JPS6290808A - 誘電体材料及びその製造方法 - Google Patents

誘電体材料及びその製造方法

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JPS6290808A
JPS6290808A JP61038149A JP3814986A JPS6290808A JP S6290808 A JPS6290808 A JP S6290808A JP 61038149 A JP61038149 A JP 61038149A JP 3814986 A JP3814986 A JP 3814986A JP S6290808 A JPS6290808 A JP S6290808A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、誘電率の低い誘電体材料に係わり、たとえ
ば、多層プリント回路板用等として何らの制限無しに用
いるに好適な材料に関する。
〔従来の技術〕
現用のプリント回路板用として規格に定められた主要な
誘電体材料は、Ｎ　Ｅ　Ｍ　Ａ　（Ｎａｔｉｏｎａｌ　
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ　
Ａｓ５ｏｃｉａｔｉｏｎ）規格ＰＲ−４に定められた、
熱硬化性エポキシ樹脂含浸のガラス繊維布の積層複合体
である。
ＰＲ−４は、液状熱硬化性エポキシ樹脂をガラス繊維布
に含浸させて製造される。含浸された布巾の樹脂は、熱
によって部分的に硬化されて、樹脂が「Ｂ段階」シート
あるいは「プリプレグ」シートと呼ばれる半硬化状態に
ある乾いた可撓性シートに形成される。その後、一枚又
はそれ以上のプリプレグシートは、所望の厚さに積み重
ね合わされて、更に加熱及び加圧されることによって硬
化され、内部の樹脂が「Ｃ段階」と呼ばれる完全に硬化
した状態の積層複合体が形成される。
積層工程の間に、プリプレグシートのＢ段階のエポキシ
樹脂は完全に硬化したＣ段階の樹脂とされる。通常、積
層工程の間にプリプレグシートは一枚又は二枚の銅箔に
接着されて、その結集積層複合体は、一方の面あるいは
両方の面に銅箔を配した誘電体材料を形成する。この複
合材料は、ＦＲ−４に銅張積層体として規定され、片面
プリント回路板及び両面プリント回路板に製作される。
非常に高い回路密度が要求される場合にのために、多層
プリント回路板と呼ばれる２層以上の回路を有するプリ
ント回路板が開発されている。薄い誘電体のＰＲ−４に
規定の銅張積層体はまず、内層と呼ばれる片面回路パタ
ーンあるいは両面回路パターンへと加工される。該内層
の一枚又はそれ以上にＢ段階の一枚又はそれ以上のプリ
ントシートを挾み込み、これを加熱及び加圧下において
一緒に積層し、均一で気孔のない多層構造となされる。
積層工程において、プリプレグのＢ段階のエポキシ樹脂
をＣ段階の樹脂に変化させ、この際内層を一緒に接着し
、回路層間に絶縁性を付与する。この多層構造物は、さ
らに加工をされて、多層プリント回路板となされる。
熱硬化樹脂は、全体に渡って樹脂が均一に行き渡ってい
る多層プリント回路板の形成に必須となっている。プリ
プレグ状態のＢ段階の樹脂は、内層のＣ段階の誘電体材
料を溶融したりあるいは物質的に変化を与えることなし
に、完全に硬化し易に加工される。
電子システムの信号スピード及び作動周波数が飛躍的に
増加して来ているので、従来の材料の誘電率よりも低い
誘電率を有する誘電体材料に対する要求が、電子産業の
中に存在している。誘電率の低い誘電体材料は、容量結
合が小さく且つ電子信号のスピードを増すので、これを
用いた電子システムはより速いスピードでデーターの処
理を行うことができる。
ＦＲ−４に規定の積層板は、１メガヘルツで約５．０の
比較的高い誘電率を有する。それは、ガラス繊維の高い
誘電率６．１１が、エポキシ樹脂の低い誘電率３．４に
よって平均化されるためである。誘電率の低い誘電体材
料を得るために、電子産業界はフルオロカーボン樹脂を
含浸し７たガラス繊維布からなる積層複合体に転換した
。これらの積層複合体は、１メガヘルツで誘電率が約２
゜５である。しかしながら、フルオロカーボンは、熱硬
化性樹脂ではなく、多層プリント回路板へと加工するの
は非常に難しい。フルオロカーボンのプリプレグシート
が誘電体を一緒に接着する温度では、内層が溶融してし
まうかあるいは内層の寸法安定性が失われてしまう。も
し、ＰＲ−４に規定のプリプレグがフルオロカーボン製
の内層を一緒に接着するために用いられたとすると、得
られる多層反合体は不均一なものとなり、プリプレグの
高い誘電率によって合成誘電率が大きなものとなってし
まう。
熱硬化性樹脂と、ガラス繊維以外の繊維とを組み合わせ
て、他の特性を付与した誘電体材料が開発されている。
ポリアミド繊維とエポキシ樹脂との積層複合体は、誘電
率が３．８であり、この値はフルオロカーボン複合体よ
りもかなり高いものである。複合体中に石英繊維が用い
られているが、石英繊維はポリアミド繊維とほぼ同じ誘
電率を有する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明以前には、誘電率が３．５未満の熱硬化性樹脂を
含浸させた誘電体材料は知られていなかった。そこでこ
の発明は、誘電率が３．５未満の熱硬化性樹脂含浸誘電
体材料を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明によれば、繊維とこの繊維間に目を有する布を
備え、この布の少なくとも一部の繊維はフルオロカーボ
ン繊維であり、この布は、少なくとも半硬化したＢ段階
状態まで硬化された熱硬化性樹脂が繊維間の目に含浸さ
れており、この誘電体材料の誘電率が３・５未満、好ま
しくは３．０未満である誘電体材料を構成する。熱硬化
性樹脂は完全に硬化させたＣ段階の状態まで硬化させて
もよいし、ｉｔ体材料は少なくともその片面に接着した
電気導電性の箔を有していてもよい。
また、熱硬化性樹脂が完全に硬化したＣ段階状態まで硬
化されている上記の一方の誘電体材料の一枚以上のシー
ト、及び熱硬化性樹脂が半硬化されたＢ段階状態まで硬
化されている他方の誘電体材料の一枚以上のシートとが
、Ｃ段階の状態にある材料の層が常にＢ段階の状態の材
料の層に接するように配置されている積層複合体構造を
提供することもできる。
積層複合体構造において、上記誘電体材料の熱硬化性樹
脂が完全に硬化されたＣ段階の状態にまで硬化されてお
り、これらの内の少なくとも一枚のシートの少なくとも
一面には電気導電性の箔が接着されている一方の該誘電
体材料の一枚以上のシートと、熱硬化性樹脂が半硬化今
れたＢ段階の状態にまで硬化されている他方の誘電体材
料の一枚以上のシートとが、Ｃ段階の状態にある材料の
層と電気導電性箔がＢ段階の状態の材料の層に接するよ
うに配置されている。
電気的用途に使用する場合には、積層複合体全体に渡っ
て誘電体材料中の熱硬化性樹脂は完全に硬化したＣ段階
状態にまで硬化させている。この発明によると、複合体
構造は、本発明の誘電体材料以外の材料の少なくとも一
枚の追加層を有していても良い。この追加層は、エポキ
シ／ガラス繊維、フルオロカーボン／ガラス繊維、ポリ
イミド／ガラス繊維、エポキシ／ポリアミド繊維、エポ
キシ／石英繊維及びポリイミド／石英繊維等の各組合せ
の複合層とすることができる。熱硬化性樹脂は、エポキ
シ、ポリイミド、ポリアミド、ボリエステルネ、フェノ
ール系あるいはアクリル系熱硬化性樹脂等の任意の樹脂
とすることができる。
しかしながら、エポキシ樹脂が好ましい。布巾の全ての
繊維をフルオロカーボン繊維製とするか、あるいはフル
オロカーボン繊維とガラス繊維、ポリアミド繊維あるい
は石英繊維との混繊体とすることもできる。布は、織布
あるいは不織布フェルトあるいはマットとすることがで
きる。フルオロカーボン繊維は、圧延充実質の焼結四弗
化エチレン樹脂（以下ＰＴＦＥと称す）繊維、あるいは
延伸多孔質ＰＴＦＥ等のＰＴＦＥ繊維である。フルオロ
カーボン繊維は、例えばセラミックある。いはガラスの
ような誘電絶縁材料からなる充填材を含んでいても良く
、また、例えば電気的導電性あるいは半導電性の金属、
酸化金属あるいはカーボンのような電気的導電性充填材
を含んでいても良い。
この種の誘電体材料は、次マイクロ波あるいはマイクロ
波信号のための誘電絶縁体としてプリント回路積層複合
体用に好適である。この誘電体材料は、マイクロ波プリ
ント回路板及びマイクロ波レドーム用として用いること
ができる。
さらに、（ａ）フルオロカーボン繊維を長手方向に張力
をかけた状態に維持し、処理する間に繊維が長手方向に
収縮するのを防止しながら未硬化の熱硬化性樹脂で濡れ
るように処理し、（ｂ）少なくとも部分的に処理を施し
たフルオロカーボン樹脂繊維を含む繊維を布に織り、（
ｃ）該布に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸し、次いで（ｄ
）樹脂で含浸させた布を加熱し乾燥させて、樹脂を少な
くとも半硬化したＢ段階状態にまで硬化させることから
なる誘電体材料を製造する方法を提供する。あるいは誘
電体材料を製造する方法は、（ａ）布を処理中に収縮し
ないように保持するか、あるいは処理中には収縮をし処
理後にはほぼその元の寸法に伸ばすことが可能とされた
状態で、少なくとも一部にフルオロカーボン繊維を含む
布を未硬化の熱硬化性樹脂で濡れるように処理する工程
と、（ｂ）布に未硬化熱硬化性樹脂を含浸する工程、及
び（Ｃ）樹脂を含浸した布を加熱、乾燥した樹脂を少な
くとも半硬化したＢ段階状態まで硬化する工程とから成
るようにしても良い。この方法において、布にカレンダ
仕上をしてその厚さを減らす工程を含むこともできる。
フルオロカーボン繊維を濡れるようにする処理は、アル
カリ金属ーナフタレン溶液をフルオロカーボン繊維ある
いは布に施すことを含む。この方法において、フルオロ
カーボン繊維をけば立てて繊維と樹脂との間の濡れ性及
び接着性を改良する工程も含めても良い。繊維あるいは
布は濡れ処理後に漂白処理を行い繊維の色を明るくする
ことらできる。
〔作用〕
この発明によれば、プリント回路板等の誘電体材料の基
材を形成する布として、少なくとも一部にフルオロカー
ボン繊維が用いられているため誘電率が低く、この布の
目の中、例えば織目や不織布の繊維間に熱硬化性樹脂が
含浸されて半硬化状態に硬化処理されているものである
から、比較的低い温度による熱硬化処理により、多層化
等の固定処理が安定して行え、かつ誘電率の低い材料が
得られる。
基材に用いられるフルオロカーボン繊維は融点が高く熱
硬化処理温度では何らの物性変化も生じない。
フルオロカーボン繊維は、熱硬化性樹脂とその表面のみ
で接するだけであり、又、熱硬化性樹脂は布の目の中だ
けに存在するようにすることができるので、熱硬化性樹
脂の容積は布に比較して小さなものとなり、その結果合
成誘電率は、熱硬化性樹脂のそれに比較して極めて小さ
なものとなる。
フルオロカーボンは不活性であり、その繊維又は布は接
着性が悪いので、熱硬化性樹脂の含浸に先立って、熱硬
化性樹脂との樹脂との濡れ性が付与される。
〔実施例〕
この発明は、熱硬化性樹脂を含浸した布を有し、布巾の
繊維の少なくとも一部はフルオロカーボン繊維である低
誘電率誘電体材料を提供する。また、これらの誘電体材
料を製造する方法も提供される。
この発明による誘電体材料は、多層プリント回路板を組
み立てるのに好適である。
本発明の目的は、１メガヘルツで３．５未満の誘電率を
有し、熱硬化性樹脂から作製されて所望の取扱い及び組
立て特性を具現できる誘電体材料を提供することにある
。本発明の第二の目的は、均一で気孔のない多層プリン
ト回路に組み立てることが可能で、１メガヘルツで３．
５未満の誘電率を有し、プリプレグシートと内層からな
るプリプレグ回路積層体を提供することにある。本発明
のさらに別の目的は、これら誘電体材料を作製するため
の経済的な方法を提供することにある。
これらの目的は１、フルオロカーボン繊維で補強した熱
硬化性樹脂からなる誘電体材料を提供することによって
達成される。さらに詳しく述べると、フルオロカーボン
繊維は長手方向に張力を加えた状態で好ましくはアルカ
リ金属ーナフタレン溶液で処理することによって濡れ外
表面が与えられる。
もし拘束しないままにすると、フルオロカーボン繊維は
、処理工程中に驚いたことに約２０％も収縮するので、
アルカリ金属ーナフタレン溶液で処理を行う間に繊維を
長手方向に引っ張ることは必要欠くべからざる事柄であ
る。処理を行った繊維は、従来の織り合せ方法で布に織
られている。
未処理状態のフルオロカーボン布は、既知の技術では液
状熱硬化性樹脂を含浸することはできない。しかしなが
ら、処理後のフルオロカーボン布は、液状熱硬化性樹脂
で含浸させて一部硬化をさせ、Ｂ段階のプリプレグの乾
燥した可撓性シートとすることができる。一枚又はそれ
以上のＢ段階のプリプレグシートは、所望の厚さに一緒
に積み重ねて熱及び圧力を加え、熱硬化性樹脂とフルオ
ロカーボン布との積層複合体を形成することができる。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が用いられる場合には
、フルオロカーボン布積層複合体は、エポキシ樹脂が３
５体積パーセントの時１メガヘルツで誘電率が約２・６
となる。フルオロカーボン繊維プリプレグシートは、積
層工程において一枚又は二枚の銅箔を熱硬化性樹脂によ
って接合することができるので、誘電体材料からなる積
層複合体は、その片面あるいは両面に銅箔が張られる。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、得
られるフルオロカーボン繊維基材銅張積層体は、エポキ
シ樹脂が３５体積パーセントにおいて１メガヘルツで誘
電率２・６となる。フルオロカーボン繊維基材銅張積層
体は、片面あるいは両面プリント回路板に形成すること
ができる。
フルオロカーボン繊維基材銅張積層体から作られる一枚
又はそれ以上の内層は、一枚又はそれ以上のフルオロカ
ーボン繊維のプリプレグシートを挾み込んで熱及び圧力
を加えて一体に積層して均一な気孔のない多層構造とす
ることもできる。エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として用
いる場合には、さらに多層プリント回路板に加工すると
多層構造はほぼ均一な樹脂組成を有する。
特別に処理を施したフルオロカーボン布に熱硬化性樹脂
を含浸する独特の方法によって、誘電率が３．５未満で
あり、かつ熱硬化性樹脂のもつ加工上及び取扱い上の利
点を保持した独特な製品が得られる。この方法は、１メ
ガヘルツで常に３゜５未満の均一な誘電率を有し、均一
で気孔のない多層プリント回路板を組み立てる唯一の明
らかになった方法である。
特定のフルオロカーボン繊維は、積層複合体にとって望
ましい物理的性質を付与する。米国特許第２，７７２，
４４４号の教示内容に従って製作された圧延焼結四弗化
エチレン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン＝ＰＴＦＥ
）からなるフルオロカーボン繊維を本発明で利用するこ
とができる。しかしながら、本発明にとって好ましいフ
ルオロカーボン繊維は米国特許第３，９５３，５６６号
及び第４．１８７，３９０号の教示内容に従って作られ
た延伸した多孔質ＰＴＦＥ繊維である。延伸ＰＴＦＥ繊
椎からなる積層複合体は、圧延焼結ＰＴＦＥ繊維よりも
曲げ強度は高く、引張強度も高くかつ加工後の収縮率は
低い。
非常に薄い積層複合体が、フルオロカーボン布をカレン
ダ仕上をして厚さを減少させることによって製作される
ことも発見された。延伸ＰＴＦＥ繊惟から織られた布は
カレンダ仕上をして０゜００６３５センチメートル未満
の厚さとすることができ、またこの布を用いたエポキシ
樹脂プリプレグの２枚のシートは厚さ０．０Ｉ２．７セ
ンチメードルの誘電体コアを形成する薄い積層体をもた
らすことができる。この厚さの誘電体コアは、内層及び
可撓性回路にとっては非常に望ましい。
もし積層複合体の引張強度、曲げ強度、加工後の収縮率
、あるいは膨張張係数を増大させることが望ましい場合
には、フルオロカーボン繊維以外の繊維を複合体構造中
に含めることもできる。例えば、ガラス繊維と処理を加
えたフルオロカーボン繊維とを同じ布に織り込んで熱硬
化性樹脂に対する補強材として用いることができる。エ
ポキシ樹脂と、１０重量パーセント未満のガラス繊維を
含んだ延伸ＰＴＦＥ繊維とからなる積層複合体は、１メ
ガヘルツで誘電率２．８となるが、積層体の曲げ強度、
引張強度、加工後の収縮率及び熱膨張係数をかなり改良
できる。フルオロカーボン繊維以外の他の繊維をフルオ
ロカーボン複合体中に含める第２の方法としては、ガラ
ス繊維のプリプレグシートを、処理を加えたフルオロカ
ーボン繊維のプリプレグシートに重ねるか挾むことがで
きる。
この方法でも誘電率の低い積層複合体が得られるが、こ
の複合体は上と同じ望ましい均一な構造は有さない。
フルオロカーボン繊維の積層複合体の予期しなかった他
の利点は、複合体の可撓性が大きいということである。
例えば、エポキシ樹脂を一含浸した延伸ＦＴＦＢ布の２
枚のシートからなる厚さ００２０３２センチメートルの
積層複合体は、ＰＴＦＥ繊維を破壊することなく０．２
５４センチメートルの半径の心棒のまわりで曲げること
ができ、一方向等の厚さのＰＲ−４に規定の積層体中の
ガラス繊維は、積層体を等しい半径の心棒に沿って曲げ
ると破壊する。従って、フルオロカーボン繊維積層複合
体は、可撓性プリプレグ回路板にとって優れた誘電体材
料となり得る。
フルオロカーボン繊維をアルカリ金属ーナフタレン溶液
で処理した場合には、繊維の表面は暗褐色になる。この
色が望ましくない用途の場合には、熱あるいは塩素漂白
剤のような酸化剤を用いて繊維をより明るい色に漂白す
ることもできる。色を明るくする工程は、必ず濡れ表面
が残るように制御しなければならない。
次に、添付する図面及び以下の実施例によって、更に詳
細にこの発明を説明する。第１Ａ図は、本発明に係るプ
リプレグシートを製造するための概念的方法を示す。少
なくとも一部分にＰＴＦＥ繊維を含んだ布１０が、フィ
ードローラからガイドローラ１２を通ってアルカリ金属
ーナフタレン処理溶液１６の入った溶液槽１４に供給さ
れる。ピンガイド１３に布を貫通させて、処理溶液１６
中を通貨する間に布が長手方向及び横方向の両方に収縮
するのを防止している。処理キされた布１０は、溶液槽
１４から出てガイドローラ１２上を矢印で示される方向
へ通り、水洗室１８に入り、ここで余剰の処理液が洗い
去られる。その後所望により、布は、例えば塩素漂白剤
溶液を使用して漂白室１９で漂白される。処理をした繊
維は、その後必要に応じて設けられる圧縮ローラ２０の
間を通されて、そこで必要ならば布の厚さを減らすこと
ができる。液状樹脂２４が、コンテナー２２から布へ供
給されて、布を濡らしてその織目に入り込む。コーティ
ングされた布はヒータ２６で加熱されて樹脂を少なくと
もＢ段階ないしはプリプレグシート２９となるように硬
化されて、その後シートをカッター２８によって個々の
プリプレグシート３０に裁断する。
第１Ｂ図は、本発明のプリプレグシートを製造するため
の布に用いる繊維を処理するための別の方法を示す。Ｐ
ＴＦＥ繊維４０は、第１の張力口−ラ４２の周りを通り
、溶液槽４６内の処理液４８内に布を案内するガイドロ
ーラ４４の上及び周りを通る。繊維は溶液槽から出て第
２の張力ローラ５０の周りを通される。この張力ローラ
５０は、第１の張力ローラ４２とほぼ同じスピードで回
転しており、それによって処理中に繊維が収縮するのを
防止している。その後、処理された繊維は第１Ｃ図に図
示されるような布５２に形成されて本発明に係わるプリ
プレグシートを作製するのに用いられる。
第２図は、この発明によるプリプレグシート３０と、こ
のシート３０の上下に置かれた金属箔３２）好ましくは
銅箔との積重ねを示す。第３図に図示するように熱及び
圧力を加えることにより、プリプレグシート３０中の樹
脂は均一なＣ段階硬化状態まで硬化されて複合体３４を
形成し、金属箔３２は熱硬化性樹脂によって保持され、
複合体３４にしっかりと接着される。
第４図は、全ての繊維４０が多孔性のＰＴＦＥ繊維であ
る織り込み布の一部断面を示し、そして第５図は繊維４
０の一部多孔性ＰＴＦＥで、他の一部はガラス繊維３８
である布の一部断面を示す。
第６図は、金属箔３２からなる金属の一部を除去して電
気的回路６０を残した複合体３４を示す。
第７図は、２枚のプリプレグシート３０の間に第６図に
示す複合体を挾み、このプリプレグシート３０の上下に
金属箔３２を設けた状態を示す。
樹脂がＣ段階状態にある材料層、すなわち複合体３４、
及び電気的導電箔または回路、すなわち金属箔３２ある
いは電気回路６０が別の層すなわちプリプレグシート３
０と接触する場合には、その別の層はＢ段階の状態の材
料からなっている。
第８図は、第７図に図示した積重ねに熱及び圧力を加え
て得られた本発明の積層厚合体８０を示す。中央部複合
体３６の樹脂は均一となりＣ段階まで十分に硬化されて
いる。箔３２は、複合体３６の両面にしっかりと接着さ
れている。
以下の実例は本発明を説明すべく意図されているが、け
っして特許請求の範囲に限定を加えるものではない。
実　　例　　Ｉ Ｗ、Ｌ、　ボア（Ｗ　、　Ｌ　、　Ｇ　ｏｒｅ　　＆　
　Ａ　５ｓｏｃｉａｔｅｓ。
Ｉｎｃ、）社のボアテックス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延
伸ＰＴＦＥ織り物用繊維として入手できる延伸四弗化エ
チレン樹脂（ＰＴＦＥ）の繊維を用いて従来の方法によ
って布を織った。布の構造は、長手方向２．５４センチ
メートル当り５２本の４００デニールの繊維、及び横方
向２．５４センチメートル当り５２本の４００デニール
の繊維を有する。
この布を、１５．２４センチメートルｘ１５．２４セン
チメートルの６枚のシートに裁断し、同じ＜Ｗ、Ｌ、　
ボア社の商標テトラエッチ（Ｔ　Ｅ　Ｔ　ＲＡ−ＥＴＣ
Ｈの）として入手できるアルカリ金属ーナフタレン溶液
中に拘束しない状態で３０秒間浸漬した。この処理の後
、布を温かい水に打たせて洗浄してアセトンによりすす
ぎ洗いをした。テトラエッチ（ＴＥＴＲＡ−ＥＴＣＨの
）溶液により処理をすることによって、繊維は暗褐色に
なり、布は長手及び横の両方向に約２０％の収縮が生じ
た。布をその縁をつかんで手で引き伸ばしてほぼ元の寸
法まで引き伸ばした。
液状エポキシ樹脂は、ダウエポキシ樹脂５２１−Ａｓ２
用のダウケミカル（Ｄ　ｏｗ　　Ｃｈｅｍｉｃａｌ）社
の製品カタログの＃２９６−３９６−７８３のガイドラ
インを用いて製作した。液状エポキシ樹脂を未処理のＰ
ＴＦＥ布にコーティングした場合には、樹脂は玉状とな
り繊維間の織目を濡らさず侵入しなかった。逆に、液状
エポキシ樹脂を処理した布にコーティングした場合には
、エポキシ樹脂は布を濡らして繊維間の織目を充たして
布表面上にも水平かつ均一なコーティングを形成した。
エポキシ樹脂でコーティングした６枚の処理後の布シー
トは、１６０℃の対流オープンに１回１枚づつ各４分間
載置した。シートをオーブンから取り出して冷却をした
際に、エポキシ樹脂が布を完全に濡らしていることが観
察され、Ｂ段階のプリプレグとして知られる乾燥した可
撓性のある半硬化状態に変化していた。各プリプレグシ
ートの平均樹脂含浸量は５グラムで、平均の厚さは約０
゜３５５６センチメードルであった。
６枚のプリプレグシートを互いに積み重ねてＦＥＰ剥離
シートとステンレススチール製の当て板との間に配置し
て積層組を構成した。積層組を予め１７５℃に加熱した
商品名カーバー（Ｃａｒｖｅｒ８）のプラテンプレス中
において１００　ｐｓｉの圧力をかけた。３分後に圧力
を８００ｐｓｉに上げて、積層組を１７５℃で３０分間
硬化させた。ヒータを切って８００ｐｓｉの圧力で静置
して積層組を室温に冷却するまで放置した。積層組をプ
レスから取り出して積層複合体をＦＥＰ剥離シート及び
当て板から引き離した。
積層複合体をＣ段階の状態まで完全に硬化させて、約１
．１４３センチメートル厚としたところ、複合体全体に
渡って優れた樹脂濡れ性を示した。
布の層間で、空気が取り込まれていたり、発泡してふく
れていたり、樹脂が行き渡らずに欠落していたり、ある
いは剥離する徴候は見られなかった。
積層複合体の横断面を顕微鏡で調べたところ、繊維のま
わりと、布の織目の内部及び布の各層の間にエポキシ樹
脂が均一に分配されていることが分かった。
実　　例　　■ ＦＥＰ剥離シートの代わりにプレスシートの積重ねたも
のを０．００３５５６センチメードルの銅箔シートの間
に載置した以外は実例■と同一の条件と材料を用いた。
冷却したサンプルをプラテンプレスから取り出した後、
銅箔が確実に密着してＣ段階に硬化された樹脂とボアテ
ックス（Ｇ。
ＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴＦＥ樹脂とからなる複合体の
芯に接着されて、両面銅張積層板として知られる構造を
形成していることが観察された。積層板全体の厚さは約
０．１１４３センチメートルで、芯の厚さは約０．１０
６６８センチメートルであった。容量ブリッジを用いて
積層板サンプルのＩ　ＭＨｚでの誘電率が約２．８であ
ることが確認された。芯における繊維の重１パーセント
計算値は６３％で、エポキシ樹脂は３７％であった。
実　　例　　■ 両面銅張積層板を実例Ｈに詳説したように製作して、当
業者によく知られた標準的技法を用いて、両面メツキス
ルーホール回路板へと、二次加工をした。この回路板は
、回路配線に沿って、及びメツキスルーホール結線を通
り抜けて電気導電性となっていた。
実　　例　　■ 布の構造を、長手方向には２．５４センチメートル当り
ボアテックス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴＦＢ繊維
の６４本の繊維と、横方向には２゜５４センチメートル
当り６０本の繊維とからなる以外は実例■で記載したよ
うにして、８枚のプリプレグシートを作製した。Ｎｏ、
７６２８のガラス繊維布で補強したＢ段階のエポキシ樹
脂から作ったＰＲ−４適合の３枚のプリプレグシートを
、以下の順序に従って、延伸ＰＴＦＥプリプレグシート
と銅箔からなる積重ねの中に配置した。
Ａ＝０．００３５５６センチメードルの銅箔、Ｂ−エポ
キシ樹脂／ガラス繊維プリプレグシート、Ｃ＝エポキシ
樹脂／延伸ＰＴＦＥ繊維プリプレグシート、 シートの枚数　　　　　　材　料 Ｉ　　　　　　　　　　Ａ Ｂ Ｃ １Ｂ Ｃ Ｂ Ｉ　　　　　　　　　　Ａ この積層組をステンレススチールの当て板の間に入れて
実例Ｈに記載した条件を用いて両面銅張積層板に加工し
た。
Ｃ段階に硬化した積層板は、気孔がなくかつ布、銅箔及
び樹脂の各層間で優れた密着性を示した。
誘電体芯は０．２３３６８センチメートルの厚さで、１
５重量パーセントのガラス繊維と、５４重量パーセント
ゴアテックス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴＦＥ繊維
と３１重量パーセントのＣ段階のエポキシ樹脂とからな
っていた。この複合体の誘電率はＩ　Ｍ　Ｈｚで２．９
であった。
１５重量パーセントのガラス繊維を加えることによって
、下に示すように複合体の機械的性質が著しく改良され
た。
芯紐成Ａ＝５５重量パーセントエポキシ樹脂／４５重量
パーセントゴアテック ス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴ ＦＥ繊維 芯紐成り一１５重虫パーセントガラス繊維／３１重虫パ
ーセントエポキシ樹脂 １５４重量パーセントゴアテック ス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴ ＦＥ繊維 Ａ　　　　　Ｂ 曲げ強度Ｘ１０３ｐｓｉ　　　　　１２　　　２０曲げ
弾性率ｘ　１０３ｐｓｉ　　　２５０　　９３０熱膨張
係数ｐｐｍ／’Ｃ５２１６ 実　　例　　Ｖ ボアテックス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴＦＥ繊維
とガラス繊維とから従来の方法を用いて布を織った。布
の構造は、長手方向２．５４センチメートル当り６千本
の延伸ＰＴＦＥ繊維と、横方向２．５４センチメートル
当り６０本の４５３ｇ当り］、３７．１６メートルの撚
ったガラス繊維とからなっていた。この布からなる１２
．７センチメードルＸ１５，２４センチメートルの１０
枚のシートをテトラエッチ（ＴＥＴＲＡ−ＥＴＣＨ＠）
で処理して実例■に記載した方法を用いてエポキシ樹脂
のＢ段階プリプレグとした。
プリプレグシートを互いに直角に交互に積重ね、ガラス
繊維が仕上げた硬化後の積層板のＸ軸及びｙ軸の両方に
延びるようにした以外（≠実例Ｈに記載した方法を用い
て、上記プリプレグシートから両面銅張積層板を作製し
た。
積層板は芯の厚さが０．１９０５センチメートルで３６
重量パーセントのエポキシ樹脂と、４０重量パーセント
延伸ＰＴＦＥ繊維と、２４重量パーセントのガラス繊維
とからなっていた。ＩＭＨ２での誘電率は３．４で、サ
ンプルの熱膨張係数が１４　ｐｐｍ／　’Ｃであること
によって証明されるようにその機械的性質も実例■のガ
ラス繊維含有ザンプルと同程度まで改良されていた。
実　　例　　■ 製品名称テフロン（Ｔ　ｅｆｌｏｎ＠）Ｔ　Ｆ　Ｅ−フ
ルオロカーボン繊維のもとにデュポン社（Ｅ、１．Ｄｕ
ｐｏｎｔ）から市販されている、４００デニールの圧延
中実ＰＴＦＥ繊維から従来の方法を用いて布を織った。
これらの繊維は、マルチフィラメント繊維で延伸はして
いない。布の構造は、長手方向２゜５４センチメートル
当り６０本の繊維と、横方向２．５４センチメートル当
り６４本の繊維とからなっている。
液状エポキシ樹脂は、未処理のＰＴＦＥ布は濡らさない
が、布をテトラエッチ（Ｔ　Ｅ　Ｔ　ＲＡ　−ＥＴＣＨ
＠）で処理すると実例Ｉと■で記載した方法によって加
工することができた。デュポン社のＰＴＦＥ布はボアテ
ックス（ＧＯＲＥ＝ＴＢＸ＠）ＰＴＦＥ繊維布と同じ２
０％の収縮率を示したが、同様にしてそのほぼ元の寸法
に引き延ばすとかできた。
両面銅張積層板を実例■とＨに記載した方法を用いて作
製した。積層板芯は０．２２３５２センチメートルの厚
さで、１ＭＨｚで誘電率２．６となり、３２重量パーセ
ントのエポキシ樹脂と６８重量パーセントのデュポン社
製繊維とから成っていた。機械的性質は、ボアテックス
（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴＦＥ繊維から作製した
積層板よりも若干劣っていた。
芯紐成ハエ＝３２重量パーセントエポキシ樹脂／６８重
量パーセントデュポン社 製ＰＴＦＥ繊維 芯紐成β−＝５５重量パーセントエポキシ樹脂／４５パ
ーセントゴアテックス （ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）延伸ＰＴＦ Ｅ繊維 ■　　　　１ 曲げ強度ｘｌＯ３ｐｓｉ　　　　　　７　　　　ｆ２曲
げ弾性率Ｘ　１０３ｐｓｉ　　　２５０　　２５０熱膨
張率ｘｐｐｍ／’Ｃ５８５２ 実　　例　　■ 実例Ｉで記載したように布を織ってから処理するのとは
逆にボアテックス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ［Ｆ］）延伸ＰＴ
ＦＥの４００デニールの繊維をテトラエッチ（ＴＥＴＲ
Ａ−ＥＴＣＨの）ナフタレン溶液で処理した後布に織っ
た。繊維は、長手方向に張力を加えて繊維の収縮を防止
しさらに安定した重構造となるようにした状態で処理し
て温水で洗浄した。手動織機を用いてこの繊維から布を
織ることによって繊維の摩耗を最小限に抑えた。そして
、この布を液状エポキシ樹脂でコーティングして、実例
Ｉに記載した方法によってプリプレグとした。
プリプレグは、エポキシ樹脂でよく濡れ、気孔あるいは
密着性が悪い徴候は見られなかった。
実　　例　　■ １００デニールのボアテックス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）
延伸ＰＴＦ’Ｅ繊維から従来の方法を用いて布を織った
。この布は、長手及び横の両方向とも２．５４センチメ
ートル当り８０本の繊維からなっていた。この布を実例
■で記載したようにテトラエッチ（ＴＥＴＲＡ−ＥＴＣ
Ｈ＠）アルカリ金属ーナフタレン溶液で処理した後、引
き延ばした。
この時点で布の厚さは約０．０１２７センチメードルで
あった。同市を約０．００５０８センチメートルの間隔
で置かれたステンレススチール製のカレンダ仕上ローラ
の間を通過させた。カレンダ仕上ローラを２回通させた
後、布の厚さは０．０６６０４センチメートル厚に減少
していた。
実例■と■に記載した方法を用いて、この布をプリプレ
グ及び両面鋼張積層板とした。カレンダ仕上をした布シ
ートを含む積層板け、芯厚さが０゜０Ｉ２７センチメー
ドルであり、この厚さは多層プリント回路板に用いられ
る積層板にとって非常に望ましい厚さである。！メガヘ
ルツでの誘電率は、２．８であった。
実　　例　　■ 実例Ｉに記載したように、４００デニールのボアテック
ス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸの）延伸ＰＴＦＥ繊維からなる布
を織ってテトラエッチ（Ｔ　Ｅ　Ｔ　ＲＡ−ＥＴＣＨ＠
）アルカリ金属ーナフタレン溶液で処理をした。この布
を７９．４４℃−９３，３°Ｃのクロロツクス（Ｃｈｌ
ｏｒｏｘ＠）塩素漂白剤に５分間浸漬して布をほぼその
天の白色にまで漂白をした。
その後、実例Ｉに記載した方法を用いて漂白した布をエ
ポキシ樹脂プリプレグと銅張していない硬化積層板とし
た。
漂白した布は液状エポキシ樹脂で濡れ、硬化した積層板
には気孔がなかった。漂白した繊維と硬化したエポキシ
樹脂との間の密着性は良好であった。
実　　例　　Ｘ １００デニールのボアテックス（ＧＯＲＥ−ＴＥＸ＠）
延伸ＰＴＦＥ繊維から織った布の２枚のシートを用いた
以外は実例ＩとＨに記載した方法を用いて両面銅張積層
板を作製した。芯の厚さは０．０２０３２センチメート
ルで１メガヘルツでの誘電率は２．６であった。
この積層板を０．０２センチメートル級の半径でそれ自
身の上に折り返して可撓性のテストを行った。銅箔は折
曲げ部で亀裂が入ったが、１０回まで折り曲げても誘電
体芯はその一帯性を保持してひび割れたり分離したりし
なかった。芯の厚さが０．０１５２４センチメートルで
ある市販等級の両面銅張エポキシ樹脂ガラス繊維積層板
も０゜０２センチメートル級の半径で曲げてみた。この
場合積層板の外側半径面の銅箔はひび割れたが、エポキ
シ樹脂／ガラス繊維の芯にも亀裂が見られ２回曲げると
破壊して２つに分離した。
実　　例　　Ｍ 実例■に記載した方法と条件を用いて両面銅張積層板及
びプリプレグを作製した。標準的な方法を用いて３枚の
銅張積層板を、両面内層入りプリント回路板に組み立て
た。三枚の内層入りプリプレグ回路板の各２板の内層入
回路板間にそれぞれ２枚のプリプレグシートを挾み、合
計４枚のプリプレグシートを積重ねの中に設けた。積重
ねは、加熱及び加圧下で積層され、従来の方法を用いて
パターンを形成し、メッキを施して多層プリント回路板
を組み立てた。
完成された多層プリント回路板準気孔がなく、内層の良
好な密着性を示した。
実　　例　　■ 実例Ｉに記載した材料及び方法を用いて布を織った。こ
の布を２０．３２センチメートル×２０．３２センチメ
ートルの方形に裁断して１５゜２４セＸ１５．２４セン
チメートルのピンフレーム（テンターフレーム）の上に
載置した。ピンフレームは、フレームの周囲に沿って２
．５４センチメートル毎の中央に１，２７センチメード
ルの長さの複数のピンを備えた、方形の窓枠タイプの構
造となっていた。上記布をフレームの一方の縁部でピン
に押し付けて中程度の張力を加えてフレームの他方の側
のピンに引っ張った。布の方形の他の２つの側も同様に
引っ張りピンフレームの他の残りの２つの側に配置した
。このようにし７て、布を４つの全辺で中程度の張力を
加えて引っ張った。
布を保持したピンフレームをアルカリ金属ーナフタレン
溶液に３０分間浸漬して、温水で洗浄してからアセトン
ですすぎ洗いをした。布は特有の暗褐色となり処理が有
効になされたことを示したが、布をピンフレームから取
りはずした後もあまり収縮しなかった。実例■に記載し
たようにして布をエポキシ樹脂でコーティングして、プ
リプレグに加工し、さらに積層複合体とした。エポキシ
樹脂を受は入れられるように布が濡らされ、かつ実例Ｉ
の積層複合体と同じく完全に硬化した積層複合体が得ら
れた。
本明細書中で、いくつかの実施態様と及び詳細な説明に
関連して本発明を開示したか、本発明の要旨からそれる
ことなく、上記詳細な事柄を修正あるいは変形を加える
ことは、容易に行えることは当業者には自明であろうし
、またこのような修正あるいは変形は、玉揚の特許請求
の範囲内に入るものと考えられる。
〔発明の効果〕
この発明によれば、繊維とこの繊維間に目を有する布を
備え、この布の少なくとも一部の繊維はフルオロカーボ
ン繊維からなり、ｑの布の前記繊維間の目に熱硬化性樹
脂が含浸されて少なくとも半硬化のＢ段階まで硬化され
た誘電体材料を構成することにより、誘電率が小さく均
一であり、加工性並びに屈曲特性の優れた材料を得るこ
とができる。
又、この発明による誘電体材料を完全硬化させるか、或
いは導電性箔又は回路パターンを片面又は両面に保持さ
せて完全硬化させた一方の誘電体材料シートと、半硬化
状聾の他方の誘電体材料シートとを、完全硬化の一方の
誘電体材料シートに半硬化の他方の誘電体材料シートが
接するように配した積層複合体を構成すれば、これを全
体として熱硬化させてボイドや発泡や樹脂欠落が無く均
質な材料が簡単に得られるばかりか、得られた材料は薄
くかつ可撓性に優れので、レドーム等の誘電体材料やプ
リント回路板として好適に用いることができ、特にプリ
ント回路板として用いた場合に高周波特性に優れ実装密
度の高いものとなり、産業上極めて有利である。
更に、この発明による誘電体材料は、この発明の方法に
よるアルカリ金属ーナフタレン溶液等を用いた特殊の処
理により、フルオロカーボン材料に熱硬化性樹脂に対す
る濡れ性を付与することによって初めて達成され、それ
によって、能率的な工業生産が可能となり、誘電率が低
いが不活性であるフルオロカーボン材料を用いて熱硬化
性樹脂による積層加工等の加工の優位性を付与すること
が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第１Ａ図はこの発明による誘電体材料の製造装置の概念
図、第１Ｂ図は同様に他の製造装置の部分的概念図、第
１Ｃ図は布の部分的平面図、第２図はこの発明によるプ
リプレグシートと金属箔シートの積重ね状態を示す側面
図、第３図は第２図に示す積重ねを用いて加熱加圧して
積層複合体を得る状態を示す側面説明図、第４図は全て
にフルオロカーボン繊維を用いた本発明に用いる布の断
面図、第５図はフルオロカーボン繊維とガラス繊維とを
混繊したこの発明に用いられる布の断面図、第６図は本
発明による積層複合体上にプリント回路が保持される状
態を示す斜視図、第７図はこの発明によるプリプレグシ
ートと積層複合体との積重ね状態を示す斜視図、第８図
は第７図に示す積重ねを加熱加圧して得た複合体の斜視
図である。 １０．５２＋布、　　　２４：液状樹脂、３０ニブリプ
レグシート、　　　３２：金属箔、３４．３６：複合体
、　　４０：ＰＴＦＥ繊維、８０：積層複合体。 特許出願人　　ダブリュー・エル・ボアアンド　アソシ
エイツ インコーホレーテッド 代　　理　　人　　　株　　式　　会　　社　　潤　　
工　　社Ｆ　Ｉ　Ｇ２゜ ／θ、ｓ２：Ｉｐ　　　　　３θニブリプｂダシート３
２；金Ａ箔　　　θＯ：ず１１権会イ本ｒ　Ｉ　０．１
１゜ ＦＩＧ、７゜

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）繊維とこの繊維間に目を有する布を備え、この布
    の少なくとも一部の繊維はフルオロカーボン繊維からな
    り、この布の前記繊維間の目に熱硬化性樹脂が含浸され
    て少なくとも半硬化のＢ段階まで、硬化され、誘電率が
    ３．５未満である誘電体材料。
  2. （２）特許請求の範囲第１項に記載の誘電体材料におい
    て、誘電率は３．０未満であることを特徴とする誘電体
    材料。
  3. （３）特許請求の範囲第１項に記載の誘電体材料におい
    て、熱硬化性樹脂は完全硬化のＣ段階まで硬化されてい
    ることを特徴とする誘電体材料。
  4. （４）特許請求の範囲第３項に記載の誘電体材料におい
    て、熱硬化性樹脂は、少なくとも一面側において導電性
    箔を保持することを特徴とする誘電体材料。
  5. （５）特許請求の範囲第１項から第４項のいずれかに記
    載の誘電体材料において、熱硬化性樹脂は、エポキシ、
    ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、フェノール、
    及びアクリルの各熱硬化性樹脂の中から選んだことを特
    徴とする誘電体材料。
  6. （６）特許請求の範囲第１項から第５項のいずれかに記
    載の誘電体材料において、布の繊維は、全てフルオロカ
    ーボン繊維であることを特徴とする誘電体材料。
  7. （７）特許請求の範囲第１項から第５項のいずれかに記
    載の誘電体材料において、布の繊維は、フルオロカーボ
    ン繊維以外はガラス繊維からなることを特徴とする誘電
    体材料。
  8. （８）特許請求の範囲第１項から第５項のいずれかに記
    載の誘電体材料において、布の繊維は、フルオロカーボ
    ン繊維以外はポリアミド繊維からなることを特徴とする
    誘電体材料。
  9. （９）特許請求の範囲第１項から第５項のいずれかに記
    載の誘電体材料において、布の繊維は、フルオロカーボ
    ン繊維以外は石英繊維からなることを特徴とする誘電体
    材料。
  10. （１０）特許請求の範囲第１項から第９項のいずれかに
    記載の誘電体材料において、布は織られたものであるこ
    とを特徴とする誘電体材料。
  11. （１１）特許請求の範囲第１項から第９項のいずれかに
    記載の誘電体材料において、布は不織布であることを特
    徴とする誘電体材料。
  12. （１２）特許請求の範囲第１項から第１１項のいずれか
    に記載の誘電体材料において、フルオロカーボン繊維は
    、四弗化エチレン樹脂繊維であることを特徴とする誘電
    体材料。
  13. （１３）特許請求の範囲第１項から第１１項のいずれか
    に記載の誘電体材料において、フルオロカーボン繊維は
    、圧延充実質の焼成四弗化エチレン樹脂繊維であること
    を特徴とする誘電体材料。
  14. （１４）特許請求の範囲第１項から第１１項のいずれか
    に記載の誘電体材料において、フルオロカーボン繊維は
    、延伸多孔質の四弗化エチレン樹脂繊維であることを特
    徴とする誘電体材料。
  15. （１５）特許請求の範囲第１項から第１４項のいずれか
    に記載の誘電体材料において、、フルオロカーボン繊維
    は充填材を含有することを特徴とする誘電体材料。
  16. （１６）特許請求の範囲第１５項に記載の誘電体材料に
    おいて、充填材は誘電体であることを特徴とする誘電体
    材料。
  17. （１７）特許請求の範囲第１５項に記載の誘電体材料に
    おいて、充填材は導電物質又は半導電物質であることを
    特徴とする誘電体材料。
  18. （１８）繊維とこの繊維間に目を有する布を備え、この
    布の少なくとも一部の繊維はフルオロカーボン繊維から
    なり、この布の前記繊維間の目に熱硬化性樹脂が含浸さ
    れて完全硬化のＣ段階まで硬化され、誘電率が３．５未
    満である一枚以上の一方の誘電体材料シートと、同様に
    熱硬化性樹脂が含浸されて半硬化のＢ段階まで硬化され
    、誘電率が３．５未満である一枚以上の他方の誘電体材
    料シートとが、Ｃ段階の材質層がＢ段階の材質層に接す
    るように配設される積層複合体。
  19. （１９）特許請求の範囲第１８項に記載の積層複合体に
    おいて、一方の誘電体材料シートの熱硬化性樹脂は、少
    なくとも一面側において導電性箔を保持することを特徴
    とする積層複合体。
  20. （２０）特許請求の範囲第１８項又は第１９項に記載の
    積層複合体において、他方の誘電体材料シートの熱硬化
    性樹脂が完全硬化のＣ段階まで硬化されることによって
    、全体にＣ段階まで硬化されて一体結合されることを特
    徴とする積層複合体。
  21. （２１）フルオロカーボン繊維を長手方向に張力をかけ
    た状態に維持して繊維が長手方向に収縮するのを防止し
    ながら未硬化の熱硬化性樹脂で濡れるように処理し、少
    なくとも部分的に前記の処理を施した繊維を含む繊維を
    布に織り、この布に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸し、次
    いで、前記の樹脂を含浸させた布を加熱乾燥させて、該
    樹脂を少なくとも半硬化のＢ段階まで硬化させる工程を
    含む誘電体材料の製造方法。
  22. （２２）少なくとも一部にフルオロカーボン繊維を含む
    布の前記フルオロカーボン繊維が未硬化の熱硬化性樹脂
    に濡れるように処理し、この布に未硬化の熱硬化性樹脂
    を含浸させ、次いで、前記の樹脂を含浸させた布を加熱
    乾燥させて、該樹脂を少なくとも半硬化のＢ段階まで硬
    化させる工程を含む誘電体材料の製造方法。
  23. （２３）特許請求の範囲第２１項又は第２２項に記載の
    誘電体材料の製造方法において、布は、カレンダ仕上に
    よって厚さを減少されることを特徴とする誘電体材料の
    製造方法。
  24. （２４）特許請求の範囲第２１項又は第２２項に記載の
    誘電体材料の製造方法において、熱硬化性樹脂に濡れる
    ようにする処理は、アルカリ金属ーナフタレン溶液を施
    すことを含むことを特徴とする誘電体材料の製造方法。
  25. （２５）特許請求の範囲第２１項又は第２２項に記載の
    誘電体材料の製造方法において、熱硬化性樹脂に濡れる
    ようにする処理は、フルオロカーボン繊維の起毛を含む
    ことを特徴とする誘電体材料の製造方法。
  26. （２６）特許請求の範囲第２１項又は第２２項に記載の
    誘電体材料の製造方法において、熱硬化性樹脂に濡れる
    ようにする処理は、その後の漂白を含むことを特徴とす
    る誘電体材料の製造方法。
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