互いに接触し得るコネク
タが設けられている。電子機器本体とカード型メモリと
の授受信号数は比較的多く、コネクタには多数の端子が
設けられている。
【０００３】上記コネクタに於いて、例えば櫛歯状に各
端子が互いに並列に配設されて各基端部をフレームに片
持ち支持されているものがある。また、近年の小型軽量
化に伴ってコネクタも小さくなってきており、そのよう
なものでは、各コネクタの各端子の接触位置を高精度に
位置決めする必要がある。また、各端子のピッチが狭く
なると、各端子同士が互いに接触しないようにする必要
があり、例えば各端子の各遊端近傍部間に渡ってバー状
の連結支持部材を取り付けて、各端子の隣接方向への変
位を止めることが考えられる。
端子が互いに並列に配設されて各基端部をフレームに片
持ち支持されているものがある。また、近年の小型軽量
化に伴ってコネクタも小さくなってきており、そのよう
なものでは、各コネクタの各端子の接触位置を高精度に
位置決めする必要がある。また、各端子のピッチが狭く
なると、各端子同士が互いに接触しないようにする必要
があり、例えば各端子の各遊端近傍部間に渡ってバー状
の連結支持部材を取り付けて、各端子の隣接方向への変
位を止めることが考えられる。
【０００４】上記構造によると各端子のピッチ方向の位
置決め精度は向上するが、相手となるカード型メモリの
各接触端子に於いて接触方向の高さの違いが大きいと、
高いものが接触し低いものが接触しない場合が生じる。
そのため、コネクタの形状を高精度に加工しなければな
らず、部品コストが高騰化するという問題がある。
置決め精度は向上するが、相手となるカード型メモリの
各接触端子に於いて接触方向の高さの違いが大きいと、
高いものが接触し低いものが接触しない場合が生じる。
そのため、コネクタの形状を高精度に加工しなければな
らず、部品コストが高騰化するという問題がある。
【０００５】また、上記したように端子を片持ち支持し
た従来のコネクタに於いてはある程度のたわみ代を有し
ており、可搬型の製品に於いて振動したり落下した場合
に、衝撃により端子同士が離れる虞がある。すると、メ
モリ内蔵カードにバックアップ電源が設けられていない
場合には、メモリの内容が消滅してしまうという問題が
ある。
た従来のコネクタに於いてはある程度のたわみ代を有し
ており、可搬型の製品に於いて振動したり落下した場合
に、衝撃により端子同士が離れる虞がある。すると、メ
モリ内蔵カードにバックアップ電源が設けられていない
場合には、メモリの内容が消滅してしまうという問題が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、相手端子の接点の
位置決めを高精度化することなくかつ振動や落下による
接触不良を防止し得るコネクタ構造を提供することにあ
る。
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、相手端子の接点の
位置決めを高精度化することなくかつ振動や落下による
接触不良を防止し得るコネクタ構造を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、導電性接点体と、前記接点体を弾発的に支
持するクッション材とを有することを特徴とするコネク
タ構造を提供することにより達成される。
明によれば、導電性接点体と、前記接点体を弾発的に支
持するクッション材とを有することを特徴とするコネク
タ構造を提供することにより達成される。
【０００８】
【作用】このようにすれば、コネクタの接触状態に於い
て外部から衝撃が加わっても、クッション材の弾発的反
発力により、導電性接点体の接触位置からの逃げを抑制
することができる。また、複数の導電性接点体を並列に
配設した構造のものに於いても、各接点体の横方向への
変位を制限し得ることから、接点体の位置決めを確定し
得る。
て外部から衝撃が加わっても、クッション材の弾発的反
発力により、導電性接点体の接触位置からの逃げを抑制
することができる。また、複数の導電性接点体を並列に
配設した構造のものに於いても、各接点体の横方向への
変位を制限し得ることから、接点体の位置決めを確定し
得る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付の図面につ
いて詳しく説明する。
いて詳しく説明する。
【００１０】図１は、本発明が適用されたコネクタ１の
平面図である。本コネクタ１は、例えば可搬型の電子機
器の本体側に用いられ、外部メモリとして使用される図
示されないカード型メモリと電気的に接続されるもので
あり、並列処理可能に複数の帯状の導電性金属体からな
る接点体２を図に良く示されるように左右１列ずつそれ
ぞれにて互いに平行に櫛歯状に配設されている。また、
電子機器本体には使用時に装着される上記したカード型
メモリを受容し得る凹設部が設けられており、その底面
に臨むように設けられた本体側基板３上に図２に示され
るようにコネクタ１が取り付けられている。
平面図である。本コネクタ１は、例えば可搬型の電子機
器の本体側に用いられ、外部メモリとして使用される図
示されないカード型メモリと電気的に接続されるもので
あり、並列処理可能に複数の帯状の導電性金属体からな
る接点体２を図に良く示されるように左右１列ずつそれ
ぞれにて互いに平行に櫛歯状に配設されている。また、
電子機器本体には使用時に装着される上記したカード型
メモリを受容し得る凹設部が設けられており、その底面
に臨むように設けられた本体側基板３上に図２に示され
るようにコネクタ１が取り付けられている。
【００１０】コネクタ１は、図２に良く示されるよう
に、本体側基板３上に載置状態に固着された扁平な凹型
形状のフレーム４と、そのフレーム４の図の左右一対の
対峙する側壁にそれぞれ支持されてフレーム４の中央に
向けて若干斜め上方に延出するように左右対称に設けら
れた前記接点体２と、接点体２の延出遊端部に形成され
た湾曲形状の接点部２ａを残してフレーム４の凹部内に
充填された例えばシリコンゴム製のクッション材５とか
らなる。なお、接点体２の接点部２ａとは相反する基端
部２ｂは、フレーム４の各側壁を貫通して外方に延出
し、側壁及び本体側基板３に沿うようにＬ字状に曲折さ
れており、それぞれ本体側基板３の導電パターン６に半
田付けされている。
に、本体側基板３上に載置状態に固着された扁平な凹型
形状のフレーム４と、そのフレーム４の図の左右一対の
対峙する側壁にそれぞれ支持されてフレーム４の中央に
向けて若干斜め上方に延出するように左右対称に設けら
れた前記接点体２と、接点体２の延出遊端部に形成され
た湾曲形状の接点部２ａを残してフレーム４の凹部内に
充填された例えばシリコンゴム製のクッション材５とか
らなる。なお、接点体２の接点部２ａとは相反する基端
部２ｂは、フレーム４の各側壁を貫通して外方に延出
し、側壁及び本体側基板３に沿うようにＬ字状に曲折さ
れており、それぞれ本体側基板３の導電パターン６に半
田付けされている。
【００１１】上記クッション材５は、フレーム４の凹部
内を満たすようにされており、図２に示されるようにフ
レーム４の両側壁の上端面４ａ同士を結ぶ面とクッショ
ン材５の上面とが概ね一致している。そして、接点体２
の接点部２ａが、その湾曲形状部全体をクッション材５
の上面から上方に突出させるように露出している。な
お、接点部２ａの下面側にもクッション材５が満たされ
ている。
内を満たすようにされており、図２に示されるようにフ
レーム４の両側壁の上端面４ａ同士を結ぶ面とクッショ
ン材５の上面とが概ね一致している。そして、接点体２
の接点部２ａが、その湾曲形状部全体をクッション材５
の上面から上方に突出させるように露出している。な
お、接点部２ａの下面側にもクッション材５が満たされ
ている。
【００１２】次に、本コネクタ１の製造要領を図３乃至
図５を参照して示す。なお、コネクタ１は左右対称形で
あることから、右側部分のみを図示して説明する。ま
ず、導電性金属体の薄板をプレス加工して、図３に示さ
れるように１列に相当する接点体２の集合体を形成す
る。この状態では、図に示されるように、各接点体２の
基端部２ｂ同士がバー状の連結部７を介して互いに連結
されている。
図５を参照して示す。なお、コネクタ１は左右対称形で
あることから、右側部分のみを図示して説明する。ま
ず、導電性金属体の薄板をプレス加工して、図３に示さ
れるように１列に相当する接点体２の集合体を形成す
る。この状態では、図に示されるように、各接点体２の
基端部２ｂ同士がバー状の連結部７を介して互いに連結
されている。
【００１３】上記接点体２の集合体に対して、図４に示
されるようにクッション材５をインサート成形により一
体化する。従って、各接点体２すなわち各接点部２ａの
相対位置を容易に位置決めできる。なお、接点体２の接
点部２ａの接触面にはシリコンゴムが付着しない処理を
施しておく。そして、図５に示されるように、接点体２
とクッション材５とが一体化されたものに対してフレー
ム４をインサート成形し、連結部７を切除して、コネク
タ１を形成する。
されるようにクッション材５をインサート成形により一
体化する。従って、各接点体２すなわち各接点部２ａの
相対位置を容易に位置決めできる。なお、接点体２の接
点部２ａの接触面にはシリコンゴムが付着しない処理を
施しておく。そして、図５に示されるように、接点体２
とクッション材５とが一体化されたものに対してフレー
ム４をインサート成形し、連結部７を切除して、コネク
タ１を形成する。
【００１４】このようにしてなるコネクタ１を設けられ
た電子機器の凹設部内に、図２に示されるようにカード
型メモリ８を本体側基板３の面に平行状態にして入れる
と、そのカード型メモリ８の基板にプリントされた端子
パターン９と接点部２ａとが互いに接触する。電子機器
本体の凹設部内にカード型メモリ８が完全に受容され、
図示されない蓋を閉じた状態では、フレーム４の両側壁
の上端面４ａに図２の想像線に示されるようにカード型
メモリ８が当接して位置決めされる。
た電子機器の凹設部内に、図２に示されるようにカード
型メモリ８を本体側基板３の面に平行状態にして入れる
と、そのカード型メモリ８の基板にプリントされた端子
パターン９と接点部２ａとが互いに接触する。電子機器
本体の凹設部内にカード型メモリ８が完全に受容され、
図示されない蓋を閉じた状態では、フレーム４の両側壁
の上端面４ａに図２の想像線に示されるようにカード型
メモリ８が当接して位置決めされる。
【００１５】上記装着状態では、図２の想像線に示され
るように、クッション材５内に接点部２ａが埋没するよ
うにクッション材５が弾性変形する。また、各接点体２
は、弾性変形可能なクッション材５にインサート成形に
より一体的に支持されており、それぞれ独立して変位し
得る。そのため、相手となるカード型メモリ８の端子パ
ターン９の突出量が個々に違っていても、その違いに対
して個々に追従可能であり、接点体２の１つが他の接点
体の変位の影響を受けることがない。従って、カード型
メモリ８の端子パターン９を高精度に形成する必要がな
く、その製造コストを低廉化し得る。
るように、クッション材５内に接点部２ａが埋没するよ
うにクッション材５が弾性変形する。また、各接点体２
は、弾性変形可能なクッション材５にインサート成形に
より一体的に支持されており、それぞれ独立して変位し
得る。そのため、相手となるカード型メモリ８の端子パ
ターン９の突出量が個々に違っていても、その違いに対
して個々に追従可能であり、接点体２の１つが他の接点
体の変位の影響を受けることがない。従って、カード型
メモリ８の端子パターン９を高精度に形成する必要がな
く、その製造コストを低廉化し得る。
【００１６】本実施例にあっては、クッション材５が前
記したようにシリコンゴムからなることから、その変形
量の増加に対してより一層反発力が増大する。従って、
装着状態に於いて端子パターン９への接点部２ａの付勢
力が十分大きくなり、かつ接点体２の下部にシリコンゴ
ムが充填されていることから振動や落下時の衝撃が生じ
ても、端子パターン９から接点部２ａが離脱することが
ないため、衝撃によりメモリの内容が消滅してしまうと
いう問題がない。なお、クッション材５の材料の組成を
適宜変更することにより、クッション材５の弾発特性を
変更可能であり、相手部品の装着状態の設計変更に対し
て容易に対応可能である。
記したようにシリコンゴムからなることから、その変形
量の増加に対してより一層反発力が増大する。従って、
装着状態に於いて端子パターン９への接点部２ａの付勢
力が十分大きくなり、かつ接点体２の下部にシリコンゴ
ムが充填されていることから振動や落下時の衝撃が生じ
ても、端子パターン９から接点部２ａが離脱することが
ないため、衝撃によりメモリの内容が消滅してしまうと
いう問題がない。なお、クッション材５の材料の組成を
適宜変更することにより、クッション材５の弾発特性を
変更可能であり、相手部品の装着状態の設計変更に対し
て容易に対応可能である。
【００１７】また、接点体２とクッション材５とをイン
サート成形した後、フレーム４をインサート成形した
が、他の方法で製造することもできる。例えば、クッシ
ョン材５を、接点体２を境界にして上側部分と下側部分
とに２分割して成形し、その下側部分に接点体２を載置
した状態でフレーム４をインサート成形し、その後、上
側部分を載置して加圧加熱処理にて下側部分と接着する
ようにしても良い。
サート成形した後、フレーム４をインサート成形した
が、他の方法で製造することもできる。例えば、クッシ
ョン材５を、接点体２を境界にして上側部分と下側部分
とに２分割して成形し、その下側部分に接点体２を載置
した状態でフレーム４をインサート成形し、その後、上
側部分を載置して加圧加熱処理にて下側部分と接着する
ようにしても良い。
【００１８】さらに、接点体２を金属薄板をプレス加工
して取り出したが、より一層細密化する場合には、フォ
トエッチングにより接点体をパターン形成することによ
り可能である。接点体の形状も、帯状の薄板形状に限る
ものではなく、接点部のみを浮き島のように設け、リー
ド線をフレームの外方に引き出すようにしても良く、接
点体の材質もばね性を有するものであっても剛性の高い
ものであっても良い。また、本実施例では接触時の相手
の端子パターン９の移動方向と接点体２の変位方向とが
互いに一致したが、例えば、一対の接点体を隙間を挟ん
で互いに対峙させるように設け、相手端子を両者間に差
し込む構成のコネクタにも適用し得る。
して取り出したが、より一層細密化する場合には、フォ
トエッチングにより接点体をパターン形成することによ
り可能である。接点体の形状も、帯状の薄板形状に限る
ものではなく、接点部のみを浮き島のように設け、リー
ド線をフレームの外方に引き出すようにしても良く、接
点体の材質もばね性を有するものであっても剛性の高い
ものであっても良い。また、本実施例では接触時の相手
の端子パターン９の移動方向と接点体２の変位方向とが
互いに一致したが、例えば、一対の接点体を隙間を挟ん
で互いに対峙させるように設け、相手端子を両者間に差
し込む構成のコネクタにも適用し得る。
【００１９】本実施例では、クッション材５としてシリ
コンゴムを用いたが、それに限るものでなく、例えば熱
可塑性エラストマ樹脂や発泡体、あるいはバインダを用
いたフェルトなどであっても良く、弾性を有し各接点体
２を一体的に支持し得るものであれば良い。
コンゴムを用いたが、それに限るものでなく、例えば熱
可塑性エラストマ樹脂や発泡体、あるいはバインダを用
いたフェルトなどであっても良く、弾性を有し各接点体
２を一体的に支持し得るものであれば良い。
【００２０】また、本発明では、複数の接点体を有し、
それぞれのピッチ方向の相対的位置を高精度に保持する
必要のあるコネクタに特に有効であるが、接点体を１つ
のみ有するコネクタを排除するものではない。
それぞれのピッチ方向の相対的位置を高精度に保持する
必要のあるコネクタに特に有効であるが、接点体を１つ
のみ有するコネクタを排除するものではない。
【００２１】
【発明の効果】相手端子との接触状態に於いて何らかの
衝撃が加わった場合に、接点体の下方に空間を有する従
来構造のものでは、接点体自身のばね力により接点体の
離脱を阻止することからその防止が困難であったが、本
発明によれば、接点体をクッション材の弾性変形により
弾発的に支持することから、接点体の離脱方向の変位を
好適に抑止することができ、特に、可搬型の電子機器の
外部メモリとのコネクタに用いた場合に、そのコネクタ
の接触状態を常に安定して保持し得る。また、複数の接
点体をクッション材により一体的に支持して、各接点体
間の位置決めを確実に行うことができるため、相手端子
の接点の位置を高精度化する必要がなく、相手部品のコ
ストを低廉化し得るなど、その効果は極めて大である。
衝撃が加わった場合に、接点体の下方に空間を有する従
来構造のものでは、接点体自身のばね力により接点体の
離脱を阻止することからその防止が困難であったが、本
発明によれば、接点体をクッション材の弾性変形により
弾発的に支持することから、接点体の離脱方向の変位を
好適に抑止することができ、特に、可搬型の電子機器の
外部メモリとのコネクタに用いた場合に、そのコネクタ
の接触状態を常に安定して保持し得る。また、複数の接
点体をクッション材により一体的に支持して、各接点体
間の位置決めを確実に行うことができるため、相手端子
の接点の位置を高精度化する必要がなく、相手部品のコ
ストを低廉化し得るなど、その効果は極めて大である。
【図１】本発明が適用されたコネクタの平面図。
【図２】図１のII−II線について見た断面図。
【図３】コネクタの製造要領を示す説明図。
【図４】コネクタの製造要領を示す説明図。
【図５】コネクタの製造要領を示す説明図。
１ コネクタ ２ 接点体 ２ａ 接点部 ２ｂ 基端部 ３ 本体側基板 ４ フレーム ４ａ 端面 ５ クッション材 ６ 導電パターン ７ 連結部 ８ カード型メモリ ９ 端子パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性接点体と、前記接点体を弾発的に
支持するクッション材とを有することを特徴とするコネ
クタ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063043A JPH06260237A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | コネクタ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063043A JPH06260237A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | コネクタ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260237A true JPH06260237A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=13217915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5063043A Pending JPH06260237A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | コネクタ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260237A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102742A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Kiyota Seisakusho:Kk | コネクタ又はプローブの構造 |
| US6068499A (en) * | 1996-06-12 | 2000-05-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coaxial connector and method of manufacturing thereof |
| US6475822B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-05 | Formfactor, Inc. | Method of making microelectronic contact structures |
| US6713374B2 (en) | 1999-07-30 | 2004-03-30 | Formfactor, Inc. | Interconnect assemblies and methods |
| JP2005070050A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Delaware Capital Formation Inc | 半導体回路のための検査インタフェースシステムと半導体パッケージを検査するためのコンタクタ |
| JP2008130515A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Yazaki Syscomplus Co Ltd | カードコネクタ |
| US7435108B1 (en) | 1999-07-30 | 2008-10-14 | Formfactor, Inc. | Variable width resilient conductive contact structures |
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| WO2011145231A1 (ja) * | 2010-05-17 | 2011-11-24 | 住友電装株式会社 | コネクタの固定構造 |
| JP2013055007A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5063043A patent/JPH06260237A/ja active Pending
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