MXPA05010256A - Sistema y metodo para proteger la microestructura de un arreglo de pantalla utilizando espaciadores en el espacio dentro del dispositivo de despliegue. - Google Patents

Abstract

Las fuerzas fisicas suficientes para deformar un dispositivo electronico 700 y/o el empaque para el dispositivo electronico 700 pueden danar el dispositivo. Algunos componentes mecanicos en un dispositivo, por ejemplo, en un dispositivo microelectromecanico y/o en un modulador interferometrico 722 son particularmente sensibles al dano. Por consiguiente, en la presente invencion se provee un sistema de empacado y un dispositivo electronico empacado que resiste el dano fisico, un metodo para su fabricacion, y un metodo para proteger un dispositivo electronico 700 contra el dano fisico. El sistema de empacado para el dispositivo electronico incluye uno o mas espaciadores 730 que evitan o reducen el dano al dispositivo electronico que surgen del contacto con una placa de apoyo 750. En algunas modalidades, el dispositivo electronico empacado que comprende espaciadores es mas delgado que un dispositivo comparable fabricado sin los espaciadores.

Description

SISTEMA Y METODO PARA PROTEGER LA MICROESTRUCTURA DE UN ARREGLO DE PANTALLA UTILIZANDO ESPACIADORES EN EL ESPACIO DENTRO DEL DISPOSITIVO DE DESPLIEGUE CAMPO DE LA INVENCION La invención se refiere a dispositivos electrónicos. De manera más particular, la invención se refiere a un sistema de empacado y a un método para proteger un dispositivo microelectromecánico contra daño físico .

ANTECEDENTES DE LA INVENCION Los sistemas micro-electromecánicos- (MEMS) incluyen elementos micro-mecánicos, servomotores, y componentes electrónicos. Los elementos micro-mecánicos se pueden crear utilizando procedimientos de deposición, grabado químico y u otros procedimientos de micro-maquinado que ataquen químicamente y separen partes de los substratos y/o capas de material depositado o que agreguen capas para formar dispositivos eléctricos y electromecánicos. Un tipo de dispositivo MEMS se denomina un modular interferométrico. Un modulador interferométrico puede comprender un par de placas conductoras, de las cuales una o ambas pueden ser transparentes y/o reflectantes en su totalidad o en parte y con capacidad de movimiento relativo después que se aplica una señal eléctrica apropiada. Una placa puede comprender una capa estacionaria depositada sobre un substrato y la otra placa puede comprender una membrana metálica separada de la capa estacionaria por un espacio de aire. Dichos dispositivos tienen una amplia gama de aplicaciones , y podría ser benéfico en la técnica utilizar y/o modificar las características de estos tipos de dispositivos de modo tal que se puedan explotar sus características para mejorar productos existentes y crear productos novedosos que aún no han sido desarrollados .

BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCION Una modalidad de la invención es un dispositivo de despliegue que comprende un arreglo de moduladores interferométricos formados sobre un substrato. Esta modalidad incluye una placa de apoyo y un sello colocado entre el substrato y la placa de apoyo, en la cual el substrato y la placa de apoyo se sellan juntas para empacar el arreglo de moduladores interferométricos . Uno o más espaciadores se colocan entre el arreglo y la placa de apoyo, en la cual dichos uno o más espaciadores evitan que la placa de apoyo entre en contacto con el arreglo.

Otra modalidad de la invención es un método para elaborar un dispositivo de despliegue. Esta modalidad incluye a proveer un arreglo de modulador interferométrico sobre un substrato y colocar uno o más espaciadores sobre el substrato. El método también provee sellar una placa de apoyo sobre el substrato para formar un dispositivo de despliegue, en el cual dicho uno o más espaciadores evitan que la placa de apoyo entre en contacto con el arreglo. Incluso otra modalidad de la invención es un dispositivo de despliegue que se elabora mediante el método de proveer un arreglo de modulador interferométrico sobre un substrato y colocar uno o más espaciadores sobre el substrato. El método para elaborar el dispositivo de despliegue también incluye sellar una placa de apoyo sobre el substrato para formar un dispositivo de despliegue, en la cual dichos uno o más espaciadores evitan que la placa de apoyo entre en contacto con el arreglo. Otra modalidad de la invención es un dispositivo de despliegue. En esta modalidad, el dispositivo de despliegue incluye medios transmisores para transmitir luz de un lado a otro de los mismos y medios moduladores para modular al transmisor de luz a través de los medios transmisores. El dispositivo de despliegue también comprende medios de cubierta para cubrir los medios moduladores y los medios selladores colocados entre los medios transmisores y los medios de cubierta para formar un paquete. Además, el dispositivo de despliegue incluye medios espaciadores para evitar que los medios moduladores y los medios de cubierta entren en contacto entre sí dentro del dispositivo de despliegue.

BREVE DESCRIPCION DE LAS FIGURAS Estos y otros aspectos de la invención serán fácilmente evidentes a partir de la siguiente descripción y de los dibujos anexos (no a escala) , los cuales pretenden ilustrar y no limitar la invención, y en los cuales: La figura 1 es una vista isométrica que muestra una porción de una modalidad de una pantalla de modulador interferométrico en la cual una capa reflectante movible de un primer modulador interferométrico está en una posición liberada y una capa reflectante movible de un segundo modulador interferométrico está en una posición accionada. La figura 2 es un diagrama de bloques de sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que incorpora una pantalla de modulador interferométrico 3 3. La figura 3 es un diagrama de posición de espejo movible contra voltaje aplicado para una modalidad de ejemplo de un modulador interferométrico de la figura 1. La figura 4 es una ilustración de conjuntos de voltajes de hilera y columna que se pueden utilizar para excitar una pantalla de modulador interferométrico . La figura 5A ilustra un cuadro de ejemplo de datos de despliegue en la pantalla de modulador interferométrico 3x3 de la figura 2. La figura 5B ilustra un cronograma de ejemplo para señales de hilera y columna que podrían utilizarse para escribir el cuadro de la figura 5A. La figura 6A es una sección transversal del dispositivo de la figura 1. La figura 6B es una sección transversal de una modalidad alternativa de un modulador interferométrico . La figura 6C es una sección transversal de una modalidad alternativa de un modulador interferométrico . La figura 7A y la figura 7B ilustran una vista aumentada y una sección transversal de una modalidad de paquete de pantalla que comprende un espaciador. La figura 7C ilustra una modalidad de un paquete de pantalla que comprende una tapa ranurada. La figura 7D ilustra una modalidad de un paquete de pantalla que comprende una placa de apoyo curvada. La figura 8A ilustra una sección transversal de una modalidad de tapa ranurada. La figura 8B ilustra una sección transversal de una modalidad de una placa de apoyo que comprende costillas de refuerzo. La figura 8C ilustra una sección transversal de una modalidad de una tapa ranurada que comprende costillas de refuerzo. La figura 8D y la figura 8E ilustran en sección transversal placas de apoyo que comprenden cavidades en las cuales se deposita un desecante. La figura 9 ilustra una sección transversal de un dispositivo de arreglo doble, el cual comprende dos arreglos de modulador interferométrico . La figura 10 ilustra una sección transversal de una modalidad de un paquete de pantalla que comprende un desecante. La figura 11A ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo en el cual los espaciadores están dispuestos en un patrón sustancialmente regular. La figura 11B ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo en el cual los espaciadores están dispuestos en un patrón aleatorio. La figura 11C ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo en el cual los espaciadores están dispuestos alrededor del centro del arreglo. La figura 11D ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo en el cual los espaciadores están más densos alrededor del centro del arreglo y menos densos alrededor de la periferia. La figura 11E ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende tres zonas concéntricas de espaciadores.

La figura 12A - figura 12T ilustra modalidades de espaciadores . La figura 13A ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores que abarcan por lo menos dos postes en el arreglo. La figura 13B ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores con forma de disco que abarcan por lo menos dos postes en el arreglo. La figura 14 ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores por lo menos tan grande como un elemento de modulador interferométrico en un arreglo. La figura 15A ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores sustancialmente centrado sobre los postes . La figura 15B ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo en el cual una porción de cada espaciador está posicionada sobre un poste. La figura 15C ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo en el cual ninguna porción de ningún espaciador está posicionada sobre un poste. La figura 16 ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores de tamaños diferentes. La figura 17A ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende un espaciador de malla. La figura 17B ilustra una vista superior de una modalidad de un dispositivo que comprende un espaciador de malla que está más denso en el centro que en la periferia. La figura 17C ilustra una vista superior de un espaciador rectangular integrado. La figura 17D ilustra una vista superior de un espaciador diagonal integrado . La figura 18A ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo que- comprende un espaciador de película. La figura 18B ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo que comprende un espaciador de película con una sección transversal no plana. La figura 18C ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo que comprende un espaciador de película en forma de una bolsa. La figura 19 ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo que comprende una pluralidad de espaciadores de película. La figura 20A - figura 20D ilustra en sección transversal la respuesta de una modalidad de un espaciador con una sección transversal triangular a una fuerza aplicada. La figura 20E ilustra una modalidad de un espaciador con una porción superior más delgada y una porción inferior más gruesa. La figura 20F ilustra una sección transversal de una modalidad de un espaciador con dos regiones que responden de manera diferente a una fuerza aplicada . La figura 21A ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo en el cual el espaciador se extiende entre el arreglo y la placa de apoyo. La figura 21B ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo en el cual el espaciador entra en contacto con el arreglo pero no con la placa de apoyo. La figura 21C ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo en el cual el espaciador entra en contacto con la placa de apoyo pero no con el arreglo. La figura 22A ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores integrados formados sobre los postes de los moduladores interferométricos . La figura 22B ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores integrados formados sobre los postes de los moduladores interferométricos de alturas diferentes y un segundo espaciador dispuesto sobre los espaciadores integrados. La figura 22C ilustra una sección transversal de una modalidad de un dispositivo que comprende espaciadores integrados formados sobre los postes de los moduladores interferométricos y un segundo espaciador que enganche a los espaciadores integrados. La figura 23 es un diagrama de flujo que ilustra una modalidad de un método para fabricar un dispositivo electrónico empacado que resiste el daño físico. La figura 24 es un diagrama de flujo que ilustra una modalidad de un método para proteger un dispositivo electrónico contra el daño físico. La figura 25A y 25B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de despliegue visual que comprende una pluralidad de moduladores interferométricos .

DESCRIPCION DETALLADA DE ALGUNAS MODALIDADES Los dispositivos electrónicos son susceptibles al daño proveniente de asaltos físicos, por ejemplo, caídas, torcimientos, impactos, presión, y similares. Algunos dispositivos son más sensibles al daño que otros. Por ejemplo, los dispositivos con partes móviles son susceptibles a desplazamiento o ruptura de una o más de las partes móviles. Algunos dispositivos de sistema micro-electromecánico (MEMS) son particularmente sensibles a asaltos físicos debido a las dimensiones finas de sus componentes. Por consiguiente, dichos dispositivos típicamente se empacan para reducir o evitar contactos no deseados, los cuales pueden dañar al dispositivo. En algunos casos, el empaque mismo es distorsionado o deformado por fuerzas externas, lo cual hace que los componentes del empaque entren en contacto, y en algunos casos, dañen o dificulten la operación del dispositivo empacado en el mismo. Por consiguiente, en la presente invención se describe un sistema de empacado para dispositivos electrónicos, incluyendo dispositivos MEMS, que incluye espaciadores configurados para evitar o reducir que los contactos de los componentes en el dispositivo empacado probablemente dañen el dispositivo electrónico. En algunas modalidades, los espaciadores están configurados para prevenir o reducir el daño que surja de los contactos entre el arreglo de moduladores interferométrieos y la placa de apoyo de un sistema de empacado para los mismos . Por consiguiente, en algunas modalidades, una pantalla de paquete que comprende uno o más espaciadores es más delgado que una pantalla de paquete equivalente fabricada sin espaciadores debido a que los espaciadores permiten colocar la placa de apoyo más cerca del arreglo de modulador interferométrico, como se discute más adelante. Los dispositivos MEMS de modulador interferométrico descritos en la presente invención son útiles en la fabricación de dispositivos de despliegue. En algunas modalidades, la pantalla comprende un arreglo de moduladores interferométrieos formados sobre un substrato, con lo cual se produce un dispositivo que es relativamente delgado en comparación con sus longitud y/o anchura. Algunas modalidades de dichas estructuras son susceptibles de flexión o deformación mediante una fuerza con una componente que sea normal para la superficie del dispositivo. Algunas modalidades de dichas estructuras son susceptibles de deformación por torsión. Los expertos en la técnica entenderán que, siendo igual todo lo demás, la flexión o deformación se incrementa al incrementarse la longitud y/o anchura del dispositivo. Las probables fuerzas para inducir dichas flexiones y/o deformaciones no son comunes en los dispositivos electrónicos portátiles. Dichas fuerzas surgen, por ejemplo, en aplicaciones de pantalla sensible al tacto o en interfaces basadas en pluma. Asimismo, es común que los usuarios toquen o presionen sobre la superficie de una pantalla, por ejemplo, cuando se señala una imagen en una pantalla de computadora. También se presenta el contacto inadvertido de la pantalla, por ejemplo, en una pantalla de teléfono móvil que está en el bolsillo o bolsa de mano de un usuario. La siguiente descripción detallada está dirigida a ciertas modalidades específicas de la invención. Sin embargo, la invención se puede modalizar en una multitud de maneras diferentes. En esta descripción, se hace referencia a las figuras en las cuales partes similares están designadas con números similares a lo largo de las mismas. Como será evidente a partir de la siguiente descripción, la invención se puede implementar en cualquier dispositivo gue esté configurado para desplegar una imagen, ya sea en movimiento (por ejemplo, video) o estacionaria (por ejemplo, imagen fija), y ya sea textual o gráfica. De manera más particular, se contempla que la invención se puede implementar en o estar asociada con una variedad de dispositivos electrónicos tales como, pero sin limitarse a, teléfonos móviles, dispositivos inalámbricos, asistentes de datos personales (PDA) , computadoras de mano o portátiles, receptores/navegadores de GPS, cámaras, reproductores de MP3 , cámaras de video, consolas de juegos, relojes de pulsera, relojes, calculadoras, monitores de televisión, pantallas de panel plano, monitores de computadora, indicadores de automóvil (por ejemplo, indicador del odómetro, etc) , controles y/o indicadores de la cabina del piloto, pantalla de visores de cámara (por ejemplo, pantalla de una cámara retrovisora en un vehículo) , fotografías electrónicas, carteleras o anuncios electrónicos, proyectores, estructuras arquitectónicas, empacado, y estructuras estéticas (por ejemplo despliegue de imágenes en una pieza de joyería) . Los dispositivos MEMS de estructura similar a los descritos en la . presente invención también se pueden utilizar en aplicaciones sin pantalla tal como en dispositivos de conmutación electrónica. En la figura 1 se ilustra una modalidad de pantalla de modulador interferométrico que comprende un elemento de pantalla de MEMS interferométrico . En estos dispositivos, los pixeles pueden estar en estado brillante u oscuro. En el estado brillante ("encendido" o "abierto")/ el elemento de pantalla refleja una porción grande de luz visible incidente a un usuario. Cuando está en estado oscuro ("apagado" o "cerrado"), el elemento de pantalla refleja poca luz visible incidente hacia el usuario. Dependiendo de la modalidad, pueden estar invertidas las propiedades de reflectancia de luz de los estados "encendido" y "apagado". Los pixeles de MEMS pueden estar configurados para que reflejen en forma predominante en colores seleccionados, lo que permite una pantalla a colores además de blanco y negro. La figura 1 es una vista isométrica que muestra dos pixeles adyacentes en una serie de pixeles de una pantalla visual, en la cual cada pixel comprende un modulador interferométrico de MEMS. En algunas modalidades, una pantalla de modulador interferométrico comprende un arreglo de hilera/columna de estos moduladores interferométricos . Cada modulador interferométrico incluye un par de capas reflectantes posicionadas a una distancia variable y controlable una de la otra para formar una cavidad óptica resonante con por lo menos una dimensión variable. En una modalidad, una de las capas reflectantes se puede mover entre dos posiciones . En la primera posición, referida en la presente invención como el estado liberado, la capa movible se posiciona a una distancia relativamente grande desde una capa fija parcialmente reflectante. En la segunda posición, la capa movible se posiciona más de cerca adyacente a la capa parcialmente reflectante. La luz incidente que se refleja desde las dos capas interfiere de manera constructiva o destructiva dependiendo de la posición de la capa reflectante movible, produciendo ya sea un estado global reflectante o no reflectante para cada pixel . La porción representada del arreglo de pixel en la figura 1 incluye dos moduladores interferométrieos adyacentes 12a y 12b. En el modulador interferométrico 12a a la izquierda, se ilustra una capa movible y altamente reflectante 14a en una posición liberada a una distancia predeterminada desde una capa parcialmente reflectante fija 16a. En el modulador interferométrico 12L a la derecha, la capa movible, altamente reflectante 14£> se ilustra en una posición accionada adyacente a la capa parcialmente reflectante, fija 16b. Las capas fijas 16a, 16b son eléctricamente conductoras, parcialmente transparentes y parcialmente reflectantes, y se pueden fabricar, por ejemplo, depositando una o más capas de cada uno de cromo y óxido de indio-estaño sobre un substrato transparente 20. Las capas tienen patrones de bandas paralelas, y pueden formar electrodos de hilera en un dispositivo de despliegue como se describe más adelante. Las capas movibles 14a, 14b se pueden formar como una serie de bandas paralelas de una capa o capas de metal depositadas (ortogonales a los electrodos de hilera 16a, 16b) depositadas sobre ' la parte superior de los postes 18 y un material intercalado de sacrificio depositado entre los postes 18. Cuando el material de sacrificio se elimina mediante ataque químico, las capas de metal deformables se separan de las capas de metal fijas por un espacio 19 definido. Se puede utilizar un material altamente conductor y reflectante tal como aluminio para las capas deformables, y estas bandas pueden formar electrodos de columna en un dispositivo de despliegue. Sin voltaje aplicado, la cavidad 19 permanece entre las capas 14a, 16a y la capa deformable está en un estado mecánicamente relajado como se ilustra mediante el pixel 12a en la figura 1. Sin embargo, cuando se aplica una diferencia de potencial a una hilera y columna seleccionadas, se carga el capacitor formado en la intersección de los electrodos de hilera y columna en el pixel correspondiente, y las fuerzas electroestáticas jalan los electrodos juntos. Si el voltaje es lo suficientemente alto, la capa movible se deforma y es empujada contra la capa fija (se puede depositar sobre la capa fija un material dieléctrico, que no se ilustra en esta figura, para evitar el corto circuito y controlar la distancia de separación) como se ilustra mediante el pixel 12Jb a la derecha en la figura 1. El comportamiento es el mismo sin tomar en cuenta la polaridad de la diferencia de potencial aplicado. De esta manera, el accionamiento de hilera/columna que puede controlar los estados de pixel reflectante contra no reflectante es análogo en muchas maneras al utilizado en las tecnologías de LCD convencionales y otras pantallas . La figura 2 hasta la figura 5B ilustran un procedimiento y sistema de ejemplo para utilizar un arreglo de moduladores interferométricos en una aplicación de pantalla. La figura 2 es un diagrama de bloques de sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que puede incorporar aspectos de la invención. En la modalidad de ejemplo, el dispositivo electrónico incluye un procesador 21 el cual puede ser cualquier microprocesador de uso general de un solo chip o de chips múltiples tal como un microprocesador ARM, Pentium®, Pentium II®, Pentium III®, Pentium IV®, Pentium® Pro, un 8051, un MIPS®, un Power PC®, un ALPHA®, o cualquier microprocesador para propósitos especiales tal como un procesador de señal digital, un microcontrolador, o un arreglo de compuerta programable . Como se acostumbra en la técnica, el procesador 21 puede estar configurado para que ejecute uno o más módulos de software. Además de ejecutar un sistema operativo, el procesador puede estar configurado para que ejecute una o más aplicaciones de software, incluyendo un navegador de red, una aplicación telefónica, un programa de correo electrónico, o cualquier otra aplicación de software. En una modalidad, el procesador 21 también está configurado para que se comunique con un controlador de arreglo 22. En una modalidad, el controlador de arreglo 22 incluye un circuito excitador de hilera 24 y un circuito excitador de columna 26 que proveen señales a un arreglo de pixel 30. La sección transversal del arreglo ilustrado en la figura 1 se muestra mediante las líneas 1-1 en la figura 2. Para moduladores interferométricos de ME S, el protocolo de accionamiento de hilera/columna puede tomar ventaja de una propiedad de histéresis de estos dispositivos ilustrada en la figura 3. Este podría requerir, por ejemplo, una diferencia de potencial de 10 voltios para hacer que una capa movible se deforme desde el estado liberado hasta el estado accionado. Sin embargo, cuando el voltaje se reduce desde aquel valor, la capa movible mantiene su estado a medida que el voltaje cae de regreso por debajo de 10 voltios. En la modalidad de ejemplo de la figura 3, la capa movible no se libera completamente hasta que el voltaje cae por debajo de 2 voltios. Por lo tanto, existe un intervalo de voltaje, aproximadamente 3 a 7 voltios en el ejemplo ilustrado en la figura 3, en el cual existe una ventana de voltaje aplicado dentro del cual el dispositivo es estable en cualquiera de los estados liberado o accionado. Esto se conoce en la presente invención como la "ventana de histeresis" o "ventana de estabilidad". Para un arreglo de pantalla que tiene las características de histeresis de la figura 3 , el protocolo de accionamiento de hilera/columna se puede diseñar de manera tal que durante la aplicación de pulsos de hilera, los pixeles en la hilera pulsada que se van a accionar se exponen a una diferencia de voltaje de aproximadamente 10 voltios, y los pixeles que se van a liberar se exponen a una diferencia de voltaje cercana a cero voltios. Después del pulso, los pixeles quedan expuestos a una diferencia de voltaje en estado constante de 5 voltios aproximadamente, de modo tal que estos permanecen en cualquier estado en el que la aplicación de pulso de hilera los coloque. Después que se escribe, cada pixel observa una diferencia de potencial dentro de la "ventana de estabilidad" de 3-7 voltios en este ejemplo. Esta característica hace que el diseño de pixel ilustrado en la figura 1 sea estable bajo las mismas condiciones de voltaje aplicado en cualquiera del estado accionado o liberado preexistente. Debido a que cada pixel del modulador interferométrico, ya sea en estado accionado o liberado, es esencialmente un capacitor formado por las capas reflectantes fija y móvil, este estado estable se puede mantener a un voltaje dentro de la ventana de histéresis casi sin disipación de energía. Esencialmente no fluye corriente hacia el pixel si el potencial aplicado es fijo. En aplicaciones típicas, se puede crear un cuadro de despliegue reafirmando el conjunto de electrodos de columna de conformidad con el conjunto deseado de pixeles accionados en la primera hilera. Después se aplica un pulso de hilera al electrodo de la hilera 1, accionando los pixeles correspondientes a las líneas de columna reafirmadas. El conjunto reafirmado de electrodos de columna se cambia después para que corresponda con el conjunto deseado de pixeles accionados en la segunda hilera. Después se aplica un pulso al electrodo de la hilera 2, accionando los pixeles apropiados en la hilera 2 de conformidad con los electrodos de columna reafirmados. Los pixeles de la hilera 1 no se ven afectados por el pulso de hilera 2, y permanecen en el estado en el cual estos se fijan durante el pulso de hilera 1. Esto se puede repetir para la serie completa de hileras en un modo secuencial para producir el cuadro. En general, los cuadros se renuevan y/o actualizan con nuevos datos de despliegue repitiendo continuamente este procedimiento en algún número deseado de cuadros por segundo. También se conoce y se puede utilizar una amplia variedad de protocolos para excitar electrodos de hilera y columna de arreglos de pixeles para producir cuadros de despliegue en conjunto con la presente invención. La figura 4, figura 5A, y figura 5B ilustran un posible protocolo de accionamiento para crear un cuadro de despliegue en el arreglo 3x3 de la figura 2. La figura 4 ilustra un posible conjunto de niveles de voltaje de columna e hilera que se puede utilizar para pixeles que presentan las curvas de histéresis de la figura 3. En la modalidad de la figura 4, el accionamiento de .un pixel implica ajustar la columna apropiada a -Vpoiarización/ y la hilera apropiada a +??, lo cual puede corresponder a -5 voltios y a +5 voltios respectivamente. La liberación del pixel se logra fijando la columna apropiada a +vpoiarizacióIi/ y la hilera apropiada al mismo +??, lo que produce una diferencia de potencial de cero voltios a través del pixel . En aquellas hileras en las cuales el voltaje de hilera se mantiene en cero voltios, los pixeles son estables en cualquier estado en el que estos originalmente estaban, sin tomar en cuenta si la columna está en +Velarización o —^polarización · La figura 5B es un cronograma que muestra una serie de señales de hilera y columna aplicadas al arreglo 3 x 3 de la figura 2, lo cual da como resultado el arreglo de pantalla ilustrado en la figura 5A, en el cual los pixeles accionados son no reflectantes. Antes de escribir el cuadro ilustrado en la figura 5A, los pixeles pueden estar en cualquier estado, y en este ejemplo, todas las hileras están a 0 voltios, y todas las columnas están a +5' oltios . Con estos voltajes aplicados, todos los pixeles son estables en sus estados accionado o liberado existentes . En el cuadro de la figura 5A, se accionan los pixeles (1,1) , (1,2), (2,2) , (3,2) y (3,3) . Para lograr esto, durante un "tiempo de línea" para la hilera 1, las columnas 1 y 2 se fijan a -5 voltios, y la columna 3 se ajusta a +5 voltios. Esto no cambia el estado de ninguno de los pixeles, debido a que todos los pixeles permanecen en la ventana de estabilidad de 3-7 voltios. La hilera 1 se pulsa después con un pulso que va desde 0, hasta 5' voltios, y de regreso a cero. Esto acciona los pixeles (1,1) y (1,2) y libera el pixel (1,3) . En el arreglo no se ve afectado ninguno de los otros pixeles. Para ajustar la hilera 2 según se desee, la columna 2 se ajusta a -5 voltios, y las columnas 1 y 3 se ajustan' a +5 voltios. El mismo pulso aplicado a la hilera 2 acciona después el pixel (2,2) y libera los pixeles (2,1) y (2,3). De nuevo, no se ve afectado ninguno de los otros pixeles del arreglo. La hilera 3 se configura de manera similar fijando las columnas 2 y 3 a -5 voltios, y la columna 1 a +5 voltios. El pulso de la hilera 3 fija los pixeles de la hilera 3 como se muestra en la figura 5A. Después de escribir el cuadro, los potenciales de hilera son cero, y los potenciales de columna pueden permanecer ya sea en +5 o en -5 voltios, y la pantalla queda entonces estable en el arreglo de la figura 5A. Se apreciará que se puede utilizar el mismo procedimiento para arreglos de docenas o cientos de hileras y columnas . También se apreciará que se pueden variar ampliamente la temporizacion, secuencia y niveles de voltajes utilizados para efectuar el accionamiento de hilera y columna dentro de los principios generales señalados anteriormente, y que el ejemplo anterior es únicamente para ejemplo, y que se puede utilizar cualquier método de accionamiento de voltaje con la presente invenció . Los detalles de la estructura de moduladores interferométricos que funcionan de conformidad con los principios indicados anteriormente pueden variar ampliamente. Por ejemplo, las figuras 6A-6C ilustran tres modalidades diferentes de la estructura de espejo movible. La figura 6A es una sección transversal de la modalidad de la figura 1, en la cual se deposita una banda de material metálico 14 sobre soportes 18 que se extienden ortogonalmente . En la figura 6B, el material reflectante movible 14 está unido a soportes únicamente en las esquinas, sobre los fijadores 32. En la figura 6C, el material reflectante movible 14 está suspendido de una capa deformable 34. Esta modalidad tiene beneficios debido a que se pueden optimizar el diseño estructural y los materiales utilizados para el material reflectante 14 con respecto a las propiedades ópticas, y se pueden optimizar el diseño y materiales estructurales utilizados para la capa deformable 34 con respecto a las propiedades mecánicas deseadas . La producción de diversos tipos de dispositivos interferométricos se describe en una variedad de documentos publicados, incluyendo, por ejemplo, la solicitud publicada E.U.A. 2004/0051929. Se puede utilizar una amplia variedad de técnicas conocidas para producir las estructuras antes descritas que implican una serie de pasos de deposición de material, aplicación de patrón y grabado químico. La figura 7A y la figura 7B ilustran una vista aumentada y la sección transversal de una modalidad de un dispositivo electrónico empacado 700 que comprende un substrato 710, un arreglo 720 de moduladores interferométricos 722, uno o más espaciadores 730, un sello 740, y una placa de apoyo 750. Como se observa mejor en la figura 7B, el dispositivo 700 comprende un primer lado 702 y un segundo lado 704. El substrato 710 comprende una primera superficie 712 y una segunda superficie 714. En la segunda superficie 714 del substrato se forma el arreglo de modulador interferométrico 720. En la modalidad ilustrada, la placa de apoyo 750 queda asegurada al substrato 710 mediante el sello 740. Entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750 están colocados uno o más espaciadores 730. En la figura 7A también se ilustran los ejes x, y, y z, y en la figura 7B, los ejes ¾y" y z a los que se hace referencia en la descripción en la presente invención. El substrato 710 y los moduladores interferométricos 722 se describen con mayor detalle más adelante. Brevemente, el substrato 710 es cualquier substrato sobre el cual se puede formar un modulador interferométrico 722. En algunas modalidades, el dispositivo 700 despliega una imagen que se puede observar desde el primer lado 702, y por consiguiente, el substrato 710 es sustancialmente transparenten y/o translúcido. Por ejemplo, en algunas modalidades, el substrato es vidrio, sílice, y/o alúmina. En otras modalidades, el substrato 710 no es sustancialmente transparente ni/o translúcido, por ejemplo, en un dispositivo 700 que despliega una imagen que se puede observar desde el segundo lado 704, -o en un dispositivo 700 que no despliegue una imagen que sea visible. En algunas modalidades, la primera superficie 712 del substrato también comprende una o más estructuras adicionales, por ejemplo, una o más películas es ructurales, protectoras, y/u ópticas. Los moduladores interferornétrieos 722 son de cualquier tipo . En algunas modalidades , el modulador interferométrico 722 comprende una capa mecánica" 724 distal del substrato 710 y proximal a la placa de apoyo 750. Como se discute con mayor detalle más adelante, en algunas modalidades, la capa mecánica 724 es susceptible de daño físico . En las modalidades ilustradas, el sello 740 asegura la placa de apoyo 750 al substrato 710. El término "soporte de perímetro" también se utiliza en la' presente invención para hacer referencia al sello 740. En la modalidad ilustrada en la figura 7B, el sello 740 también actúa para mantener un espaciamiento predeterminado entre la placa de apoyo 750 y el substrato 710. En la modalidad ilustrada en la figura 7C, el sello 740' no tiene una función de espaciamiento. En algunas modalidades, el sello no produce o desprende un compuesto volátil, por ejemplo, hidrocarburos, ácidos, aminas, y similares. En algunas modalidades, el sello es parcial o sustancialmente impermeable al agua líquida y/o vapor de agua. En algunas modalidades, el sello es parcial o sustancialmente impermeable al aire y/o otros gases. En algunas modalidades, el sello es rígido. En otras modalidades, el sello es elástico o elastomérico . En otras modalidades, el sello comprende componentes tanto rígidos, como elásticos o elastoméricos . En algunas modalidades, el sello comprende uno o más adhesivos compatibles con el substrato y/o placa de apoyo. El adhesivos o adhesivos son de cualquier tipo adecuado conocido en la técnica. En algunas modalidades, uno o más de los adhesivos es sensible a la presión. En algunas modalidades, uno o más de los adhesivos se cura térmicamente. En algunas modalidades, uno o más de los adhesivos se cura con ÜV. En algunas modalidades, el sello se une térmicamente al substrato y/o placa de apoyo. En algunas modalidades, el sello se asegura mecánicamente al substrato y/o placa de apoyo. Algunas modalidades utilizan una combinación de métodos para asegurar el sello al substrato y/o placa de apoyo. Algunas modalidades no comprenden un sello, por ejemplo, en casos en los que el substrato se asegura directamente a la placa de apoyo, por ejemplo, mediante soldadura térmica. El sello comprende cualquier material apropiado, por ejemplo, metales, acero, acero inoxidable, bronce, titanio, magnesio, aluminio, cobre, estaño, plomo, zinc, aleaciones para soldar, resinas poliméricas, epóxidos, poliamidas, polialquenos , poliésteres, polisulfonas, poliestireno, poliuretanos, poliacrilatos, cianoacrilatos, epóxidos acrílieos, silicones, hules, poli-isobutileno, neopreno, poli-isopreno, estireno-butadieno, parileno, adhesivos curables con UV, materiales cerámicos, vidrio, sílice, alúmina, y combinaciones, copolímeros, aleaciones, y/o materiales mixtos de los mismos. En algunas modalidades, el sello también comprende un refuerzo, por ejemplo, fibras, una malla, y/o una tela, por ejemplo, vidrio, metal, carbón, boro, nanotubos de carbón, y similares. En algunas modalidades, el material de sello seleccionado es parcial o sustancialmente impermeable al agua. Por consiguiente, en algunas modalidades, el sello es un sello semi-hermético o hermético. En algunas modalidades, el sello tiene un espesor menor de 50 um aproximadamente, por ejemplo, desde 10 um aproximadamente hasta 30 um aproximadamente de espesor. En algunas modalidades, el sello es desde 0.5 mm aproximadamente hasta 5 mm aproximadamente de ancho, por ejemplo, desde 1 mm aproximadamente hasta 2 mm aproximadamente. Volviendo a la figura 7A y figura 7B, más adelante se describe una modalidad de un método para fabricar el sello 740 ilustrado utilizando un epóxido curable con UV. El epóxido se aplica a la placa de apoyo 750 y/o substrato 710 utilizando medios conocidos en la técnica, por ejemplo, mediante estampado. El tipo y cantidad de epóxido se pre-selecciona para proveer un sello 740 con la anchura, grosor, y propiedades de permeación de humedad deseadas. La placa de apoyo 750 y el substrato 710 se ponen juntos, y el epóxido curado mediante irradiación con una fuente apropiada de radiación UV. Un epóxido típico se cura utilizando aproximadamente 6000 mJ/cm2 de radiación UV. Algunas modalidades también incluyen un horneado post-curado a 80°C aproximadamente. La placa de apoyo 750 también es referida en la presente invención como una wtapa" o "plano posterior" . Estos términos no pretenden limitar la posición de la placa de apoyo 750 dentro del dispositivo 700, o la orientación del dispositivo 700 mismo. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 protege al arreglo 720 contra daño. Como se discutió anteriormente, algunas modalidades de un modulador interferométrico 722 son potencialmente dañadas por ataques físicos. Por consiguiente, en algunas modalidades, la placa de apoyo 750 protege al arreglo 720 del contacto con objetos extraños y/u otros componentes en un aparato que comprende al arreglo 720, por ejemplo. Asimismo, en algunas modalidades, la placa de apoyo 750 protege al arreglo 720 de otras condiciones ambientales, por ejemplo, humedad, polvo, cambios en la presión ambiental, y similares. En modalidades en las cuales el dispositivo 700 despliega una imagen gue se puede observar desde el segundo lado 704, la placa de apoyo 750 es sustancialmente transparente y/o translúcida. En otras modalidades, la placa de apoyo 750 no es sustancialmente transparente y/o translúcida. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 se produce a partir de un material que no produzca o desprenda un compuesto volátil, por ejemplo, hidrocarburos, ácidos, aminas, y similares. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 es sustancialmente impermeable al agua líquida y/o vapor de agua. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 es sustancialmente impermeable al aire y/o otros gases . Los materiales adecuados para la placa de apoyo 750 incluyen, por ejemplo, metales, acero, acero inoxidable, bronce, titanio, magnesio, aluminio,- resinas poliméricas, epóxidos, poliamidas, polialquenos , poliésteres, polisulfonas , poliestireno, poliuretanos , poliacrilatos , parileno, materiales cerámicos, vidrio, sílice, alúmina, y combinaciones, copolímeros, aleaciones, materiales mixtos, y/o combinaciones de los mismos. Los ejemplos de materiales mixtos adecuados incluyen películas de materiales mixtos disponibles de Vitex Systems (San José, CA) . En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 también comprende un refuerzo, por ejemplo, fibras y/o una tela, por ejemplo, vidrio, metal, carbón, boro, nanotubos de carbón, y similares. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 es sustancialmente rígida. En otras modalidades, la placa de apoyo 750 es flexible, por ejemplo, lámina metálica delgada o película. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 se deforma en una configuración predeterminada antes y/o durante el ensamblado de la estructura de paquete 700. Como se discutirá con mayor detalle más adelante, en algunas modalidades, la placa de apoyo 750 es un elemento en un sistema para prevenir el daño al arreglo 710. La placa de apoyo 750 comprende una superficie interior 752 y una superficie exterior 753. En algunas modalidades, la superficie interior y/o superficie exterior de la placa de apoyo también comprenden una o más estructuras adicionales, por ejemplo, una película o películas estructurales, protectoras, mecánicas, y/u ópticas . En la modalidad ilustrada en la figura 7B, la placa de apoyo 750 es sustancialmente plana. La figura 7C ilustra una modalidad de un dispositivo 700' en la cual la superficie interior 752" de la placa de apoyo está ranurada, con lo cual se forma un reborde 754· en el perímetro de la placa de apoyo 750 · . Una placa de apoyo con esta configuración es referida en la presente invención como una "tapa ranurada" . La figura 7D ilustra en sección transversal una modalidad de un dispositivo de paquete 700" que comprende una placa de apoyo 750" curvada o arqueada. En la modalidad ilustrada, los espaciadores 730" están colocados cerca de la periferia de un arreglo 720", el cual está relativamente más cerca de la placa de apoyo 750", y por consiguiente, con mayor probabilidad de entrar en contacto con la placa de apoyo 750" y causar daño. Otras modalidades comprenden una configuración diferente de uno o más espaciadores. Los espaciadores se discuten con mayor detalle más adelante. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750" se configura previamente con una configuración curvada. En otras modalidades, la forma curvada de la placa de apoyo 750" se forma doblando o deformando un precursor sustancialmente plano durante el ensamblado del dispositivo de paquete 700". Por ejemplo, en algunas modalidades, se forma un arreglo 720" de moduladores interferométricos sobre un substrato 710" como se describió anteriormente. Se aplica un material de sello, por ejemplo, un epóxido curable con UV, a la periferia de una placa de apoyo 750" sustancialmente plana, la cual es más ancha y/o más larga que el substrato 710". La placa de apoyo 750" se' deforma, por ejemplo, mediante compresión, hasta el tamaño deseado, y se posiciona sobre el substrato 710". Se cura el epóxido. por ejemplo, utilizando radiación UV para formar el sello 740" . Otras modalidades para la placa de apoyo se ilustran en la figura 8A - figura 8C. La figura 8A ilustra una tapa ranurada 850 en la cual la superficie interior 852 es cóncava. En la modalidad ilustrada, la superficie interior 852 y la superficie exterior 853 no son paralelas . Por consiguiente, la tapa ranurada 850 es más delgada en el centro 858 que en la orilla 859. Los expertos en la técnica entenderán que son posibles otras disposiciones . La modalidad ilustrada comprende un reborde periférico 854 , el cual establece el espaciamiento mínimo entre el substrato y la superficie interior 852 de la placa de apoyo con tapa ranurada. En algunas modalidades, el reborde periférico 854 forma un estructura sustancialmente continua alrededor de la periferia de la tapa ranurada 850 . En otras modalidades, el reborde periférico 854 no es continuo. Otras modalidades no comprenden un reborde periférico. En la figura 8B, la placa de apoyo 850 comprende costillas de refuerzo 856 en la superficie exterior 853 . En otras modalidades, las costillas de refuerzo están sobre la superficie interior 852 o en ambas superficies de la placa de apoyo. En. algunas modalidades, la estructura de refuerzo tiene otra forma, por ejemplo, una rejilla, o panal. Algunas modalidades comprenden una combinación de estas características. Por ejemplo, la figura 8C ilustra una modalidad de una tapa ranurada 850 con una superficie interior cóncava 852 y costillas de refuerzo 856 sobre la superficie exterior 853 . Algunas modalidades de las placas de apoyo descritas que presentan propiedades mejoradas, por ejemplo, resistencia, peso, costo, rigidez, transparencia, facilidad de fabricación, y similares . La figura 8D y figura 8E ilustran en sección transversal placas de apoyo que comprenden una o más cavidades configuradas para contener un desecante. La figura 8D ilustra una modalidad de una placa de apoyo 850 que comprende una cavidad 857 formadas en la superficie interior 852 de la placa de apoyo i.e. entre la placa de apoyo y el arreglo. Se coloca un desecante 855 en la cavidad 857 . La figura 8E ilustra una modalidad de una placa de apoyo con tapa ranurada 850 que comprende dos cavidades 857 en las cuales se coloca el desecante 855. En las modalidades ilustradas en la figura 8D y figura 8E, el desecante 855 sustancialmente no se extiende más allá de la superficie interior 852 de la placa de apoyo. Por consiguiente, se pueden utilizar los mismos espaciadores discutidos más adelante en cualquier parte entre el arreglo y la placa de apoyo. Las dimensiones de las cavidades 857 se seleccionan de conformidad con factores conocidos en la técnica, por ejemplo, las propiedades del desecante, la cantidad de desecante que se va a utilizar, la cantidad de humedad que se va a absorber, el volumen del dispositivo, las propiedades mecánicas de la placa de apoyo, y similares. Los desecantes apropiados y los métodos para asegurar un desecante a una placa de apoyo se discuten más adelante. Los expertos en la técnica apreciarán que en otras modalidades, las cavidades 857 tienen una configuración diferente, por ejemplo, longitud, anchura, espesor, y/o forma. Las cavidades 857 se fabrican- mediante cualquier método conocido en la técnica, por ejemplo, grabado químico, realzado, estampado, grabado, maquinado, esmerilado, molienda, proyección de arena, moldeo, desprendimiento (slumping) , y similares. En algunas modalidades, las ranuras se crean mediante acrecentando las porciones no ranuradas de la placa de apoyo 859, por ejemplo, utilizando un adhesivo, soldadura, fusión, concrecionamiento, y similares. Por ejemplo, en algunas modalidades, se asperja, o se moldea, una suspensión de vidrio sobre la placa de apoyo y la suspensión se funde o concreciona para formar una cavidad. Los expertos en la técnica entenderán que también son apropiadas combinaciones de estos métodos para fabricar placas de apoyo con cualquiera de las características descritas en la presente invención, por ejemplo, la placas de apoyo ilustradas en la figura 7A - figura 7D y en la figura 8A - figura 8E.

Con referencia de nuevo a la figura 7B, el sello 740 se extiende entre el substrato 710 que y la placa de apoyo 750. En algunas modalidades, el substrato 710, la placa de apoyo 750, y el sello 740 juntos encierran de manera sustancialmente completa al arreglo 720. En algunas modalidades, el recinto 706 formado a partir de los mismos es sustancialmente impermeable al agua líquida, vapor de agua, y/o partículas, por ejemplo, suciedad o polvo. En algunas modalidades, el recinto 706 está sellado en forma sustancialmente hermética y/o semi-hermética. En algunas modalidades, la superficie interior 752 de la placa de apoyo entra en contacto con el arreglo 720. En algunas modalidades, la superficie interior 752 no entra en contacto con el arreglo 720. En algunas modalidades, el espacio o espacio superior entre la superficie interior 752 de la placa de apoyo y el arreglo 720 es de por lo menos 10 um aproximadamente. En algunas modalidades preferidas, el espacio es de · 30 um aproximadamente hasta 100 um aproximadamente, por ejemplo, 40 um, 50 um, 60 um, 70 um, 80 um, o 90 um aproximadamente. En algunas modalidades el espacio es mayor de 100 um aproximadamente, por ejemplo 0.5 rom, 1 mm, o mayor. En algunas modalidades, el espacio o espacio superior entre la superficie interior 752 de la placa de apoyo y el arreglo 720 no es constante.

La figura 9 ilustra una modalidad del dispositivo de paquete 900 que comprende un primer substrato 910a, sobre el cual se forma un primer arreglo 920a de moduladores interferométricos 922a, y un segundo substrato 910£), sobre el cual se forma un segundo arreglo 920¿> de moduladores interferométricos 922fo. Un dispositivo con esta configuración también es conocido en la presente invención como un "dispositivo de arreglo doble" . Dicho dispositivo se puede ver como uno en el cual la placa de apoyo se reemplaza con un segundo arreglo de modulador interferométrico . Por consiguiente, el dispositivo de paquete 900 puede desplegar en forma simultánea una primera imagen en el primer arreglo 920a y una segunda imagen en el segundo arreglo 920b. El dispositivo de paquete 900 también comprende un sello 940 como el descrito anteriormente. Entre el primer arreglo 920a y el segundo arreglo 920b está colocado uno o más espaciadores 930 de cualquier tipo adecuado descrito en la presente invención. Una modalidad 1000 ilustrada en la figura 10 comprende un arreglo 1020 de moduladores interferométricos formado sobre un substrato 1010. Una placa de apoyo con tapa ranurada 1050 y sello 1040 junto con el substrato 1010 forman una cavidad o espacio encerrado 1006 en el cual se colocan uno o más espaciadores 1030. En la modalidad ilustrada, la placa de apoyo 1050 comprende una o más unidades de un desecante 1055. El desecante mantiene una humedad reducida dentro del espacio encerrado 1006. En algunas modalidades, se asegura un paquete de desecante 1055 a la superficie interior 1052 de la placa de apoyo utilizando, por ejemplo, un adhesivo, térmicamente, y/o mecánicamente. Los materiales de empaque adecuados dentro de los cuales se mantiene de manera apropiada un desecante son conocidos en la técnica, incluyendo, por ejemplo, un contenedor con una superficie de malla, un contenedor perforado, una bolsa elaborada a partir de una tela o material de cubierta de peso ligero permeable, y similares. En otras modalidades, el material de empaque es una hoja de un material apropiado asegurado a la placa de apoyo, por ejemplo, utilizando un adhesivo sensible a la presión. En algunas modalidades, el paquete no desprende polvo, es decir, resiste la liberación de polvo. En algunas modalidades, el desecante está inmerso en un vehículo inerte, por ejemplo, una resina polimérica, y el ensamble se asegura a la superficie interior 1052. En algunas modalidades, el desecante 1055 está asegurado directamente a la superficie interior 1052 de la placa de apoyo. En algunas modalidades, el material a partir del cual se fabrica la placa de apoyo 1050 comprende un desecante. En algunas modalidades, la placa de apoyo comprende una capa de desecante aplicado. Por ejemplo, en algunas modalidades, se aplica a la placa de apoyo 1050 un desecante líquido o un desecante disuelto o suspendido en un líquido apropiado y se hornea, con lo cual se forma una capa dé desecante sobre la placa de apoyo 1050. En otras modalidades, se mezcla un desecante con una resina polimérica sin curar y la mezcla se aplica a la placa de apoyo 1050 y se cura. El desecante es cualquier desecante apropiado conocido en la técnica, por ejemplo, óxidos de metal, óxido de calcio, óxido de bario, anhídrido bórico, pentóxido de fósforo, sulfatos de metal, sulfato de calcio, sulfato de magnesio, sulfato de sodio, metales, sodio, aleación de sodio/plomo, hidruros de metal, borohidruro de sodio, hidruro de sodio, hidruro de litio y aluminio, gel de sílice, alúmina activada, zeolitas, tamices moleculares, fósforo, sales metálicas, perclorato de magnesio, cloruro de zinc, nanotubos de carbón, y combinaciones de los mismos . Volviendo a la figura 7A y figura 7B, y como se discutió anteriormente, en algunas modalidades, el dispositivo 700 se deforma después de la aplicación de una fuerza externa. Los expertos en la técnica reconocerán que, en algunas modalidades, la deformación da como resultado un movimiento relativo o diferencial entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750. En algunas modalidades, las fuerzas que probablemente se encuentren en el uso normal del dispositivo 700 , por ejemplo, durante la construcción del dispositivo 700 , durante la instalación del dispositivo 700 en un aparato, o durante el uso normal del dispositivo 700 , que son insuficientes para hacer que el arreglo 720 haga contacto con la placa de apoyo 750 . Como se discutió anteriormente, algunos componentes de un modulador interferométrico 722 , por ejemplo, la capa mecánica 724 , son susceptibles de daño por contacto físico. Por consiguiente, en estas modalidades, no es probable que la placa de apoyo 750 dañe el arreglo 720 y/o moduladores interferométricos 722 en el arreglo durante el uso normal. En otras modalidades, las fuerzas que probablemente se encuentren durante el uso normal del dispositivo 700 son suficientes para hacer que el arreglo 720 entre en contacto con la placa de apoyo 750 , típicamente, en o cerca del centro de la placa de apoyo 750 y del arreglo 720 . Por ejemplo, los expertos en la técnica entenderán que, permaneciendo todo lo demás igual, a medida que se incrementa la longitud y/o anchura del dispositivo 700 (que a lo largo de los ejes x y/o ¾y" como se ilustra en la figura 7A) , también se incrementa el movimiento relativo entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750 . La longitud y/o anchura de un dispositivo 700 se incrementa, por ejemplo, al incrementarse el tamaño y/o número de los moduladores interferométricos 722 en el arreglo 720 . En algún punto, una fuerza que probablemente sé llegue a encontrar durante el uso normal del dispositivo 700 induce un movimiento relativo que hace que alguna parte del arreglo 720 entre en contacto con la placa de apoyo 750, con lo cual se daña potencialmente uno o más de los moduladores interferométricos 722 en el dispositivo. En algunas modalidades, la probabilidad incrementada de contacto entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750 se contrarresta incrementando la distancia entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750. En algunas modalidades, la probabilidad incrementada de contacto entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750 se contrarresta incrementando la rigidez del dispositivo 700, por ejemplo, el substrato 710, placa de apoyo 750, y/o sello 740. Los métodos para incrementar la rigidez son conocidos en la técnica, e incluyen, por ejemplo, incrementar la rigidez de un componente, modificar las dimensiones de un componente, cambiar la forma o perfil de un componente, agregar refuerzo, y similares. En algunas modalidades, la probabilidad incrementada de contacto entre el arreglo 720 y la' placa de apoyo 750 se contrarresta incrementando la distancia entre el arreglo 720 y la superficie interior 752 de la placa de apoyo. Algunas modalidades del dispositivo utilizan una placa de apoyo 850 como se ilustra en la figura 8A en las cuales la superficie interior 852 es cóncava, con lo cual se incrementa la distancia entre el centro 858 de la placa de apoyo y el arreglo 820. Con referencia a la figura 7B, el incrementar la distancia entre la superficie interior de la placa de apoyo 752 y el arreglo 720 tiende a incrementar el grosor del dispositivo 700, en particular si los componentes en el dispositivo se elaboran también más gruesos para incrementar la rigidez. En algunas aplicaciones que es indeseable un dispositivo · 700 más grueso. Por consiguiente, algunas modalidades del dispositivo 700 comprenden uno o más espaciadores 730 colocados entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750. El espaciadores o espaciadores 730 están configurados para prevenir y/o reducir el contacto entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750 cuando el dispositivo 700 se somete a una fuerza deformante, con lo cual se elimina y/o reduce el daño a los moduladores interferométricos 722. En algunas modalidades, la placa de apoyo 750 comprende irregularidades o características, por ejemplo, costillas de refuerzo y/o paquetes de desecante, como se describió anteriormente. Los espaciadores 730 evitan que una irregularidad o característica entre en contacto con la capa mecánica 724 del arreglo, ya sea directamente (por ejemplo, la característica hace contacto con el espaciador) o de manera indirecta (por ejemplo, alguna otra parte de la placa de apoyo hace contacto con el espaciador, lo que evita que la característica entre en contacto con la capa mecánica 724) . En algunas de estas modalidades, la superficie del espaciador 720 proximal al arreglo 720 es sustancialmente lisa. En algunas modalidades, los espaciadores 730 distribuyen una fuerza aplicada, con lo cual se reduce la probabilidad de que la fuerza dañe cualquier modulador interferométrico 722 particular. Por ejemplo, en algunas modalidades, un espaciador 730 distribuye una fuerza aplicada hacia los postes 726 de los moduladores interferométricos, con lo cual se protege a la capa mecánica 724. En algunas modalidades, un espaciador 730 reduce o evita el daño que surge del movimiento lateral o tangencial relativo entre el arreglo 720 y la placa de apoyo 750, por ejemplo, mediante deslizamiento y/o rodamiento. Por ejemplo, en algunas de estas modalidades, el espaciador 730 comprende una o más superficies de baja fricción. En algunas modalidades, el espaciador tiene una sección transversal circular, por ejemplo, una esfera o varilla. Como se discute con mayor detalle más adelante, en algunas modalidades, el espaciador o espaciadores 730 son elásticos, con lo cual absorben y/o distribuyen uña fuerza aplicada. Asimismo, incluso si la fuerza fuera a dañar una pluralidad de moduladores interferométricos 722 en el arreglo 720, en algunas modalidades, que el daño distribuido a través del arreglo 720 es menos notable para un usuario que el daño concentrado en una región particular del arreglo 720. En otras modalidades, un espaciador 730 está diseñado para concentrar el daño hacia un número pequeño de moduladores interferométricos, por ejemplo, utilizando uno o más espaciadores 730 de un tamaño y/o forma particular. Por ejemplo, en algunas modalidades, el arreglo 720 comprende pixeles redundantes de manera tal que la inhabilitación de un pixel aislado no pueda ser advertida por un usuario final. Por consiguiente, en estas modalidades, el espaciador 730 concentra que el daño en un solo pixel en lugar de hacerlo hacia un grupo de pixeles circunvecinos, lo cual podría ser notorio para el usuario final. La figura 11A es una vista superior del dispositivo 1100 que ilustra el posicionamiento relativo de los espaciadores y el arreglo. Como se discutió anteriormente, en algunas modalidades, los espaciadores hacen contacto con el arreglo, en otras modalidades los espaciadores hacen contacto con la placa de apoyo, y en otras modalidades, los espaciadores hacen contacto con el arreglo y la placa de apoyo. El dispositivo 1100 comprende una pluralidad de espaciadores 1130 dispuestos en un patrón sustancialmente regular a través de un arreglo 1120 de moduladores interferométricos formados sobre un substrato 1110. En la modalidad ilustrada, los espaciadores 1130 están posicionados sustancialmente encima de los postes 1126 de los moduladores interferométricos . Como se muestra en ambas figures 11A en las cuales los postes 1126 se ilustran en línea punteada, en la modalidad ilustrada, no se posiciona un espaciador 1130 sobre cada poste 1126. En algunas modalidades, los espaciadores 1130 están posicionados encima del arreglo 1120. En algunas modalidades, los espaciadores 1130 están posicionados en el espacio 110 entre el arreglo 1120 y un sello 1140. En algunas modalidades, los espaciadores 1130 están posicionados tanto encima del arreglo 1120 como en el espacio 1110 entre el arreglo 1120 y el sello 1140. Los expertos en la técnica entenderán que son posibles otros espaciamientos y/o patrones para los espaciadores 1130. La figura 11B ilustra una vista superior de otra modalidad de un dispositivo 1100 en la cual los espaciadores 1130 están dispuestos en forma sustancialmente aleatoria a través del arreglo 1120. En la modalidad del dispositivo 1100 ilustrada en la figura 11C, los espaciadores 1130 están provistos alrededor del centro del arreglo 1120, pero no alrededor de la periferia. La modalidad del dispositivo 1100 ilustrada en la figura 11D comprende una colocación más densa de espaciadores 1130 alrededor del centro del arreglo 1120 y una colocación más escasa alrededor de la periferia. La modalidad del dispositivo 1100 ilustrada en la figura 11E comprende tres zonas concéntricas de espaciadores 1130 con densidad creciente hacia el centro del arreglo 1120. Los expertos en la técnica entenderán que son posibles otras colocaciones . Los espaciadores son de cualquier tamaño, forma, y material apropiado. En algunas modalidades, todos los espaciadores son del mismo tipo. Otras modalidades comprenden espaciadores de tipos diferentes, por ejemplo, tamaños, formas, y/o materiales diferentes. Las dimensiones particulares para un espaciador dependen de factores conocidos en la técnica incluyendo el material a partir del cual se elabora el espaciador, el espacio superior- entre el arreglo y la placa de apoyo, la aplicación pretendida para el paquete de despliegue, y similares. En algunas modalidades, el espesor del espaciador es similar al espacio superior entre el arreglo y la placa de apoyo. En otras modalidades, el espesor del espaciador es menor que el espacio superior entre el arreglo y la placa de apoyo. Las dimensiones del espacio superior se discutieron anteriormente . Los materiales apropiados para los espaciadores incluyen materiales rígidos y/o materiales elastoméricos . En algunas modalidades, los espaciadores comprenden un material gue puede absorber por lo menos una porción de una fuerza aplicada al mismo, por ejemplo, mediante deformación. En algunas modalidades, el espaciador es elástico y regresa sustancialmente a la forma original después que se retira la fuerza deformante. En otras modalidades, el espaciador se deforma permanentemente al absorber la fuerza aplicada al mismo. Los ejemplos de materiales apropiados incluyen metales, aceró, acero inoxidable, bronce, titanio, magnesio, aluminio, resinas poliméricas, epóxidos, poliamidas, polialquenos , polifluoroalquenos, poliésteres, polisulfonas , poliestireno, poliuretanos , poliacrilatos , materiales cerámicos, vidrio, sílice, alúmina, y combinaciones, copolímeros, aleaciones, y/o materiales mixtos de los mismos. En algunas modalidades, el espaciador es, por ejemplo, un material mixto que comprende un centro de un material y un revestimiento de otro. En algunas modalidades, el espaciador comprende un centro de un material rígido, por ejemplo un metal, y un revestimiento de un material elastomérico, por ejemplo, una resina polimérica. En algunas modalidades en las cuales se puede observar una imagen a través de la placa de apoyo, los espaciadores son transparentes o translúcidos. En algunas modalidades, los espaciadores son eléctricamente conductores.

En algunas modalidades, los espaciadores comprenden un desecante de cualquier tipo conocido en la técnica, por ejemplo, óxidos de metal, óxido de calcio, óxido de bario, anhídrido bórico, pentóxido de fósforo, sulfatos de metal, sulfato de calcio, sulfato de magnesio, sulfato de sodio, metales, sodio, aleación de sodio/plomo, hidruros de metal, borohidruro de sodio, hidruro de sodio, hidruro de litio y aluminio, gel de sílice, alúmina activada, zeoli as, tamices moleculares, fósforo, sales metálicas, perclorato de magnesio, cloruro de zinc, nanotubos de carbón, y combinaciones de los mismos. En algunas modalidades, el espaciador sustancialmente comprende un desecante. En otras modalidades, el espaciador comprende un material mixto en el cual el desecante es un componente. En algunas modalidades, el desecante está distribuido a través de todo el material mixto. En otras modalidades, el desecante está concentrado en una porción del espaciador, por ejemplo en un centro. El otro componente o componentes en el material mixto son cualquier material apropiado, por ejemplo, los materiales antes descritos como apropiados para un espaciador. En algunas modalidades, por ejemplo, en modalidades en las cuales el espaciador comprende un centro desecante, otro material, por ejemplo, un revestimiento sobre el desecante, es un material que es permeable al agua y/o vapor de agua, con lo cual se facilita la absorción de agua por parte del desecante. En algunas modalidades, el revestimiento comprende una o más aberturas elaboradas, por ejemplo, erosionando el revestimiento o a través del procedimiento de fabricación del espaciador, para permitir el contacto entre el desecante en el centro y la atmósfera ambiental. Los espaciadores se fabrican utilizando métodos conocidos en la técnica, los cuales dependen de factores conocidos en la técnica, incluyendo el material o materiales a partir de los cuales se elaboran los espaciadores , el tamaño y forma de los espaciadores , las tolerancias para los espaciadores. En algunas modalidades, los espaciadores se aplican como un fluido, por e emplo, un liquido, un gel, y/o una pasta, la cual se cura después para formar los espaciadores. Los ejemplos de materiales fluidos apropiados incluyen, por ejemplo, adhesivos y resinas fotos-sensibles. Los expertos en la técnica entenderán que las condiciones de curado dependen del material particular, e incluyen curado térmico, foto-curado, curado con UV, y/o curado con radiación. En otras modalidades, los espaciadores son prefabricados. Las modalidades de espaciadores pre- fabricados se ilustran en la figura 12E - figura 12T. Los expertos en la técnica entenderán que las formas ilustradas son solo ejemplos y que son posibles otras formas. Por ejemplo, en algunas modalidades, los espaciadores están configurados en forma irregular. En algunas modalidades, los espaciadores son sustancialmente sólidos. En otras modalidades, los espaciadores comprenden uno o más espacios vacíos . Por ejemplo, en algunas modalidades, el espaciador comprende una o más regiones huecas. En algunas modalidades, el espaciador comprende una pluralidad de espacios vacíos, por ejemplo, una espuma de celda abierta o de celda cerrada. Los espaciadores conforma esférica y de varilla ilustrados en la figura 12D y en la figura 121, respectivamente, se pueden conseguir comercialmente en vidrio, sílice, y/o poliestireno . Por ejemplo, los espaciadores de vidrio con forma de varilla se pueden conseguir comercialmente a partir de Nippon Electric Glass Co. (Otsu, Shiga, Japón) en diámetros desde 1.5 um aproximadamente hasta 60 um aproximadamente. Los espaciadores esféricos de plástico se pueden conseguir comercialmente, por ejemplo, a partir de Sekisui Chemical Co. (Osaka, Japón) en diámetros desde 5 um aproximadamente hasta 350 um aproximadamente.- Algunas modalidades use dichos espaciadores por razones de disponibilidad, uniformidad, y/o costos. Otras formas, por ejemplo, cuadrados y círculos, también sed fabrican fácilmente, y se utilizan en otras modalidades. En algunas modalidades, el espaciador comprende una o más proyecciones y/o indentaciones, por ejemplo, como se ilustra en la figura 12N - figura 12T. En algunas modalidades, las proyecciones y/o indentaciones que enganchan una estructura o característica en el arreglo y/o placa de apoyo, como se discute con mayor detalle más adelante. En algunas modalidades, las proyecciones y/o indentaciones están diseñadas para absorber por lo menos cierta cantidad de la fuerza aplicada al dispositivo. Por ejemplo, algunas modalidades comprenden resortes, como se ilustra en la figura 12P - figura 12S. Algunas modalidades comprenden proyecciones, como se ilustra en la figura 12N, figura 120, y figura 12T, las cuales se discuten con mayor detalle más adelante. La modalidad ilustrada en la figura 12T comprende tanto proyecciones 1232 como indentaciones 1234. En una modalidad ilustrada en una vista superior en la figura 13A, el espaciador 1330 abarca por lo menos dos postes 1326 del arreglo 1320 de moduladores interferométricos . En la modalidad ilustrada, el diámetro más corto D del espaciador 1330 es por lo menos alrededor el doble aproximadamente del espaciamiento d entre los postes 1326, que lo cual asegura que el espaciador siempre abarque por lo menos dos postes 1326. En algunas modalidades, el espaciamiento d es desde 30 um aproximadamente hasta 80 um aproximadamente, por ejemplo, 30 um, 40 um, 50 um, 60 um, o 30 um aproximadamente. En otras modalidades, el espaciamiento d es más grande, por ejemplo, de hasta 1 mm, o hasta 5 mm. Como se discutió anteriormente, en algunas modalidades, el arreglo 1320 comprende moduladores interferométricos 1322 que con dimensiones diferentes, por ejemplo, anchuras, y por consiguiente, el espaciamiento entre los postes 1326 para moduladores interferométricos 1322 adyacentes no es uniforme. Por consiguiente en algunas modalidades, la dimensión D que es por lo menos la distancia más larga entre los postes exteriores 1326 de los moduladores interferométricos 1322 adyacentes . Una modalidad ' de dicha disposición se ilustra en la figura 13B, en la cual los postes 1326· tienen un diseño diferente que aquellos ilustrados en la figura 13A y los espaciadores 1330 ' tienen forma de disco. En una modalidad ilustrada en la figura 14, el espaciador 1430 es por lo menos tan grande como un modulador interferométrico 1422, y en consecuencia, está posicionado por lo menos sobre un poste 1426. En la modalidad ilustrada, el espaciador 1430 es un cuadrado perforado . Los tamaños de modulador interferométrico se discutieron anteriormente. En la modalidad ilustrada en la figura 15A, cada espaciador 1530 está sustancialmente centrado sobre un poste 1526. En la modalidad ilustrada en la figura 15B, por lo menos una porción de cada espaciador 1530 está posicionada sobre un poste 1526. En las modalidades ilustradas en la figura 15C, ninguna porción de cada espaciador 1530 está posicionada sobre un poste 1526. Otras modalidades, no ilustradas, incluyen cualquier combinación de estas disposiciones . La modalidad del dispositivo 1600 ilustrada en la figura 16 comprende espaciadores 1630 de tamaños diferentes posicionados sustancialmente sobre el arreglo 1620. Algunas modalidades comprenden uno o más espaciadores integrados, que se utilizan ya sea solos o en combinación con otros espaciadores descritos en la presente invención. La figura 17A ilustra una modalidad de un dispositivo 1700 que comprende un espaciador 1730 en forma de una malla posicionada sobre la porción central del arreglo 1720. La figura 17B ilustra una modalidad de un dispositivo 1700 que comprende un espaciador tipo malla 1730 que es más denso alrededor de la porción central que alrededor de la porción periférica. La figura 17C ilustra una modalidad de un dispositivo 1700 en el cual el espaciador 1730 es aproximadamente un rectángulo abierto sustancialmente centrado sobre el arreglo 1720. La figura 17D ilustra una modalidad de un dispositivo 1700 en el cual el espaciador 1730 queda definido sustancialmente por las diagonales del arreglo 1720. En algunas modalidades, el espaciador es más grueso en una o más regiones y más delgado en una o más regiones. Por ejemplo, en algunas modalidades, el espaciador es más grueso en la región central y más delgado alrededor de la periferia.. En algunas modalidades, el espaciador 1730 comprende un desecante, como se discutió anteriormente. Por ejemplo, en algunas modalidades, el espaciador 1730 comprende un centro de un desecante rodeado por una capa externa, por ejemplo, una resina polimérica. En otras modalidades, un desecante está inmerso dentro del material de espaciador. Una modalidad 1800 ilustrada en la figura 18A comprende un espaciador 1830 en forma de una película colocada entre el arreglo 1820 y la placa de apoyo.1850. En la modalidad ilustrada, el espaciador 1830 se extiende más allá del arreglo 1820. En otras modalidades, el espaciador 1830 no se extiende más allá del arreglo 1820. En algunas modalidades, el espaciador 1830 es sustancialmente co-extensivo con el arreglo 1820. En otras modalidades, el espaciador 1830 no cubre el arreglo 1820 completo. En algunas modalidades, la película es sustancialmente una película plana. En algunas modalidades, la película tiene un espesor desde 5 um aproximadamente hasta 50 um aproximadamente, por ejemplo, desde 10 um aproximadamente hasta 20 um de espesor aproximadamente. En otras modalidades, la película es más gruesa. En algunas modalidades, la película es lo suficientemente gruesa para llenar sustancialmente el espacio entre el arreglo y la placa de apoyo. En algunas modalidades, la película comprende un material elástico, por ejemplo, una espuma. En algunas modalidades, la espuma tiene una cubierta, por ejemplo, un polímero no permeable, la cual en algunas modalidades, comprende perforaciones. En otras modalidades, la película tiene una forma diferente. La figura 18B ilustra un espaciador 1830" en forma de una película con una sección transversal no plana, por ejemplo, corrugada o una forma de "embalaje para huevo", la cual absorbe por lo menos cierta cantidad de la fuerza deformante cuando se comprime entre el arreglo 1820' y la placa de apoyo 1850'. Los expertos en la técnica entenderán que una película no plana es más gruesa que la película plana correspondiente. En algunas modalidades, el espaciador tipo película comprende áreas de propiedades variables, por ejemplo, espesor, composiciones (por e emplo, materiales mixtos) , proyecciones, indentaciones , y similares. En otras modalidades, una o ambas caras de la película también comprenden espaciadores adicionales como se describió anteriormente, por ejemplo, los espaciadores ilustrados en la figura 12A - figura 12T. En algunas modalidades, la película y los espaciadores se forman como una unidad integrada. En otras modalidades los espaciadores y la película se fabrican por separado y se unen en un paso separado. En algunas modalidades, la película está perforada. Por ejemplo, algunas modalidades de los espaciadores ilustradas en la figura 17A y figura 17B son películas perforadas . La figura 18C ilustra una modalidad en la cual el espaciador 1830" es una bolsa sellada que contiene un volumen de gas colocada entre el arreglo 1820" y la placa de apoyo 1850". Los expertos en la técnica entenderán que la película particular seleccionada para una aplicación depende de factores que incluyen el espesor de la película, sus propiedades mecánicas, su forma y configuración, el espacio superior entre el arreglo y la placa de apoyo, y el uso anticipado del paquete de despliegue. En algunas modalidades, la película comprende un desecante. En algunas modalidades, la película es un desecante. En otras modalidades, la película, por ejemplo, una película de resina polimérica, está impregnada con un desecante. Incluso otras modalidades, la película comprende una capa delgada de desecante que se encapsula, por ejemplo, utilizando una resina polimérica. Algunas modalidades comprenden un espaciador tipo película plana en contacto con el arreglo o una porción del mismo con el fin de distribuir las fuerzas a través de un área más grande. En algunas modalidades, uno o más- de otros espaciadores como los descritos en la presente invención están posicionados entre la película y la placa de apoyo, y/o entre la película y el arreglo, por ejemplo cualquiera de los espaciadores antes descritos. La figura 19 ilustra una modalidad 1900 que comprende una pluralidad de espaciadores tipo película 1930 colocados entre el arreglo 1920 y la placa de apoyo 1950. Los espaciadores tipo película son como los descritos anteriormente. Algunas modalidades comprenden una combinación de un espaciador tipo película plana y un espaciador tipo película no plana, por ejemplo, en las que el espaciador tipo película plana entra en contacto con el arreglo 1920 como se describió anteriormente. Algunas modalidades comprenden por lo menos dos espaciadores tipo película no plana dispuestos de manera tal que los espaciadores no se anidan, por ejemplo, un par de películas corrugadas dispuestas con las corrugaciones en ángulos rectos . Algunas modalidades comprenden por lo menos dos espaciadores tipo película no plana con un espaciador tipo película plana colocado en medio con lo cual se evita que los espaciadores no planos se aniden. En algunas modalidades, el espaciador o alguna porción del mismo tiene una forma diseñada para que provea una respuesta graduada hacia una fuerza aplicada, por ejemplo, un espaciador o porción del mismo con una sección transversal triangular. En la figura 12T se provee un ejemplo de una porción de un espaciador como la proyección 1232. En la figura 20A se ilustra una porción triangular de un espaciador. La porción triangular es relativamente susceptible a deformaciones pequeñas, como se ilustra en la figura 20B, pero se vuelve cada vez más difícil de deformar como se ilustra en la figura 20C y en la figura 20D. La figura 20E ilustra otra modalidad en la cual el espaciador 2032 tiene dos regiones, cada una de las cuales tiene una respuesta diferente hacia una fuerza aplicada: una porción superior más delgada 2032a y una porción inferior más gruesa 2034£>. En la modalidad ilustrada en la figura 20F, el espaciador 2030' también tiene dos regiones de respuesta, una región superior 2032" que tiene relativamente más espacio vacío, y una región inferior 2034' que tiene relativamente menos espacio vacío. En algunas modalidades, el espaciador comprende un material mixto que provee una respuesta graduada. En algunas modalidades , uno o más de los espaciadores está asegurado al arreglo. En otras modalidades, uno o más de los espaciadores está asegurado a la placa de apoyo. En otras modalidades, uno o más de los espaciadores está asegurado tanto al arreglo como a la placa de apoyo. En otras modalidades, un primer conjunto de uno o más espaciadores está asegurado al arreglo, y un segundo conjunto de uno o más espaciadores está asegurado a la placa de apoyo. En otras modalidades, uno o más de los espaciadores no está asegurado a cualquiera del arreglo o la placa de apoyo. En modalidades en las cuales un espaciador está asegurado al arreglo y o placa de apoyo, el espaciador se asegura utilizando cualquier método conocido en la técnica, por ejemplo, utilizando un adhesivo, mecánicamente, y/o mediante soldadura. En modalidades que utilizan un adhesivo, se aplica uno o más adhesivos al arreglo y/o placa de apoyo utilizando cualquier método conocido en la técnica, por ejemplo, en forma litográfica, estampado con inyección de tinta, estampado por contacto, y similares. Después se aplica un espaciador o espaciadores al adhesivo. En algunas modalidades, el adhesivo se aplica al espaciador, el cual se aplica después al arreglo y/o placa de apoyo, por ejemplo, mediante aspersión, rodamiento, aplicación individual, y similares. En otras modalidades, los espaciadores se suspenden en un líquido que comprende al adhesivo. La suspensión de espaciadores se aplica al arreglo y se elimina el líquido, por e emplo, . mediante evaporación. Los ejemplos de líquidos apropiados incluyen alcoholes inferiores, por ejemplo, metanol, etanol, e isopropanol, así como otros líquidos volátiles, por ejemplo, acetona, éter metil-t-butílico, y acetato de etilo. Como se discutió anteriormente, en algunas modalidades, los espaciadores se aplican a una película, la cual se aplica después al arreglo y/o placa de apoyo. En algunas modalidades, el espaciador es integral con el arreglo o placa de apoyo, como se describe con mayor detalle más adelante. Los espaciadores se aseguran a la placa de apoyo utilizando métodos sustancialmente similares . En algunas modalidades, uno o más espaciadores no están asegurados al arreglo o la placa de apoyo. Por ejemplo, en algunas modalidades que utilizan espaciadores grandes, por ejemplo, los espaciadores tipo malla ilustrados en la figura 17A y en la figura 17B, los espaciadores ilustrados en la figura 17C y en la figura 17D, y/o los espaciadores tipo película ilustrados en la figura 18A - figura 18C, y en la figura 19, los espaciadores simplemente se posicionan sobre el arreglo y/o placa de apoyo durante el ensamblado del dispositivo de paquete . En modalidades en las cuales los espaciadores son más pequeños, por ejemplo, con tamaños en el intervalo de mieras hasta cientos de mieras, los espaciadores se posicionan de manera conveniente suspendiéndolos en un vehículo fluido y aplicando los espaciadores suspendidos al arreglo y/o placa de apoyo, por ejemplo, mediante aspersión y/o revestimiento por centrifugación. En algunas modalidades, el vehículo fluido es un líquido que se puede eliminar fácilmente, por ejemplo, al vacío y/o mediante calentamiento. Los ejemplos de líquidos apropiados son conocidos en la técnica e incluyen alcoholes inferiores (por ejemplo, metanol, etanol, isopropanol) , hidrocarburos (por ejemplo, propano, butano, pentano) , compuestos halogenados (por ejemplo, fluorocarbonos, clorofluoro-carbonos, clorofluorohidrocarburos , clorocarbonos , cloróhidrocarburos) , éteres (por ejemplo, éter metil-ter-butílico, éter dietílico, tetrahidrofurano) , esteres (por e emplo, acetato de etilo) , cetonas (por ejemplo, acetona) , y combinaciones de los mismos. En otras modalidades, el fluido es un gas, por ejemplo, aire o nitrógeno. En algunas modalidades, los espaciadores tienden a permanecer en posición después que se elimina el solvente, incluso en ausencia de un adhesivo agregado. En algunas modalidades, los espaciadores se aplican sustancialmente sólo sobre el arreglo, por ejemplo, enmascarando el área sobre la cual se forma el sello durante la aplicación de los espaciadores . En otras modalidades, los espaciadores se aplican sobre el arreglo así como sobre otras porciones del dispositivo, por ejemplo, sobre el área en la cual se forma el sello. En algunas de estas modalidades, los espaciadores también definen el espesor del sello, con lo cual proveen un espesor uniforme de sello. Por ejemplo, colocar espaciadores de 20 dentro del sello y poner en contacto el substrato y la placa de apoyo con los espaciadores provee un espesor de sello de 20 um. Como se ilustra en la figura 21A en algunas modalidades, uno o más de los espaciadores 2130 se extienden entre el arreglo 2120 y la placa de apoyo 2150. En la modalidad ilustrada en la figura 21B, el espaciador 2130' hace contacto con el arreglo 2120', pero no hace contacto con la placa de apoyo 2150 ' . En la modalidad ilustrada en la figura 21C, el espaciador 2130" hace contacto con la placa de apoyo 2150", pero no hace contacto con el arreglo 2120". Algunas modalidades comprenden una combinación de estas configuraciones. La modalidad ilustrada en la figura 22A es similar al dispositivo ilustrado en la figura 6C. En la modalidad 2200, los espaciadores 2230 están integrados con el arreglo 2220 de moduladores interferométricos . En la modalidad ilustrada, los espaciadores 2230 se forman sobre los postes 2226 de los moduladores interferométricos 2222. En algunas modalidades, el procedimiento para formar los espaciadores 2230 es un procedimiento de película delgada, y está integrado con el procedimiento para formar los moduladores interferométricos 2222, por ejemplo, como se describió anteriormente y en la patente E.U.A. No. 5,835,255. En algunas modalidades, se deposita un material de espaciador sobre la capa mecánica 2224 antes de la remoción del material de sacrificio (no ilustrado) en el procedimiento para fabricar los moduladores interferométricos 2222. A los espaciadores 2230 se les aplica un diseño y se retiran mediante ataque químico del material de espaciador utilizando métodos conocidos en la técnica. Los expertos en la técnica entenderán que el método particular depende de factores que incluyen el material de espaciador particular utilizado, los otros materiales utilizados durante la fabricación de los moduladores interferométricos 2222, las geometrías de los moduladores interferométricos 2222, y similares. En algunas modalidades, la formación de los espaciadores 2230 está integrada en el flujo de procedimiento para formar moduladores interferométricos, por ejemplo, el procedimiento descrito en la patente E.U.A. No. 5,835,255. Por ejemplo, se deposita una capa (no mostrada) del material de espaciador sobre la capa mecánica 2224 antes de la remoción de un material de sacrificio (no mostrado) que ocupa la cantidad entre los espejos. La capa de espaciador se ataca después químicamente para formar los espaciadores individuales 2230. En algunas modalidades, la capa de espaciador se someterá aplicación de diseño y ataque qxxímico para formar un pasaje que permita la comunicación de gas hacia cada una de las cavidades en un arreglo 2220 de moduladores interferométricos . Después se forman la cavidad eliminando el material de sacrificio a través del pasaje. En algunas modalidades, los espaciadores integrados se fabrican a partir de un material sólido que tenga retención adecuada de la forma y que no se pueda comprimir fácilmente. En algunas modalidades, el material se selecciona a partir del grupo que consiste de metales, óxidos, nitruros, resinas foto-sensibles, otros materiales orgánicos, vidrio aplicado por centrifugación, y combinaciones de los mismos. En algunas modalidades, los espaciadores son eléctricamente conductores . Los expertos en la técnica entenderán que son útiles procedimientos similares en la fabricación de espaciadores integrados sobre la superficie interior de la placa de apoyo. Como se ilustra en la figura 22B, en algunas modalidades, el arreglo 2220 ' comprende moduladores interferométricos 2222 ' de alturas diferentes. En la modalidad ilustrada, los primeros espaciadores 2230 ' compensan respecto a las diferencias en altura, con lo cual proveen una plataforma uniforme que brinda soporte a los segundos espaciadores 2260 · de cualquier tipo descritos anteriormente. En algunas modalidades, los segundos espaciadores 2260' están asegurados a los primeros espaciadores. En otras modalidades, los . segundos espaciadores 2260' no están asegurados a los primeros espaciadores. En la modalidad ilustrada en la figura 22C, los segundos espaciadores 2260" comprenden indentaciones 2234" que enganchan a los primeros espaciadores 2230". La figura 23 es un diagrama de flujo que ilustra un método para fabricar un dispositivo electrónico empacado con referencia a la estructura ilustrada en la figura 7A y figura 7B. En el paso 2310, se obtiene un substrato 710 sobre el cual está forma un modulador interferométrico 722. En algunas modalidades, el modulador interferométrico 722 es parte de un arreglo 720 de moduladores interferometricos 722. En el paso 2220, se obtiene una placa de apoyo 750. En el paso 2230 se colocan uno o más espaciadores 730 entre el modulador interferométrico 722 y la placa de apoyo 750. En el paso 2240, se forma un sello 740 entre el substrato 710 y la placa de apoyo 750. En algunas modalidades, el producto del procedimiento de fabricación es un panel que comprende una pluralidad de pantallas de paquete. Las pantallas de paquete individuales se cortan después a partir del panel . En el procedimiento de fabricación, se forma una pluralidad de arreglos de modulador interferométrico sobre un solo substrato (vidrio maestro) , como se discutió anteriormente.

Se obtiene una hoja que comprende una pluralidad de placas de apoyo (típicamente en número igual al de los arreglos de modulador interferométrico) dimensionada y espaciada para que coincida con los arreglos interferométricos . Los espaciadores se colocan entre el substrato y la placa de apoyo como se discutió anteriormente. Los sellos se forman entre cada arreglo y placa de apoyo como se discutió anteriormente, con lo cual se forma un panel que comprende una pluralidad de arreglos de modulador interferométrico . Las pantallas de paquete individuales se cortan a partir del panel utilizando cualquier método conocido en la técnica, por ejemplo, mediante trazado (scribing) . La figura 24 es un diagrama de flu o que ilustra un método para proteger un dispositivo electrónico con referencia a la estructura ilustrada en la figura 7A y figura 7B. En el paso 2410, se obtiene un dispositivo que comprende un modulador interferométrico 722 formado sobre un substrato 710 y una placa de apoyo 750. En el paso 2420, se colocan uno o más espaciadores entre el modulador interferométrico 722 y la placa de apoyo 750.

EJEMPLO 1 Se fabrican seis arreglos de modulador interferométrico de 250 mm x 300 mm sobre un substrato de vidrio de 680 mm x 880 mea. Se limpia y se seca una hoja de vidrio de seis tapas ranuradas de 7 mm de grueso, de 252 mm x 302 mm, ranura de 0.3 mm. Se aplica una película delgada del desecante CaO (Hi Cap 2800, Cookson, Londres, RU) a las ranuras, se cura completamente, y se prepara. Se asperja uniformemente una suspensión al 1% en volumen espaciadores tipo varilla de poliestireno de 10 um de diámetro (Sekisui Chemical Co., Osaka, Japón) en isopropanol sobre la placa de apoyo para proveer 2% de cobertura de espaciadores sobre la superficie. Las áreas de sello entre las ranuras no se enmascaran. El isopropanol se elimina mediante calentamiento a 100°C durante 5 segundos. Se aplica un glóbulo de epóxido curable con UV (H5516, Nagase, Tokio, Japón) a las periferias de las placas de apoyo con tapa ranurada y la hoja se alinea sobre el substrato. Se aplica presión a la hoja para proveer una capa de epóxido con un espesor promedio de 15 um. El epóxido se cura mediante irradiación a 6000 mj/cm2 350 nm (2 minutos aproximadamente) , después se hornea a 80°C durante 30 min. A partir del panel resultante se cortan seis paquetes de modulador interferométrico . Las figuras 25A y 25B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de despliegue 2040. El dispositivo de despliegue 2040 puede ser, por ejemplo, un teléfono celular o móvil. Sin embargo, los mismos componentes del dispositivo de despliegue 2040 o variaciones ligeras de los mismos también son ilustrativas de diversos tipos de dispositivos de despliegue tales como televisiones y reproductores de medios electrónicos portátiles . El dispositivo de despliegue 2040 incluye un alojamiento 2041, una pantalla 2030, una antena 2043, un altavoz 2045, un dispositivo de alimentación 2048, y un micrófono 2046. El alojamiento 2041 generalmente se forma mediante cualquiera de una variedad de procedimientos de fabricación como los bien conocidos por los expertos en la técnica, incluyendo moldeo por inyección, y formación al vacío. Además, el alojamiento 2041 se puede elaborar a partir de cualquiera de una variedad de materiales, incluyendo pero sin limitarse a plástico, metal, vidrio, hule, y cerámica, o una combinación de los mismos. En una modalidad, el alojamiento 2041 incluye porciones removibles (no mostradas) que se pueden intercambiar con otras porciones removibles de color diferente, o que contienen logos, imágenes o símbolos diferentes. La pantalla 2030 del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo puede ser cualquiera de una variedad de pantallas, incluyendo una pantalla bi-estable, como la descrita en la presente invención. En otras modalidades, la pantalla 2030 incluye una pantalla de panel plano, tales como de plasma, EL, OLED, STN LCD, o TFT LCD como las descritas anteriormente, o una pantalla de panel no plano, tal como un CRT u otro dispositivo de tubo, como es bien sabido por los expertos en la técnica. Sin embargo, para los propósitos de describir la presente modalidad, la pantalla 2030 incluye una pantalla de modulador interferométrico, como se describe en la presente invención. Los componentes de una modalidad de dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo se ilustran en forma esquemática en la figura 25B. El dispositivo de despliegue de ejemplo 2040 ilustrado incluye un alojamiento 2041 y puede incluir componentes adicionales encerrados por lo menos parcialmente en el mismo. Por ejemplo, en una modalidad, el dispositivo de despliegue de ejemplo 2040 incluye una interfaz de red 2027 que incluye una antena 2043 que está acoplada a un transceptor 2047. El transceptor 2047 está conectado al procesador 2021, el cual está conectado al hardware de acondicionamiento 2052. El hardware de acondicionamiento 2052 puede estar configurado para acondicionar una señal (por ejemplo filtrar una señal) . El hardware de acondicionamiento 2052 está conectado a un altavoz 2045 y a un micrófono 2046. El procesador 2021 también está conectado a un dispositivo de alimentación 2048 y un controlador de excitador 2029. El controlador de excitador 2029 está acoplado a una memoria temporal de cuadro 2028, y al controlador de arreglo 2022, el cual a su vez está acoplado a un arreglo de pantalla 2030. Una fuente de poder 2050 suministra energía a todos los componentes según sea requerido por el diseño particular de dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. La interfaz de red 2027 incluye la antena 2043 y el transceptor 2047 para que el dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo se pueda comunicar con uno o más dispositivos a través de una red. En una modalidad, la interfaz de red 2027 también puede tener algunas capacidades de procesamiento para aligerar los requerimientos del procesador 2021. La antena 2043 es cualquier antena conocida por los expertos en la técnica para transmitir y recibir señales. En una modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma IEEE 802.11, incluyendo IEEE 802.11(a), (b) , o (g) . En otra modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma BLUE OOTH. En el caso de un teléfono celular, la antena está diseñada para recibir señales de CDMA, GSM, A PS u otras señales conocidas que se utilizan para comunicarse dentro de una red de telefonía celular inalámbrica. El transceptor 2047 pre-procesa las señales recibidas desde la antena 2043 para que éstas pueden ser recibidas y manipuladas adicionalmente por el procesador 2021. El transceptor 2047 también procesa señales recibidas desde el procesador 2021 para que éstas pueden ser transmitidas desde el dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo a través de la antena 2043. En una modalidad alternativa, el transceptor 2047 puede ser reemplazado por un receptor, incluso en otra modalidad alternativa, la interfaz de red 2027 puede ser reemplazada por una fuente de imagen, la cual puede almacenar o generar datos de imagen que serán enviados al procesador 2021. Por ejemplo, la fuente de imagen puede ser un disco de video digital (DVD) o una unidad de disco duro que contenga datos de imagen, o un módulo de software que genere datos de imagen. El procesador 2021 controla en general la operación global del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. El procesador 2021 recibe datos, tales como datos de imagen comprimidos provenientes de la interfaz de red 2027 o de una fuente de imagen, y procesa los datos en datos de imagen sin tratamiento o en un formato que pueda ser procesado fácilmente como datos de imagen sin tratamiento. El procesador 2021 envía después los datos procesados al controlador de excitador 2029 o a la memoria temporal de cuadro 2028 para su almacenamiento. Los datos sin tratamiento típicamente se refieren a la información que identifica las características de imagen en cada ubicación dentro de una imagen. Por ejemplo, dichas características de imagen pueden incluir color, saturación, y nivel de escala de grises . En una modalidad, el procesador 2021 incluye un microcontrolador, CPU, o unidad lógica para controlar el funcionamiento del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. El hardware de acondicionamiento 2052 por lo general incluye amplificadores y filtros para transmitir señales hacia el altavoz 2045, y para recibir señales provenientes del micrófono 2046. El hardware de acondicionamiento 2052 puede ser componentes independientes dentro del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo, o pueden estar incorporados dentro del procesador 2021 u otros componentes . El controlador de excitador 2029 toma los datos de imagen sin tratamiento generados por el procesador 2021 ya sea directamente a partir del procesador 2021 o a partir de la memoria temporal de cuadro 2028 y le vuelve a dar formato a los datos de imagen sin tratamiento en forma apropiada para transmisión a alta velocidad hacia el controlador de arreglo 2022. Específicamente, el controlador de excitador 2029 vuelve a formatear los datos de imagen sin tratamiento en un flujo de datos que tiene un formato tipo cuadrícula, de modo tal que éste tenga un orden de tiempo adecuado para escudriñamiento a través del arreglo de pantalla 2030. Después, el controlador de excitador 2029 envía la información formateada hacia el controlador de arreglo 2022. Aunque un controlador de excitador 2029, tal como un controlador de LCD, con frecuencia está asociado con el procesador de sistema 2021 como un circuito integrado independiente (CI), dichos controladores se pueden implementar de muchas maneras . Estos pueden estar empotrados en el procesador 2021 como hardware, incluidos en el procesador 2021 como software, o completamente integrados en el hardware con el controlador de arreglo 2022. Típicamente, el controlador de arreglo 2022 recibe la información formateada proveniente del controlador de excitador 2029 y vuelve a formatear los datos de video en un conjunto paralelo de formas de onda que se aplican muchas veces por segundo a los cientos y algunas veces miles de guías que provienen de la matriz x-y de pixeles de la pantalla. En una modalidad, el controlador de excitador 2029, el controlador de arreglo 2022, y el arreglo de pantalla 2030 son apropiados para cualquiera de los tipos de pantallas descritas en la presente invención. Por ejemplo, en una modalidad, el controlador de excitador 2029 es un controlador de pantalla convencional o un controlador de pantalla bi-estable (por ejemplo, un controlador de modulador interferométrico) . En otra modalidad, el controlador de arreglo 2022 es un excitador convencional o un excitador de pantalla bi-estable (por ejemplo, una pantalla de modulador interferométrico) . En una modalidad, un controlador de excitador 2029 está integrado con el controlador de arreglo 2022 . Dicha modalidad es común en sistemas altamente integrados tales como teléfonos celulares, relojes, y otras pantallas de área pequeña. Incluso en otra modalidad, el arreglo de pantalla 2030 es un arreglo de pantalla típico o un arreglo de pantalla bi-estable {por ejemplo, una pantalla que incluye un arreglo de moduladores interferométricos ) . El dispositivo de alimentación 2048 permite que un usuario controle la operación del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. En una modalidad, el dispositivo de alimentación 2048 incluye un teclado, tal como un teclado QWERTY o un teclado de teléfono, un botón, un interruptor, una pantalla sensible al tacto, una membrana sensible a la presión o calor. En una modalidad, el micrófono 2046 es un dispositivo de alimentación para el dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. Cuando se utiliza el micrófono 2046 para alimentar datos al dispositivo, los comandos de voz pueden ser provistos por un usuario para controlar las operaciones del dispositivo de despliegue 2040 de ej emplo . La fuente de poder 2050 puede incluir una variedad de dispositivos de almacenamiento de energía como los conocidos por el experto en la técnica. Por ejemplo, en una modalidad, la fuente de poder 2050 es una batería recargable, tal como una batería de níquel-cadmio o una batería de ión de litio. En otra modalidad, la fuente de poder 2050 es una fuente de energía renovable, un capacitor, o una celda solar, incluyendo una celda solar de plástico, y pintura de celda solar. En otra modalidad, la fuente de poder 2050 está configurada para recibir energía a partir de una toma de corriente en la pared. En algunas implementaciones la capacidad de programación de control reside, como se describió anteriormente, en un controlador de excitador el cual se puede ubicar en varios lugares en el sistema de despliegue electrónico. En algunos casos la capacidad de programación de control reside en el controlador de arreglo 2022. Los expertos en la técnica reconocen que la optimización antes descrita se puede implementar en cualquier número de componentes de hardware y/o software y en diversas configuraciones .

Las modalidades ilustradas y descritas anteriormente se proveen únicamente como ejemplos. Los expertos en la técnica pueden efectuar diversos cambios y modificaciones a las modalidades presentadas en la presente invención sin alejarse del campo y alcance de las enseñanzas en la presente.

Claims (25)

1. NOVEDAD DE LA INVENCION Habiendo descrito el presente invento se considera como novedad y por lo tanto se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes: REI INDICACIONES 1. - Un método para elaborar un dispositivo de despliegue que comprende: proveer un arreglo de modulador interferométrico sobre un substrato; colocar uno o más espaciadores sobre dicho substrato; y sellar una placa de apoyo sobre el substrato para formar un dispositivo de despliegue, caracterizado porque dichos uno o más espaciadores evitan que la placa de apoyo entre en contacto con el arreglo. 2. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque dicho substrato es por lo menos parcialmente transparente y/o translúcido, y los moduladores interferométricos están configurados para que reflejen luz a través de la porción transparente y/o translúcida del substrato. 3.- El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la placa de apoyo comprende una tapa ranurada. 4. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la placa de apoyo una placa de apoyo de vidrio. 5. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la placa de apoyo comprende un desecante. 6. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el sellado de la placa de apoyo sobre el substrato forma un sello hermético. 7. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque dicho por lo menos uno de los espaciadores comprende un desecante. 8. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque dichos uno o más espaciadores comprende en una pluralidad de espaciadores separados en forma regular. 9. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque dichos uno o más espaciadores comprenden una pluralidad de espaciadores separados de manera irregular. 10. - Un dispositivo de despliegue elaborada mediante el método de conformidad con la reivindicación 1. 11.- Un dispositivo de despliegue que comprende: medios transmisores para transmitir luz de un lado a otro de los mismos; medios moduladores para modular la luz a través de dichos medios transmisores; medios de cubierta para cubrir dichos medios moduladores ; medios selladores colocados entre los medios transmisores y los medios de cubierta para formar un paquete; y medios espaciadores para evitar que los medios moduladores y los medios de cubierta entren en contacto uno con el otro dentro del dispositivo de despliegue. 12. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porgue dichos medios transmisores comprenden un substrato transparente. 13. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11 ó 12, caracterizado porgue dichos medios moduladores comprenden un arreglo de moduladores interferométricos . 14.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, 12 ó 13, caracterizado porgue dichos medios de cubierta comprenden una placa de apoyo. 15.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, 12, 13 ó 14, caracterizado porgue dichos medios selladores comprenden un sello adhesivo. 16. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, 12, 13, 14 ó 15, caracterizado porque dichos medios espaciadores comprenden un espaciador fabricado sobre dichos medios transmisores o dichos medios de cubierta. 17. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque los medios de cubierta comprenden una tapa ranurada. 18. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque los medios de cubierta comprenden un desecante. 19. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque los medios selladores comprenden una pluralidad de espaciadores separados de manera uniforme. 20. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque los medios selladores comprenden una pluralidad de espaciadores separados de manera irregular. 21.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 11, que comprende también: un procesador que está en comunicación eléctrica con dichos medios moduladores, dicho procesador está configurado para procesar datos de imagen; y un dispositivo de memoria en comunicación eléctrica con dicho procesador. 22. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 21, que comprende también un circuito excitador configurado para enviar por lo menos una señal hacia dichos medios moduladores . 23. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 22, que comprende también un controlador configurado para enviar por lo menos una porción de dichos datos de imagen hacia dicho circuito excitador. 24. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 21, que comprende también un módulo de fuente de imagen configurado para enviar dichos datos de imagen hacia dicho procesador. 25.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 24, caracterizado porque dicho módulo de fuente de imagen comprende por lo menos uno de un receptor, transceptor, y transmisor. 26.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 21, que comprende también un dispositivo de alimentación configurado para recibir datos de alimentación y para comunicar dichos datos de alimentación hacia el procesador.