SE461063B - Identitetskort med ic-komponent samt baerelement foer en ic-komponent laempad att inbyggas i ett kort - Google Patents

Description

461 Üóš 10 15 20 25 30 35 oskyddad pá bärelementet, vilket vid integrering av IC-komponenten i identitetskortet kräver en motsva- rande insats. Till följd av känsligheten hos detta bärelement är handhavandet av bärelementet besvär- ligt och en direkt inlaminering i identitetskortet är t ex ej möjlig.

AProblematiken vid inbyggnad av IC-komponenter i identitetskort ligger däri, att den enligt normen tillätna normala korttjockleken begränsar de meka- niska skyddsätgärderna för IC-komponenterna med dess anslutningsledningar, varför endast motsvarande "tunna" utföranden kan framställas. I DE-OS 26 59 573 föreslas därför att anordna bärele- mentet med dess kontaktytor helt och hållet i det s k präglingsomrädet, för att genom utnyttjande av den för den upphöjda präglingen tillätna höjden sä- ' kerställa ett optimalt skydd för IC-komponenten. 5 En därvid uppträdande nackdel är, att det för prägling avsedda omradet endast i kraftigt reducerad omfattning är användbart för upptagning av de i en- lighet med bestämmelserna inpräglade data] vilket innebär en avsevärd begränsning vid användning och vidare utformning av kortet.

Dsc har dessutom föreslagits (P 30 29 939.9) att anordna bärelementet utanför präglingsomrádet.

Därigenom undvikes visserligen reduktionen av infor- mationsytan för de präglade data, varvid dock endast utrymmet ovanför den egentliga präglingsdelen äter- stàr för placeringen av IC-komponenten samt kontakt- ytorna, dvs omradet för magnetremsorna. i vilket den normala korttjockleken mäste innehällas.

Enligt normerna tillàtes endast mycket smä to- leranser i magnetremsornas ytstruktur. För att upp- fylla dessa krav erfordras speciella lamineringsför- faranden resp speciella atgärder med avseende pà 10 15 20 25 30 35 uppbyggnad av kortets skikt.

Uppfinningen har till ändamäl att föresla ett identitetskort, vid vilket de ovan nämnda nackdelar- na i stor utsträckning undvikes samtidigt som ett tillfredsställande skydd ästadkommes för IC-kompo- nenten. I y w Detta ändamäl uppnàs enligt uppfinningen däri- genom, att ett bärelement är anbringat pà nämnda kort, vilket bärelement är längsträckt och uppvisar första och andra delar, varvid den första delen upp- bär IC-komponenten och nämnda andra del är tunn, varvid den andra delen innefattar kontaktytor som är anslutna till nämnda IC-komponent, varvid den första delen av nämnda bärelement helt och hället är belä- gen i nämnda första zon pa kortet, och nämnda andra del är sä anordnad i kortet, att dess kontaktytor är belägna helt och hället utanför nämnda zon.

Uppfinningen bygger pä den grundtanken, att för ästadkommande av ett optimalt skydd för IC-komponen- ten och dess anslutningspunkter bör dessa vara be- lägna i det omrâde som har maximalt tillåten tjock- lek, eftersom den här tillätna höjden medför en tjockare inkapsling av komponenten. A andra sidan skall detta omrâde i sä stor utsträckning som möj- ligt kunna bibehällas för sitt ursprungliga ändamäl, nämligen för upptagning av information t ex för in- prägladeldata.

Enligt en exemplifierande utföringsform enligt uppfinningen anordnas den mot mekanisk päverkan _ skyddade IC-komponenten uteslutande i det för till- lätna upphöjningar avsedda omradet av kortet. IC- kontakterna är däremot, med kontaktanslutning frän kortets framsida, anordnade i omradet för magnetrem- sorna pä kortet, i synnerhet utanför huvudspännings- axeln, dvs i omradet för ett övre korthörn. 461 063 19 15 20 25 30 35 Eftersom delomrädet med kontaktytorna kan utfö- ras mycket tunt, bereder dess inbyggnad i omradet för magnetremsorna inga som helst framställningstek- niska problem. Den ur kortteknologisk synpunkt prob- lemfria inbyggnaden medger slutligen också en mycket variabel utformning av kontaktytorna med avseende pà läge och storlek. ¿ vid de kända, nyare utförandena av IC-kort är tendensen den, att IC-komponent och kontaktelement betraktas som en kompakt enhet, varvid platsbehovet minimeras genom minskning av dimensionen.hos total- arrangemanget. Kontaktytorna är därför med avseende pä läge och dimensioner i väsentlig grad förutbe- stämda.v _ ., I motsats hàrtill anbringas IC-komponent och de tillhörande kontaktelementen i enlighet med uppfin- ningen pä ett bärelement, vars form och dimensioner bestämmes genom en till de praktiska kraven anpas- sad. och anslutningsomràde, och som kan framställas som en tillverkningsteknisk enhet oberoende av tillverk- ningen av kortet; Den komponent som huvudsakligen är i behov av skydd, IC-komponenten, kan vid minimalt platsbehov fritt positioneras oberoende av kontaktytorna, och också förses med ytterligare mekaniska skyddsanord- ningar, t ex i det för ytterligare upphöjningar tillätna omradet, utan att den påverkar det egentli- ga, för informationsupptagning avsedda omradet, som normalt är förknippad med framställning av optimalt skyddade, genom kända förfaranden enligt teknikens ståndpunkt. framställas i utomordentlig kvalitet utan ytterliga- tjocka IC-komponenter. Magnetremsorna kan, re insatser. _ Fastän det för ytterligare upphöjningar avsedda lämplig uppdelning av IC-komponent. kontaktytor 10 15 20 25 30 35 '4-61* 063 omradet enligt de olika~normerna definieras pà myc- ket olika sätt, erhälles genom att utforma identi- tetskortet i enlighet med uppfinningen en möjlighet att anordna kontakterna pà vilket som helst önskat ställe pà identitetskortet under samtidigt hänsyns- tagande till den relevanta normen. vid anpassning till en med avseende pà kontaktarrangemanget eventu- ellt föreliggande överordnad norm är det inom denna ram ocksa möjligt att alltid anordna kontakterna pá samma ställe pa identitetskortet under hänsynstagan- de till de kända tillverkningsmässiga fördelarna med som halvfabrikat användbara bárelement. A Ytterligare särdrag och fördelar hos uppfin- ningen framgàr av efterföljande ritningar och utfö- randen.

FIG l visar ett identitetskort med bärelement, FIG 2 ett snitt genom ett identitetskort, FIG 3 ett bärelement.

FIG 4 ett snitt genom ett bärelement, FIG 5 ett identitetskort med bàrelement, FIG 6 en anordning för framställning av identi- tetskort, FIG 7 ett förfarande för framställning av iden- titetskort med kontakter pà ytan, FIG 8 en anordning för framställning av identi- tetskort.

FIG 9 en anordning för framställning av identi- tetskort.

I FIG 1 visas en möjlig konstruktion av ett identitetskort. I dess övre omräde befinner sig pà kortets baksida det för magnetspàret 3 reserverade utrymmet, i vilket information kan lagras.resp äter- vinnas via dynamiskt verkande läs- och skrivanord- ningar. Ovanför och under magnetsparet 3 är belägna g ---«=-:f---»,.~.“_.._,........-_..,- 10 15 20 25 30 35 4.3.

CT» j* (IN OJ säkerhetszoner 2, som för undvikande av tänkbara komplikationer vid läs- och skrivförloppet ej far uppvisa nagra upphöjningar. Pa den undre korthalvcn befinner sig ytan 4, i vilken upphöjningar (t ex för upptagning av präglade data) far lov att förekomma.

Upphöjningarna får överstiga den normala korttjock- leken om 0,76 mm med 0,48 mm. I FIG 2 visar ett snitt genom kortet den normala standardtjockleken och den tillåtna höjden av exempelvis präglade data, med vilken standardtjockleken fàr överskridas. Det föreligger ocksa normer för identitetskort, vilka medger förekomst av upphöjningar i bestämda omràden pà kortets fram- och baksida, nagot som skall be- handlas i efterföljande exempel.

En tänkbar utformning av ett bàrelement 1 med tillförselledningar 6, kontaktytor 5 och IC-kompo- nent 9 visas i FIG 3. Pà en foliebàrare 7 lamineras en ledande folie. varvid i anslutning därtill inet- sas lednšngsbanor 6 och kontaktytor 5. Ledningsba- nornas ändar leder in i det för IC-komponenten an- ordnade fönstret 8, i vilket denna uppbàres fribä- rande av ledningsbanornas ändar. I anslutning här- till åstadkommer en fyllmassa 10 hos IC-komponenten 9 ett skydd för den känsliga komponenten och för ikontaktpunkterna mot mekaniska belastningar och me- kanisk påverkan. Den använda bärfilmen 7 bestar fö- reträdesvis av en termostabil folie med hög drag- hàllfasthet (t ex polyesterfolie).

FIG 1 visar dessutom en möjlig placering av bárelementet 1 pà identitetskortet. Bärelementet 1 är anordnat sá, att den ingjutna IC-komponenten helt och hallet befinner sig i det för upphöjningar av- sedda omradet 4 samtidigt som det upptar ett minimum av utrymme. Den härför erforderliga ytan bestämmes endast av storleken av IC-komponenten resp dess in- 10 15 20 25 30 35 461 065 kapsling. I förhallande till totalytan av det för upphöjningar avsedda omradet är den försumbart li- ten, sa ett praktiskt taget hela ytan 4 star till förfogande för anbringning av information t ex i form av inpräglade data. Kontakterna föres in i om- radet med normal korttjocklek, t ex in i zon 3, i vilken ett magnetspàr är anordnat pä kortets baksi- da. Kontaktanslutningen àstadkommes fràn kortets framsida, t ex genom direkt kontakt via kontaktstift i det fall kontaktytorna är belägna pà kortets yta.

Om dessa skulle vara inlaminerade eller befinna sig under ett skyddsskikt ästadkommes kontaktanslut- ningen via tunna stift, som sträcker sig genom lami- nat- eller skyddsskiktet. A FIG 5 visar en annan möjlig form av bärelemen- tet l enligt vilken kontakterna ledes till den ena kortsidan, varvid den ingjutna IC-komponenten emel- lertid också är belägen i omradet 4 avsett för upp- höjningar. Beroende pä praktiska krav eller för att uppfylla en bestämd norm med avseende pà läget av det för upphöjningar avsedda omradet (t ex präg- lingsomrädet) eller beroende pà kontakternas place- ring làter sig uppdelningen av skyddade, ingjutna IC-komponenter, anslutningsledningar och kontaktytor sàväl som bärelementets form utan svårighet anpassas till förhandenvarande krav, sà att IC-komponenten hela tiden befinner sig i det skyddade pràglingsom- rådet eller det för upphöjningar avsedda omradet pa en minimal yta däri, utan att i praktiken inkräkta pà det för information avsedda utrymmet. FIG 6 visar en anordning för framställning av identitetskort. I FIG 6 är den ingjutna IC-komponenten 19 och foliebà- raren 17 symmetriskt inbäddade mellan plastfolier. I lamineringsplattan 14 befinner sig en med silikon delvis fylld ursparing 18, som skyddar det tjockare, ,461 063 10 15 20 25 30 35 den ingjutna IC-komponenten 19 innehållande kortom- radet mot ett förhöjt lamineringstryck.

I FIG 6 och 7 visas vidare ett möjligt utföran- de av identitetskort enligt uppfinningen med kontak- ter belägna pà ytan. Därvid föres kontaktfjàdrar 20 genom slitsar i plastfolierna 15, 16 och ombockas vid lamineringsförfarandet och intryckes i kortets yta i nivà med denna, Under det att man enligt FIG 6 utgär fràn en symmetrisk uppbyggnad av bärelementet och av kortet, visas i FIG 8 en anordning, vid vil- ken kortets baksida förblir plan och de för präglade data tillåtna upphöjningarna pa kortets framsida ut- nyttjas som mekaniskt skydd för IC-komponenten. Den med silikon fyllda ursparingen 18 befinner sig där- för endast i den övre laminatplattan 14. FIG 9 visar vidare en symmetrisk uppbyggnad med samma upphöj- ningar pà kortets fram- och baksida, varvid IC-kom- ponenten dock är innesluten i en särskilt tjock in- gjutning 19, varvid den med silikon fyllda urspa- ringen 18 i laminatplattan 14 ytterligare säkerstäl- ler, att nàgot ökat lamineringstryck ej verkar pà komponenten. I detta exempel är ytan av ingjutningen 19 ej laminerad, för att den fulla präglingshöjden, i omradet för IC-komponenten skall kunna användas som skydd för densamma genom förstärkt ingjutning eller genom andra mekaniska skyddsåtgärder.

Claims (12)

10 15 20 25 30 35
1. l. 461 G63 PATENTKRAV g Identitetskort med en IC-komponent (9) för be- handling av elektriska signaler, vilket kort inne- fattar:
2. 2. ett rektangulärt kort, uppvisande ätminstone en första längsträckt zon (4) som är orienterad väsentligen parallellt med det rektangulära kortets längd, varvid zonen är reserverad för präglade tecken som skjuter upp över kortets ena sida för att öka identitetskortets total- tjocklek utöver den normala korttjockleken, k ä n n e t eic k n a t av ett bärelement (1) anbringat pä nämnda kort, vilket bärelement (1) är längsträckt och uppvi- sar första och andra delar, varvid den första delen uppbär IC-komponenten (9) och nämnda and- ra del är tunn, varvid den andra delen innefat- tar kontaktytor (5) som är anslutna till nämnda IC-komponent (9), varvid den första delen av nämnda bärelement (1) helt och hället är belä- gen i nämnda första zon (4) pä kortet, nämnda andra del är sä anordnad i kortet, dess kontaktytor är belägna helt och hället och att utanför nämnda zon. Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t av att nämnda första zon (4) har större tjocklek, vilken har erhällits genom att öka den normala tjockleken hos kortet pä dess bada sidor.
3. 3. t e c k n a t Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - av att nämnda första zon (4) pä iden- titetskortet är reliefpräglad för att därigenom öka dess tjocklek.
4. 4. t e c k n apt Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - av att nämnda bärelement (1) utgöres 10 15 20 25 30 35 10 av en generellt sett längsträckt del med ändpartier, varvid nämnda IC-komponent (9) är anordnad vid det ena ändpartiet av bärelementet och nämnda kontakt- ytor (5)
5. 5. Identitetskort enligt krav 1, t e c k n a t bäddad i en gjutning i nämnda första del av bärele- är anordnade vid det andra ändpartiet. k ä n n e - av att nämnda IC-komponent (9) är in- mentet.
6. 6. Identitetskort enligt krav l, t e c k n a t av att nämnda andra del bestär av en film (7) som innehåller nämnda kontaktytor.
7. 7. Identitetskort enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a t termostabil film med hög draghällfasthet, varvid nämnda kontaktytor (5) och ledningar (6) som förbin- der kontaktytorna med IC-komponenten (9) är etsade ur en ledande beläggning pä nämnda film. I
8. 8. Identitetskort enligt krav 6, k ä n n e t e C k n a t av att nämnda film k ä n n e av att nämnda film (7) innefattar en (7) bestär av en polyesterfilm.
9. 9. Bärelement för en IC-komponent (9) lämpad att inbyggas i ett kort som uppvisar delar med olika tjocklek, av att bärele- mentet (1) innefattar ett substrat med första och andra delar, varvid nämnda första del uppbär en IC-_ komponent (5) som är innesluten i ett gjutbart ämne (10), och nämnda andra del innefattar ett skikt som är tunnare än nämnda ingjutna IC-komponent och för- bundet med nämnda gjutbara ämne (10), varvid nämnda skikt innehäller kontaktytor för IC-komponenten och ledningar som förbinder nämnda modul med nämnda kon- taktytor.
10. 10. Bärelement enligt krav 9. n a t av att nämnda substrat utgöres av en väsent- ligen làngsträckt del med ändpartier, varvid nämnda k ä n n e t e c k n a t k ä n n e t e c k - 10 15 20 25 30 35 461 063 ll ingjutna IC-komponent (9) är anordnad vid det ena àndpartiet av nämnda substrat och nämnda kontaktytor (5) är anordnade i det andra ändpartiet. V
11. ll. Bärelement enligt krav 9, klä n n e t e c k - n a t av att nämnda skikt utgöres av en termostabil film (7) med hög draghàllfasthet, varvid nämnda kon- taktytor (5) och ledningar (6) är etsade ur en le- dande beläggning pà nämnda film (7).
12. 12. Bärelement enligt krav 11, k ä n n e t e c k - n a t av att nämnda film (7) utgöres av en poly- esterfilm.