PT78970B - Procede de preparation de derives de triazolo-pyrimidine ayant activite toni-cardiaque et de compositions pharmaceutiques les contenant - Google Patents

Description

Descrição pormenorizada da invenção

Faz-se a seguir referência às fig. 1 a 6 para uma descrição do processo segundo a presente invenção.

Uma suspensão metálica com partículas metálicas, por exemplo de metais nobres, tais como a prata, o paládio, o ouro e a platina, é de preferência misturada com uma combinação de outras partículas metálicas, tais como o níquel ou o estanho. Mistura-se com eles um dissolvente vaporizável, assim como uma pequena quantidade de um agente ligante plástico curável. 0 teor de me4

tal em relação à quantidade total de sólidos é muito elevado, por exemplo superior a cerca de 93 por cento a cerca de 98 por cento, em peso. Aplica-se depois a suspensão, por um processo de impressão por serigrafia com fio de seda, ou de qualquer outra maneira convencional, por exemplo mediante pulverização, etc. , para formar as linhas de suspensão (20) com a forma dos trajectos condutores do padrão do circuito, para ser finalmente formado sobre uma camada amovível (19). A camada (19) é de preferência do tipo despegante de maneira que possa finalmente ser descascada. Papéis apropriados, do tipo designado normalmente no comércio por papel Fish, podem incluir um agente despegante na sua superfície. Um exemplo de camada despegante adequada disponível é vendida sob a designação TRANSKOTE ETL106 DUPLEX UNOTO SIDE 67854 FR---1 da Warren.

Na fig. 2 está representada a aplicação de calor para promover a ebulição do dissolvente, por exemplo a cerca de 165° C (330° F), durante 10 minutos. A camada despegante (19) está representada de preferência posicionada sobre um suporte (26).

Depois, as partículas metálicas em linhas (20) podem ser compactadas por aplicaçao de uma pressão de cerca de 10,5 Kg/cm (150 psi), por meio de uma prensa, durante 5 minutos, a cerca de 165° 0 (330° F) para aumentar a condutividade. Em alternativa, pode primeiro aplicar-se uma cola (21), por exemplo uma cola plástica curável, sobre as linhas (20) e na camada despegante (19), e depois compactá-la por meio de uma prensa, que compreende secções (22-1) e (22-2) para efectuar a compactação das partículas nas linhas (20), por exemplo usando uma pressão

n

de cerca de 10,5 Kg/cm (150 psi) e uma temperatura de cerca de

176,6° 0 (350° F) durante 5 minutos. De preferência, colocam5-se folhas de borracha de silicone (condutoras do calor) de cerca de 0,15 cm (0,060”) e dureza 65 durometer e folhas de TEFLON, nas duas faces do material que está a ser compactado com a folha de TEFLON em contacto com o papel (19) e a cola (21).

Em seguida colocam-se a camada despegante que suporta as linhas (20) e a cola (21) em uma prensa aquecida, que compreende as secções (24A) e (24B), com os aquecedores (24-1). A prensa produz uma temperatura, por exemplo de cerca de 165° C (550° F), durante 5 minutos, que é suficiente para curar o adesivo e o agente ligante e provocar a laminação da cola num substrato, por exemplo de plástico (camada dieléctrica) (23), para formar o circuito representado na fig. 5 e 6. Além disso, a prensa produz uma pressão de cerca de 10,5 Kg/cm (150 psi) para produzir uma compactação das partículas metálicas nas linhas (trajectos condutores da electricidade) (20). Na fig. 6 estão representadas as linhas (20) do circuito agora formadas, que se incrustaram parcialmente no substrato (23), se se utilizar um substrato plástico do tipo termoplástico, que amolecerá parcialmente sob a acção do calor e da pressão. Depois da fase 4, a camada (19) é removida, descascando-a para deixar o circuito representado na fig. 5 e 6.

Na realização prática do processo, prefere-se que a superfície de contacto da secção inclua uma camada de borracha de silicone (condutora térmica) de cerca de 0,15 cm (0,060”) e com a dureza 65 durometer. Deve também compreender-se que o substrato (23) pode ser rígido ou flexível.

Na realização prática da presente invenção podem utilizar-se vários substratos (muitas vezes designados por material dieléctrico) para suporte das linhas (trajectos condutores). Neles

incluem-se cartões de plástico termoplástico ou termoestável (folhas, painéis) utilizados habitualmente na indústria dos circuitos impressos. 0 substrato pode ser rígido ou flexível, consoante se pretenda fazer circuitos flexíveis ou cartões rígidos. São materiais apropriados para utilização como substratos os seguintes, entre outros:

Vidro Epoxi cheio G-10, fenol, poliimidas (por exemplo de marca Kapton), polissulfona (por exemplo marca UDEL) e poliétermida (marca UItem).

Utiliza-se uma cola (de preferencia uma cola curável) para reter os trajectos condutores segundo a presente invenção no substrato, que pode incluir várias resinas ou suas combinações, de preferência uma resina na fase B (isto é, incompletamente curada e que será curada depois completamente). A cola pode ser aplicada em toda a superfície que deve suportar os trajectos condutores ou apenas sob o trajecto sobrejacente. Podem utilizar-se colas (por exemplo orgânicas) tais como colas do tipo epoxi (D.G.E.B,A.), por exemplo EPONE 1009 mais poliisocianato tipo T.D.I., por exemplo MONDUR CB-60, relação 1:2, ou colas à base de resinas epoxídicas, tipo D.E.N. NOVOIAC, bem como outras resinas epoxídicas e de poliuretano. A cola adesiva preferida é uma cola epoxídica, por exemplo EPON (epoxi tipo bisfenol) poliisocianato aromático n=8 a 12 (por exemplo MODUR S) (relação 1:2), podendo tambám usar-se, como agente fluidificante, nitroeelulose.

Os trajectos condutores (linhas) são preparados inicialmente sob a forma de uma suspensão colocada sobre um substrato e

podem utilizar-se para impressão por serigrafia ou por aplicação

com pincel sobre a camada adesiva que é colocada inicialmente no

substrato, ou então pode ser aplicada de qualquer outra maneira convencional conhecida na técnica.

As partículas metálicas na suspensão podem incluir metais nobres, por exemplo apenas prata, ou produtos de enchimento metálicos ou inertes tais como níquel e/ou estanho ou vidro. Porém, para se conseguir obter uma condutividade aceitável, por exemplo compreendida entre 0,1 e 0,01 ohm por quadrado, o teor de partículas de prata deve estar compreendido entre 15 e 98 por cento do teor total de metal no trajecto condutor, consoante a quantidade de material de enchimento utilizado. A suspensão incluirá uma resina curável em uma quantidade, em peso, no trajecto condutor, de preferência não superior a cerca de 7 por cento e não inferior a cerca de 2 por cento, sendo a quantidade mais vantajosa uma quantidade compreendida entre cerca de 6 e 4 por cento.

A resina plástica curável (ligante) pode ser escolhida entre os tipos de elevadas temperaturas tais como 0 isocianato bloqueado de fenol, resinas epoxídicas (marca N0V01AC) misturadas com um acetal polivinilico, por exemplo resina de butiral polivinilico (marca BTJTVAR) ou a resina de formal polivinílioo (marca PORMVAR) misturadas com resinas epoxídicas tais como as do tipo D.G.E. BA, com n=7 a 12. Para formar a suspensão podem utilizar-se dissolventes tais como 0 acetato "cellosolve", o butilo η., 0 carbitol, a n-metil-2-pirrolidona, e a N,N-dimetil-formamida. 0 dissolvente será fervido (vaporizado) durante 0 processo de cura. Podem adicionalmente empregar-se catalisadores, tais como ácido trifluorossulfónico, 0 naftenato de cobalto, 0 ácido paratoluenossulfónico ou outros úteis para cada resina particular, como facilmente compreenderão os entendidos na

matéria.

As partículas de metais nobres utilizados são de preferência a prata, por exemplo Silflake 135, pó de níquel com granulometria média e estanho, por exemplo estanho 266, bem como outros metais.

Os trajectos condutores podem ser providos de uma película de solda superficial, com uma formulação convencional usada na indústria electrónica, por exemplo com 63 % de estanho e 37 %

de chumbo ou 60 % de estanho e 40 % de chumbo. Para melhor for mar a película no trajecto condutor, é preferível que os trajec tos condutores sejam inicialmente revestidos com um metal, como de preferência o níquel. Esse revestimento pode ser feito a partir de um banho de niquelagem sem electricidade ou mediante técnicas de niquelagem electrolíticas.

Uma suspensão típica para a constituição dos trajectos con· dutores da electricidade é preparada da seguinte maneira, a partir dos ingredientes seguintes:

(partes em peso)

Item Material

1. Resina polivinilformal (marca FORMVAR)

NO 5/95 E

13,75 % em N-metil-2-pirrolidona (MONSANTO)

	Peso húmido 14,38	Peso	seco 1,97
2.	Resina epoxídica NOVOIAC (100 %)	DEN ,	431
	Dow Chemical	Peso	húmido e seco	3,0
3.	Silflake 135	Peso	húmido e seco	25
4.	NÍquel em pó (dimensão)	Peso	húmido e seco	60

Item

Material

5. Estanho 266 Peso húmido e seco 10

6. Diacetona-áleool Peso húmido 10

Pase I:

Agitam-se em conjunto os items 1, 4 e 5 e uma parte do item 6 e fazem-se duas passagens por um moinho de três rolos para se obter uma mistura homogénea.

Pase II:

Agitam-se depois os items 2 e 3 e 3,5 partes do item 6 e faz-se passar o material resultante duas vezes por um moinho de três rolos para se obter uma mistura homogénea.

Pase III:

Combinam-se as misturas obtidas nas fases I e II em um moinho de três rolos até se formar uma mistura homogénea.

Pase IV:

Adicionam-se 5,5 partes do item 6 ao produto da fase III para aplicar no substrato por cima da cola, nor impressão serigráfica ou com um pincel.

A quantidade de dissolvente utilizada será variável em função da sua aplicação e do substrato usado, como será evidente para os entendidos na matéria.

Claims (10)

1. Reivindicações

   -ΙΟ-

   Ι Processo para a fabricação de padrões de circuitos a baixa temperatura sobre um substrato plãstico, caracterizado por compreender as fases que consistem em:

   a) aplicar uma suspensão, que inclui um dissolvente vaporizãvel, metal em põ e uma pequena quantidade de agente ligante, com a configuração do padrão do circuito desejado, sobre uma camada amovível:

   b) vaporizar o dissolvente;

   c) cobrir o metal em põ e o agente ligante com uma camada de cola de modo a manter o metal em põ e o suporte em posição na camada amovível;

   d) laminar o substrato plãstico mediante aplicação de pressão e calor de modo a provocar a compactação do pó e a ligação do referido põ compactado ao referido substrato pela referida camada de cola, sendo o referido calor insuficiente para destruir a citada cola, o substrato e a camada amovível; e

   e) separar a camada amovível.
2. 2. - Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por o padrão ser compactado antes ou depois do revestimento do metal em põ e do agente ligante com a cola.
3. 3. - Processo de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por a suspensão incluir uma quantidade de prata inferior a cerca de 50 por cento em peso relativamente aos sólidos contidos na suspensão.
4. 4. - Processo de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por se aplicar na suspensão um fundente para solda.

   -11
5. 5. - Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por o metal em pó incluir lubrificantes fundentes.
6. 6. - Processo de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por o padrão do circuito compreender mais de cerca de 93 por cento a cerca de 98 por cento em peso de põ de metal.
7. 7. - Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por se utilizar uma resina curável e por a resina ser curada na fase d).
8. 8. - Sistema de transferência de circuitos, caracterizado por compreender uma camada separável, possuindo a referida camada um padrão dos circuitos de põ metálico substancialmente isento de substâncias orgânicas em uma sua superfície e uma cola sobrejacente ao referido padrão dos circuitos e pelo menos a uma porção da camada.
9. 9. - Sistema de transferência de circuitos de acordo com a reivindicação 8, caracterizado por a cola e um agente ligante do padrão dos circuitos serem curados parcialmente antes da fase d) e depois completamente curados na fase d).
10. 10. - Sistema de acordo com a reivindicação 8, caracterizado por se compactar o põ metálico.