NL8801362A - Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. - Google Patents
Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- substrate element
- electronic module
- test
- substrate
- module according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
- G01R31/318536—Scan chain arrangements, e.g. connections, test bus, analog signals
- G01R31/318538—Topological or mechanical aspects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8801362A NL8801362A (nl) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. |
US07/342,414 US4967142A (en) | 1988-05-27 | 1989-04-24 | Electronic module comprising a first substrate element with a functional part, and a second substrate element for testing an interconnection function, socket, substrate element and electronic apparatus therefor |
DE89201273T DE68909111T2 (de) | 1988-05-27 | 1989-05-22 | Elektronisches Modul, das Substratelemente enthält. |
EP89201273A EP0344834B1 (fr) | 1988-05-27 | 1989-05-22 | Module électronique comportant des éléments de substrat |
JP1131252A JP2857764B2 (ja) | 1988-05-27 | 1989-05-24 | 電子モジュール |
KR1019890006926A KR0163756B1 (ko) | 1988-05-27 | 1989-05-24 | 전자 모듈 소켓장치 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8801362A NL8801362A (nl) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. |
NL8801362 | 1988-05-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8801362A true NL8801362A (nl) | 1989-12-18 |
Family
ID=19852363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8801362A NL8801362A (nl) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4967142A (fr) |
EP (1) | EP0344834B1 (fr) |
JP (1) | JP2857764B2 (fr) |
KR (1) | KR0163756B1 (fr) |
DE (1) | DE68909111T2 (fr) |
NL (1) | NL8801362A (fr) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2561164B2 (ja) * | 1990-02-26 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路 |
US5159598A (en) * | 1990-05-03 | 1992-10-27 | General Electric Company | Buffer integrated circuit providing testing interface |
JPH04212524A (ja) * | 1990-12-06 | 1992-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
TW216472B (fr) * | 1991-12-18 | 1993-11-21 | Philips Nv | |
US5410551A (en) * | 1992-01-02 | 1995-04-25 | Andahl Corporation | Net verification method and apparatus |
US5260649A (en) * | 1992-01-03 | 1993-11-09 | Hewlett-Packard Company | Powered testing of mixed conventional/boundary-scan logic |
US5448166A (en) * | 1992-01-03 | 1995-09-05 | Hewlett-Packard Company | Powered testing of mixed conventional/boundary-scan logic |
TW253097B (fr) * | 1992-03-02 | 1995-08-01 | At & T Corp | |
US5285152A (en) * | 1992-03-23 | 1994-02-08 | Ministar Peripherals International Limited | Apparatus and methods for testing circuit board interconnect integrity |
US5534774A (en) * | 1992-04-23 | 1996-07-09 | Intel Corporation | Apparatus for a test access architecture for testing of modules within integrated circuits |
US5471481A (en) * | 1992-05-18 | 1995-11-28 | Sony Corporation | Testing method for electronic apparatus |
US5809036A (en) * | 1993-11-29 | 1998-09-15 | Motorola, Inc. | Boundary-scan testable system and method |
KR100503692B1 (ko) * | 1993-12-16 | 2005-09-30 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 고정논리값을출력하는수단의출력과회로의입력사이의접속테스팅장치 |
US5787098A (en) * | 1996-07-29 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Complete chip I/O test through low contact testing using enhanced boundary scan |
US5974578A (en) * | 1996-08-06 | 1999-10-26 | Matsushita Electronics Corporation | Integrated circuit and test method therefor |
US6114870A (en) * | 1996-10-04 | 2000-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Test system and process with a microcomputer at each test location |
US6617872B2 (en) * | 1996-10-04 | 2003-09-09 | Texas Instruments Incorporated | Reduced cost, high speed integrated circuit test arrangement |
US6199182B1 (en) * | 1997-03-27 | 2001-03-06 | Texas Instruments Incorporated | Probeless testing of pad buffers on wafer |
US5963464A (en) * | 1998-02-26 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Stackable memory card |
GB2344184A (en) | 1998-11-26 | 2000-05-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Testing integrated circuits |
JP4887552B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2012-02-29 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Lsiチップのレイアウト設計方法 |
US6731128B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | TFI probe I/O wrap test method |
WO2002080268A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Infineon Technologies Ag | Substrat de montage d'une puce a semi-conducteur |
KR100967727B1 (ko) * | 2001-04-09 | 2010-07-05 | 엔엑스피 비 브이 | 전류 공급 테스트 인터페이스를 구비하는 집적 회로 어셈블리 |
DE102004014242B4 (de) * | 2004-03-24 | 2014-05-28 | Qimonda Ag | Integrierter Baustein mit mehreren voneinander getrennten Substraten |
JP2006200983A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Denso Corp | 半導体集積回路装置およびその試験方法 |
US8991829B2 (en) | 2007-11-20 | 2015-03-31 | The Timken Company | Non-contact labyrinth seal assembly and method of construction thereof |
KR101014965B1 (ko) | 2008-11-03 | 2011-02-16 | 유수엽 | 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드유닛 |
JP2013142434A (ja) | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Showa Corp | 軸受構造体 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1003048B (it) * | 1972-03-17 | 1976-06-10 | Honeywell Inf Systems | Dispositivo per verificare il cor retto comportamento di unita circui tali integrate sequenziali |
US4145620A (en) * | 1977-10-05 | 1979-03-20 | Serel Corporation | Modular dynamic burn-in apparatus |
US4567432A (en) * | 1983-06-09 | 1986-01-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for testing integrated circuits |
DE3578224D1 (de) * | 1984-07-27 | 1990-07-19 | Fujitsu Ltd | Integrierte schaltung vom chip-auf-chip-typ. |
FR2569411B1 (fr) * | 1984-08-23 | 1986-11-21 | Charbonnages Ste Chimique | Nouveau procede de fabrication de terpolymeres radicalaires de l'ethylene et de copolymeres radicalaires de l'ethylene |
NL8502476A (nl) * | 1985-09-11 | 1987-04-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het testen van dragers met meerdere digitaal-werkende geintegreerde schakelingen, drager voorzien van zulke schakelingen, geintegreerde schakeling geschikt voor het aanbrengen op zo'n drager, en testinrichting voor het testen van zulke dragers. |
JPS63182585A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-27 | Toshiba Corp | テスト容易化機能を備えた論理回路 |
JPS63286781A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回路の試験方法 |
-
1988
- 1988-05-27 NL NL8801362A patent/NL8801362A/nl not_active Application Discontinuation
-
1989
- 1989-04-24 US US07/342,414 patent/US4967142A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-22 DE DE89201273T patent/DE68909111T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-22 EP EP89201273A patent/EP0344834B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-24 KR KR1019890006926A patent/KR0163756B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-05-24 JP JP1131252A patent/JP2857764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0225774A (ja) | 1990-01-29 |
DE68909111T2 (de) | 1994-03-31 |
EP0344834A1 (fr) | 1989-12-06 |
KR890017546A (ko) | 1989-12-16 |
DE68909111D1 (de) | 1993-10-21 |
JP2857764B2 (ja) | 1999-02-17 |
KR0163756B1 (ko) | 1999-03-20 |
EP0344834B1 (fr) | 1993-09-15 |
US4967142A (en) | 1990-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8801362A (nl) | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. | |
EP0481703B1 (fr) | Substrat d'interconnexion avec circuit intégré pour interconnection programmable et l'analyse d'échantillons | |
JP2641214B2 (ja) | 回路試験方法 | |
EP0808461B1 (fr) | Test jtag de bus au moyen de cartes enfichables sur lesquelles est montee une logique jtag | |
US5115435A (en) | Method and apparatus for bus executed boundary scanning | |
US4220917A (en) | Test circuitry for module interconnection network | |
US5731701A (en) | Analog autonomous test bus framework for testing integrated circuits on a printed circuit board | |
US5570035A (en) | Built-in self test indicator for an integrated circuit package | |
US4771428A (en) | Circuit testing system | |
EP0367710A2 (fr) | Diagnostics d'une plaque à circuit imprimé comportant une pluralité des composants électroniques hybrides | |
US20120210183A1 (en) | Interface device and method | |
US7579689B2 (en) | Integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package | |
US4485472A (en) | Testable interface circuit | |
US9506980B2 (en) | Integrated circuit testing architecture | |
US5799021A (en) | Method for direct access test of embedded cells and customization logic | |
JPH05107295A (ja) | 集積回路デバイスの試験とその方法 | |
Hilla | Boundary scan testing for multichip modules | |
KR900013618A (ko) | 집적 회로 모듈 및 반도체 기판 | |
US6507205B1 (en) | Load board with matrix card for interfacing to test device | |
US20060004533A1 (en) | MCU test device | |
US6011387A (en) | Analog autonomous test bus framework for testing integrated circuits on a printed circuit board | |
JPH0843494A (ja) | 電子回路 | |
US8203356B2 (en) | Device, system and method for testing and analyzing integrated circuits | |
JP2000284024A (ja) | 半導体装置及び集積回路 | |
JPH1140913A (ja) | 階層構造を有するプリント基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |