NO164950B - Dielektriske materialer med lave dielektriske konstanter og fremgangsmaate for deres fremstilling. - Google Patents
Dielektriske materialer med lave dielektriske konstanter og fremgangsmaate for deres fremstilling. Download PDFInfo
- Publication number
- NO164950B NO164950B NO854790A NO854790A NO164950B NO 164950 B NO164950 B NO 164950B NO 854790 A NO854790 A NO 854790A NO 854790 A NO854790 A NO 854790A NO 164950 B NO164950 B NO 164950B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- fibers
- fabric
- dielectric material
- fluorocarbon
- cured
- Prior art date
Links
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 174
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 113
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 50
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 44
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 44
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 30
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 7
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 238000009941 weaving Methods 0.000 claims description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 23
- 229920000544 Gore-Tex Polymers 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 6
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 3
- 210000000569 greater omentum Anatomy 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011185 multilayer composite material Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 2
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- LTVOKYUPTHZZQH-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound F[C]F LTVOKYUPTHZZQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000295 expanded polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052704 radon Inorganic materials 0.000 description 1
- SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N radon atom Chemical compound [Rn] SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/022—Non-woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/024—Woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
- B32B2260/023—Two or more layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0261—Polyamide fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
- B32B2315/08—Glass
- B32B2315/085—Glass fiber cloth or fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2363/00—Epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2377/00—Polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
- B32B2379/08—Polyimides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0278—Polymeric fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31544—Addition polymer is perhalogenated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
- Y10T442/3423—Plural metallic films or foils or sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Artificial Filaments (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Paper (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse vedrører dielektriske materialer, og spesielt dielektriske materialer med lav dielektrisk konstant og egnet for bruk i trykte kretskort av flerlagstypen.
Videre angår oppfinnelsen en fremgangsmåte for fremstilling av et slikt dielektrisk materiale.
Det viktigste konvensjonelle dielektriske materiale som for tiden er i bruk for trykte kretskort, er et laminert komposittmateriale omfattende fiberglass-stoff impregnert med en termoherdende epoksyharpiks, referert til i National Electronic Manufacturers Asociation (NEMA)-klassifiseringen som FR_4»FR_4fremstilles ved impregnering av fiberglass-stof f eller -vevnad med en flytende, termoherdende epoksyharpiks. Harpiksen i det impregnerte stoffmateriale blir delvis herdet med varme for dannelse av et tørt, bøyelig ark hvor harpiksen er i en intermediær herdetilstand betegnet "B"-trinnet eller "prepreg"-ark (forimpregnert ark). Et eller flere prepregark stables deretter sammen til en ønsket tykkelse og lamineres sammen ved ytterligere herding under innvirkning av varme og trykk for dannelse av et laminert komposittmateriale hvor harpiksen er i en fullstendig herdet tilstand, betegnet "C"-trinn-tilstanden.
Under lamineringsprosessen blir B-trinn-epoksyharpiksen i prepreg-arket omdannet til fullstendig herdet C-trinn-harpiks. Normalt bindes prepregarkene til et eller to ark av kobberfolie under lamineringsprosessen slik at det laminerte komposittmateriale består av dielektrisk materiale belagt på en eller begge sider av kobberfolie. Dette komposittmateriale refereres til som FR_4kobberbelegglaminat og fabrikeres til enkelt- og dobbelt-sidede trykte kretskort.
Når meget høye kretsdensiteter er nødvendig, har trykte kretskort med mer enn 2 kretslag blitt utviklet, betegnet trykte kretskort av flerlagstypen. Tynt dielektrisk Fr_4kobberbelegglaminat fabrikeres til enkelt- eller dobbelt-sidede kretsmønstere betegnet innerlag. Ett eller flere av disse innerlag interfolieres med ett eller flere ark av B-trinn-prepreg og lamineres sammen under innvirkning av varme og trykk for dannelse av en homogen, hulromfri flerlagstruktur. Lamineringsprosessen omdanner B-trinn-epoksyharpiksen i prepreg-materialet til C-trinn-harpiks, idet innerlagene bindes sammen og gir isolering mellom kretslagene. Flerlagstrukturen bearbeides videre til et trykt kretskort av flerlagstypen.
Den termoherdende harpiksen er vesentlig for fremstillingen av trykte av flerlagstypen hvori harpiksen er ensartet helt igjennom. B-trinn-harpiksen i prepreg-materialet omdannes til en fullstendig herdet C-trinn-tilstand uten smelting eller materiell endring av det dielektriske C-trinn-materialet i innerlagene. P.g.a. at det intermediært herdede prepreg-materialet har vesentlig den samme sammensetning som C-trinn-harpiksen i innerlagene, er flerlags -komposittmaterialet dimensjonsstabilt og lar seg lett bearbeide.
Innen den elektroniske industri er det behov for dielektriske materialer som har lavere dielektriske konstanter enn de til konvensjonelle materialer fordi signalhastigheter og operasjonsfrekvenser til elektroniske systemer har øket dramatisk. Dielektriske materialer med lavere dielektrisk konstant både nedsetter kapasitiv kobling og øker hastigheten til det elektroniske signalet slik at elektroniske systemer kan behandle data ved større hastigheter.
FR_4laminat har en relativt høy dielektrisk konstant, omkring 5,0 ved 1 megahertz. Dette er et resultat av den høye dielektriske konstant som fiberglass bidrar med, 6,11, gjennomsnittsutregnet med den lavere dielektriske konstanten til epoksyharpiksen, 3,4. For å oppnå et dielektrisk materiale med lavere dielektrisk konstant har den elektroniske industri begynt å benytte laminerte kompositter omfattende fiberglass-stoff impregnert med fluorkarbon-harpikser. Disse laminerte kompositter har en dielektrisk konstant på omkring 2,5 ved 1 megahertz. Fluorkarboner er imidlertid ikke termoherdende harpikser og er meget vanske-lige å bearbeide til trykte kretskort av flerlagstypen. Ved temperaturer hvorved fluorkarbon-prepregark vil binde pakningen sammen, kan innerlagene smelte eller tape sin dimensjonsstabilitet. Dersom FR_4prepreg-elementer anvendes for å binde sammen fluorkarbon-innerlagene, er det resulterende flerlags-komposittmaterialet ikke-homogent, og den dielektriske konstanten heves som et resultat av den høyere dielektriske konstanten til prepregmaterialet.
Andre dielektriske materialer for spesielle formål har blitt utviklet ved anvendelse av fibrer andre enn fiberglass i kombinasjon med termoherdende harpikser. Laminerte kompositter av polyaramidfIbrer og epoksyharpikser har en dielektrisk konstant på 3,8, hvilket er betydelig høyere enn den for fluorkarbonkompositter. Kvartsfibrer har blitt benyttet i kompositter, men kvartsfibrer har nesten den samme dielektriske konstant som polyaramidfibrer.
Fra GB-A-2.061.989 er det kjent å tilveiebringe en isolerende plate for dannelse av trykte kretskort, som omfatter ett eller flere lag av polymert fiberholdig materiale, slik som polytetrafluoretylen, hvilket har en forutbestemt dielektrisk konstant og er impregnert med en termoherdende polymer. Denne polymeren har en dielektrisk konstant som ligger nær den for nevnte fiberholdige materiale. Den isolerende platen utviser isotrope egenskaper. Formålet i GB-skriftet er å fremstille et isolerende plateelement fra polybutadienharpiks og polymere fiberforsterkningsmaterialer for å oppnå isotrope dielektrisk konstant- og tangens delta-egenskaper. Skriftet gir eksempler på hvordan en slik isolerende plate kan fremstilles ved polybutadienharpiks og polypropylenfibermateri-aler. Det foreslås at en lignende prosess kan benyttes for polytetrafluoretylenfibrer, men det gis ingen eksempler på dette.
Formålet med foreliggende oppfinnelse er å tilveiebringe dielektriske materialer som har en dielektrisk konstant under 3,5 og utviser de ønskede håndterings- og fremstillings-egenskapene for strukturer fremstilt fra termoherdende harpikser, ikke bare polybutadien. Formålet omfatter ikke bare behovet for et system av såkalte "prepreg"-materialer og laminater som kan bearbeides ved hjelp av konvensjonelle pro-sesser og utstyr for dannelse av flerlags plateelementer for trykte kretser. Det er også hensikten å komme frem til en økonomisk metode for fremstilling av disse dielektriske materialene. Disse formålene kan bare oppnås med kompositt-materialer fremstilt fra et bredt område av tilgjengelige termoherdende harpikser. F.eks. representerer epoksy- og polyimidharpikser over 9056 av det elektroniske markedet for termoherdende harpikser p.g.a. deres utmerkede styrke, høy-temperaturegenskaper og lette bearbeidbarhet. Polybutadienharpiks er ikke utbredt benyttet i den elektroniske industri p.g.a. begrensninger i temperatur, stivhet og bearbeidbarhet.
Det som læres i GB-A-2.061.989 vil Ikke lede til oppnåelse av de ovenfor angitte formål. Tvert imot, ved at skriftet er begrenset til materialer med nøye tilpassede dielektriske konstanter, mister man fordelene ved bruk av vanlig benyttede epoksyharpikser som har høyere dielektrisk konstant.
Ifølge foreliggende oppfinnelse er det tilveiebragt et dielektrisk materiale innbefattende et stoff som har fibrer og mellomrom mellom nevnte fibrer hvor minst en del av fibrene i stoffet er av fluorkarbon, idet stoffet er impregnert i nevnte mellomrom mellom fibrene med en termoherdende harpiks som er herdet til i det minste den halv-herdende B-trinn-tilstand, og idet den dielektriske konstanten til det dielektriske materialet er mindre enn 3,5, kjennetegnet ved at nevnte del av fibrene er fluorkarbonfibrer som har blitt behandlet for å gjøre fluorkarbonfibrene fuktbare av en uherdet termoherdende harpiks.
Materialets dielektriske konstant er fortrinnsvis mindre enn 3,0. Den termoherdende harpiksen kan herdes til den fullstendig herdede C-trinn-tilstand, og det dielektriske materiale kan ha elektrisk ledende folie bundet til i det minste en av dets overflater.
Et dilektrisk materiale ifølge oppfinnelsen i form av en laminert komposittstruktur innbefatter ett eller flere ark av dette dielektriske materiale hvori den termoherdende harpiks er herdet til den fullstendig herdede C-trinn-tilstand, og hvor ett eller flere ark av det dielektriske materiale hvori den termoherdende harpiks er herdet til den seml-herdede B-trinn-tilstand, er orientert slik at hvor enn et lag av materiale i C-trinn-tilstanden er i kontakt med et annet lag, er det andre laget av materialet i B-trinn-tilstanden.
I en laminert komposittstruktur omfattende ett eller flere ark av nevnte dielektriske materiale hvori den termoherdende harpiksen er herdet til den fullstendig herdede C-trinn-tilstand og har en elektrisk ledende folie bundet til i det minste en side av minst ett av arkene, og ett eller flere ark av det dielektriske materiale hvori den termoherdende harpiks er herdet til den semi-herdede B-trinn-tilstand, er lagene orientert slik at hvor enn et lag av materiale i C-trinn-tilstanden er i kontakt med et annet lag, og hvor enn en elektrisk ledende folie er i kontakt med et annet lag, så er det andre laget av materialet i B-trinn-tilstanden.
Ved elektriske bruksanvendelser blir den termoherdende harpiksen i det dielektriske materiale herdet til den fullstendig herdede C-trinn-tilstand gjennom hele det laminerte komposittmateriale. Komposittstrukturen kan ha minst ett ytterligere lag av et materiale annet enn det dielektriske materiale ifølge oppfinnelse. Dette ytterligere lag kan være et lag av epoksy/fiberglas-, fluorkarbon/fiberglass-, polyimid/fiberglass-, epoksy/polyaramidfiber-, epoksy/kvartsfiber- og polyimid/kvartsfiber-kompositter. Den termoherdende harpiksen kan være en epoksy-, polyimid, polyamid-, polyester-, fenol- eller en akryl-termoherdende harpiks. Den er fortrinnsvis en epoksyharpiks. Alle fibrer i stoffet kan være fluorkarbonfibrer eller kombinasjoner av fluorkarbonfibrer og fiberglassfibrer, polyaramidfibrer eller kvartsfibrer. Stoffet kan være et vevet stoff eller en ikke-vevet filt eller matte. Fluorkarbonfibrene er fortrinnsvis PTFE-fibrer som kan være trukket, ikke-porøse, sintrede PTFE-fibrer eller ekspanderte, porøse PTFE-fibrer. Fluorkarbonfibrene kan inneholde et fyllstoff som kan være et dielektrisk isolatormateriale slik som keramikk eller glass, eller det kan være elektrisk ledende slik som elektrisk ledende eller halvledende metaller, metalloksyder eller karbon. Det dielektriske materiale er nyttig i et trykt kretskompositt-materiale av laminert type som en dielektrisk isolator for sub-mikrobølge- eller mikrobeslgesignaler. Det kan anvendes i et trykt mikrobølgekretskort og i en mikrobølgeradon.
Oppfinnelsen tilveiebringer også en fremgangsmåte for fremstilling av det ovenfor angitte dielektriske materiale, innbefattende veving av et stoff som har fibrer og mellomrom mellom nevnte fibrer, impregnering av stoffet med en uherdet, termoherdende harpiks, og oppvarming og tørking av det harpiksimpregnerte stoffet for å herde harpiksen til i det minste den halvherdede B-trinn-tilstand, og denne fremgangsmåten er kjennetegnet ved at i det minste en del av fibrene i det vevede stoffet er fluorkarbonfibrer som behandles for å gjøre dem fuktbare av nevnte uherdede harpiks før veving til nevnte stoff, idet fibrene holdes under lengdestrekk under nevnte behandling for å hindre lengde-krymping av fibrene.
Ifølge oppfinnelsen omfatter en alternativ fremgangsmåte for fremstilling av ovennevnte dielektriske materiale tilveiebringelse av et stoff som har fibrer og mellomrom mellom fibrene, hvor i det minste en del av fibrene i nevnte stoff er fluorkarbonfibrer, impregnering av stoffet med en uherdet, termoherdende harpiks, og oppvarming og tørking av det harpiksimpregnerte stoff for å herde harpiksen til i det minste den halvherdede B-trinn-tilstand, og denne fremgangsmåten er kjennetegnet ved at stoffet behandles for å gjøre fluorkarbonfibrene fuktbare av nevnte uherdede, ; termoherdende harpiks.
Fremgangsmåten kan innbefatte kalandrering av stoffet for å redusere dets tykkelse. Behandlingen for å gjøre fluorkarbonfibrene fuktbare innbefatter påføring av en alkalinaftanat-oppløsning på fluorkarbonfibrene eller stoffet. Fremgangsmåten kan innbefatte oppkrassing av fluorkarbonfibrene for å forbedre fuktbarheten og adhesjonen mellom fibrer og harpiks. Fibrene eller stoffet kan blekes etter behandlingen for å gjøre den fuktbare, for å gjøre fibrenes farge lysere.
Oppfinnelsen vil nå bli beskrevet spesielt ved hjelp av eksempel under henvisning til medfølgende tegninger hvor: fig. IA er et skjematisk riss av en fremgangsmåte for fremstilling av et dielektrisk materiale ifølge oppfinnelsen; fig. IB er et skjematisk riss av en fremgangsmåte for behandling av en fluorkarbonfIber som kan veves til et stoff, vist på fig. 1C, og som kan behandles på lignende måte som i fig. 1 for dannelse av det dielektriske materiale;
fig. 2 viser en stabel av prepreg-ark av det dielektriske materiale som har ark av metallfolie over og under prepreg-arkene;
fig. 3 viser resultatet av tilføring av varme og trykk til arkene i fig. 2, for fremstilling av et komposittmateriale som har fullstendig hérdet C-trinn-harpiks og kobberfolie bundet dertil på både topp og bunn;
fig. 4 viser et stoff for bruk I foreliggende oppfinnelse og hvor alle fibrene er fluorkarbonfibrer;
fig. 5 viser et stoff for bruk i oppfinnelsen og som har fluorkarbonfibrer og fibergassfibrer;
f fig. 6 viser et dielektrisk materiale ifølge oppfinnelsen som har en trykt krets bundet dertil;
fig. 7 viser en stabel av metallfolier dielektriske ark og et midtre trykt kretskort like før laminering og binding; og
fig. 8 er et riss av stabelen vist på fig. 7 etter binding ved tilføring av varme og trykk.
Ved hjelp av foreliggende oppfinnelse kan det tilveiebringes dielektriske materialer som har en dielektrisk konstant under 3,5 ved 1 megahertz, og med de ønskede håndterings- og fremstillingsegenskaper til strukturer fremstilt fra termoherdende harpikser.
Det kan dessuten tilveiebringes et system av trykte krets-laminater omfattende prepreg-ark og innerlag, hvilket system har en dielektrisk konstant under 3,5 ved 1 megahertz, og som kan vlderebehandles til en homogen, hulromfri, trykt krets av flerlagstypen.
De dielektriske materialene ifølge foreliggende oppfinnelse innbefatter termoherdende harpikser forsterket med fluorkarbonfibrer. I foreliggende fremgangsmåte behandles fluorkarbonfibrer under lengde-strekk eller —spenning, fortrinnsvis med en alkalinaftanatoppløsning, for tilveiebringelse av en fuktbar overflate. Lengdestrekkingen av fiberen under behandling med et alkalinaftånat anvendes fordi fluorkarbonfiberen overraskende nok krymper opp til 20% under behandlingsprosessen dersom den holdes i uspent tilstand. Den behandlede fiber veves til et stoff under anvendelse av konvensjonelle veveteknikker.
Ubehandlet fluorkarbonstoff kan ikke impregneres med flytende termoherdende harpikser ved hjelp av kjente teknikker. Behandlet fluorkarbonstoff kan imidlertid impregneres med en flytende termoherdende harpiks og delvis herdes til et tørt, bøyelig ark av B-trinn-prepregmaterlalet. Ett eller flere av B-trinn-prepregarkene kan stables sammen til en ønsket tykkelse og lamineres under innvirkning av varme og trykk for dannelse av et laminatkompositt av termoherdende harpiks og fluorkarbonstoff. Dersom epoksy anvendes som den termoherdende harpiks, så har det laminerte fluorkarbonstoff-kompositt en dielektrisk konstant ved 35 volum-# epoksy på omkring 2,6 ved 1 megahertz. Arket av fluorkarbonfiber-prepreg kan bindes til ett eller to ark av kobberfolie under lamineringsprosessen slik at det laminerte kompositt består av dielektrisk materiale belagt på en eller begge sider med kobberfolie. Dersom epoksy anvendes som den termoherdende harpiks, så har det resulterende laminat av fluorkarbonfiber og kobberbelegg en dielektrisk konstant ved 35 volum-56 epoksy på 2,6 ved 1 megahertz. Laminatet av fluorkarbonfiber og kobberbelegg kan viderebehandles til et enkelt- eller dobbeltsidet trykt kretskort.
Ett eller flere innerlag fremstilt fra fluorkarbonfiber-kobberbelegg-laminatet kan interfolieres med ett eller flere fluorkarbonflber-prepreg-ark og lamineres sammen under innvirkning av varme og trykk for dannelse av en homogen, hulromfri flerlagstruktur. Dersom epoksy anvendes som den termoherdende harpiks, så har flerlagstrukturen en nesten homogen harpikssammensetning ved viderebearbeidelse til et trykt kretskort av flerlagstypen.
Denne prosess for Impregnering av spesielt behandlede fluorkarbonfibrer med termoherdende harpiks har resultert i enestående produkter som utviser en dielektrisk konstant under 3,5 og bibeholder bearbeidelses- og håndterings-fordelene til termoherdende harpikser. Det er den eneste kjente metode for fremstilling av homogene, hulromfrie trykte kretskort av flerlagstypen som har en ensartet dielektrisk konstant som alltid er under 3,5 ved 1 megahertz.
Spesielle fluorkarbonfibrer gir ønskede fysikalske egenskaper til det laminerte komposittmateriale. Fluorkarbonfibrer av
trukket, sintret polytetrafluoretylen (PTFE) fremstilt Ifølge US patent 2.772.444, kan anvendes i foreliggende oppfinnelse. Den foretrukne fluorkarbonfiber for oppfinnelsen er imidlertid ekspandert, porøs PTFE fiber fremstilt ifølge US patenter 3.953.566 og 4.187.390. Laminerte kompositter omfattende ekspanderte PTFE-fibrer har høyere bøyestyrke, høyere strekkfasthet og en lavere krymping etter bearbeidelse enn laminater av trukket, sintret PTFE-fiber.
Det er også funnet at meget tynne laminerte kompositter kan fremstilles ved kalandrering av fluorkarbonfibrene til en redusert tykkelse. Stoff vevet fra ekspanderte PTFE-fibrer kan kalandreres til en tykkelse på mindre enn 0,064 mm, og to ark av epoksy-prepreg fra dette stoff kan gi et tynt laminat med en dielektrisk kjerne med tykkelse på 0,127 mm. Dielektriske kjerner av en slik tykkelse er meget ønskelig for innerlag og fleksible kretser.
Dersom det er ønskelig å øke det laminerte komposittmateria-lets strekkfasthet, bøyestyrke, krymping etter bearbeidelse eller termiske utvidelseskoeffisient, så kan andre fibrer enn fluorkarbonfibrer innbefattes i komposittstrukturen. F.eks., fIberglassfibrer og behandlede fluorkarbonfibrer kan veves inn i det samme stoffet og anvendes som forsterkning for de termoherdende harpikser. Laminerte kompositter bestående av epoksyharpiks og ekspandert PTFE-stoff inneholdende mindre enn 10 vekt-# fiberglass har vist en dielektrisk konstant på 2,8 ved 1 megahertz, mens laminatets bøyestyrke, strekkfasthet, krymping etter bearbeidelse og termiske ekspansjons koeffisient har blitt betydelig forbedret. En annen metode for innbefatning av andre fibrer enn fluorkarbonfibrer i fluorkarbon-komposittmaterialet, er å interfoliere ark av fiberglass-prepreg med ark av behandlet fluorkarbonfiber-prepreg. Mens denne metoden også kan gi et laminert komposittmateriale med lav dielektrisk konstant, har det Ikke den samme ønskede homogene struktur.
En uventet ytterligere nyttevirkning av difluorkarbonfiber-laminerte kompositter er deres høye bøyeevne. Et laminert kompositt med en tykkelse på 0,2 mm, f.eks. ,av to ark av ekspandert PTFE-stoff, impregnert med epoksyharpiks, kan bøyes rundt en dor med radius 2,4 mm, uten at PTFE-fibrene brister, mens fiberglassfibrer i et FR_4laminat av ekvivalent tykkelse vil briste når laminatet bøyes over en dor med ekvivalent diameter. De laminerte komposittene av fluor-karbonf iber kan derfor være utmerkede dielektriske materialer for bøyelige trykte kretskort.
Når fluorkarbonfibrene behandles med et alkalinaftånat, blir fibrenes overflate mørkebrun. I anvendelser hvor denne fargen Ikke er ønsket, kan fibrene blekes til en lysere farge ved anvendelse av varme eller et oksydasjonsmlddel slik som klorbleking. Lysgjøringsprosessen må reguleres for å sikre at en fuktbar overflate beholdes.
I prosessen illustrert på fig. 1A blir stoffet 10 inneholdende minst en del polytetrafluoretylenfibrer matet fra en matevalse over en førlngsvalse 12 Inn i et bad 14 inneholdende alkalinaftanat-behandllngsoppløsningen 16. Stift-formede føringer 13 gjennomhuller stoffet og hindrer at det krymper i både lengde- og tverretningen under passasjen gjennom behandlingsoppløsningen 16. Det behandlede stoffet 10 kommer ut av badet 16 og passerer over førlngsvalsen 12 i retningen angitt med pilen og kommer inn i vaskevannet 18 hvori overskudd behandlingsoppløsning vaskes bort. Stoffet blir deretter eventuelt bleket i kammeret 19 ved bruk f.eks. av en klorblekeoppløsning. Det behandlede stoffet passerer deretter mellom eventuelle trykkvalser 20 hvor det kan reduseres i tykkelse dersom dette er ønsket. Flytende harpiks 22 påføres på stoffet fra en beholder 22 og fukter stoffet og —trenger Inn 1 dets mellomrom. Det belagte stoffet, varmes 1 en oppvarmingsanordnlng 26 for å herde harpiksen til i det minste B-trinn-herdet eller prepreg-ark 29, og dette arket skjæres opp i individuelle prepreg-ark 30 ved hjelp av en skjæreinnretning 28. Fig. IB viser en alternativ fremgangsmåte for behandling av fibrer for bruk i et stoff for fremstilling av prepreg-ark ifølge oppfinnelsen. En PTFE-fiber 40 føres rundt en første strammevalse 42 over og rundt føringsvalser 44 som fører fiberen gjennom behandlingoppløsningen 48 i badet 46. Fiberen kommer ut av badet og passerer rundt en annen strammevalse 50 om roterer ved vesentlig den samme hastigheten som den første strammevalsen 42 og hindrer derved fiberen i å krympe under behandling. Den behandlede fiber formes deretter til et stoff 52, som vist på fig. 1C, som skal anvendes ved fremstilling av prepreg-arket ifølge foreliggende oppfinnelse. Fig. 2 viser en stabel av prepreg-arkene 30 ifølge oppfinnelsen med en metallfolie 32, fortrinnsvis kobber, anbragt over og under arkene 30. Ved anvendelse av varme og trykk som vist på fig. 3, blir harpiksen i prepreg-arkene 30 herdet til en homogen C-trinn-herdet tilstand for dannelse av komposittmateriale 34 og metallfollene 32 blir fast bundet til nevnte kompositt 34. Fig. 4 viser en del av et vevet stoff hvori alle fibrene 40 er porøse PTFE-fibrer, og fig. 5 viser en del av et stoff hvori en del av fibrene 40 er porøs PTFE og en del er glassfibrer 38. Fig. 6 viser et kompositt 34 hvorfra en del av metallet fra metallfolien 32 har blitt fjernet og etterlatt en elektrisk krets 60. Fig. 7 viser komposittelementet på fig. 6 anbragt mellom 2 prepreg-ark 30 og med metallfolier 32 over og under prepreg-arkene 30. Der et lag av materiale hvori harpiksen er i C-trinn-tilstanden, dvs. lag 34, og der en elektrisk ledende folie eller krets dvs. 32 eller 60, er i kontakt med et annet lag, dvs. lag 30, er det andre laget av materiale som befinner seg i B-trinn-tilstanden. Fig. 8 viser et komposittelement ifølge oppfinnelsen 80 oppnådd ved tilføring av varme og trykk til stabelen vist på fig. 7. Harpiksen i den midtre del 36 har blitt homogen og fullstendig herdet til C-trlnn-tilstanden. Foliene 32 er fast bundet til begge sider av komposittelementet 36.
Følgende eksempler illustrerer oppfinnelsen.
Eksempel I
Et stoff ble vevet ved bruk av konvensjonelle metoder fra fibrer av ekspandert polytetrafluoretylen (PTFE) tilgjengelig kommersielt som "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fibrer for veving. Stoffkonstruksjonen hadde 52 (400 denier) fibrer pr. 2,5cm (20 pr. cm) i lengderetningen og 52 (400 denier) fibrer pr. 2,5 cm (20 pr. cm) i tverretningen. Stoffet ble skåret i seks, 15 cm x 15 cm, ark, og neddyppet i ustrukket tilstand i 30 sek. i en alkalinaftanatoppløsning, tilgjengelig kommersielt under varebetegnelsen "TETRA-ETCH". Etter denne behandling ble stoffet vasket 1 varmt ledningsvann og skyllet i aceton. Behandlingen med "TETRA-ETCH"-oppløsningen forårsaket at fibrene utviklet en mørkebrun farge og resulterte i at stoffet krøp omkring 20% i både lengde- og tverretningen. Stoffet ble strukket til nesten dets opprinne lige dimensjoner ved å gripe stoffet i dets kanter og manuelt strekke stoffet.
Det ble fremstilt en flytende epoksyharpiks ved å følge retningslinjene i Dow Chemical Copany produktbrosjyre nr. 296-396-783 for "Dow epoxy resin 521-A80". Når flytende epoksyharpiks ble belagt på ubehandlet PTFE-stoff, dannet harpiksen perler og ville ikke fukte eller trenge inn i mellomrommene mellom fibrene. Derimot, når den flytende epoksyharpiksen ble belagt på det behandlede stoffet, fuktet den stoffet og fylte mellomrommene mellom fibrene for dannelse av et jevnt belegg over stoffoverflaten.
De seks epoksybelagte behandlede stoffarkene ble anbragt et av gangen i en konveksjonsovn ved 160°C, hvert i 4 minutter. Da arkene ble fjernet fra ovnen og avkjølt, ble det observert at epoksyharpiksen fullstendig hadde fuktet stoffet og hadde blitt omdannet til en tørr, bøyelig, semi-herdet tilstand kjent som B-trinn-prepreg. Det gjennomsnittlige harpiks-opptak for hvert prepreg-ark var 5 g, og den gjennomsnittlige tykkelsen var omkring 0,36 cm.
De seks prepreg-arkene ble stablet på hverandre og anbragt mellom FEP-slippark og "caul"-plater av rustfritt stål for dannelse av en lamineringspakke. Pakken ble anbragt 1 en "Carver"-platepresse som var blitt forvarmet til 175°C, og et trykk på 690 kPa ble tilført. Etter 3 min. ble trykket øket til 5516 kPa, og pakken ble herdet i 30 min. ved 175°C. Varmeinnretningene ble avstengt, og pakken fikk avkjøles til romtemperatur mens trykket fremdeles ble holdt ved 5.516 kPa. Pakken ble fjernet fra pressen, og det laminerte komposittmaterialet ble skilt fra FEP-slipparkene og "caul"-platene.
Det laminerte komposittmateriale var fullstendig herdet til C-trinn-tilstanden, hadde en tykkelse på omkring l,14cm og viste utmerket harpiksfukting gjennom hele komposittmaterialet. Det var intet tegn på innesperret luft, blæredannelse, harpikshulrom eller delaminering mellom stofflagene. Mikroskopisk undersøkelse av tverrsnitt av det laminerte komposittmateriale viste en jevn fordeling av epoksyharpiks rundt fibrene, i stoffet og mellom stofflagene.
Eksempel II
De samme betingelser og materialer som I eksempel I ble benyttet med unntagelse for at stabelen av prepreg-ark ble anbragt mellom ark av kobberfolie med en tykkelse på 0,036 mm istedenfor FEP-slipparkene. Etter fjerning av den avkjølte prøven fra platepressen ble det observert at kobberfolien var intimt og fast bundet til komposittkjernen av C-trinn-herdet epoksyharpiks og "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fibrer til dannelse av en struktur kjent som et dobbeltsidet kobberbelagt laminat. Den totale laminattykkelsen var omkring 1,14 cm, og kjernetykkelsen var ca. 0,107 cm. Ved bruk av en kapasitansbro ble den dielektriske konstanten ved 1 MHz for laminatprøven bestemt til å være ca. 2,8. Den beregnede vekt-SÉfiber i kjernen var 63$, og den for epoksyharpiks var 37$.
Eksempel III
Det ble fremstilt et dobbeltsidet kobberbelagt laminat som angitt i eksempel II, og dette ble viderebehandlet til et dobbeltsidet, plettert-hull-kretskort ved bruk av standard teknikker som er kjent for fagmannen på området. Kretskortet var elektrisk ledende langs kretslinjene og over de plet-ter te-hullforbindelsene.
Eksempel IV
Åtte prepreg-ark ble fremstilt som beskrevet i eksempel I med unntagelse for at stoffkonstruksjonen hadde 64 fibrer pr. 2,5
cm av "GORE-TEX"-ekspandert PTFE-fiber i lengderetningen og 60 firer pr. 2,5cm (24 pr. cm) i tverretningen. Treark av
kommersielt tilgjengelig prepreg-FR_4fremstilt fra B-trinn-epoksyharpiks forsterket med et 7628-fiberglasstoff (7628 er et kjent typenummer av fiberglass) ble anbragt i stabelen av ekspanderte PTFE-prepreg-ark og kobberfolie i følgende rekkefølge:
A = 0,036 mm kobberfolie
B = epoksy/fiberglass-prepreg
C = epoksy/ekspandert PTFE-fiber-prepreg
Denne pakke ble anbragt mellom "caul"-plater av rustfritt stål og bearbeidet til et dobbeltsidet, kobberbelagt laminat ved bruk av betingelsene beskrevet i eksempel II.
Det C-trinn-herdede laminat var hulromfritt og viste utmerket adhesjon mellom lag av stoff, kobberfolie og harpiks. Den dielektriske kjernen hadde en tykkelse på 0,234 cm, og besto av 15 vekt-56 fiberglass, 54 vekt-# "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fibrer og 31% C-trinn epoksyharpiks. Den dielektriske konstanten til komposittmaterialet var 2,9 ved 1 mHz.
Tilsetningen av 15 vekt-% fiberglass forbedret kompositt-materialets mekaniske egenskaper betydelig som vist nedenfor:
Kjernesammensetning A = 55 vekt-* epoksy/45 vekt-* "GORE-TEX"-ekspandert PTFE-fiber; kjernesammensetnlng B=15vekt-* fiberglass/31 vekt-* epoksy/54 vekt-* "GORE-TEX"-ekspandert PTFE-fiber.
Eksempel V
Et stoff* ble vevet ved bruk av konvensjonelle metoder, fra "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fibrer og fiberglassfibrer. Stoffkonstruksjonen hadde 64 ekspanderte PTFE-fibrer pr. 2,5 cm (25 pr. cm) i lengderetningen og 60,150 1/0, fiberglassfibrer pr. 2,5 cm (24 pr. cm) i tverretningen. (150 1/0 betyr 150 denier en ikke-lagformet eller enkelt fiberglassfiber pr. 2,5 cm i tverretningen). Ti, 12,7 cm x 15,2 cm, ark av stoffet ble behandlet med "TETRA-ETCH" og omdannet til en epoksy-B-trinn-prepreg ved bruk av metoden beskrevet I eksempel I.
Et dobbeltsidet, kobberbelagt laminat ble fremstilt fra prepreg-arkene ved bruk av metoden beskrevet i eksempel II med den unntagelse at prepreg-arkene vekselvis ble stablet rettvinklet i forhold til hverandre slik at fiberglassfIbrene løp i både retningen for x- og y-aksen i det ferdige, herdede laminat.
Laminatet hadde en kjernetykkelse på 0,19 cm og besto av 36 vekt-* epoksy, 40 vekt-* ekspandert PTFE-fIber, og 24 vekt-* fiberglass. Den dielektriske konstanten ved 1 mHz var 3,4, og de mekaniske egenskapene var også forbedret i samme grad som den fiberglassholdige prøven i eksempel IV, som vist ved prøvenes termiske ekspansjonskoeffisient på 14 ppm/°C.
Eksempel VI
Et stoff ble vevet ved bruk av konvensjonelle metoder, fra 400 denier trukket, massiv PTFE-fiber, tilgjengelig kommersielt under betegnelsen "Teflon"-TFE-fluorkarbonfiber. Disse fibrene er multifilamentfibrer, og er ikke ekspanderte. Stoffkonstruksjonen hadde 60 fibrer pr. 2,5 cm (24 pr. cm) i lengderetningen og 64 fibrer pr. 2,5 cm (25 pr. cm) i tverretningen.
Flytende epoksyharpiks ville ikke fukte det ubehandlede PTFE-stoffet, men når stoffet ble behandlet med "TETRA-ETCH", kunne det bearbeides ved metodene beskrevet i eksemplene I og II. PTFE-stoffet viste den samme 20* krymping som nevnte "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fiberstoff, men kunne strekkes tilbake til sin opprinnelige størrelse.
Et dobbeltsidet kobberbelagt laminat ble fremstilt ved bruk av metodene beskrevet i eksemplene I og II. Laminatkjernen hadde en tykkelse på 0,224 cm, en dielektrisk konstant ved 1 mHz på 2,6 og besto av 32 vekt-* epoksyharpiks og 68 vekt-* "Teflon"-fiber. De mekaniske egenskapene var noe lavere enn for laminatet fremstilt fra nevnte "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fiber.
Kjernesammensetnlng A = 32 vekt-* epoksy/68 vekt-* "Teflon"-PTFE-fiber.
Kjernesammensetnlng B = 55 vekt-* epoksy/45 vekt-* "GORE-TEX "-ekspandert PTFE-fiber.
Eksempel VII
400 denier fibrer av "GORE-TEX"-ekspandert PTFE ble behandlet med "TETRA-ETCET-naftanatoppløsning før veving til et stoff i motsetning til behandling av stoffet etter at det var vevet som beskrevet i eksempel I. Fiberen ble behandlet og vasket 1 varmt vann mens den befant seg i strammet tilstand i lengderetningen for derved å hindre fiberkrymping resulterende i en mer stabil stoffkonstruksjon. Det ble vevet et stoff fra fiberen ved bruk av en håndvev for å minimalisere fiberabrasjon. Stoffet ble deretter belagt med flytende epoksyharpiks og omdannet til et prepreg-materiale ved metodene beskrevet i eksempel I. Prepreg-materialet ble godt fuktet av epoksyharpiksen og viste ingen tegn på hulrom eller dårlig adhesjon.
Eksempel VIII
Et stoff ble vevet fra 100 denier "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fibrer under anvendelse av konvensjonelle metoder. Stoffet hadde 80 fibrer pr. 2,5 cm (31 pr. cm) i både lengde-og tverretningen. Stoffet ble behandlet med "TETRA-ETCH"-alkalinaftanatoppløsning og strukket som beskrevet i eksempel I. Stoffet hadde på dette punkt en tykkelse på ca. 0,13 mm. Stoffet ble ført mellom kalandreringsvalser av rustfritt stål med et gap på ca. 0,05 mm. Etter tp passasjer gjennom kalandreringsvalsene ble stofftykkelsen redusert til 0,066 mm.
Stoffet ble omdannet til et prepreg-materlale, og dobbeltsidet, kobberbelagt laminat ved bruk av metodene som beskrevet i eksemplene I og II. Laminatet inneholdende arkene av kalandrert stoff hadde en kjernetykkelse på 0,13 mm, hvilket er en meget ønskelig tykkelse for laminat benyttet for trykte kretskort av flerlagstypen. Den dielektriske konstant ved 1 var 2,8.
Eksempel IX
Et stoff av 400 denier "GORE-TEX"-ekspandert PTFE-fiber ble vevet og behandlet med "TETRA-ETCH"-alkalinaftånat som beskrevet i eksempel I. Stoffet ble bleket til nesten sin opprinnelige hvite farge ved neddypping av stoffet I 5 min. i "Chlorox"-klorblekemiddel ved 7993°C. Det blekede stoffet ble deretter omdannet til et epoksy-prepregmateriale og ubelagt, herdet laminat ved bruk av metodene beskrevet i eksempel I.
Det blekede stoffet ble fuktet med flytende epoksyharpiks, og det herdede laminat var fritt for hulrom. Adhesjon mellom de blekede fibrene og den herdede epoksyharpiks var utmerket.
Eksempel X
Et dobbeltsidet, kobberbelagt laminat ble fremstilt ved bruk av metodene beskrevet i eksemplene I og II med unntagelse for at to stoffark vevet fra 100 denier "GORE-TEX"-ekspanderte PTFE-fibrer ble benyttet. Kjernetykkelsen var 0,2 mm og den dielektriske konstant ved 1 mHz var 2,6.
Laminatet ble testet for bøybarhet ved å brette det tilbake over seg selv med en radius på 0,25 cm. Mens kobberfollen sprakk ved bøyen, opprettholdt den dielektriske kjernen sin integritet og sprakk eller skilte seg ikke ved opptil 10 bøyinger. Et dobbeltsidet, kobberbelagt epoksy/fiberglass- laminat av kommersiell kvalitet med en 0,15 mm tykk kjerne, ble også bøyet med en radius på 0,25 cm. Kobberfolien på den ytre radius av laminatet sprakk, men epoksy/fiberglass-kjernen sprakk også, og etter to bøyinger gikk den i stykker og skilte seg i to deler.
Eksempel XI
Dobbeltsidet, kobberbelagt laminat og prepreg-materiale ble fremstilt ved bruk av metodene og betingelsene som angitt i eksempel VIII. Tre av de kobberbelagte laminater ble videre behandlet til dobbeltsidede trykte Innerlagskretser ved bruk av standard metoder. De tre trykte lnnerlagskretsene ble interfoliert med to ark av prepre-materialet mellom hver to lnnerlagskretser for et totale på 4 ark av prepreg-materiale 1 stabelen. Stabelen ble laminert under Innvirkning av varme og trykk, bildepåført og plettert ved bruk av konvensjonelle metoder for fremstilling av trykte kretskort av flerlagstypen.
Det ferdige trykte kretskort av flerlagstypen var fritt for hulrom og viste god adhesjon lagene imellom.
Eksempel XII
Det ble vevet et stoff ved bruk av materialene og metodene som beskrevet i eksempel I. Stoffet ble skåret i 20 cm x 20 cm firkantelementer og plassert over en 15 cm x 15 cm nåleramme (strekkramme). Nålerammen var i en firkantet struktur av vindusrammetypen som hadde 1,27 cm lange nåler plassert på 2,54 cm sentere rundt rammens omkrets. Stoffet ble presset på nålene på en kant av rammen og strukket under moderat spenning til nålene på den andre siden av rammen. De to andre sidene av stoff-firkantelementet ble likeledes strukket og anbragt på nålene på de gjenstående to sider av nålerammen. Stoffet ble dermed strammet under moderat spenning på alle fire sider.
Nålerammen som holdt stoffet, ble nedsenket i en alkali-naf tånat opp lø sn ing i 30 sek., vasket i varmt vann og skyllet i aceton. Stoffet utviklet den karakteristiske mørkebrune fargen, hvilket indikerer effektiv behandling, men krympet ikke nevneverdig etter å ha blitt fjernet fra nålerammen. Stoffet ble belagt med epoksyharpiks og bearbeidet som beskrevet i eksempel I til et prepreg-materiale og deretter til et laminert komposittmateriale. Epoksyharpiksen fuktet stoffet i akseptabel grad, og det fullstendig herdede laminerte komposittmateriale oppførte seg ekvivalent med det laminerte komposittmateriale i eksempel I.
Claims (26)
1. Dielektrisk materiale innbefattende et stoff som har fibrer og mellomrom mellom nevnte fibrer hvor minst en del av fibrene i stoffet er av fluorkarbon, idet stoffet er impregnert i nevnte mellomrom mellom fibrene med en termoherdende harpiks som er herdet til i det minste den halvherdede B-trinn-tilstand, og Idet den dielektriske konstanten til det dielektriske materialet er mindre enn 3,5,karakterisert vedat nevnte del av fibrene er fluorkarbonfibrer som har blitt behandlet for å gjøre fluorkarbonfibrene fuktbare av en uherdet termoherdende harpiks.
2. Dielektrisk materiale ifølge krav 1,karakterisert vedat det har en dielektrisk konstant mindre enn 3,0.
3. Dielektrisk materiale ifølge krav 1 eller 2,karakterisert vedat den termoherdende harpiks er herdet til den fullstendig herdede C-trinn-tilstand.
4. Dielektrisk materiale ifølge krav 3,karakterisert vedat en elektrisk ledende folie er bundet til minst en overflate av det impregnerte stoff.
5. Dielektrisk materiale ifølge krav 3 eller 4karakterisert vedat det impregnerte stoffet er i arkform og har en elektrisk ledende folie bundet til en av dets sider.
6. Dielektrisk materiale ifølge krav 5,karakterisert vedat det impregnerte stoffet har elektrisk ledende folie bundet til begge sider derav.
7. Dielektrisk materiale ifølge hvilket som helst av kravene 4-6,karakterisert vedat nevnte folie er kobberfolie.
8. Dielektrisk materiale ifølge krav 3, i form av en laminert komposittstruktur,karakterisertved at det omfatter to eller flere ark av det impregnerte stoff og har en elektrisk ledende folie bundet til minst en side av i det minste ett av nevnte ark.
9. Dielektrisk materiale ifølge krav 1, i form av en laminert komposittstruktur,karakterisertved at det innbefatter ett eller flere ark av det impregnerte stoff hvori den termoherdende harpiksen er herdet til den fullstendig herdede C-trinn-tilstand, og ett eller flere ark av det impregnerte stoff hvori den termoherdende harpiksen er herdet til den semi-herdede B-trinn-tilstand, idet, når et lag av materiale i nevnte C-trinn-tilstand er i kontakt med et annet lag, så er nevnte andre lag av materialet i nevnte B-trinn-tilstand.
10. Dielektrisk materiale ifølge krav 1, i form av en laminert komposittstruktur,karakterisertved at det innbefatter ett eller flere ark av det impregnerte stoff hvori den termoherdende harpiksen er herdet til den fullstendig herdede C-trinn-tllstand og har en elektrisk ledende folie bundet til minst en side av i det minste ett av nevnte ark, og ett eller flere ark av det impregnerte stoff hvori den termoherdende harpiksen er herdet til den semi-herdede B-trinn-tilstand, idet, når et lag av materiale 1 nevnte C-trinn-tilstand er i kontakt med et annet lag, og når en elektrisk ledende folie er kontakt med et annet lag, så er nevnte andre lag av materiale i nevnte B-trinn-tilstand.
11. Dielektrisk materiale ifølge hvilket som helst av kravene 8-10,karakterisert vedminst et ytterligere lag som er et lag av epoksy/fiber-, fluorkarbon/fiberglass-, polyimid/fiberlass-, epoksy/polyaramid-fiber-, epoksy/kvartsfiber- eller polyimid/kvartsfiber-kompositter.
12. Dielektrisk materiale ifølge hvilket som helst av de foregående krav,karakterisert vedat den termoherdende harpiksen er en epoksy-, polyimid-, polyamid-, polyester-, fenol- eller akryl-termoherdende harpiks.
13. Dielektrisk materiale ifølge hvilket som helst av de foregående krav,karakterisert vedat alle fibrer i nevnte stoff andre enn fluorkarbonfibrer er fIberglassfibrer eller polyaramidfibrer eller kvartsfibrer.
14. Dielektrisk materiale ifølge hvilket som helst av de foregående krav,karakterisert vedat nevnte stoff er et vevet stoff eller en ikke-vevet filt eller matte.
15. Dielektrisk materiale Ifølge hvilket som helst av de foregående krav,karakterisert vedat nevnte fluorkarbonfibrer er trukket, ikke-porøse, sintrede PTFE-fibrer eller ekspanderte, porøse PTFE-fibrer, og at fluorkarbonfibrene inneholder et dielektrisk isolatormateriale eller annet materiale som et fyllstoff.
16. Dielektrisk materiale ifølge krav 15,karakterisert vedat fyllstoffet er elektrisk ledende eller halvledende, og er et metall, et metalloksyd, karbon, keramikk eller glass.
17. Fremgangsmåte for fremstilling av det dielektriske materiale ifølge krav 1, innbefattende veving av et stoff som har fibrer og mellomrom mellom nevnte fibrer, impregnering av stoffet med en uherdet, termoherdende harpiks, og oppvarming og tørking av det harpiksimpregnerte stoffet for å
herde harpiksen til i det minste den halvherdede, B-trinn-tilstand,karakterisert vedat i det minste en del av fibrene i det vevede stoffet er fluorkarbonfibrer som behandles for å gjøre dem fuktbare av nevnte uherdede harpiks før veving til nevnte stoff, idet fibrene holdes under lengdestrekk under nevnte behandling for å hindre lengdekrymplng av fibrene.
18. Fremgangsmåte for fremstilling av det dielektriske materialet ifølge krav 1, innbefattende tilveiebringelse av et stoff som har fibrer og mellomrom mellom fibrene, hvor i det minste en del av fibrene i nevnte stoff er fluorkarbonfibrer, impregnering av stoffet med en uherdet, termoherdende harpiks, og oppvarming og tørking av det harpiksimpregnerte stoff for å herde harpiksen til i det minste den halvherdede B-trinn-tilstand,karakterisert vedat stoffet behandles for å gjøre fluorkarbonfibrene fuktbare av nevnte uherdede termoherdende harpiks.
19. Fremgangsmåte ifølge krav 17 eller 18,karakterisert vedat stoffet kalandreres for å redusere dets tykkelse.
20. Fremgangsmåte ifølge krav 17 eller 18,karakterisert vedat nevnte behandling innbefatter påføring av en alkalinaftanatoppløsning på fluorkarbonfibrene eller stoffet.
21. Fremgangsmåte ifølge krav 20,karakterisert vedat fluorkarbonfibrene oppkrasses for å forbedre fuktbarhet og adhesjon mellom nevnte fibrer og harpiks.
22. Fremgangsmåte ifølge krav 17 eller 18,karakterisert vedat fibrene eller stoffet blekes etter at de er behandlet for å gjøre dem fuktbare.
23. Fremgangsmåte ifølge krav 22,karakterisert vedat det anvendes et oksydasjonsmiddel for å bleke fibrene eller stoffet.
24. Fremgangsmåte ifølge krav 23,karakterisert vedat fibrene eller stoffet blekes ved oppvarming til en temperatur i området fra ca. 260 til 357°C.
25. Fremgangsmåte Ifølge krav 18,karakterisert vedat stoffet holdes i lengde- og tverrspenning under nevnte behandling for derved å hindre krymping av stoffet i lengde- og tverrretningen under behandling.
26. Fremgangsmåte ifølge krav 18,karakterisert vedat stoffet er uinnspent under nevnte behandling og får krympe, hvoretter stoffet strekkes til omtrent sine opprinnelige dimensjoner forut for nevnte behandling.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/705,538 US4680220A (en) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | Dielectric materials |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO854790L NO854790L (no) | 1986-08-27 |
NO164950B true NO164950B (no) | 1990-08-20 |
NO164950C NO164950C (no) | 1990-12-05 |
Family
ID=24833928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO854790A NO164950C (no) | 1985-02-26 | 1985-11-28 | Dielektriske materialer med lave dielektriske konstanter og fremgangsmaate for deres fremstilling. |
Country Status (20)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4680220A (no) |
EP (1) | EP0194381B1 (no) |
JP (1) | JP2578097B2 (no) |
KR (1) | KR900005893B1 (no) |
AT (1) | ATE47267T1 (no) |
AU (1) | AU574518B2 (no) |
DE (1) | DE3573702D1 (no) |
DK (1) | DK569085A (no) |
EG (1) | EG17361A (no) |
ES (2) | ES8800497A1 (no) |
FI (1) | FI854846A (no) |
GB (1) | GB2171356B (no) |
GR (1) | GR852947B (no) |
HK (1) | HK103491A (no) |
IL (1) | IL76975A (no) |
IN (1) | IN166493B (no) |
NO (1) | NO164950C (no) |
NZ (1) | NZ214011A (no) |
SG (1) | SG83291G (no) |
ZA (1) | ZA861438B (no) |
Families Citing this family (79)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4973142A (en) * | 1981-08-20 | 1990-11-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4975505A (en) * | 1981-08-20 | 1990-12-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US5000547A (en) * | 1981-08-20 | 1991-03-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4977025A (en) * | 1981-08-20 | 1990-12-11 | E. I Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4985308A (en) * | 1981-08-20 | 1991-01-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4977026A (en) * | 1981-08-20 | 1990-12-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4999248A (en) * | 1981-08-20 | 1991-03-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4982056A (en) * | 1981-08-20 | 1991-01-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxide |
US4977008A (en) * | 1981-08-20 | 1990-12-11 | E. I Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4977297A (en) * | 1981-08-20 | 1990-12-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US5006382A (en) * | 1981-08-20 | 1991-04-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Amorphous copolymers of perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole |
US4857400A (en) * | 1984-02-22 | 1989-08-15 | Gila River Products, Inc. | Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits |
US4680220A (en) * | 1985-02-26 | 1987-07-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Dielectric materials |
USRE32759E (en) * | 1986-02-14 | 1988-10-04 | Control Data Corporation | Backup material for small bore drilling |
US4784893A (en) * | 1986-02-17 | 1988-11-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat conductive circuit board and method for manufacturing the same |
JPH0246061Y2 (no) * | 1986-03-17 | 1990-12-05 | ||
JPH07105577B2 (ja) * | 1986-06-02 | 1995-11-13 | ジヤパンゴアテツクス株式会社 | プリント配線基板の製造法 |
DE3641342A1 (de) * | 1986-12-03 | 1988-06-09 | Huels Troisdorf | Schichtpressstoff aus faserverstaerktem, vernetztem polypropylen |
US4772509A (en) * | 1987-04-13 | 1988-09-20 | Japan Gore-Tex, Inc. | Printed circuit board base material |
US4755911A (en) * | 1987-04-28 | 1988-07-05 | Junkosha Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
US4774127A (en) * | 1987-06-15 | 1988-09-27 | Tektronix, Inc. | Fabrication of a multilayer conductive pattern on a dielectric substrate |
US4937132A (en) * | 1987-12-23 | 1990-06-26 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
JP2661123B2 (ja) * | 1988-04-11 | 1997-10-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
JP2661137B2 (ja) * | 1988-05-24 | 1997-10-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
JPH01225539A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Junkosha Co Ltd | 積層板 |
US4868350A (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-19 | International Business Machines Corporation | High performance circuit boards |
US4861648A (en) * | 1988-03-14 | 1989-08-29 | Gila River Products, Inc. | Materials for laminating flexible printed circuits |
US4847136A (en) * | 1988-03-21 | 1989-07-11 | Hughes Aircraft Company | Thermal expansion mismatch forgivable printed wiring board for ceramic leadless chip carrier |
US4847146A (en) * | 1988-03-21 | 1989-07-11 | Hughes Aircraft Company | Process for fabricating compliant layer board with selectively isolated solder pads |
JPH0343217Y2 (no) * | 1988-03-25 | 1991-09-10 | ||
US4985297A (en) * | 1988-04-30 | 1991-01-15 | Daikin Industries, Inc. | Composite materials |
JP2762544B2 (ja) * | 1989-04-11 | 1998-06-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 低誘電率プリント配線板材料 |
US5387495A (en) * | 1989-06-28 | 1995-02-07 | Digital Equipment Corporation | Sequential multilayer process for using fluorinated hydrocarbons as a dielectric |
US5034801A (en) * | 1989-07-31 | 1991-07-23 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Intergrated circuit element having a planar, solvent-free dielectric layer |
US5126192A (en) * | 1990-01-26 | 1992-06-30 | International Business Machines Corporation | Flame retardant, low dielectric constant microsphere filled laminate |
US5055342A (en) * | 1990-02-16 | 1991-10-08 | International Business Machines Corporation | Fluorinated polymeric composition, fabrication thereof and use thereof |
DE4010694A1 (de) * | 1990-04-03 | 1991-10-10 | Hoechst Ag | Faserverstaerkter werkstoff, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
JPH05509116A (ja) * | 1990-06-29 | 1993-12-16 | ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエイツ,インコーポレイティド | 強化軟質複合材 |
US5880043A (en) * | 1991-04-03 | 1999-03-09 | Hoechst Aktiengesellschaft | Fiber-reinforced material and production and use thereof |
CA2108278A1 (en) * | 1991-06-04 | 1992-12-05 | Hoo Y. Chung | Porous products manufactured from polytetrafluoroethylene treated with a perfluoroether fluid and methods of manufacturing such products |
US5262234A (en) * | 1991-10-17 | 1993-11-16 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Polyetrafluoroethylene fiber containing conductive filler |
GB2264296B (en) * | 1992-02-07 | 1995-06-28 | Zortech Int | Microporous thermal insulation material |
US5217797A (en) * | 1992-02-19 | 1993-06-08 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Chemically resistant diaphragm |
US5785789A (en) * | 1993-03-18 | 1998-07-28 | Digital Equipment Corporation | Low dielectric constant microsphere filled layers for multilayer electrical structures |
US5534337A (en) * | 1993-04-05 | 1996-07-09 | Cobale Company, L.L.C. | Thermoset reinforced corrosion resistant laminates |
CN1044762C (zh) | 1993-09-22 | 1999-08-18 | 松下电器产业株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
US5879794A (en) * | 1994-08-25 | 1999-03-09 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adhesive-filler film composite |
US5753358A (en) * | 1994-08-25 | 1998-05-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adhisive-filler polymer film composite |
US5766750A (en) * | 1994-08-25 | 1998-06-16 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Process for making an adhesive-filler polymer film composite |
US5512360A (en) * | 1994-09-20 | 1996-04-30 | W. L. Gore & Associates, Inc. | PTFE reinforced compliant adhesive and method of fabricating same |
US5538756A (en) * | 1994-09-23 | 1996-07-23 | W. L. Gore & Associates | High capacitance sheet adhesives and process for making the same |
US5670250A (en) * | 1995-02-24 | 1997-09-23 | Polyclad Laminates, Inc. | Circuit board prepreg with reduced dielectric constant |
EP0731153B2 (en) * | 1995-03-03 | 2005-05-04 | W.L. GORE & ASSOCIATES, INC. | An adhesive composite and method of preparing same |
JPH10107391A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | O K Print:Kk | 配線基板および配線基板用基材 |
US5879787A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-09 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method and apparatus for improving wireability in chip modules |
AU4902897A (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Method for improving reliability of thin circuit substrates by increasing the T of the substrate |
US5888631A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-30 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies |
US5847327A (en) * | 1996-11-08 | 1998-12-08 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Dimensionally stable core for use in high density chip packages |
KR20080017496A (ko) * | 1998-02-26 | 2008-02-26 | 이비덴 가부시키가이샤 | 필드 바이어 구조를 갖는 다층프린트 배선판 |
US6146484A (en) * | 1998-05-21 | 2000-11-14 | Northrop Grumman Corporation | Continuous honeycomb lay-up process |
US6114015A (en) * | 1998-10-13 | 2000-09-05 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
US6132546A (en) * | 1999-01-07 | 2000-10-17 | Northrop Grumman Corporation | Method for manufacturing honeycomb material |
US6492030B1 (en) | 1999-02-03 | 2002-12-10 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition having low permittivity, prepreg, laminated plate and laminated material for circuit using the same |
WO2000076281A1 (fr) * | 1999-06-02 | 2000-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication d'une telle carte |
US6528145B1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Polymer and ceramic composite electronic substrates |
EP1194020A3 (en) * | 2000-09-27 | 2004-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resin board, manufacturing process for resin board, connection medium body, circuit board and manufacturing process for circuit board |
US6964749B2 (en) * | 2001-06-04 | 2005-11-15 | Polymer Group, Inc. | Three-dimensional nonwoven substrate for circuit board |
US6500529B1 (en) * | 2001-09-14 | 2002-12-31 | Tonoga, Ltd. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
US6783841B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-08-31 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
US20030118836A1 (en) * | 2001-10-24 | 2003-06-26 | Lee Jeong Chang | Fluoropolymer laminates and a process for manufacture thereof |
US7056571B2 (en) * | 2002-12-24 | 2006-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and its production process |
TWI243751B (en) * | 2003-10-21 | 2005-11-21 | Park Electrochemical Corp | Laminates having a low dielectric, low dissipation factor bond core and method of making same |
GB2410416A (en) * | 2004-01-28 | 2005-08-03 | David Richard Bloom | Dentist's apron |
JP4178241B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2008-11-12 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 配線容量抽出用の容量値ルールテーブルを生成する方法および容量値ルールファイル生成プログラム |
WO2005105172A1 (en) | 2004-04-20 | 2005-11-10 | Genzyme Corporation | Surgical mesh-like implant |
US8427380B2 (en) * | 2005-07-29 | 2013-04-23 | Foster-Miller, Inc. | Dual function composite system and method of making same |
KR101883677B1 (ko) * | 2011-05-23 | 2018-07-31 | 스미토모덴코파인폴리머 가부시키가이샤 | 고주파 회로 기판 |
CN105392272B (zh) * | 2015-10-16 | 2018-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、覆晶薄膜、使用其的绑定方法和显示器件 |
CN111376547B (zh) * | 2020-04-15 | 2021-06-15 | 燕山大学 | 一种纤维增强金属复合板的制备工艺 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1399268A (en) * | 1972-08-29 | 1975-07-02 | Cosid Kautasit Werke Veb | Packing elements |
US4241132A (en) * | 1978-08-17 | 1980-12-23 | Castall Incorporated | Insulating boards |
GB2061989B (en) * | 1979-10-26 | 1984-01-11 | Castall Inc | Insulating boards for printed circuits |
JPS5774149A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Laminated board |
JPS57176132A (en) * | 1981-04-24 | 1982-10-29 | Junkosha Co Ltd | Sheet-shaped resin material |
US4680220A (en) * | 1985-02-26 | 1987-07-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Dielectric materials |
CA1276758C (en) * | 1986-06-02 | 1990-11-27 | Kosuke Moriya | Process for making substrates for printed circuit boards |
-
1985
- 1985-02-26 US US06/705,538 patent/US4680220A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-04 AU AU48322/85A patent/AU574518B2/en not_active Ceased
- 1985-10-30 NZ NZ214011A patent/NZ214011A/xx unknown
- 1985-11-01 IN IN878/MAS/85A patent/IN166493B/en unknown
- 1985-11-07 IL IL76975A patent/IL76975A/xx unknown
- 1985-11-15 KR KR1019850008567A patent/KR900005893B1/ko active IP Right Grant
- 1985-11-28 EG EG759/85A patent/EG17361A/xx active
- 1985-11-28 NO NO854790A patent/NO164950C/no unknown
- 1985-12-06 ES ES549654A patent/ES8800497A1/es not_active Expired
- 1985-12-09 DK DK569085A patent/DK569085A/da not_active Application Discontinuation
- 1985-12-09 FI FI854846A patent/FI854846A/fi not_active IP Right Cessation
- 1985-12-09 GR GR852947A patent/GR852947B/el unknown
- 1985-12-11 GB GB8530534A patent/GB2171356B/en not_active Expired
- 1985-12-12 AT AT85309034T patent/ATE47267T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-12-12 EP EP85309034A patent/EP0194381B1/en not_active Expired
- 1985-12-12 DE DE8585309034T patent/DE3573702D1/de not_active Expired
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61038149A patent/JP2578097B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-26 ZA ZA861438A patent/ZA861438B/xx unknown
-
1987
- 1987-06-08 ES ES557583A patent/ES8800781A1/es not_active Expired
-
1991
- 1991-10-11 SG SG832/91A patent/SG83291G/en unknown
- 1991-12-19 HK HK1034/91A patent/HK103491A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR900005893B1 (ko) | 1990-08-13 |
GB2171356B (en) | 1989-08-23 |
SG83291G (en) | 1992-02-14 |
US4680220A (en) | 1987-07-14 |
HK103491A (en) | 1991-12-27 |
GB8530534D0 (en) | 1986-01-22 |
FI854846A (fi) | 1986-08-27 |
DK569085D0 (da) | 1985-12-09 |
JP2578097B2 (ja) | 1997-02-05 |
ZA861438B (en) | 1986-10-29 |
IN166493B (no) | 1990-05-19 |
NO164950C (no) | 1990-12-05 |
NZ214011A (en) | 1988-07-28 |
EP0194381A2 (en) | 1986-09-17 |
GB2171356A (en) | 1986-08-28 |
EG17361A (en) | 1989-09-30 |
FI854846A0 (fi) | 1985-12-09 |
GR852947B (no) | 1986-04-10 |
ES8800497A1 (es) | 1987-11-01 |
ES8800781A1 (es) | 1987-11-16 |
EP0194381B1 (en) | 1989-10-11 |
ATE47267T1 (de) | 1989-10-15 |
DE3573702D1 (en) | 1989-11-16 |
EP0194381A3 (en) | 1987-06-24 |
JPS6290808A (ja) | 1987-04-25 |
KR860006912A (ko) | 1986-09-15 |
IL76975A (en) | 1990-07-12 |
AU4832285A (en) | 1986-09-04 |
AU574518B2 (en) | 1988-07-07 |
ES549654A0 (es) | 1987-11-01 |
DK569085A (da) | 1986-08-27 |
ES557583A0 (es) | 1987-11-16 |
NO854790L (no) | 1986-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NO164950B (no) | Dielektriske materialer med lave dielektriske konstanter og fremgangsmaate for deres fremstilling. | |
US4747897A (en) | Dielectric materials | |
US3897588A (en) | Process for the production of laminates utilizing pre-treating followed by impregnation | |
CA1036476A (en) | Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate | |
EP0047534A2 (en) | Process for producing insulating laminates | |
US5837624A (en) | Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom | |
CA2234317C (en) | Composite film comprising low-dielectric resin and para-oriented aromatic polyamide | |
US5948543A (en) | Laminate base material, a method of producing the same, a prepreg and a laminate | |
CN101678609A (zh) | 制造层压板的方法以及层压板 | |
EP1420949B1 (en) | Solid sheet material especially useful for circuit boards | |
JPH07202362A (ja) | 熱可塑性樹脂プリント配線基板 | |
US4738890A (en) | Resin-impregnated base and method of manufacturing same | |
JP3263173B2 (ja) | 樹脂積層板の製造方法および金属張り積層板の製造方法 | |
JP3806200B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP2002348768A (ja) | 全芳香族繊維不織布、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP3362386B2 (ja) | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 | |
JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JPH0679722A (ja) | ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板 | |
JPS6331749A (ja) | 積層板 | |
WO2002043081A1 (fr) | Plaque isolante electrique, stratifie preimpregne et son procede de fabrication | |
JP2001148550A (ja) | プリント配線板用積層板 | |
JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
JPH0786709A (ja) | プリント配線板用積層板とその製法 | |
JPH024422B2 (no) | ||
JP2001274523A (ja) | プリント配線板用プリプレグ |