RU2002134767A

RU2002134767A - Корпус модуля и силовой полупроводниковый модуль

Info

Publication number: RU2002134767A
Application number: RU2002134767/28A
Authority: RU
Inventors: Люк МЕЙСЕНК; Амина ХАМИДИ; Пидер ЙЕРГ; Алпер АКДАГ
Original assignee: Абб Рисерч Лтд.
Priority date: 2001-12-24
Filing date: 2002-12-23
Publication date: 2004-06-27

Claims

1. Корпус модуля, содержащий, по меньшей мере, два электроизолированных элемента, причем указанные элементы корпуса прикреплены друг к другу, при этом первый элемент из числа указанных элементов корпуса содержит, по меньшей мере, два отверстия (24) для электросиловых выводов (31, 32), причем между указанными отверстиями (24) выполнены, по меньшей мере, две изолирующие стенки (11, 12, 21, 22) на поверхности указанного корпуса и перпендикулярно к ней, причем, по меньшей мере, одна первая стенка из числа указанных изолирующих стенок (11, 12) является частью второго элемента из числа указанных элементов корпуса, при этом указанную первую изолирующую стенку (11, 12) вводят в углубление (25) в виде прорези в указанном первом элементе корпуса, отличающийся тем, что, по меньшей мере одна вторая стенка из числа указанных изолирующих стенок (21, 22) является частью первого элемента (2) корпуса.

2. Корпус модуля по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, три изолирующие стенки (11, 12, 22) выполнены на поверхности указанного корпуса, при этом две изолирующие стенки (11, 12; 21, 22) являются частью одного из элементов корпуса и выполнены по обеим сторонам от третьей изолирующей стенки (21, 11), при этом указанная третья изолирующая стенка является частью другого элемента корпуса.

3. Корпус модуля по п.1 или 2, отличающийся тем, что указанная, по меньшей мере, одна первая изолирующая стенка (11, 12) вставлена в углубление (23), и указанный первый элемент корпуса соединен клеевым переходом (6), при этом указанный клеевой переход отделен от, по меньшей мере, одного из указанных отверстий (24), по меньшей мере, одной стенкой из числа указанных вторых изолирующих стенок (21, 22).

4. Корпус модуля по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что модуль содержит стенку (1) корпуса и покрытие (2), при этом один из указанных элементов корпуса является покрытием, а другой элемент из числа указанных элементов корпуса является стенкой корпуса.

5. Силовой полупроводниковый модуль, отличающийся тем, что содержит корпус модуля по любому из пп.1-4 и, по меньшей мере, одну высокомощную полупроводниковую микросхему с, по меньшей мере, двумя основными электродами, при этом указанные электроды соединены, по меньшей мере, с двумя силовыми выводами (31, 32), причем указанные силовые выводы выполнены в указанных отверстиях (24) для наружного электрического контактирования.