CN116968198A - 一种可移动的机械硅棒粘胶设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可移动的机械硅棒粘胶设备，包括放置座和机架，该机架设置的螺杆随电机带动进行正反方向转动，所述机架的顶部滑动连接有夹持组件，所述机架远离夹持组件的位置固定连接有放置座，所述放置座的内表面滑动连接有装配组件，所述装配组件的外表面固定连接有粘胶组件，所述装配组件的内表面转动连接有联动杆，所述联动杆远离装配组件的一端固定连接有旋转轮，所述机架的外表面固定连接有清理组件，本发明涉及硅棒加工技术领域。该可移动的机械硅棒粘胶设备，粘胶组件设置了两个，能够同时对不同的物体进行涂抹，防止出现粘接松动的情况，使物体直接时不易出现胶体残留的情况，避免了胶体掉落至设备表面进行堆积影响后续清理。
Description
技术领域
本发明涉及硅棒加工技术领域，具体涉及一种可移动的机械硅棒粘胶设备。
背景技术
单晶硅棒的用处是：用于制造半导体器件、太阳能电池的，单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的，是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅单晶体棒，单晶硅棒生产流程为拉晶、机加以及抛光工序，经过不断改进拉晶工艺，提升少子寿命，降低氧含量，持续提升产能和硅棒成品率，硅棒粘接工序是单晶开方前的一个准备工序，主要工作就是将一根根单晶硅棒用胶粘接到开方机专用的圆形状晶托上，必须保证单晶硅棒的中心轴线与晶托的中心轴线的误差在允许的范围内，才能保证开方机能正常的将单晶硅棒加工成单晶硅块，但是在粘胶时不易对胶棒的放置位置进行移动，使胶棒后续粘附时出现粘胶位置倾斜的情况，从而对粘胶的精准度造成影响，导致后续对胶棒进行重复粘接的情况，降低了设备进行粘胶的工作效率，粘胶过程中胶体接触硅棒时容易出现分布不均匀的情况，使得硅棒上粘附的胶体滴落，硅棒与圆晶的安装位置需要进行调节，且硅棒移动时容易粘附杂质，使其在后续粘附时对接的物体支撑损伤，导致硅棒粘胶完成后表面出现划伤。
综上所述，在粘胶时不易对胶棒的放置位置进行移动，使胶棒后续粘附时出现粘胶位置倾斜的情况，导致后续对胶棒进行重复粘接的情况，粘胶过程中胶体接触硅棒时容易出现分布不均匀的情况，使得硅棒上粘附的胶体滴落。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，包括放置座，
机架，该机架设置的螺杆随电机带动进行正反方向转动，所述机架的顶部滑动连接有夹持组件，所述机架远离夹持组件的位置固定连接有放置座，所述放置座的内表面滑动连接有装配组件，所述装配组件的外表面固定连接有粘胶组件，所述装配组件的内表面转动连接有联动杆，所述联动杆远离装配组件的一端固定连接有旋转轮，所述机架的外表面固定连接有清理组件，通过机架具有的螺杆随电机旋转带动夹持组件进行移动，使得夹持组件与装配组件处于同一直线位置，且螺杆带动夹持组件移动能够对硅棒的位置进行调节，放置座在机架上引导装配组件的移动，旋转轮顺时针旋转带动联动杆进行转动，使得联动杆顺时针旋转带动装配组件靠近夹持组件；
粘胶组件，包括侧接板，该侧接板随装配组件进行水平方向的往复运动，所述侧接板远离装配组件的一侧转动连接有旋转板，所述旋转板远离侧接板的一侧转动连接有折弯板，所述折弯板远离旋转板的一侧固定连接有固定板，所述固定板靠近侧接板的一侧固定连接有旋转气缸，所述旋转气缸远离固定板的位置固定连接有粘胶器，通过侧接板接触装配组件与放置座，使其随装配组件进行移动，而旋转板在侧接板上旋转经折弯板带动固定板进行转动，从而将粘胶器移动至靠近物体的位置，旋转气缸在固定板上带动粘胶器接触物体，折弯板能够带动固定板进行旋转，从而调节固定板旋转气缸的角度。
优选的，所述联动杆的两端贯穿装配组件且延伸至装配组件的外部，所述联动杆靠近旋转轮的位置与放置座转动连接。
优选的，所述侧接板的底部与放置座滑动连接，所述夹持组件的底部贯穿机架且延伸至机架的内部。
优选的，所述装配组件包括平移板，所述平移板的顶部滑动连接有挤压板，所述挤压板的内表面固定连接有弹力片，所述弹力片远离挤压板的一侧固定连接有接触板，所述挤压板远离接触板的一侧固定连接有复位推杆，通过复位推杆具有弹力推动挤压板相互靠近，随着挤压板受到推力带动复位推杆收缩进行晶托的放置，接触板受到晶托的压力带动弹力片收缩，使得接触板靠近挤压板，使其对晶托进行夹持，挤压板失去压力时复位推杆推动挤压板对晶托进行挤压，所述复位推杆远离挤压板的一端固定连接有装配板，通过平移板受到联动杆的带动进行移动，使平移板带动挤压板夹持的晶托靠近硅棒，且平移板移动时逐渐带动装配板进行移动，使装配板带动接触的侧接板进行运动。
优选的，所述弹力片靠近接触板的一侧延伸至挤压板的外部，所述复位推杆远离装配板的一端贯穿挤压板且延伸至挤压板的内部。
优选的，所述夹持组件包括位移座，所述位移座的内腔底部固定连接有承接架，所述承接架的内表面转动连接有调节杆，所述调节杆的两端贯穿承接架且延伸至承接架的外部，所述调节杆的外表面转动连接有引导架，通过位移座随机架具有的转杆带动进行水平方向的移动，随着位移座的移动调节硅棒的位置，位移座上的调节杆顺时针旋转时带动两引导架相互靠近，随着引导架相互靠近调节硅棒的夹持范围，引导架在位移座内部移动，所述引导架远离位移座的位置转动连接有转动杆，所述转动杆靠近位移座的一端转动连接有夹持板，通过引导架上的转动杆顺时针旋转带动夹持板靠近硅棒，使夹持板接触硅棒时进行夹持，转动杆与夹持板设置了多个。
优选的，所述调节杆远离承接架的一端与位移座转动连接，所述引导架的底部与位移座滑动连接。
优选的，所述承接架包括阻隔壳，所述阻隔壳的内腔底部固定连接有固定插板，所述固定插板的顶部固定连接有内撑板，所述内撑板的顶部固定连接有缓冲杆，所述缓冲杆的外表面固定连接有限制环，所述固定插板远离内撑板的位置转动连接有承压球，通过固定插板在阻隔壳内部，使得固定插板插入位移座内部保持阻隔壳的竖直安装，而阻隔壳内部的缓冲杆受到引导架碰撞时进行缓冲，阻隔壳内部承压球随位移座移动产生的晃动进行旋转，使承压球在固定插板上撞击阻隔壳。
优选的，所述限制环的外表面与阻隔壳固定连接，所述缓冲杆的两端贯穿阻隔壳且延伸至阻隔壳的外部，所述阻隔壳靠近限制环的位置与缓冲杆固定连接。
优选的，所述清理组件包括放置壳，所述放置壳的外表面固定连接有水平推杆，所述水平推杆远离放置壳的一端固定连接有卡接板，通过卡接板安装在机架上，使得卡接板上的水平推杆进行水平方向的伸缩推动放置壳进行移动，水平推杆的伸缩带动放置壳的移动不易对位移座的移动造成影响，所述放置壳的内腔顶部固定连接有辅助筒，所述放置壳靠近辅助筒的位置固定连接有调节器，所述调节器远离辅助筒的一侧固定连接有清理环，通过调节器在放置壳内部，并随放置壳进行移动，使调节器带动清理环进行位置与角度的调节，调节器在清理完成后带动清理环返回至初始位置。
优选的，辅助筒包括套筒，所述套筒的外表面固定连接有承载板，所述套筒靠近承载板的位置转动连接有活动板，通过套筒均匀分布的承载板与活动板，使得承载板与套筒用接触放置壳，而活动板随放置壳移动时进行旋转，利用活动板的旋转接触的位置进行敲击，活动板旋转至重新接触套筒时，能够对套筒进行敲击，所述套筒的内腔顶部固定连接有吸附净化柱，所述吸附净化柱的底部固定连接有托板，所述托板的底部与套筒固定连接，所述套筒的内腔底部转动连接有辅助块，通过吸附净化柱在套筒内部受到托板的支撑，使得托板顶紧吸附净化柱，利用吸附净化柱对设备周围的异味进行清除，套筒内部的辅助块能够进行旋转。
本发明提供了一种可移动的机械硅棒粘胶设备。具备以下有益效果：
该可移动的机械硅棒粘胶设备，设置了机架、放置座、联动杆、旋转轮，通过机架具有的螺杆随电机旋转带动夹持组件进行移动，确保夹持的物体保持水平，便于后续进行粘接，同时装配组件上的粘胶组件对物体的粘接面涂抹胶体进行粘附，且粘胶组件设置了两个，能够同时对不同的物体进行涂抹，确保胶体涂抹的均匀，防止出现粘接松动的情况，使物体直接时不易出现胶体残留的情况，避免了胶体掉落至设备表面进行堆积影响后续清理。
附图说明
图1为本发明整体的结构示意图；
图2为本发明整体另一视角的结构示意图；
图3为本发明粘胶组件的结构示意图；
图4为本发明粘胶组件另一视角的结构示意图；
图5为本发明折弯板的放大图；
图6为本发明粘胶器的放大图；
图7为本发明装配组件的结构示意图；
图8为本发明弹力片的放大图；
图9为本发明复位推杆的结构示意图；
图10为本发明夹持组件的结构示意图；
图11为本发明辅助筒的结构示意图；
图12为本发明清理组件的结构示意图；
图13为本发明清理环的结构示意图；
图14为本发明辅助筒的结构示意图；
图15为本发明托板的结构示意图。
图中：1、机架；2、放置座；3、粘胶组件；31、侧接板；32、旋转板；33、折弯板；34、固定板；35、旋转气缸；36、粘胶器；4、装配组件；41、装配板；42、挤压板；43、接触板；44、平移板；45、弹力片；46、复位推杆；5、夹持组件；51、位移座；52、引导架；53、夹持板；54、转动杆；55、调节杆；56、承接架；561、阻隔壳；562、承压球；563、缓冲杆；564、限制环；565、固定插板；566、内撑板；6、清理组件；61、卡接板；62、水平推杆；63、放置壳；64、清理环；65、调节器；66、辅助筒；661、套筒；662、承载板；663、吸附净化柱；664、活动板；665、托板；666、辅助块；7、旋转轮；8、联动杆。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例1，请参阅图1-图15，本发明提供一种技术方案：一种可移动的机械硅棒粘胶设备，包括放置座2，
机架1，该机架1设置的螺杆随电机带动进行正反方向转动，机架1的顶部滑动连接有夹持组件5，机架1远离夹持组件5的位置固定连接有放置座2，放置座2的内表面滑动连接有装配组件4，装配组件4的外表面固定连接有粘胶组件3，装配组件4的内表面转动连接有联动杆8，联动杆8远离装配组件4的一端固定连接有旋转轮7，机架1的外表面固定连接有清理组件6，通过机架1具有的螺杆随电机旋转带动夹持组件5进行移动，使得夹持组件5与装配组件4处于同一直线位置，确保夹持的物体保持水平，便于后续进行粘接，且螺杆带动夹持组件5移动能够对硅棒的位置进行调节，确保后续粘接的精准度，避免出现粘接面倾斜的情况，放置座2在机架1上引导装配组件4的移动，旋转轮7顺时针旋转带动联动杆8进行转动，使得联动杆8顺时针旋转带动装配组件4靠近夹持组件5，同时装配组件4上的粘胶组件3对物体的粘接面涂抹胶体进行粘附，且粘胶组件3设置了两个，能够同时对不同的物体进行涂抹，确保胶体涂抹的均匀，便于粘接面接触时进行快速粘接，防止出现粘接松动的情况，使物体直接时不易出现胶体残留的情况，避免了胶体掉落至设备表面进行堆积影响后续清理；
粘胶组件3，包括侧接板31，该侧接板31随装配组件4进行水平方向的往复运动，侧接板31远离装配组件4的一侧转动连接有旋转板32，旋转板32远离侧接板31的一侧转动连接有折弯板33，折弯板33远离旋转板32的一侧固定连接有固定板34，固定板34靠近侧接板31的一侧固定连接有旋转气缸35，旋转气缸35远离固定板34的位置固定连接有粘胶器36，通过侧接板31接触装配组件4与放置座2，使其随装配组件4进行移动，而旋转板32在侧接板31上旋转经折弯板33带动固定板34进行转动，从而将粘胶器36移动至靠近物体的位置，旋转气缸35在固定板34上带动粘胶器36接触物体，进而对接触的物体进行涂胶，便于后续对物体涂抹胶体的面进行粘接，粘胶器36设置了两个，分别位于不同的位置，使得其能够对两个物体同时进行涂胶，进而加快了涂胶速度，防止长时间涂胶后出现凝固的情况，进而增大了粘接的质量，折弯板33能够带动固定板34进行旋转，从而调节固定板34旋转气缸35的角度，进而增大了涂胶的范围，防止物体涂胶时出现缺漏影响粘接的质量，使硅棒粘接后无需重复粘接的情况，进一步提高了粘接的工作效率。
其中，联动杆8的两端贯穿装配组件4且延伸至装配组件4的外部，联动杆8靠近旋转轮7的位置与放置座2转动连接。
其中，侧接板31的底部与放置座2滑动连接，夹持组件5的底部贯穿机架1且延伸至机架1的内部。
其中，装配组件4包括平移板44，平移板44的顶部滑动连接有挤压板42，挤压板42的内表面固定连接有弹力片45，弹力片45远离挤压板42的一侧固定连接有接触板43，挤压板42远离接触板43的一侧固定连接有复位推杆46，通过复位推杆46具有弹力推动挤压板42相互靠近，随着挤压板42受到推力带动复位推杆46收缩进行晶托的放置，晶托接触接触板43时，接触板43受到晶托的压力带动弹力片45收缩，使得接触板43靠近挤压板42，使其对晶托进行夹持，夹持时保持晶托对硅棒处于同一水平面，便于保持后续粘接的精准度，挤压板42失去压力时复位推杆46推动挤压板42对晶托进行挤压，避免了晶托的固定位置发生掉落的情况，复位推杆46远离挤压板42的一端固定连接有装配板41，通过平移板44受到联动杆8的带动进行移动，使平移板44带动挤压板42夹持的晶托靠近硅棒，且平移板44移动时逐渐带动装配板41进行移动，使装配板41带动接触的侧接板31进行运动，能够对粘接的位置根据需要进行调节，平移板44与装配板41配合能够在移动时进行加固，避免了挤压板42与平移板44的移动出现倾斜导致卡顿或晶托掉落的情况，确保平移板44移动时进行平稳移动。
其中，弹力片45靠近接触板43的一侧延伸至挤压板42的外部，复位推杆46远离装配板41的一端贯穿挤压板42且延伸至挤压板42的内部。
其中，夹持组件5包括位移座51，位移座51的内腔底部固定连接有承接架56，承接架56的内表面转动连接有调节杆55，调节杆55的两端贯穿承接架56且延伸至承接架56的外部，调节杆55的外表面转动连接有引导架52，通过位移座51随机架1具有的转杆带动进行水平方向的移动，随着位移座51的移动调节硅棒的位置，使得硅棒夹持后移动，能够与平移板44配合调节粘接的位置，位移座51上的调节杆55顺时针旋转时带动两引导架52相互靠近，随着引导架52相互靠近调节硅棒的夹持范围，使硅棒夹持时不易出现松动的情况，引导架52在位移座51内部移动，能够对位移座51进行支撑，从而增大了位移座51的承受力，防止位移座51避免出现凹陷或断裂的情况导致引导架52移动时发生卡顿，进而提高了位移座51自身的强度，引导架52远离位移座51的位置转动连接有转动杆54，转动杆54靠近位移座51的一端转动连接有夹持板53，通过引导架52上的转动杆54顺时针旋转带动夹持板53靠近硅棒，使夹持板53接触硅棒时进行夹持，转动杆54与调节杆55配合对不同体积的硅棒进行夹持，从而增大了硅棒夹持的范围，转动杆54与夹持板53设置了多个，便于工作人员根据需要调节夹持板53夹持硅棒的位置，进而增大了硅棒夹持时自身的稳定性，引导架52随调节杆55移动至承接架56时进行停止，使承接架56对位移座51的内部空间进行分隔。
其中，调节杆55远离承接架56的一端与位移座51转动连接，引导架52的底部与位移座51滑动连接。
其中，承接架56包括阻隔壳561，阻隔壳561的内腔底部固定连接有固定插板565，固定插板565的顶部固定连接有内撑板566，内撑板566的顶部固定连接有缓冲杆563，缓冲杆563的外表面固定连接有限制环564，通过限制环564在阻隔壳561内部固定缓冲杆563，使得限制环564与内撑板566配合对缓冲杆563进行加固，防止缓冲杆563受到碰撞在阻隔壳561内部进行滑动，内撑板566在固定插板565上能够增大接触面积，使得内撑板566对限制环564进行阻挡，避免了限制环564的安装位置出现松动，内撑板566接触缓冲杆563能够挤压固定插板565，使其对固定插板565进行加固，固定插板565远离内撑板566的位置转动连接有承压球562，通过固定插板565在阻隔壳561内部，使得固定插板565插入位移座51内部保持阻隔壳561的竖直安装，使得阻隔壳561安装后不易发生松动，而阻隔壳561内部的缓冲杆563受到引导架52碰撞时进行缓冲，防止引导架52碰撞阻隔壳561导致损坏，阻隔壳561内部承压球562随位移座51移动产生的晃动进行旋转，使承压球562在固定插板565上撞击阻隔壳561，便于阻隔壳561产生震动对自身粘附的灰尘进行掉落，并利用承压球562对阻隔壳561进行支撑。
其中，限制环564的外表面与阻隔壳561固定连接，缓冲杆563的两端贯穿阻隔壳561且延伸至阻隔壳561的外部，阻隔壳561靠近限制环564的位置与缓冲杆563固定连接。
其中，清理组件6包括放置壳63，放置壳63的外表面固定连接有水平推杆62，水平推杆62远离放置壳63的一端固定连接有卡接板61，通过卡接板61安装在机架1上，使得卡接板61上的水平推杆62进行水平方向的伸缩推动放置壳63进行移动，使放置壳63靠近硅棒的位置，放置壳63水平移动时能够对硅棒的移动进行阻挡，能够利用放置壳63的移动对硅棒的清理位置进行限制，水平推杆62的伸缩带动放置壳63的移动不易对位移座51的移动造成影响，能够保持位移座51移动的便捷，避免了位移座51移动发生卡顿，放置壳63的内腔顶部固定连接有辅助筒66，放置壳63靠近辅助筒66的位置固定连接有调节器65，调节器65远离辅助筒66的一侧固定连接有清理环64，通过调节器65在放置壳63内部，并随放置壳63进行移动，使调节器65带动清理环64进行位置与角度的调节，随着清理环64接触硅棒时对其进行清理，防止硅棒的粘接面粘附杂质导致硅棒后续的粘接受到影响，调节器65在清理完成后带动清理环64返回至初始位置，受到清理环64在放置壳63内部进行受到放置壳63的保护，防止清理环64表面粘附灰尘影响使用。
其中，辅助筒66包括套筒661，套筒661的外表面固定连接有承载板662，套筒661靠近承载板662的位置转动连接有活动板664，通过套筒661均匀分布的承载板662与活动板664，使得承载板662与套筒661用接触放置壳63，使其增大了套筒661安装位置的稳定性，而活动板664随放置壳63移动时进行旋转，利用活动板664的旋转接触的位置进行敲击，便于活动板664转动能够增大接触面积，活动板664旋转至重新接触套筒661时，能够对套筒661进行敲击，使其套筒661能够进行自清理，套筒661的内腔顶部固定连接有吸附净化柱663，吸附净化柱663的底部固定连接有托板665，托板665的底部与套筒661固定连接，套筒661的内腔底部转动连接有辅助块666，通过吸附净化柱663在套筒661内部受到托板665的支撑，使得托板665顶紧吸附净化柱663，便于保持套筒661内部的活动空间，利用吸附净化柱663对设备周围的异味进行清除，套筒661内部的辅助块666能够进行旋转，使辅助块666转动对套筒661的内部起到清理的效果，避免套筒661的出气位置发生堵塞。
实施例2，请参阅图1-图15，在实施例1的基础上，本发明提供一种技术方案：一种可移动的机械硅棒粘胶设备的使用方法，步骤一：通过手动顺时针旋转调节杆55，使调节杆55在位移座51上带动两引导架52相互靠近，再顺时针旋转转动杆54，使转动杆54在引导架52上带动夹持板53靠近硅棒，并对硅棒进行夹持，随着夹持板53顶紧硅棒后转动杆54停止旋转；
步骤二：利用固定插板565将阻隔壳561竖直安装在位移座51内部，而缓冲杆563受到阻隔壳561、限制环564与内撑板566的固定，使得缓冲杆563接触引导架52时进行缓冲，随着设备工作时产生晃动，使承压球562在固定插板565上进行转动，在硅棒夹持完成后，机架1上的螺杆受到电机带动进行顺时针转动，使螺杆带动位移座51在机架1上靠近放置座2；
步骤三：通过位移座51移动至硅棒的端部靠近放置壳63时停止，水平推杆62在卡接板61上进行伸长，使得水平推杆62推动放置壳63靠近硅棒，同时调节器65在放置壳63内部进行升降与角度的调节，使调节器65上的清理环64接触硅棒进行清理，并随着清理完成后调节器65带动清理环64返回至初始位置，水平推杆62收缩带动放置壳63远离硅棒；
步骤四：利用套筒661随放置壳63进行移动，而套筒661上均匀分布的活动板664移动时进行旋转，吸附净化柱663在套筒661内部进行异味净化，并随着托板665对吸附净化柱663进行支撑，套筒661移动时辅助块666在套筒661内部进行转动，螺杆再次顺时针旋转带动位移座51移动至靠近放置座2的位置停止；
步骤五：利用挤压板42受到推力在平移板44上相互远离，将晶托防止在两挤压板42之间，且接触板43接触晶托时弹力片45受到压力进行弯曲带动接触板43靠近挤压板42，同时复位推杆46随挤压板42的移动进行伸缩，在晶托夹持完成后，旋转轮7顺时针旋转带动联动杆8转动，使联动杆8顺时针旋转带动平移板44在放置座2上向靠近硅棒的位置移动，随着晶托靠近硅棒时停止；
步骤六：利用侧接板31在装配板41上随平移板44一同移动，而旋转板32在侧接板31上旋转，折弯板33在旋转板32上带动固定板34转动至靠近硅棒的位置，旋转气缸35带动粘胶器36接触硅棒与晶托对其进行粘胶处理，粘胶完成后，旋转板32旋转带动固定板34远离硅棒，同时平移板44带动晶托接触硅棒进行粘接，并在粘接完成后，转动杆54逆时针旋转带动夹持板53石块硅棒，调节杆55逆时针旋转带动引导架52远离硅棒，对挤压板42施加压力，使得挤压板42将复位推杆46压至收缩，将粘接完成的硅棒取下。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (10)
1.一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：包括机架；所述机架设有放置座；所述机架滑动设有夹持组件；所述放置座滑动设有装配组件；所述装配组件设有粘胶组件；所述机架的外侧设有清理组件；所述装配组件的滑动方向与夹持组件的滑动方向处于同一直线上；
所述粘胶组件包括设于装配组件的侧接板、转动设于侧接板的旋转板、转动设于旋转板的折弯板、与折弯板连接的固定板、设于固定板的旋转气缸以及设于旋转气缸输出端的粘胶器。
2.根据权利要求1所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述装配组件的内表面转动连接有联动杆，所述联动杆远离装配组件的一端固定连接有旋转轮；所述联动杆的两端贯穿装配组件且延伸至装配组件的外部，所述联动杆靠近旋转轮的位置与放置座转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述侧接板的底部与放置座滑动连接，所述夹持组件的底部贯穿机架且延伸至机架的内部。
4.根据权利要求1所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述装配组件包括平移板，所述平移板的顶部滑动连接有挤压板，所述挤压板的内表面固定连接有弹力片，所述弹力片远离挤压板的一侧固定连接有接触板，所述挤压板远离接触板的一侧固定连接有复位推杆，所述复位推杆远离挤压板的一端固定连接有装配板。
5.根据权利要求4所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述弹力片靠近接触板的一侧延伸至挤压板的外部，所述复位推杆远离装配板的一端贯穿挤压板且延伸至挤压板的内部。
6.根据权利要求3所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述夹持组件包括位移座，所述位移座的内腔底部固定连接有承接架，所述承接架的内表面转动连接有调节杆，所述调节杆的两端贯穿承接架且延伸至承接架的外部，所述调节杆的外表面转动连接有引导架，所述引导架远离位移座的位置转动连接有转动杆，所述转动杆靠近位移座的一端转动连接有夹持板。
7.根据权利要求6所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述调节杆远离承接架的一端与位移座转动连接，所述引导架的底部与位移座滑动连接。
8.根据权利要求6所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述承接架包括阻隔壳，所述阻隔壳的内腔底部固定连接有固定插板，所述固定插板的顶部固定连接有内撑板，所述内撑板的顶部固定连接有缓冲杆，所述缓冲杆的外表面固定连接有限制环，所述固定插板远离内撑板的位置转动连接有承压球。
9.根据权利要求8所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述限制环的外表面与阻隔壳固定连接，所述缓冲杆的两端贯穿阻隔壳且延伸至阻隔壳的外部，所述阻隔壳靠近限制环的位置与缓冲杆固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备，其特征在于：所述清理组件包括放置壳，所述放置壳的外表面固定连接有水平推杆，所述水平推杆远离放置壳的一端固定连接有卡接板，所述放置壳的内腔顶部固定连接有辅助筒，所述放置壳靠近辅助筒的位置固定连接有调节器，所述调节器远离辅助筒的一侧固定连接有清理环。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201326035Y (zh) * | 2008-12-25 | 2009-10-14 | 锦州日鑫硅材料有限公司 | 硅棒胶接机 |
| CN106711067A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 沈阳昊霖智能装备有限公司 | 一种硅棒粘接自动化生产线 |
| JP2020068335A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 新日本無線株式会社 | 電子部品およびその製造方法並びに電子部品の実装方法 |
| CN111139523A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-05-12 | 长治高测新材料科技有限公司 | 一种智能单多晶硅棒检配粘系统 |
| CN210525535U (zh) * | 2019-05-29 | 2020-05-15 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 一种硅棒粘胶固定装置 |
| CN210758518U (zh) * | 2019-04-04 | 2020-06-16 | 宁夏隆基硅材料有限公司 | 一种硅棒粘胶装置 |
| CN212189726U (zh) * | 2020-03-12 | 2020-12-22 | 上海鸣祥机电有限公司 | 一种不锈钢长棒电热器加工用涂胶装置 |
| CN215547627U (zh) * | 2021-06-17 | 2022-01-18 | 科莱思半导体智造(浙江)有限公司 | 一种硅棒粗磨精磨设备 |
| CN215828922U (zh) * | 2021-06-04 | 2022-02-15 | 上海翱帅自动化设备有限公司 | 一种单晶硅棒粘接装置 |
| CN217493248U (zh) * | 2022-05-17 | 2022-09-27 | 中建安装集团有限公司 | 一种特殊钢种焊接用高效机械固定装置 |
| CN217801213U (zh) * | 2022-05-31 | 2022-11-15 | 新疆登博新能源有限公司 | 一种专用于硅棒的粘胶机夹具 |
| CN115520561A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-27 | 连智(大连)智能科技有限公司 | 一种光伏晶棒三合一粘胶自动化生产线 |
-
2023
- 2023-09-08 CN CN202311155548.9A patent/CN116968198B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201326035Y (zh) * | 2008-12-25 | 2009-10-14 | 锦州日鑫硅材料有限公司 | 硅棒胶接机 |
| CN106711067A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 沈阳昊霖智能装备有限公司 | 一种硅棒粘接自动化生产线 |
| JP2020068335A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 新日本無線株式会社 | 電子部品およびその製造方法並びに電子部品の実装方法 |
| CN210758518U (zh) * | 2019-04-04 | 2020-06-16 | 宁夏隆基硅材料有限公司 | 一种硅棒粘胶装置 |
| CN210525535U (zh) * | 2019-05-29 | 2020-05-15 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 一种硅棒粘胶固定装置 |
| CN111139523A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-05-12 | 长治高测新材料科技有限公司 | 一种智能单多晶硅棒检配粘系统 |
| CN212189726U (zh) * | 2020-03-12 | 2020-12-22 | 上海鸣祥机电有限公司 | 一种不锈钢长棒电热器加工用涂胶装置 |
| CN215828922U (zh) * | 2021-06-04 | 2022-02-15 | 上海翱帅自动化设备有限公司 | 一种单晶硅棒粘接装置 |
| CN215547627U (zh) * | 2021-06-17 | 2022-01-18 | 科莱思半导体智造(浙江)有限公司 | 一种硅棒粗磨精磨设备 |
| CN217493248U (zh) * | 2022-05-17 | 2022-09-27 | 中建安装集团有限公司 | 一种特殊钢种焊接用高效机械固定装置 |
| CN217801213U (zh) * | 2022-05-31 | 2022-11-15 | 新疆登博新能源有限公司 | 一种专用于硅棒的粘胶机夹具 |
| CN115520561A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-27 | 连智(大连)智能科技有限公司 | 一种光伏晶棒三合一粘胶自动化生产线 |
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