NO331288B1 - Fremgangsmate og anordning for fremstilling av en primaer enhetspakke med en wafer - Google Patents

Abstract

Oppfinnelsen vedrører en fremgangsmåte og en anordning for fremstillingen av en primær pakkeenhet med en wafer, hvor et laminat som utgjøres av et bærerark og en aktiv substansfilm blir krysskuttet ved en forutbestemt lengde og blir løsnet fra bærerarket og ledet mellom to pakkematerialbaner og blir, sammen med pakkematerialbanene, ført til en forseglingsstasjon. Pakkematerialbanene blir forseglet for å danne en pose og nevnte pose blir adskilt fra pakkematerialbanene. Oppfinnelsen løser oppgaven med utforme fremgangsmåten og anordningen på. en slik måte at wafermaterialet ikke utsettes for mekaniske påkjenninger. Fremgangsmåten forårsaker at bærerarket (2), som har blitt løsnet fra den aktive substansfilmen (3), blir trukket fremover over den forutbestemte lengden til waferen (21), og den aktive substansfilmen (3), som har blitt løsnet fra bærerarket (2), blir samtidig ført, uten å bli utsatt for mekaniske påkjenninger, med sin fremre ende mellom pakkematerialbanene (12), som er i en hviletilstand, og blir mottatt og fiksert av nevnte pakkematerialbaner (12) og kuttet på tvers ved en avstand fra dette for derved å danne en wafer (21) med en forutbestemt lengde, og at waferen (21) deretter blir trukket fremover sammen med og synkront med pakkematerialbanene (12) og overført til forseglingsstasjonen (17/18). For å oppnå dette, er anordningen tilveiebragt med en anordning (11) for mating og trekking av pakkematerialet, innbefattende en mottaks- og klemanordning (13/14) for den fremre enden av den aktive substansfilmen (3) og anordnet i vertikal retning under separasjonsrullen (7) og krysskuttingsverktøyet (10).

Description

Fremgangsmåte og anordning for fremstilling av en primær enhetspakke med en wafer.

Foreliggende oppfinnelse vedrører en fremgangsmåte og en anordning for fremstillingen av en primær enhetspakke med en wafer, spesielt en wafer som har blitt adskilt fra en aktiv substansfilm med en eller flere aktive substanser for bruk som en doseringsenhet og administreringsform for medikamenter.

Bortsett fra kjente doseringsformer for medikamenter, så som

tabletter, kapsler, drops eller lignende administreringsformer, er det en administreringsform kjent som "wafer". Dette er en tynn plate av en aktiv substansfilm innbefattende en forutbestemt mengde av aktiv substans og med en tykkelse og dimensjoner anpasset i henhold til mengden av aktiv substans som skal utleveres. En wafer er fleksibel, myk, med lav vekt og kan rives. Siden det er en direkte korrelasjon mellom waferens kontaktflate og doseringsmengden av aktiv substans, må dens dimensjoner i størst mulig grad være identiske med de beregnede dimensjoner, og må ligge inne toleranseområdet. Siden doseringen er avhengig av overflatearealet, må det myke, aktive substansmaterialet ikke strekkes for kutting, siden mengden av aktiv substans ellers ville kunne endres. Av denne årsak, er fremstillingen av waferen og pakkingen av en enkel wafer eller flere wafere i en primær pakkeenhet kostbar.

Fra DE 198 00 682 A1 er det kjent en fremgangsmåte for fremstillingen av en primær pakkeenhet for filmlignende eller wafer-lignende administreringsformer (wafere) for oral applikasjon, innbefattende en seksjon av en øvre pakningsmaterialbane og en seksjon av en nedre pakningsmaterialbane. Når den anvendes for kvadratiske eller rektangulære wafere, vil selvfølgelig denne fremgangsmåten - som i prinsippet også er anvendelig for enhetspakker med wafere - være forskjellig fra fremstillingen av wafere med en annen form. For kvadratiske eller rektangulære wafere. Er det første trinnet å overføre en øvre pakningsmaterialbane og en nedre pakningsmaterialbane, uten kald- eller varmforming, på toppen av hverandre via respektive avbøyningsaksler, mens den filmlignende eller wafer-lignende administreringsformen samtidig føres mellom de to banene med pakningsmateriale ved hjelp av ruller eller gripematesystemer. Ved denne fremgangsmåten er det også mulig å mate en aktiv substansfilm i form av et banemateriale - enkelt - bane eller fler-bane, parallelt og med innbyrdes avstand fra hverandre - med den ønskede bredden av doseringsenheter. Deretter blir doseringsenhetene stykket ut fra den baneformede aktive substansfilmen ved hjelp av et krysskutteapparat som er plassert umiddelbart foran avbøyningsakslene. I et ytterligere fremgangsmåtetrinn, blir de to banene med pakningsmateriale forseglet sammen med hjelp av et oppvarmet forseglingsverktøy på en slik måte at de enkle doseringsenhetene blir forseglet til rom og blir fullstendig innelukket med forseglede sømmer eller forseglede områder. I ytterligere fremgangsmåtetrinn blir det stanset ut perforeringer mellom rommene og primære pakkeenheter blir delt opp.

For wafere som skal ha en annen form enn kvadratisk eller rektangulær, blir fremgangsmåte for fremstillingen av den primære pakkeenheten i henhold til DE 198 00 682 A1 også utført som følger: I et første fremgangsmåtetrinn blir det tilveiebragt et laminat av den banelignende aktive substansfilmen og et bærerark, utfra hvilke doseringsenhetene blir stanset ut med en stanseanordning i et ytterligere fremgangsmåtetrinn uten stansing gjennom bærerarket. Dette delvis utstansede laminatet blir deretter omdirigert over en kan eller en avbøyningsaksel ved hjelp av rullemating eller gripematesystemer slik at doseringsenhetene derved blir løsnet fra bærerarket. Om nødvendig kan det i dette øyemed anvendes en ytterligere strippeanordning. Deretter blir en øvre bane med pakningsmateriale og en nedre bane med pakningsmateriale uten kald- eller varmforming ført over hverandre ved hjelp av respektive avbøyningsaksler, hvorved doseringsenhetene som har løsnet fra bærerarket samtidig ledes mellom de to banene med pakningsmateriale. Deretter blir de to banene med pakningsmateriale forseglet sammen ved hjelp av et varmforseglingsverktøy på en slik måte at de enkelte doseringsenhetene blir forseglet til rom og blir fullstendig omgitt av forseglingssømmer eller forseglede områder. I ytterligere fremgangsmåtetrinn, blir det stanset ut perforeringer mellom rommene og de primære pakningsenhetene blir stykket ut. Det er innlysende at denne fremgangsmåten også kan anvendes for fremstilling av kvadratiske eller rektangulære wafere og pakkingen derav i primære enhetspakker.

Fra den tidligere nevnte DE 198 00 682 A1 er det også kjent anordninger for å utøve de respektive fremgangsmåtene. En av disse anordningene har en tilførselsanordning for et laminat som utgjøres av en aktiv substansfilm og et bærerark, en kutte- eller stanseanordning for den aktive substansfilmen får utstansing av en wafer på bærerarket, et adskillelsesverktøy for å løsne den aktive substansfilmen fra bærerarket, en trekkanordning for bærerarket, og derved også for den aktive substansfilmen med waferen, en mate- og trekkanordning for pakkematerialet, for to baner med pakkemateriale som mottar den respektive waferen, et varmforseglingsverktøy for pakkematerialet og et kutte verktøy for å skille ut den forseglede lommen.

Wafermaterialet er elastisk og kan, som en konsekvens av mekaniske påkjenninger som er tilstede når den transporteres mellom den øvre pakkematerialbanene og den nedre pakkematerialebanen, endre sin form og sine dimensjoner, og det er en fare for at mengden av den aktive substansen i den enkelte wafer også endres siden arealet til waferen er avgjørende for doseringen av den aktive substansen. Med ovenfor beskrevne fremgangsmåte er det ikke mulig å sikre at mengden av den aktive substansen er konstant, siden wafermaterialet i hvert tilfelle bli utsatt for mekaniske påkjenninger før det føres inn mellom pakkematerialbanene.

En hensikt med oppfinnelsen er å tilveiebringe en fremgangsmåte og en anordning for fremstilling av en primær enhetspakke med en wafer i henhold til den innledende del av krav 1 og den innledende del av krav 6, slik at wafermaterialet ikke blir utsatt for mekaniske påkjenninger.

Denne hensikten blir oppnådd med en fremgangsmåte i henhold til den innledende del av krav 1 og en anordning i henhold til den innledende del av krav 6 med de respektive karakteriske trekk i nevnte krav. Fordelaktige utførelsesformer er angitt i de respektive uselvstendige patentkravene.

Fremgangsmåten i henhold til oppfinnelsen består i at et laminat

som utgjøres av et bærerark og en aktiv substansfilm blir tilveiebragt og trukket av, bærerarket løses fra den aktive substansfilmen ved fremgangsmåten og blir separat viklet opp. På grunn av den fremoverrettede bevegelsen til bærerarket, blir også den aktive substansfilmen beveget fremover. Med sin fremre ende, blir den aktive substansfilmen ledet, uten mekanisk påkjenning, mellom to hvilende pakkematerialbaner, blir festet av nevnte pakkematerialbaner og blir, for å danne waferen, krysskuttet ved en forutbestemt avstand bakover fra pakkematerialbanene. Deretter blir waferen, som fremdeles er fiksert mellom pakkematerialbanene, trukket fremover, sammen og synkront med pakkematerialbanene, og blir matet til en forseglingsstasjon. I denne forseglingsstasjonen blir pakkematerialbanene forseglet, til å danne en lomme eller pose som deretter adskilles fra pakkematerialbanene.

Laminatet blir fremstilt på en kjent måte ved å bruke en belegningsprosess, og blir deretter kuttet i remser som blir spolt opp; hvor bredden til spolen tilsvarer bredden til den ønskede waferen eller til et multippel av nevnte bredde til waferen. Dersom et mangfold wafere blir kuttet fra spolen, blir de individuelle waferne spredt ut slik at de er anordnet over den nødvendige bredden for å kunne føre dem inn i pakkematerialbanene. Spolen er tilveiebragt med en tilførselsspole. Den spesielle fordelen med denne fremgangsmåten er at waferen blir overført og ledet uten mekaniske påkjenninger. Fremgangsmåten blir utført på en slik måte at den respektive lengde ved hvilken bærerarket, og derved også den aktive substansfilmen, blir trukket fremover, korresponderer med den ønskede lengden til en wafer, slik at wafere kan reproduseres på en ekstremt nøyaktig måte og er alltid like. Som en konsekvens, vil hver wafer ha den samme dosen med aktiv substans. Deretter blir den enkelte wafer fiksert over hele sin utstrekning mellom pakkematerialebanene mens nevnte baner blir trukket fremover, og den blir ikke utsatt for mekaniske påkjenninger under prosessen. Når pakkematerialbanene blir forseglet for å danne en pose, foreligger det ingen fare for at waferen som er fiksert mellom nevnte baner, blir skadet. Fremgangsmåten er enkel å utføre.

I en foretrukket utførelsesform, blir den aktive substansfilmen, som har blitt løsnet fra bærerarket, overført i vertikal retning mellom pakkematerialbanene, som i dette fremgangsmåtetrinnet er i en hviletilstand og anordnet i en avstand fra hverandre. Pakkematerialbanene blir deretter lagt mot waferen og blir trukket fremover på begge sider av den aktive substansfilmen, ved samme trekkehastighet og i samme trekkretning slik at den aktive substansfilmen mellom pakkematerialbanene blir trukket sammen med dem uten å bli utsatt for mekaniske påkjenninger. Ved innmatingen av den aktive substansfilmen blir pakkematerialbanene ledet gjennom en klemanordning som presser pakkematerialbanene mot waferen og fikserer dem; dette skjer ved enden av arbeidssyklusen, under hvilken den aktive substansfilmen har blitt plassert med sin fremre ende mellom pakkematerialbanene. En relativ bevegelse mellom waferen og banene med pakkematerialet blir derved umulig. Ved enn posisjonen blir den aktive substansfilmen krysskuttet ved en forutbestemt avstand fra klemstasjonen for å adskille en wafer, og blir i det neste operasjonstrinnet trukket mellom pakkematerialbanene og trukket fremover med dem, fullstendig og uten å utsettes for påkjenninger.

Anordningen for å utføre fremgangsmåten innbefatter, på en i og for seg kjent måte, en tilførselsanordning for laminatet, hvilket laminat er dannet av et bærerark og en aktiv substansfilm: et separasjonsverktøy for adskillelse av den aktive substansfilmen fra bærerarket; en trekkanordning for nevnte bærerark og derved også for den aktive substansfilmen; et kutteverktøy for den aktive substansfilmen; en anordning for å mate pakkematerialet og trekke dette fremover, for to pakkematerialbaner, som kan bli tatt fra en pakkematerialrull og bli adskilt ved hjelp av separasjonsmetode og avbøyd; et oppvarmet forseglingsverktøy for pakkematerialet; et kutte verktøy for adskillelse av den ferdige, side-forseglede posen. I henhold til oppfinnelsen, er anordning for mating og trekking av pakkematerialet forsynt med en mottaks- og klemanordning for den fremre enden av den aktive substansfilmen, hvilken anordning er anordnet i vertikal retning under adskillelsesverktøyet for løsning av den aktive substansfilmen og under kutteverktøyet for nevnte aktive substansfilm, på en slik måte at under matesyklusen blir den aktive substansfilmen, som har blitt løsnet fra bærerarket, beveget nedover i vertikalretningen inn i mottaks-og klemanordningen. Under denne prosessen blir ikke den aktive substansfilmen utsatt for mekanisk påkjenning.

Mottaks- og klemanordningen er fortrinnsvis dannet av klemruller mellom hvilke pakningsmaterialbanene blir ledet under strekk og som er bevegelige i horisontaltreningen og derved på tvers av retningen i hvilken den aktive substansfilmen blir trukket fremover, i motsatt retning til hverandre, mellom en mottaksposisjon for mottak av den aktive substansfilmen og en klemposisjon for klemming av den aktive substansfilmen. For å danne en innmatingstrakt for den aktive substansfilmen, kan to par med klemruller være anbragt over hverandre.

I det etterfølgende vil oppfinnelsen bli forklart ved hjelp av et utførelseseksempel. De medfølgende tegningene er skjematiske representasjoner av: Fig. 1 en anordning for fremstilling av en primær enhetspakke med en wafer, og Fig. 2 til 5 en tilhørende mottaks- og klemanordning for waferen, i suksessive prosesstrinn.

Anordningen vist i fig 1 er tilveiebragt ved hele sin innløpsside med en tilførselsrull 1 med et laminat 4, som utgjøres av et bærerark 2 og en aktiv substansfilm 3, som skal trekkes fremover; en avbøyningsvalse 5 og en strippeanordning 6 for å løsne den aktive substansfilmen 3 fra bærerarket 2; og en spole 8 for oppvikling av bærerarket 2. Under separasjonsrullen 7 er det anordnet føringsbaner eller ledestenger 9 for nøyaktig innretning av den aktive substansfilmen 3, som har blitt løsnet fra bærerarket 2, en krysskuttingsanordning 10 med en kniv (ikke vist), og en anordning 11 for mating og trekking av pakkemateriale, for to pakkematerialbaner 12, hvilken anordning 11 på siden av kutteanordningen har en mottaks- og klemanordning utformet av to par klemruller 13 og 14 som er anordnet over hverandre. Pakkematerialbanene 12 er anordnet på tilførselsruller 15 og blir ledet via klemrullene 13 og 14 til trekkrullene 16, ved hjelp av hvilke de blir fiksert ved klemming og trukket fremover, som en konsekvens av hvilket de også ligger, under strekk, på klemrullene 13 og 14. Mellom disse rullene 13, 14 og trekkrullene 16, er det anordnet oppvarmede kryssforseglings. Og langsgående forseglingsverktøy 17 og 18, og i trekkretningen, etter trekkrullene 16, en flat kniv 19 som kutteanordning.

For å fremstille en primær pakkeenhet av en wafer, blir et laminat 4, hvilket har den forutbestemte bredden til waferen, trukket av, ved den forutbestemte lengden til waferen, fra tilførselsspolen 1 ved aktuering av spolen 8.1 denne prosessen blir den aktive substansfilmen 3 fjernet fra bærerarket 2 ved hjelp av separasjonsrullen 7, og blir orientert nedover i vertikal retning av føringsbanene eller ledestengene 9, hvilke føringsbaner eller ledestenger ikke innehar noen klemfunksjon for klemming av den aktive substansfilmen 3. Ved denne prosessen, blir den fremre enden av den aktive substansfilmen 3 beveget mellom klemrullene 13 og 14, hvilke er i sin mottaksposisjon i en avstand fra hverandre og langs hvilke på siden av den aktive substansfilmen pakkematerialfilmene 12 blir ledet og, i mottaksposisjonen, hviler mot nevnte ruller under strekk. I den foregående syklusen har pakkematerialbanene 12 blitt forsynt med en tverrgående forseglingssøm 20 som nå danner den fremre eller nedre sømmen til den side-forseglede posen, det vil si, til den primære enhetspakken til waferen, som blir fremstilt. Denne prosessen er antydet i fig. 2. I det neste prosesstrinnet (fig. 3) blir pakkematerialbanene 12 presset ved hjelp av klemrullene 13, 14 mot det fremre området til den aktive substansfilmen 3, som har blitt trukket fremover og denne aktive substansfilmen blir fiksert mellom pakkematerialbanene 12 ved at nevnte ruller (13, 14) blir beveget mot hverandre. En wafer 21 med den forutbestemte lengde blir nå adskilt fra den aktive substansfilmen 3 ved hjelp av krysskutteanordningen 10. Deretter blir pakkematerialbanene 12 trukket fremover, sammen med waferen klemt mellom dem, ved synkron aktuering av trekkrullene 16, til posisjonen til den bakre tverrgående forseglingssømmen (fig. 4), waferen 21 blir beveget uten friksjon og ved den samme hastigheten som pakkematerialbanene 12.1 denne posisjonen blir pakkematerialbanene 12 varmforseglet med hverandre på de to langsgående sidene av de to langsgående forseglingsverktøyene 18 og på den bakre tverrgående siden av det tverrgående forseglingsverktøyet 17. Bredden til den resulterende tverrgående forseglingssømmen er valgt slik at den kan oppdeles på tvers og danner både forseglingssømmen til den primære enhetspakken som nettopp har blitt fremstilt, men som fremdeles må adskilles, og den fremre ende- eller bunnsømmen til den neste enhetspakken. Etter forsegling blir klemrullene 13,14 ført tilbake til sine mottaksposisjoner og blir derved åpnet. Dette prosesstrinnet er vist i fig. 5. Den neste syklusen starter igjen med innmating av den aktive substansfilmen mellom klemrullene 13 og 14, som er i mottaksposisjonen, som beskrevet over. Etter hver syklus, blir en primær enhetspakke med en wafer 21 - hvilken enhet har blitt fremstilt på den ovenfor beskrevne måten - adskilt av den flate kniven 19 fra den etterfølgende enhetspakken.

Liste over henvisningstall

Claims (8)

1. Fremgangsmåte for fremstilling av en primær enhetspakke med en wafer (21), hvilken wafer (21) er en tynn plate av en aktiv substansfilm (3) innbefattende en forutbestemt mengde aktiv substans, hvor et laminat som utgjøres av et bærerark (2) og en aktiv substansfilm (3) blir tilveiebragt, den aktive substansfilmen (3) blir krysskuttet ved en forutbestemt lengde og løses fra bærerarket (2) og ledes mellom to pakkematerialbaner (12) og blir, sammen med pakkematerialbanene (12), overført til en forseglingsstasjon (17/18), hvilke pakkematerialbaner (12) blir forseglet for å danne en pose og nevnte pose blir adskilt fra pakkematerialbanene (12), karakterisert vedat bærerarket (2), som har blitt løsnet fra den aktive substansfilmen (3), blir trukket fremover en lengde tilsvarende lengden av waferen (21), og den aktive substansfilmen (3), som har blitt løsnet fra nevnte bærerark (2), blir samtidig ledet inn i en anordning (11) for mating og trekking av pakkematerialet, uten å bli utsatt for mekaniske påkjenninger, med sin fremre ende mellom pakkematerialbanene (12), hvilke er i en hviletilstand, og blir mottatt og fiksert av nevnte pakkematerialbaner (12) og kuttet på tvers ved en avstand der fra for derved å danne en wafer (21) med den forutbestemte lengde, og at waferen (21) deretter blir trukket fremover sammen med og synkront med pakkematerialbanene (12) og ført til forseglingsstasjonen (17/18), i hvilken pakkematerialbanene (12) blir forseglet utenfor området til waferen (21) som er fiksert mellom dem.

2. Fremgangsmåte i henhold til krav 1, karakterisert vedat den aktive substansfilmen (3), som har blitt løsnet fra bærerarket (2), blir ledet i vertikal retning mellom pakkematerialbanene (12), som blir matet inn på begge sider av den aktive substansfilmen (3).

3. Fremgangsmåte i henhold til krav 1 eller 2, karakterisert vedat løsningen av den aktive substansfilmen (3) fra bærerarket (2) som har blitt trukket fremover, skjer på en kant eller avbøyningsrull (5).

4. Fremgangsmåte i henhold til krav 3, karakterisert vedat løsningen av den aktive substansfilmen (3) fra bærerarket (2) skjer ved hjelp av en strippeanordning (6) anordnet mellom den aktive substansfilmen (3) og bærerarket (2).

5. Fremgangsmåte i henhold til krav 1, karakterisert vedat ved innmatingen av den aktive substansfilmen (3) inn i anordningen (11) for mating og trekking av pakkematerialet, blir pakkematerialbanene (12) ledet over en klemanordning (13/14), ved hjelp av hvilken under løsning av waferen (21) fra den aktive substansfilmen (3) og under etterfølgende bevegelse fremover av pakkematerialbanene (12), blir sistnevnte presset mot den aktive substansfilmen (3) på en slik måte at det utelukkes en relativ bevegelse mellom waferen (21) og pakkematerialbanene (12).

6. Anordning for utøvelse av fremgangsmåten i henhold til hvilke som helst av kravene 1-5 for fremstilling av en primær pakkeenhet med en wafer (21), hvilken wafer (21) er en tynn plate av en aktiv substansfilm (3) innbefattende en forutbestemt mengde aktiv substans, innbefattende en tilførselsanordning for et laminat som utgjøres av en aktiv substansfilm (3) og et bærerark (2); en separasjonsrull (7) for løsning av den aktive substansfilmen (3) fra bærerarket (2); en trekkanordning for bærerarket (2) og derved også for den aktive substansfilmen (3); en krysskuttingsanordning (10) for kutting av den aktive substansfilmen (3); en anordning (11) for mating og trekking av pakkematerialet (11), for to pakkematerialbaner (12); et oppvarmet forseglingsverktøy (17/18) for pakkematerialet; og en kutteanordning for adskillelse av den side-forseglede posen, karakterisert vedat det under separasjonsrullen (7) er anordnet en krysskuttingsanordning (10) med en kniv, og under dette anordningen (11) for mating og trekking av pakkematerialet, for to pakkematerialbaner (12), med en mottaks- og klemanordning (13/14), for å motta den fremre enden av den aktive substansfilmen (3), uten å utsette den for mekanisk påkjenning, mellom de to pakkematerialbanene (12), som er i en hviletilstand, og for å klemme samme mellom pakkematerialbanene (12).

7. Anordning i henhold til krav 6, karakterisert vedat mottaks- og klemanordningen er utformet av klemruller (13,14), mellom hvilke pakkematerialbanene (12) blir ledet, hvilke klemruller (13, 14) er bevegelige mellom en mottaksposisjon og en klemposisjon for den aktive substansfilmen (3), på tvers av sistnevnte og i motsatt retning til hverandre.

8. Anordning i henhold til krav 7, karakterisert vedat to par med klemruller (13,14) er anordnet over hverandre.