NL1020594C2 - Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component. - Google Patents

Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component. Download PDF

Info

Publication number
NL1020594C2
NL1020594C2 NL1020594A NL1020594A NL1020594C2 NL 1020594 C2 NL1020594 C2 NL 1020594C2 NL 1020594 A NL1020594 A NL 1020594A NL 1020594 A NL1020594 A NL 1020594A NL 1020594 C2 NL1020594 C2 NL 1020594C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
film
carrier
layer
electronic component
foil
Prior art date
Application number
NL1020594A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Franciscus Bernardus Ant Vries
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1020594A priority Critical patent/NL1020594C2/nl
Priority to US10/514,379 priority patent/US7425469B2/en
Priority to CN03816368.3A priority patent/CN100583402C/zh
Priority to KR1020047018382A priority patent/KR101015014B1/ko
Priority to PCT/NL2003/000346 priority patent/WO2003096408A1/en
Priority to AU2003235510A priority patent/AU2003235510A1/en
Priority to DE10392636T priority patent/DE10392636T5/de
Priority to TW092112912A priority patent/TWI309078B/zh
Priority to MYPI20031781A priority patent/MY137192A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1020594C2 publication Critical patent/NL1020594C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Description

, V
Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van een op een 5 drager bevestigde elektronische component, in het bijzonder een halfgeleider, omvattende de bewerkingsstappen: a) het in een mal plaatsen van ten minste één folielaag, b) het met de van de component afgekeerde zijde met de folielaag in contact brengen van de drager, en c) het met omhulmateriaal omhullen van de elektronische component. De uitvinding heeft tevens betrekking op een folie voor het toepassen van 10 een dergelijke werkwijze.
Het omhullen van elektronische componenten, in het bijzonder halfgeleider-producten, betreft een nauwkeurig te beheersen proces waarbij doorgaans gebruik gemaakt wordt van zogeheten “transfer molding”. Een (gedeeltelijk) te omhullen object wordt daarbij 15 in een mal geplaatst. Middels één of meerdere plunjers wordt er vloeibaar omhulmateriaal in de mal gedrongen, waarbij één of meerdere in de mal voorgevormde vormholten worden gevuld met omhulmateriaal. Na het uitharden van het omhulmateriaal wordt de mal geopend en wordt het (gedeeltelijk) met omhulmateriaal omhulde product uit de mal genomen. Om te voorkomen dat het omhulmateriaal aan de 20 mal kleeft wordt er in bijzondere toepassingen gebruik gemaakt van een extra in de mal te plaatsen folielaag. Het omhulmateriaal wordt daarbij tussen de folielaag en het (gedeeltelijk) te omhullen product gebracht. Aldus blijft het omhulmateriaal gescheiden van de mal.
25 Bij het op een vlakke drager aanbrengen van één of meerdere uit omhulmateriaal vervaardigde behuizingen kan het omhulmateriaal eenzijdig tegen de drager worden gedrongen en blijft de overliggende zijde van de drager vrij van omhulmateriaal. Bij veel producten is het van groot belang dat deze van het omhulmateriaal afgekeerde zijde vrij blijft van omhulmateriaal, ondermaar vanwege de contactposities waarmee het 30 product later elektrisch geleidend moet kunnen worden aangesloten. Er worden echter steeds meer producten toegepast waarbij de drager is voorzien van openingen/uitsparingen waardoor, zonder het nemen van specifieke maatregelen, het omhulmateriaal tot bij de zuiver te houden zijde van de drager kan geraken. De oplossingen om dit te voorkomen zijn ondermeer het in een nog niet geopende stand 1 n 9 η ς q a 2 van de drager eenzijdig aanbrengen van het omhulmateriaal om nadat het omhulmateriaal is aangebracht een materiaallaag van de drager te verwijderen (bijvoorbeeld middels etsen). Het moge duidelijk zijn dat dit extra bewerkingen omvat hetgeen kostenverhogend werkt. Een nadere oplossing uit de praktijk is het voor het 5 aanbrengen van omhulmateriaal tegen de van openingen voorziende drager kleven van een beschermlaag. De openingen in de aldus bewerkte (samengestelde) drager zijn afgesloten. De afgesloten drager kan nu (gedeeltelijk) worden omhuld. Na het uit de mal nemen van de (gedeeltelijk) omhulde drager wordt de beschermlaag weer van de drager verwijderd. Een probleem daarbij is het weer goed zuiver maken van de contactzijde 10 van het (gedeeltelijk) omhulde product. Ook deze werkwijze is aanzienlijk kostenverhogend.
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en middelen voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, in het 15 bijzonder een halfgeleider waarbij een contactzijde van de drager op economische wijze wordt vrijgehouden van omhulmateriaal.
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, in het bijzonder een halfgeleider, omvattende de 20 bewerkingsstappen: a) het in een mal plaatsen van ten minste één folielaag, b) het met de van de component afgekeerde zijde met de folielaag in contact brengen van de drager, en c) het met omhulmateriaal omhullen van de elektronische component, met het kenmerk, dat de folielaag een bewerking ondergaat waardoor de kleefkracht van de folielaag zodanig wordt vergroot dat deze hecht aan de drager. Met het woord 25 bewerking wordt in deze gedoeld op een in meerdere of mindere mate fysieke bewerking of een proces. In plaats van een complexe voorbewerking van de drager wordt nu simpelweg een folielaag in de mal gebracht. Dit betreft een eenvoudige handeling waarmee in de praktijk reeds veel ervaring is opgedaan. Het bijzondere van de uitvinding is nu dat de eigenschappen van de folie zodanig worden beïnvloed dat de 30 folielaag in mindere of meerdere mate hecht aan de zijde van de drager is afgekeerde van de zijde waar het omhulmateriaal moet worden aangebracht. In plaats van een complexe voor- of nabehandeling van de drager om te voorkomen dat deze permeabel is voor omhulmateriaal wordt volgens de uitvinding eenvoudig gebruik gemaakt van de bestaande technologie van het in de mal brengen van een folielaag. Bij voorkeur 1 η o ηκα a 3 ondergaat de folielaag de kleefkracht verhogende bewerking alvorens de drager met de folielaag in contact wordt gebracht. Ook hier wordt met het woord “bewerking” gedoeld op een in meerdere of mindere mate fysieke bewerking of een proces dat de drager ondergaat. Bij het met elkaar in contact brengen van folielaag en drager kan aldus direct 5 de juiste kracht worden uitgeoefend voor het realiseren van de gewenste aansluiting.
Het aantal bewerkingsstappen blijft hierdoor beperkt. Voor een goede toegankelijkheid van de drager kan het gewenst zijn de kleefkracht van de folie reeds te vergroten voordat deze in de mal wordt gebracht. Anderzijds is het ook mogelijk, wanneer daartoe bepaalde omstandigheden vragen, de folie en de drager met elkaar in aanraking te 10 brengen en pas vervolgens de kleefkracht van de folie te vergroten. Er wordt bovendien opgemerkt dat het voordelig kan zijn bij het aanbrengen van de folie de ruimte tussen de drager en de folie te vacumeren, dit om insluiting van gassen te voorkomen.
De kleefkracht verhogende bewerking kan bijvoorbeeld een temperatuurstijging van de 15 folie omvatten, al dan niet gecombineerd met bevlammen van de folie, bijvoorbeeld middels corona, plasma of dergelijke bewerking met een soortgelijk effect. Met een corona behandeling wordt traditioneel de oppervlakte spanning van de folie beïnvloed, maar testresultaten wijzen uit dat het ook mogelijk is met een coronabehandeling de kleefkracht van foliemateriaal te beïnvloeden. Tijdens testen zijn hierbij resultaten 20 bereikt waarbij de folie na het uitvoeren van kleefkracht verhogende bewerking in het bijzonder hecht aan een ten minste in hoofdzaak uit koper bestaand contactoppervlak van de drager. Naast de hier genoemde voorbeelden zijn er natuurlijk ook andere behandelingen van de folie denkbaar zoals bijvoorbeeld belichting of een chemische behandeling.
25
Bij een voorkeurstoepassing van de werkwijze ondergaat de folie na het met omhulmateriaal omhullen van de elektronische component een hernieuwde bewerking waardoor de kleefkracht van de folielaag zodanig wordt verminderd dat deze minder hecht aan de drager dan tijdens het met omhulmateriaal omhullen van de elektronische 30 component. Een dergelijke kleefkracht verminderende bewerking kan bijvoorbeeld een temperatuurverlaging van de folie omvatten. Met zo een hernieuwde bewerking kan de folie eenvoudiger worden losgemaakt van de drager en wordt de kans verminderd op het op de drager achterblijven van folieresidue.
v : . Γ ί-j i; 4
Voor een eenvoudige aan voer van de folie kan deze van een rol worden afgewikkeld en vervolgens door de mal worden bewogen. Een dergelijke werkwijze kan althans voor een deel worden overgenomen uit de manier van het verwerken van folie volgens de stand der techniek. Bi een andere voordelige toepassing van de werkwijze 5 overeenkomstig de uitvinding kan de folie meerdere malen gebruikt worden; een eenmaal gebruikte folie behoeft niet te worden afgedankt maar kan worden hergebruikt. Dit heeft ondermeer als voordeel dat de kosten voor het verbruik van de folie kunnen worden teruggebracht en dat de werkwijze minder milieubelastend is.
10 Het heeft de voorkeur om pas kort voor het aanbrengen van de omhulling de folielaag te plaatsen. Hierdoor verkleind de kans op beschadiging van het foliemateriaal door eerdere bewerkingsstappen. Een voorbeeld hiervan is het middels verbindingsdraden aansluiten van de elektronische component (“wire bounding”) dat bij relatief hoge temperaturen plaatsvindt (veelal 240 - 260 graden Celcius). Nog een voordeel van de 15 werkwijze overeenkomstig de uitvinding is dat het mogelijk is samengestelde dragers uit bijvoorbeeld een combinatie van keramiek en metaal aldus te verwerken waarbij tevens de kans op beschadiging van dergelijke dragers (“crack”) wordt teruggebracht.
De uitvinding verschaft teven een folie voor het toepassen van de bovengaand 20 beschreven werkwijze, met het kenmerk, dat de folie een dragerlaag omvat met een daarop aangebrachte activeerbare hechtlaag. De activeerbare hechtlaag kan bijvoorbeeld een thermoplastische kunststof omvatten, terwijl de dragerlaag kan bestaat uit papier. Anderzijds is het ook mogelijk dat de dragerlaag bestaat uit kunststof. Weer een ander mogelijkheid is dat de dragerlaag bestaat uit een nonferro metaal. Hieronder worden 25 uiteraard ook legeringen verstaan, bijvoorbeeld legeringen met aluminium. Met een dergelijke folie kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals voorgaand beschreven. De folie kan relatief goedkoop worden vervaardigd, en de kosten kunnen verder worden teruggebracht wanneer de folie herbruikbaar is. In de praktijk zijn er voordelige resultaten bereikt met een activeerbare hechtlaag uit polypropyleen/polyethyleen met 30 een smelttraject bij ongeveer 140 graden Celcius. Natuurlijk dient er gekozen te worden voor een activeerbare hechtlaag die inert is voor vele stoffen.
De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: ; *; / * :¾ Q 4 5 figuur IA een schematisch zijaanzicht op een drager voorzien van een elektronische component, in welke drager openingen zijn, figuur 1B een schematisch zijaanzicht op de drager uit figuur IA echter nu na het aan de van de elektronische component afgekeerde zijde aanbrengen van een hechtende folie 5 om zo de openingen in de drager af te sluiten, figuur 1C een schematisch zijaanzicht op de drager uit figuren IA en 1B echter nu na het om de elektronische component aanbrengen van een omhulling, figuur 1D een schematisch zijaanzicht op de drager uit figuren IA, 1B en 1C echter nu na het van de drager verwijderen van de folie, en 10 figuur 2 een schematische weergave van een traject dat door een van een rol afkomstig foliemateriaal doorloopt tijdens een voordelige uitvoeringsvariant van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding.
Figuur IA toont een drager 1 waarin doorgaande openingen 2 aanwezig zijn.Op de 15 drager 1 is een elektronische component 3 geplaatst die middels verbindingsdraden 4 aansluit op specifieke delen van de drager 1. In figuur 1B is weergegeven dat tegen de drager 1 een folielaag 5 wordt aangebracht zodanig dat de openingen 2 hierdoor worden afgedicht. Voor een goede afdichting van de openingen 2 is het van belang dat de folielaag 5 goed aansluit op de drager 1. Wanneer een goede aansluiting van de 20 folielaag 5 op de drager 1 ontbreekt bestaat er immers het risico dat (een fractie van) later aan te brengen omhulmateriaal tussen de folielaag 5 en de drager 1 komt waardoor de van de van de elektronische kant afgekeerde zijde van de drager 1 vervuild raakt en een goede verwerking van de elektronische component later moeilijk of onmogelijk wordt.
25
Figuur 1C toont de drager 1 met een de folielaag 5 nadat er een omhulling 6 rond de elektronische component 3 is aangebracht. Deze omhulling 6 wordt opgebouwd uit een vloeibaar omhulmateriaal (bijvoorbeeld epoxy) dat vervolgens uithard. In figuur 1D wordt ten slotte de drager 1 met omhulling 6 weergegeven nadat de folielaag 5 van de 30 drager is verwijderd. Het moge duidelijk zijn dat dit verwijderen pas mogelijk is nadat de omhulling 6 in hoofdzaak is uitgehard. Het is van groot belang dat de folielaag 5 zodanig wordt verwijderd dat de vrije zijde van de drager 1 na het verwijderen zuiver is.
: - \ A
6
Figuur 2 toont een schematische weergave van de werkwijze overeenkomstig de onderhavige uitvinding. Van een rol 7 wordt foliemateriaal 8 afgewikkeld in een richting overeenkomstig de pijl PI. Het foliemateriaal 8 ondergaat vervolgens een schematisch weergegeven behandeling 9 (bijvoorbeeld een coronabehandeling, een 5 plasmabehandeling en/of een warmtebehandeling en/of een chemische behandeling) waardoor de kleefkracht, althans eenzijdig, wordt vergroot. Vervolgens worden er elektronisch componenten 10 in contact gebracht met het geactiveerde foliemateriaal 8. Na het doorlopen van een omhulinrichting 11 kan tijdens een bewerking 12 (facultatief) de kleefkracht van het foliemateriaal 8 weer worden gereduceerd. Een omhulde 10 elektronisch component 13 kan hierdoor relatief eenvoudig worden losgemaakt van het gedeactiveerde foliemateriaal 8. Het resterende gedeactiveerde foliemateriaal 8 wordt opgewikkeld op een rol 14. Afhankelijk van de situationele omstandigheden is het denkbaar dat een rol 14 met reeds gebruikt foliemateriaal hernieuwd wordt ingezet tijdens de onderhavige werkwijze.
. . .-Λ Γ- ,Ά . , ,< ï ·"> v/i 4;,.

Claims (16)

1. Werkwijze voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, in het bijzonder een halfgeleider, omvattende de bewerkingsstappen: 5 a) het in een mal plaatsen van ten minste één folielaag, b) het met de van de component afgekeerde zijde met de folielaag in contact brengen van de drager, en c) het met omhulmateriaal omhullen van de elektronische component, met het kenmerk, dat de folielaag een bewerking ondergaat waardoor de kieefkracht 10 van de folielaag zodanig wordt vergroot dat deze hecht aan de drager.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de folielaag de kieefkracht verhogende bewerking ondergaat alvorens de drager met de folielaag in contact wordt gebracht. 15
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat de folielaag de kieefkracht verhogende bewerking ondergaat alvorens de folielaag in de mal wordt geplaatst.
4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de kieefkracht verhogende bewerking een temperatuurstijging van de folie omvat.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de kieefkracht verhogende bewerking het bevlammen van de folie omvat, bijvoorbeeld 25 door een coronabehandeling of plasmabrehandeling.
6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de folie na het uitvoeren van kieefkracht verhogende bewerking in het bijzonder hecht aan een ten minste in hoofdzaak uit koper bestaand contactoppervlak van de drager. 30
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat folie na het met omhulmateriaal omhullen van de elektronische component een hernieuwde bewerking ondergaat waardoor de kieefkracht van de folielaag zodanig wordt * verminderd dat deze minder hecht aan de drager dan tijdens het met omhulmateriaal omhullen van de elektronische component.
8. Werkwijze volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de kleefkracht 5 verminderende bewerking een temperatuurverlaging van de folie omvat.
9. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de folie van een rol wordt afgewikkeld en vervolgens door de mal wordt bewogen.
10. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de folie meerdere malen gebruikt wordt.
11. Folie voor het toepassen van de werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de folie een dragerlaag omvat met een daarop 15 aangebrachte activeerbare hechtlaag.
12. Folie volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat de activeerbare hechtlaag een thermoplastische kunststof omvat.
13. Folie volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk, dat de dragerlaag bestaat uit papier.
14. Folie volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk, dat de dragerlaag bestaat uit kunststof. 25
15. Folie volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk, dat de dragerlaag bestaat uit een nonferro metaal.
16. Folie volgens een der conclusies 11-15, met het kenmerk, dat de folie 30 herbruikbaar is.
NL1020594A 2002-05-14 2002-05-14 Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component. NL1020594C2 (nl)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1020594A NL1020594C2 (nl) 2002-05-14 2002-05-14 Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component.
US10/514,379 US7425469B2 (en) 2002-05-14 2003-05-12 Method for encapsulating an electronic component using a foil layer
CN03816368.3A CN100583402C (zh) 2002-05-14 2003-05-12 利用箔片层封装电子元件的方法和箔片层
KR1020047018382A KR101015014B1 (ko) 2002-05-14 2003-05-12 포일 레이어를 이용한 전자 부품을 캡슐화하는 방법
PCT/NL2003/000346 WO2003096408A1 (en) 2002-05-14 2003-05-12 Method for encapsulating an electronic component using a foil layer
AU2003235510A AU2003235510A1 (en) 2002-05-14 2003-05-12 Method for encapsulating an electronic component using a foil layer
DE10392636T DE10392636T5 (de) 2002-05-14 2003-05-12 Methode zur Verkapselung eines elektronischen Bauelements mit einer Folienschicht
TW092112912A TWI309078B (en) 2002-05-14 2003-05-13 Method for encapsulating an electronic component using a foil layer
MYPI20031781A MY137192A (en) 2002-05-14 2003-05-13 Method for encapsulating an electronic component using a foil layer

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1020594A NL1020594C2 (nl) 2002-05-14 2002-05-14 Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component.
NL1020594 2002-05-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1020594C2 true NL1020594C2 (nl) 2003-11-17

Family

ID=29417505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1020594A NL1020594C2 (nl) 2002-05-14 2002-05-14 Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7425469B2 (nl)
KR (1) KR101015014B1 (nl)
CN (1) CN100583402C (nl)
AU (1) AU2003235510A1 (nl)
DE (1) DE10392636T5 (nl)
MY (1) MY137192A (nl)
NL (1) NL1020594C2 (nl)
TW (1) TWI309078B (nl)
WO (1) WO2003096408A1 (nl)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1026749C2 (nl) * 2004-07-30 2005-08-19 Fico Bv Werkwijze omhullen van een elektronische component met behulp van een kunststof object, en kunststof object.
DE102011080653A1 (de) * 2011-08-09 2013-02-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Trägerfolie für ein silikonelement und verfahren zum herstellen einer trägerfolie für ein silikonelement
JP7370229B2 (ja) * 2018-12-28 2023-10-27 旭化成株式会社 半導体装置、及びその製造方法
CN116664566B (zh) * 2023-07-28 2023-09-26 成都数智创新精益科技有限公司 一种oled面板丝印质量控制方法及系统及装置及介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6033933A (en) * 1997-02-14 2000-03-07 Lg Semicon Co., Ltd Method for attaching a removable tape to encapsulate a semiconductor package
WO2000066340A1 (en) * 1999-04-29 2000-11-09 '3P' Licensing B.V. Method for manufacturing encapsulated electronical components
WO2001069669A1 (de) * 2000-03-16 2001-09-20 Infineon Technologies Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer halbleiterchip-umhüllung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6033933A (en) * 1997-02-14 2000-03-07 Lg Semicon Co., Ltd Method for attaching a removable tape to encapsulate a semiconductor package
WO2000066340A1 (en) * 1999-04-29 2000-11-09 '3P' Licensing B.V. Method for manufacturing encapsulated electronical components
WO2001069669A1 (de) * 2000-03-16 2001-09-20 Infineon Technologies Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer halbleiterchip-umhüllung

Also Published As

Publication number Publication date
DE10392636T5 (de) 2005-08-04
US7425469B2 (en) 2008-09-16
TW200401417A (en) 2004-01-16
KR20040106549A (ko) 2004-12-17
CN1669133A (zh) 2005-09-14
CN100583402C (zh) 2010-01-20
MY137192A (en) 2009-01-30
KR101015014B1 (ko) 2011-02-16
TWI309078B (en) 2009-04-21
AU2003235510A1 (en) 2003-11-11
US20060166408A1 (en) 2006-07-27
WO2003096408A1 (en) 2003-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3444440A (en) Multiple lead semiconductor device with plastic encapsulation supporting such leads and associated elements
JP3744927B2 (ja) カプセル化電子部品、特に集積回路の製造方法
NL1020594C2 (nl) Werkwijze voor het met behulp van een folielaag omhullen van een elektronische component.
US20180122728A1 (en) Semiconductor packages and methods for forming same
JP5385886B2 (ja) 電気回路部品の樹脂封止成形方法及び装置
NL1026670C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het met een conditioneringsgas omhullen van elektronische componenten.
JP3578262B2 (ja) 半導体チップの樹脂封止方法及びその方法に使用する離型フィルム
JP2005303251A (ja) 集積回路のパッケージ方法
US20080290482A1 (en) Method of packaging integrated circuits
US5976897A (en) Method of protecting device leads of a packaged integrated circuit
JP2000176900A (ja) 金属製のマイクロ構成素子をカプセル封止するための方法
JPH02209739A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4257807B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2020068335A (ja) 電子部品およびその製造方法並びに電子部品の実装方法
JPH0615683A (ja) トランスファ成形装置およびその被成形体
TWI581344B (zh) 電子元件之成型與表面處理方法及其製成物
FR2485806A1 (fr) Procede d&#39;encapsulation d&#39;un circuit electronique et circuit obtenu par ce procede
JP2003249605A (ja) 半導体装置、その製造方法、及びその金型
JPH04107955A (ja) 電子回路素子の封止方法
JPH02301144A (ja) 外郭体樹脂剥離方法
JPH0251260A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH11307559A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4632010B2 (ja) 半導体集積回路パッケージの製造方法
JP2974307B1 (ja) 半導体装置の製造方法
NL1026749C2 (nl) Werkwijze omhullen van een elektronische component met behulp van een kunststof object, en kunststof object.

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
SD Assignments of patents

Effective date: 20131017

TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20131017

MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20210601