NL8200979A - Identificatiekaart met ic-bouwsteen en dragerelement voor een ic-bouwsteen. - Google Patents
Identificatiekaart met ic-bouwsteen en dragerelement voor een ic-bouwsteen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8200979A NL8200979A NL8200979A NL8200979A NL8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- identification card
- contact surfaces
- module
- area
- carrier
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 101150117735 sel-10 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
Description
? f * |· . 4 -1- 22396/JF/mv
Korte aanduiding: Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragereleraent voor een IC-bouwsteen.
De uitvinding heeft betrekking op een identificatiekaart met IC-5 bouwsteen voor de verwerking van electrische signalen, waarbij de IC-bouw-steen met de contactvlakken op een afzonderlijke drager is aangebracht en in een venster van de identificatiekaart wordt aangebracht.
Voorts heeft de uitvinding betrekking op een dragerelement voor een IC-bouwsteen voor inbrenging in een meerlagige ID-identificatiekaart, 10 bestaande uit een dragersubstraat met daarop aangebrachte geleiderbanen en conctactvlakken.
Voor identificatiekaarten met een algemene opbouw bestaan zowel nationale of internationale normen, waaraan ook identificatiekaarten met geïntegreerde schakelingen zo veel mogelijk dienen te voldoen.
15 ‘ Zo is bijvoorbeeld de magneetstrook in het bovenste kaartgebied op de achterzijde van de kaart aan te brengen. Aan beide zijden van de magneetstrook is in veiligheidszones voorzien, waarin de normale kaart-dikte van 0,76 mm aangehouden dient te worden. In het resterende, benedenste kaartgebied zijn afgezien van randzones van de kaart verhogingen 20 van 0,48 mm bijvoorbeeld in de'vorm van geperste gegevens toelaatbaar.
Er zijn reeds identificatiekaarten met geïntegreerde schakeling bekend geworden, die rekening houden met de uit de norm voortvloeiende vereisten.
Uit het West-Duitse Offenlegungsschrift 2.659-573 is een identifi-25 catiekaart bekend, waarbij IC-bouwsteen en contactvlakken gemeenschappelijk op een zogenaamd dragerelement zijn aangebracht.
Bij deze contructie is de IC-bouwsteen onbeschermd op het dragerelement aangebracht, hetgeen bij de integratie van de IC-bouwsteen in de identificatiekaart een overeenkomstige,inspanning vereist. Vanwege de 30 gevoeligheid van dit dragerelement is het behandelen van het dragerelement moeilijk en een rechtstreekse lamellering in de identificatiekaart bijvoorbeeld niet mogelijk.
Bij de inbouw van IC-bouwstenen in identificatiekaarten bestaat de problematiek daaruit, dat de door de norm toegelaten normale kaartdikte 35 mechanische beschermingsmaatregelen voor de IC-bouwsteen met zijn aan-sluitleidingen beperkt, waardoor de slechts overeenkomstige "dunne" con-strukties zijn te verwerken. In het West-Duitse Offenlegungsschrift 2.659.573 wordt dan ook voorgesteld het dragerelement met zijn contactvlak- 8200979 t ï # -2- 22396/JF/mv ken volledig in de zogenaamde persgebieden aan te brengen, om door benutting van de voor verheven persingen veroorloofde hoogte optimale bescherming voor de IC-bouwsteen te garanderen.
Nadelig is daarbij gebleken, dat het gebied waarin voor persingen 5 is voorzien slechts nog in sterk gereduceerde omvang voor de opneming van geperste gegevens, waarvoor dit gebied is bedoeld, is toe te passen, hetgeen een aanzienlijke beperking bij de toepassing en verdérë vormgeving van de kaart betekent.
Buitendien is reeds voorgesteld {West-Duitse octrooiaanvrage 10 3.029.939-9) het dragerelement'buiten het persgebied aan te brengen. Daardoor wordt welliswaar de vermindering van het .inforraatie-oppervlak voor persgegevens vermeden, maar voor de plaatsing van de IC-bouwsteen benevens contactvlakken blijft echter slechts de ruimte boven het eigenlijke persdeel over, dat wil zeggen het gebied van demagneetstrook, waarin de normale 15 kaartdikte aangehouden dient te worden.
Volgens de norm zijn slechts zeer geringeitoleranties in de oppervlaktestructuur^ van de magneetstrook toegelaten. Om aan deze vereisten te voldoen zijn speciale lamelleringswerkwijzen respectievelijk speciale maat- ✓ regelen bij de laagopbouw van de kaart noodzakelijk.
20 Aan de uitvinding ligt nu de opgave ten grondslag een identificatie kaart voor te stellen, waarbij bij gelijktijdige goede bescherming van de IC-bouwsteen de hierboven'genoemde nadelen verregaand worden vermeden.
De uitvinding voorziet daartoe in een identificatiekaart van de in de aanhef genoemde soort, die het kenmerk heeft, dat de IC-bouwsteen benevens ge-25 leiderbanen en contactvlakken zodanig op een als afgesloten eenheid verwerkbaar dragerelement is aangebracht en in de identificatiekaart is ingebed, dat uitsluitend het deelgebied met de IC-bouwsteen zich in het voor toelaatbare verhogingen aangebrachte kaartgebied.bevindt maar het deelgebied met de IC-contacten zich buiten dit gebied bevindt.
30 Voorts voorziet de uitvinding met hetzelfde oogmerk in een drager element van de in de aanhef genoemde soort, dat het kenmerk heeft, dat de IC-bouwsteen en de contactvlakken aan tegenover elkaar liggende einden van het dragersubstraat zijn aangebracht en de IC-bouwsteen door een gietmassa is omgeven, welke met het dragersubstraat een integrale eenheid vormt.
35 De uitvinding bouwt voort op de grondgedachte, dat voor een optimale bescherming van de IC-bouwsteen en zijn aansluitpunten deze in het gebied met maximaal toelaatbare dikte dient te liggen, aangezien hier de toegestane hoogte een sterkere inkapseling van de bouwsteen toestaat. Anderzijds dient .8200979 -3- 22396/JF/mv
* I
v · dit gebied zoveel als mogelijk zijn oorspronkelijke bestemming, namelijk de 0 informatie-opneming voor bijvoorbeeld geperste gegevens, te behouden.
In een uitvoeringsvorm van de uitvinding wordt de tegen mechanische invloeden beschermde IC-bouwsteen uitsluitend in het voor toelaatbare verho-5 ging vrijgegeven kaartgebied aangebracht. De IC-contacten zijn daarentegen met contacttoegang van de kaartvoorzijde in het magneetstrookgebied van de kaart, in het bijzonder buiten de hoofdspanningsassen, dat wil zeggen in het gebied van één van de bovenkaarthoeken aangebracht.
Aangezien het deelgebied met de contactvlakken zeer dun kan worden 10 uitgevoerd, biedt de inbouw ervan en het gebied van de magneetstrook ver-vaardigingstechnisch geen enkel probleem. De kaarttechnologische probleemloze inbouw veroorlooft tenslotte ook een zeer variabele uitvoering van de contactvlakken wat betreft de ligging en afmetingen.
Bij de bekende nieuwe uitvoeringsvormen van de IC-kaarten bestaat 15 de trend daaruit, IC-bouwsteen en contactelementen als een compacte eenheid te beschouwen en de plaatsbehoefte door vermindering van de afmetingen van de totale inrichting te minimaliseren. De contactvlakken zijn dan ook wat betreft de ligging en aftoetingen verregaand vastgelegd.
In tegenstelling daartoe worden volgens de uitvinding IC-bouwsteen 20 en de daarbij behorende contactelementen op een dragerelement aangebracht, waarvan de vorm en afmetingen door een aan de praktische vereisten aangepaste willekeurige opdeling van IC-bouwsteen, contactvlakken en toevoerlei-dingen worden bepaald, en welke als vervaardigingstechnische eenheid onafhankelijk van de kaartvervaardiging kan worden geproduceerd.
25 De bouwsteen die het in hoofdzaak waard is te worden beschermd, de IC-bouwsteen, is bij minimale plaatsbehoefte onafhankelijk van de contactvlakken ook van extra mechanische veiligheidsmaatregelen voorzien vrij te positioneren bijvoorbeeld in het voor extra verhogingen toegestane gebied, zonder de normaal met de verwerking van optimaal beveiligde IC-3C' bouwstenen verbonden beïnvloeding van de eigenlijke voor de informatie- opneming aangebrachte gebieden. De magneetstrook is met bekende werkwijzen van de stand van de techniek zonder extra inspanning met uitstekende kwaliteit te vervaardigen.
Ofschoon het voor de extra verhogingen aangebrachte gebied in de 35 verschillende normen zeer verschillend is gedefinieerd verkrijgt men door de uitvoering van de identificatiekaart volgens de uitvinding de mogelijkheid, onafhankelijk onder het beschouwen van de respectieve norm de contacten op elke willekeurige plaats van de identificatiekaart aan te brengen. Ter aan- 8200979 ί ί * -4- 22396/JF/mv passing van een eventuele bovengeplaatste, de contactinrichting betreffende norm is in dit kader ook mogelijk, rekening houdend met de bekende de vervaardiging betreffende voordelen van als halffabrikaat toepasbaar drager-element, de contacten steeds op dezelfde plaats van de identificatiekaart 5 aan te brengen.
Verdere kenmerken en voordelen van de uitvinding blijken uit de hierna volgende uitvoeringsvormen en de tekening, waarin:
Fig. 1 een identificatiekaart met dragerelement is; ... Fig._2_.een doorsnede door de identificatiekaart is.
10 Fig. 3 een dragerelement is;
Fig. 4 een doorsnede door het dragerelement is;
Fig. 5 een identificatiekaart met dragerelement is;
Fig. 6 een vervaardigingsinrichting voor de identificatiekaarten is;
Fig. 7 een werkwijze voor de vervaardiging van identificatiekaarten 15__^___ met contacten aan het bovenoppervlak toont;
Fig. 8 'een vervaardigingsinrichting voor identificatiekaarten is; en
Fig. 9 een vervaardigingsinrichting voor identificatiekaarten toont.
Fig. 1 toont de mogelijke opbouw van een identificatiekaart. In het bovengebied bevindt zich op de achterzijde van de kaart de voor het magneet-20 spoor 3 gereserveerde ruimte, waarin door middel van laser-schrijfinrichtingen in dynamisch bedrijf informatie kan worden opgeslagen respectievelijk opgeroepen. Boven en beneden het magneetspoor 3 liggen veiligheidszones 2, die geen verhoging mogen bezitten, om mogelijke complicaties bij laser-schrijf-bedrijf uit de weg te gaan. In deonderste kaarthelft bevindt zich het vlak 4.
25 waarin verhogingen (bijvoorbeeld voor de opening van geperste gegevens) toegelaten zijn. De verhogingen mogen de normale kaartdikte van 0,76 mm met 0,48 mm overtreffen. In fig. 2 toont een doorsnede door de kaart de normale standaarcöikte en de toegestane hoogt^ bijvoorbeeld geperste tekens, waarmee de standaarddikte overschreden mag worden. Er bestaan ook normen voor i-30 dentificatiekaarten die verhogingen in bepaalde gebieden op de voor-en achterzijde van de kaart toelaten, hetgeen in een nog volgend voorbeeld zal worden beschouwd.
De mogelijke vorm van een dragerelement 1 met toevoerleidingen 6, contactvlakken 5 en IC-bouwsteen 9 is in fig. 3 weergegeven. Op een folie-35 drager 7 wordt een geleiderfolie gelamelleerd en worden aansluitend geleiderbanen 6 en contactvlakken 5 geëtst. De einden van de geleiderbanen leiden in het voor de IC-bouwsteen bedoelde venster 8, waarin deze gecontacteerd vrij-dragend van de geleiderbaaneinden worden gehouden. Aansluitend zorgt een giet- 8200979 » r ê f * -5- 22396/JF/mv sel 10 van de IC-bouwsteen 9 voor bescherming van het gevoelige bouwelement en de ®ntactplaatsen tegen mechanische belastingen. De toegepaste dragerfilm 7 bestaat bij voorkeur uit een thermostabiele folie met een hoge treksterkte (bijvoorbeeld polyesterfolie).
5 Fig. 1 toont buitendien een mogelijke plaatsing van het dragerele- ment 1 in de identificatiekaart. Het dragerelement 1 is zo aangebracht, dat de gegoten IC-bouwsteen bij minimale plaatsbehoefte zich volledig in het voor verhogingen toegestane gebied .4 bevindt. De voor de inbouw benodigde oppervlakte wordt slechts door de grote van de IC-bouwsteen respectievelijk de 10 inkapseling ervan bepaald. Deze is in verhouding met het totale oppervlak van het gebied voor toegestande verhogingen verwaarloosbaar klein, zodat praktisch het gehele vlak 4 voor de informatieweergeving bijvoorbeeld in de vorm van geperste gegevens ter beschikking staat. De contacten worden in het gebied met normale kaartdikte geleid, bijvoorbeeld in de zone 3, waar 15 op de kaartachterzijde in een magneetspoor is voorzien. De contacttoegang geschiedt van de kaartvoorzijde bijvoorbeeld door direct contact door middel van contactstiften, in het geval de contactvlakken aan het kaartopper-vlak liggen. Zijn deze echter gelamelleerd of bevinden deze zich onder een beschermingslaag, dan geschiedt contact tot stand brenging door middel van 20 dunne stiften, die door de lamelleer- of beschermingslaag 1 steken.
Fig. 5 toont een andere mogelijk vorm van dragerelement 1, waarbij de contacten naareen kaart'zij de worden geleid, maar de ingegoten IC-bouw-steen eveneens in het gebied 4 voor toelaatbare verhogingen ligt. Al naar gelang de praktische vereisten of ter voldoening aan een bepaalde norm met 25 betreffing tot de ligging van de gebieden met de toelaatbare verhogingen (bijvoorbeeld persgebieden) of de plaatsing van de contacten is de opdeling van beveiligde, ingegoten IC-bouwstenen, toevoerleidingen en contactvlakken alsmede vorm van dragerelementen zonder moeilijkheden aan de respectieve eisen aan te passen, zodat de IC-bouwsteen zich steeds op een" minimaal 30 oppervlak in het beveiligde persgebied of gebied metctoegestane verhogingen bevindt, zonder de ruimte voor informatieopneming praktisch te verminderen Fig. 6 toont een inrichting voor de vervaardiging van de identificatiekaart. In fig. 6 is de ingegoten IC-bouwsteen 19 en de foliedrager 17 symmetrisch tussen kunststoffolies ingebed. In de lamelleerplaten 14 bevindt zich een 35 gedeeltelijk met silicon gevulde uitsparing 18, die het dikkere kaartge-bied met de ingegoten IC-bouwsteen 19 tegen een verhoogde lamelleerdruk beschermd.
Verder is in de fig. 6 en 7 een mogelijke vervaardiging van identi- 8200979 -6- 22396/JF/mv * i ê ff ficatiekaarten volgens de uitvinding met aan het bovenoppervlak liggende contacten weergegeven. Daarbij worden de contactlippen 20 door spleten in de kunststoffolies 15, 16 geleid, bij het lamelleerproces omgebogen en met het kaartoppervlak afsluitend daarin gedrukt. Terwijl in fig, 6 van 5 een symmetrische opbouw van het dragerelement en de kaart wordt uitgegaan, is in fig. 8 een inrichting weergegeven, waarbij de achterzijde van de kaart vlak blijft en de toegestane verhoging voor geperste gegevens op de kaartvoorzijde voor de mechanische beveiliging van de IC-bouwsteen wordt benut. De met silicon gevulde uitsparingen 18 bevinden zich daarbij slechts 10 in de bovenste lamelleerplaat 14. Fig. 9 toont wederom een symmetrische opbouw met gelijke verhogingen aan de voor-en achterzijde van de kaart, maar de IC-bouwsteen is in een bijzonder dik gietsel 19 gehuld, waar bij de met silicon gevulde uitsparingen 18 in de lamelleerplaten 14 wederom daarvoor zorgen, dat op de bouwsteen geen verhoogde lamelleerdruk werkt. 15 In dit voorbeeld is het oppervlak van het gietsel 19 niet gelamelleerd, zodat in het gebied van de IC-bouwsteen de volle pershoogte voor de bescherming daarvan door versterkteingieting of andere mechanische beveiligingsmaatregelen kan worden toegepast.
y 20 r 8200979
Claims (10)
1. Identificatiekaart met IC-bouwsteen voor de verwerking van elec-trische signalen, waarbij de IC-bouwsteen met de contactvlakken op een 5 afzonderlijke drager is aangebracht en in een venster van de identificatie-kart wordt aangebracht, met het kenmerk, dat de IC-bouwsteen (9) benevens geleiderbanen(6) en contactvlakken (5) zodanig op een als'afgesloten eenheid verwerkbaar dragerelement (1) is aangebracht en in de identificatiekaart is ingebed, dat uitsluitend het deelgebied met de IC-bouwsteen (9) zich in het 10 voor toelaatbare verhogingen aangebrachte kaartgebied bevindt maar het deel- . gebied met de_IC-contacten (5) zich buiten dit gebied bevindt.
2. Identificatiekaart volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het deelgebied met de IC-bouwsteen (9) in een plaatselijke verdikking van de identificatiekaart is aangebracht.
3. Identificatiekaart volgens conclusie 1 en 2, met het kenmerk, dat de de normale kaartdikte met de toelaatbare verhoging overtreffende verdikking aan beide zijden van de identificatiekaart is aangebracht. A. Identificatiekaart volgens een of meer van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de verdikking pershoogte bezit.
5. Identificatiekaart valgens één of meer van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat op het in de identificatiekaart aangebrachte dragerelement de IC-bouwsteen (9) en de contactvlakken (5) aan tegenover elkaar liggende einden van de dragerfilm (7) zijn aangebracht.
6. Identificatiekaart volgens één of meer van de voorgaande conclu-25 sies, met het kenmerk, dat het dragerelement (1) in het gebied van de bouwsteen (9) gegoten is uitgevoerd.
7. Identificatiekaart volgens één of meer van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de dragerfilm (7) uit een thermostabiele folie met een hoog treksterkte bestaat, waarop de .geleiderbanen (6) en contact- 30 vlakken (5) uit een geleidende bedekking zijn geëtst.
8. Identificatiekaart volgens één of meer van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de dragerfilm (7) uit polyesterfolie bestaat.
9. Dragerelement voor een IC-bouwsteen voor inbrenging in een meer-lagige ID-identificatiekaart, bestaande uit een dragersubstraat met daarop 35 aangebrachte geleiderbanen en contactvlakken, met het kenmerk, dat de IC-bouw-steen (9) en de contactvlakken (5) aan tegenover elkaar liggende einden van het dragersubstraat (7) zijn aangebracht en de IC-bouwsteen (9) door een gietmassa (10) is omgeven, welke met het dragersubstraat (7) een inte- 8200979 -8 - 22396/JF/mv ' ' * r * grale eenheid vormt.
10. Dragerelement volgens conclusie 9» met het kenmerk, dat het dra-gersubstraat een thermostabiele folie (7) met een hoge treksterkte is, waarop de geleiderbanen(6) en contactvlakken (5) uit een geleidende be- 5 dekking zijn geëtst.
11. Dragerelement volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat de folie (7) uit polyester bestaat. Eindhoven, februari 1982 * 8200979
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813111516 DE3111516A1 (de) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
| DE8108609 | 1981-03-24 | ||
| DE19818108609 DE8108609U1 (de) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
| DE3111516 | 1981-03-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8200979A true NL8200979A (nl) | 1982-10-18 |
| NL191959B NL191959B (nl) | 1996-07-01 |
Family
ID=25792091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8200979A NL191959B (nl) | 1981-03-24 | 1982-03-10 | Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4550248A (nl) |
| CH (1) | CH659800A5 (nl) |
| FR (1) | FR2502816B1 (nl) |
| GB (1) | GB2095175B (nl) |
| IT (1) | IT1191174B (nl) |
| NL (1) | NL191959B (nl) |
| SE (1) | SE461063B (nl) |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3151408C1 (de) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
| GB2146815A (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Ibm | Electronic fund transfer systems |
| GB2146814A (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Ibm | Electronic fund transfer systems |
| JPS6084686A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | Toshiba Corp | 情報記録媒体の記録方式 |
| DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| JPS60176186A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Ｉｃカ−ドシステム |
| DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
| US4677528A (en) * | 1984-05-31 | 1987-06-30 | Motorola, Inc. | Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto |
| JPS6141262A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | Omron Tateisi Electronics Co | 音声記録可能なカ−ド |
| JPS6191790A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-09 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド照合装置 |
| JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| CH661808A5 (fr) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique. |
| JPS625367U (nl) * | 1985-03-16 | 1987-01-13 | ||
| FR2579798B1 (fr) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede |
| FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
| JPS61188871U (nl) * | 1985-05-16 | 1986-11-25 | ||
| US5203078A (en) * | 1985-07-17 | 1993-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board for IC cards |
| JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6295660A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-02 | Omron Tateisi Electronics Co | Ｉｃカ−ドを用いたサインリ−ド／ライトシステム |
| US4825056A (en) * | 1985-11-21 | 1989-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin-film electromagnetic transducer |
| NL8503410A (nl) * | 1985-12-11 | 1987-07-01 | Philips Nv | Inrichting voor het overdragen van informatie tussen een elektronische geheugenkaart en een dataverwerkende eenheid. |
| US4755661A (en) * | 1986-01-10 | 1988-07-05 | Ruebsam Herrn H | Connection of electronic components in a card |
| US4742215A (en) * | 1986-05-07 | 1988-05-03 | Personal Computer Card Corporation | IC card system |
| US4783598A (en) * | 1986-09-10 | 1988-11-08 | Teles Computer Products, Inc. | Optically coupled interface for portable semi-conductor data media |
| US4855583A (en) * | 1987-08-17 | 1989-08-08 | Figgie International, Inc. | Structure and method of making combination proximity/insertion identification cards |
| FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
| EP0311434A3 (en) * | 1987-10-09 | 1990-05-09 | The De La Rue Company Plc | Integrated circuit card |
| FR2631200B1 (fr) * | 1988-05-09 | 1991-02-08 | Bull Cp8 | Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit |
| JP2559849B2 (ja) * | 1989-05-23 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| JP3169965B2 (ja) * | 1992-08-12 | 2001-05-28 | 沖電気工業株式会社 | Ｉｃカード |
| US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
| EP0772155A1 (en) * | 1995-05-19 | 1997-05-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical card with ic module |
| US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
| DE19602821C1 (de) | 1996-01-26 | 1997-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte |
| US5812942A (en) * | 1996-09-24 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Balanced differential radio receiver and method of operation |
| US5815020A (en) * | 1996-09-24 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Balance differential receiver |
| US6431453B1 (en) * | 1997-05-20 | 2002-08-13 | Dynetics Engineering Corporation, Inc. | Automated card insertion system with card multireader and method |
| EP0890928A3 (en) * | 1997-07-10 | 2001-06-13 | Sarnoff Corporation | Transmission apparatus and remotely identifying an electronically coded article |
| FR2794265B1 (fr) * | 1999-05-25 | 2003-09-19 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout |
| US6557766B1 (en) * | 1999-10-01 | 2003-05-06 | Keith R. Leighton | Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process |
| US6601771B2 (en) * | 2001-04-09 | 2003-08-05 | Smart Card Integrators, Inc. | Combined smartcard and magnetic-stripe card and reader and associated method |
| WO2004047084A2 (en) * | 2002-11-18 | 2004-06-03 | Storcard, Inc. | Secure transaction card with a large storage volume |
| WO2006118255A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 熱接着性ポリエステルフィルム、それを用いたｉｃカードまたはｉｃタグの製造方法、及びｉｃカードまたはｉｃタグ |
| US7810718B2 (en) * | 2005-05-12 | 2010-10-12 | Cubic Corporation | Variable thickness data card body |
| DE102005058101B4 (de) * | 2005-12-05 | 2019-04-25 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| US20070185820A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Talker Albert I | Multi-account security verification system with a virtual account and linked multiple real accounts |
| USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| MY188509A (en) * | 2015-11-13 | 2021-12-17 | Linxens Holding | Process for manufacturing a non-opaque layer for a multilayer structure comprising a window, and a multilayer with such a non-opaque layer |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1209901A (en) * | 1967-01-11 | 1970-10-21 | British Telecomm Res Ltd | Improvements relating to the mounting of integrated circuit assemblies |
| US3746932A (en) * | 1970-12-28 | 1973-07-17 | Texas Instruments Inc | Panel board systems and components therefor |
| DE2124887C3 (de) * | 1971-05-19 | 1980-04-17 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Elektrisches Bauelement, vorzugsweise Halbleiterbauelement, mit Folienkontaktierung |
| US3762464A (en) * | 1971-12-29 | 1973-10-02 | Japan Engineering And Trading | Heat exchanger |
| US4004133A (en) * | 1974-12-30 | 1977-01-18 | Rca Corporation | Credit card containing electronic circuit |
| US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
| US4105156A (en) * | 1976-09-06 | 1978-08-08 | Dethloff Juergen | Identification system safeguarded against misuse |
| DE7832695U1 (de) * | 1978-11-03 | 1980-04-10 | Bosch-Siemens Hausgeraete Gmbh, 7000 Stuttgart | Temperaturfuehler |
| FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
| DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
| US4501960A (en) * | 1981-06-22 | 1985-02-26 | Motorola, Inc. | Micropackage for identification card |
-
1982
- 1982-03-10 NL NL8200979A patent/NL191959B/nl not_active Application Discontinuation
- 1982-03-15 CH CH1590/82A patent/CH659800A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-03-19 GB GB8208117A patent/GB2095175B/en not_active Expired
- 1982-03-19 IT IT67356/82A patent/IT1191174B/it active
- 1982-03-23 SE SE8201825A patent/SE461063B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-03-23 FR FR8204934A patent/FR2502816B1/fr not_active Expired
-
1984
- 1984-08-02 US US06/637,683 patent/US4550248A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-09-06 US US06/773,417 patent/US4587413A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4550248A (en) | 1985-10-29 |
| FR2502816B1 (fr) | 1986-02-21 |
| IT8267356A0 (it) | 1982-03-19 |
| GB2095175A (en) | 1982-09-29 |
| SE461063B (sv) | 1989-12-18 |
| SE8201825L (sv) | 1982-09-25 |
| US4587413A (en) | 1986-05-06 |
| GB2095175B (en) | 1984-11-21 |
| CH659800A5 (de) | 1987-02-27 |
| IT1191174B (it) | 1988-02-24 |
| NL191959B (nl) | 1996-07-01 |
| FR2502816A1 (fr) | 1982-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL8200979A (nl) | Identificatiekaart met ic-bouwsteen en dragerelement voor een ic-bouwsteen. | |
| NL194215C (nl) | Identificatiekaart met IC-bouwsteen. | |
| NL194104C (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen. | |
| CA1219964A (en) | Ic card and method for manufacturing the same | |
| US4474292A (en) | Carrier element for an IC-chip | |
| US5173840A (en) | Molded ic card | |
| US4966857A (en) | Data carrier having an integrated circuit and a method for producing same | |
| US5936227A (en) | Plastics card comprising a mini-smart-card which can be separated therefrom | |
| JP2676619B2 (ja) | 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント | |
| US4552383A (en) | Identification card having an IC module | |
| US4999742A (en) | Electronic module for a small portable object such as a card or a key incorporating an integrated circuit | |
| EP0716450B1 (en) | Semiconductor housing comprising a plurality of chips | |
| US6170880B1 (en) | Data carrier with a module and a hologram | |
| US6013945A (en) | Electronic module for data cards | |
| JPH0143355B2 (nl) | ||
| JP3248932B2 (ja) | 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法 | |
| KR20000069487A (ko) | 칩카드내에 장치하기 위한 반도체 칩용 캐리어 소자 | |
| US6591494B2 (en) | Method for manufacturing a non-contact type IC card | |
| KR100369021B1 (ko) | 칩카드 | |
| KR20010022252A (ko) | 칩 모듈 제조방법 | |
| CN1227647A (zh) | 传输电信号的数据载体 | |
| EP0463871A2 (en) | Integrated circuit token | |
| US20020030255A1 (en) | Non-contact type IC card | |
| CN211236927U (zh) | 一种感光组件、指纹识别模组及电子装置 | |
| KR100702108B1 (ko) | 제거방지수단을 포함하는 전자회로기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| BV | The patent application has lapsed |