JP2020068335A - 電子部品およびその製造方法並びに電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法並びに電子部品の実装方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
図1は、第1の実施例の電子部品10の断面図を示す。電子部品10は、内部にセンサチップ5(チップ部品)を搭載している。このセンサチップ5の表面には電極パッドが形成されており、金属線6でリード3と接続されている。センサチップ5の図示しないセンサ部が封止樹脂2(パッケージ部)から露出するように開口部4が設けられている。第1の保護フィルム1Aは、折り曲げ部7aから折れ曲げており、この折り曲げ部7aをはさんで接着層8のない把持部1aと接着層8が形成された貼付部1bとに分かれている。把持部1aは、折り曲げ部7aから電子部品10の表面から浮き上がるように形成されており、電子部品10の表面に接着していない。一方貼付部1bは、封止樹脂2の表面に接着して開口部4を塞いでいる。また、第1の保護フィルム1Aの長さ(図面左右方向)は電子部品10の長さと同じか電子部品10の長さより短くし、把持部1aの開放端部は電子部品10から突出しない構成としている。
図6は、第2の実施例の電子部品10の断面図を示す。電子部品10は、内部にセンサチップ5(センサ素子)を搭載している。このセンサチップ5の表面には電極パッドが形成されており、金属線6でリード3と接続されている。センサチップ5の図示しないセンサ部が封止樹脂2(パッケージ部)から露出するように開口部4が設けられている。さらに開口部4を設けた電子部品の表面側は第2の保護フィルム1Bが接着層8を介して貼付されている。さらに第2の保護フィルム1Bの一部には、接着層8の表面にのり殺しのための保護テープ15が貼付されている。この保護テープ15の厚さのため、第2の保護フィルム1Bは、折り曲げ部7bで折れ曲がっており、把持部1aと貼付部1bとに分かれる。把持部1aは、折り曲げ部7bから電子部品の表面から浮き上がるような状態であり、貼付部1bは開口部4を塞いでいる。把持部1aは電子部品の表面から浮き上がった状態となっているため、容易にかつ確実に把持部1aを把持することができる。また、把持部1aの端部は、電子部品10から突出しない構成としている。実施例2では把持部1aの電子部品に面する側にも接着層8が形成されているが、のり殺しのための保護テープ15が貼付されているので、把持部1aが電子部品の表面に接着することはない。
Claims (5)
- 表面に保護フィルムを貼付した電子部品において、
前記電子部品の内部に搭載したチップ部品と、
前記チップ部品の少なくとも一部が外部に露出あるいは連通する開口部を備えたパッケージ部と、
前記パッケージ部表面の少なくとも前記開口部を塞ぐ貼付部と、前記パッケージ部表面と対向し、前記パッケージ部表面と接着しない部分を含む把持部とからなる前記保護フィルムを有することを特徴とする電子部品。 - 前記把持部の前記パッケージ部表面側に保護テープを有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 内部に搭載されたチップ部品の少なくとも一部が外部に露出あるいは連通する開口部を備えたパッケージ部を備え、
前記開口部を塞ぐように保護フィルムを前記パッケージ部表面に貼付した電子部品の製造方法であって、
前記保護フィルムに把持部と貼付部とを形成する工程と、
前記電子部品の集合体を形成する工程と、
前記保護フィルムを前記集合体の表面に前記貼付部が前記開口部を塞ぎ、前記把持部が前記パッケージ部表面と密着しないように貼付する工程と、
前記保護フィルムを貼付した前記集合体の前記保護フィルムの一部と前記パッケージ部の一部とを切断することにより、各電子部品毎に前記保護フィルムの前記把持部が前記パッケージ部表面から浮き上がった前記電子部品に個片化する工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 内部に搭載されたチップ部品の少なくとも一部が外部に露出あるいは連通する開口部を備えたパッケージ部を備え、
前記開口部を塞ぐように保護フィルムを前記パッケージ部表面に貼付した電子部品の製造方法であって、
前記保護フィルムに保護テープを貼付する把持部と、前記保護テープを貼付しない貼付部とを形成する工程と、
前記電子部品の集合体を形成する工程と、
前記保護フィルムを前記集合体の表面に前記貼付部が前記開口部を塞ぎ、前記把持部が前記パッケージ部表面と密着しないように貼付する工程と、
前記保護フィルムを貼付した前記集合体の前記保護フィルムの一部と前記パッケージ部の一部とを切断することにより、各電子部品毎に前記保護テープを貼付した前記保護フィルムの前記把持部が前記パッケージ部表面から浮き上がった前記電子部品に個片化する工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - チップ部品の少なくとも一部が外部に露出あるいは連通する開口部を備えたパッケージ部を備え、
前記パッケージ部表面の少なくとも前記開口部を塞ぐ貼付部と、前記パッケージ部表面と対向し、前記パッケージ部表面と接着しない部分を含む把持部あるいは前記パッケージ部表面側に保護テープが貼付された把持部とからなる保護フィルムを有する電子部品を実装基板に実装する実装方法であって、
前記電子部品を実装基板に実装した後、前記保護フィルムを剥離する際、前記パッケージ部表面から浮き上がる前記把持部の前記保護フィルムあるいは前記パッケージ部表面側に保護テープが貼付された把持部の前記保護フィルムを把持することにより、前記保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
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---|---|---|---|---|
CN116968198A (zh) * | 2023-09-08 | 2023-10-31 | 东莞市鼎力自动化科技有限公司 | 一种可移动的机械硅棒粘胶设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332419A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 固体撮像デバイス保護用粘着テープおよびそれを用いた映像センサの実装方法 |
JP2007095778A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 機能素子パッケージ及びその製造方法 |
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CN116968198A (zh) * | 2023-09-08 | 2023-10-31 | 东莞市鼎力自动化科技有限公司 | 一种可移动的机械硅棒粘胶设备 |
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