MX2012006965A

MX2012006965A - Placa espumada de resina fenolica y metodo para producir la misma.

Info

Publication number: MX2012006965A
Application number: MX2012006965A
Authority: MX
Inventors: Hisashi Mihori; Hirofumi Watanabe; Yuki Saito
Original assignee: Asahi Kasei Constr Mat Co Ltd
Priority date: 2009-12-18
Filing date: 2010-12-15
Publication date: 2012-09-07
Also published as: EP2514786A1; TW201137003A; KR20120094030A; CA2784402A1; EP2514786A4; EP2514786B1; WO2011074611A1; JPWO2011074611A1; JP5587340B2; CN102762643A; RU2012130392A; US20120270026A1

Abstract

La presente invención proporciona una placa espumada de resina fenólica que tiene un espesor de 50 mm o más, en la cual cuando la placa espumada de resina fenólica es rebanada, de una superficie principal de la misma, en (n) piezas de intervalos de 5 mm en dirección del espesor a lo largo de la superficie principal, las (n) piezas obtenidas son designadas como (Q1) a (Qn), comenzando por el lado de la superficie principal, donde las densidades promedio de (Q1) a (Qn) son respectivamente referidas como (dq1) a (dqn), la relación(dqmin/dqprom) de un valor mínimo (dqmin) de entre (dq2) a dq(n-1) al valor promedio (dqprom) de (dq2) a (dq(n-1)) satisface 0.91 = (dqmin/dqprom) = 0.98; y cuando los valores de (Di) son calculados [Di=(dq(i-1)+dq1+dq(i+1)) /3, donde (i) es un entero de 2 a (n-1), con la condición de que cuando (i) es 2 o (n-1), (D2) = (dq2) y (D(n-1)) = (dq(n-1)), respectivamente], trazados de acuerdo al valor numérico de (i) [con (i) sobre el eje x de las abscisas, (Di) sobre el eje de las ordenadas], y conectados juntos para dar una curva de distribución de densidad, existe ahí una línea recta intersectando tal curva de distribución de densidad en 4 puntos y es paralela con el eje de las abscisas. Por lo tanto se puede obtener, una placa espumada de resina fenólica que prácticamente exhibe suficientes resistencia a la compresión y conductividad térmica aún cuando el espesor del producto se incremente.

Description

PLACA ESPUMADA DE RESINA FENOLICA Y METODO PARA PRODUCIR LA MISMA CAMPO DE LA INVENCION La presente invención se relaciona con una placa espumada de resina fenólica y un método para producir la misma .

Una placa espumada de resina fenólica es producida generalmente amasando una composición de resina fenólica espumable (aquí posteriormente también referida simplemente como "una composición de resina espumable") constituida de una resina fenólica, un agente de soplado, un catalizador de curado, y similares, descargando la mezcla sobre una superficie que desplaza material a una velocidad constante, y formando posteriormente la mezcla en una hoja entre transportadores en un horno de curado. Los ejemplos de un método de uso de una pluralidad de boquillas de descarga incluyen un método de suministro de material similar a tiras lineales sobre un material de superficie a intervalos prescritos usando una pluralidad de ranuras (Literatura de Patentes 1) y un método de distribución de una pluralidad de canales, como un método de uso de una boquilla de distribución del tipo de torneo (Literatura de Patentes 2) .

Lista de Citas Literatura de Patentes Literatura de Patentes 1: Publicación de Solicitud de Patente Japonesa No. 4-141406 Abierta al Público.

Literatura de Patentes 2: Patente Japonesa No. 3243571.

BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCION Problema Técnico Sin embargo, el método mencionado anteriormente es un proceso para descargar una composición de resina espumable únicamente sobre un lado del material de la superficie en desplazamiento y por' lo tanto el área superficial por unidad de volumen de un producto grueso es menor en comparación con un producto delgado. Por lo tanto, cuando se establece una condición de alta temperatura para producir un producto de placa espumada a alta velocidad, el calor generado internamente debido a una reacción de curado en una porción central en una dirección hacia el espesor de la composición de resina espumable es difícilmente disipado hacia el exterior en un paso de espumado y curado, de modo que la temperatura dentro de la composición de resina espumable se eleva excesivamente. Como resultado, las membranas celulares de la composición de resina espumable y probablemente explotarán, dando como resultado una reducción de la relación de células cerradas y resistencia a la compresión asi como el incremento de la conductividad térmica, es decir, una reducción del desempeño de aislamiento de calor de la espuma. En la placa espumada producida por el proceso de descarga de una composición de resina espumable únicamente sobre un lado del material de superficie en desplazamiento, la densidad es mayor en la superficie principal mientras que la densidad se reduce hacia la porción central en la dirección hacia el espesor. En particular, en el caso de un producto grueso, las regiones de baja densidad se reúnen en la porción central en la dirección del espesor, la cual puede convertirse en un punto vulnerable en términos de ruptura local durante la compresión.

El agua producida durante un proceso de curado tiene que ser disipada. Sin embargo, cuando la cantidad de composición de resina espumable sea grande con relación al área superficial de la placa espumada como en un producto grueso, el agua de condensación producida es menos disipada. Si el agua no es disipada lo suficiente, el desempeño de aislamiento de calor de la placa espumada producida se reduce, y también se reduce la resistencia a la compresión.

Para producir una placa espumada y a la vez suprimir un incremento de temperatura excesivo dentro de la placa espumada debido a una reacción de curado de una composición de resina espumable durante el espumado y curado, es concebible fijar la temperatura de calentamiento baja durante el espumado y curado y extender el tiempo de residencia en el horno de calentamiento. Sin embargo, no es deseable, en vista de los costos y eficiencia, debido a que la velocidad de producción se vuelve menor, y se vuelve necesaria una modificación de la instalación de producción incluyendo el incremento de la longitud del horno de calentamiento.

La Publicación de Solicitud de Patente Japonesa Abierta al Público No. 59-005038 propone un método de apilar espumas de resina fenólica en niveles múltiples. En este método, una composición de resina fenólica espumable es inyectada y espumada adicionalmente sobre una capa de una espuma de resina fenólica la cual es espumada en un molde que tiene una profundidad suficiente, por lo que las espumas de resina fenólica son apiladas integralmente para producir un producto moldeado que tiene el espesor pretendido. Sin embargo, existen problemas: por ejemplo, el contenido de agua generado por el espumado y curado de la composición de resina espumable inyectada a la segunda capa es difícilmente removido en la interfaz con la primera capa; no puede ser utilizado suficiente calor externo cuando la composición de resina fenólica sea inyectada, curada y espumada sobre la primera capa la cual es un material de aislamiento térmico; la resistencia a la adhesión a la interfaz entre la primera capa y la segunda capa es insuficiente como resultado de un pobre espumado en la interfaz con la primera capa, y la interfaz se colapsa fácilmente durante la compresión.

La presente invención tiene como propósito principal proporcionar una placa espumada de resina fenólica que exhibe resistencia a la compresión y conductividad térmica prácticamente suficientes aún cuando el espesor del producto se incremente, y un método para producir la misma.

Solución al Problema La presente invención proporciona lo siguiente [1] a [10] . [1] Una placa espumada de resina fenólica que tiene un espesor de 50 mm o más, en la cual cuando la placa espumada de resina fenólica es cortada de una superficie principal de la placa espumada de resina fenólica a lo largo de la superficie principal en una dirección hacia el espesor a intervalos de 5 mm para producir n piezas, las cuales son designadas como Ql a Qn para formar el lado de la superficie principal, donde las densidades promedio de Ql a Qn son dqi a dqi, respectivamente, la relación ( qmin/dqprom ) de un valor mínimo de dqmm a dq2 a dq(n_i) a un valor promedio dqpr0m a dq2 a dq ( n-D es 0.91 < < 0.98, y cuando es obtenida una línea de distribución de densidad calculando Di = (dq(i-i) + dqi + dq(i+i))/3 [donde i es un entero de 2 a (n-1) y si i es 2 o (n-1) , D2 = dq2 o D(n-i) = dq(n-i), respectivamente], graficando Di en orden de los valores numéricos de i (i sobre el eje x de las abscisas, DI sobre el eje de las ordenadas) , y conectando los valores de Di, existe una linea recta paralela con el eje de las abscisas que intersecta la linea de distribución de densidad en cuatro puntos [2] Una placa espumada de resina fenólica, en la cual cuando la placa espumada de resina fenólica es cortada a lo largo de una superficie principal en la placa espumada de resina fenólica en una dirección hacia el espesor en cinco partes iguales, las cuales son designadas como Pl, P2, P3, P4, y P5 para formar la superficie principal, la densidad promedio dp3 de P3 es mayor que la densidad promedio dp2 de P2 y una densidad promedio dP de P4. [3] la placa espumada de resina fenólica de acuerdo con [2], en la cual el área total de las células de 2 mm2 o más en una sección transversal vertical a la superficie principal de P3 es igual a o menor de 70 mm2/900 mm de ancho. [4] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con cualquiera de [1] a [3], en la cual una densidad promedio de la placa espumada de resina fenólica como un todo es de 10 a 100 kg/m3. [5] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con cualquiera de [1] a [4], en la cual una relación de célula cerrada es igual a o mayor de 80%. [6] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con cualquiera de [1] a [5], en la cual una conductividad térmica es de 0.015 a 0.023 /m-k. [7] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con cualquiera de [1] a [6], en la cual el hidrocarburo está contenido en una célula dentro de la placa espumada de resina fenólica . [8] Un método para producir una placa espumada de resina fenólica que incluye: un paso de introducir una composición de resina fenólica espumable que contiene una resina fenólica, un agente de soplado, y un catalizador de curado en un primer molde que tiene una abertura, y espumar la composición de resina fenólica introducida en el primer molde para obtener una composición de resina espumable en un primer proceso de espumado; un paso de introducir una composición de resina fenólica espumable o igual que la composición de resina espumable o una composición de resina fenólica espumable diferente que la composición de resina fenólica espumable en un segundo molde que tiene una abertura y espumar la composición de resina fenólica introducida en el segundo molde para obtener una composición de resina espumable en un segundo proceso de espumado; y un paso de permitir el espumado y curado de las composiciones de resina fenólica espumable en el primero y segundo procesos de espumado para proceder en el primero y segundo moldes con la abertura del primero y segundo moldes unidos, y unir cada composición de resina fenólica espumable, integrar y curar las composiciones de resina fenólica espumable integradas para obtener una placa espumada de resina fenólica. [9] Un método para producir una placa espumada de resina fenólica que tiene una superficie cubierta con un primer material de superficie y otra superficie cubierta con un segundo material de superficie, el método incluye: aplicar continuamente y espumar una composición de resina fenólica espumable que contiene una resina fenólica, un agente de soplado, y un catalizador de curado sobre las superficies opuestas del primero y segundo materiales de la superficie desplazándose en una misma dirección a una distancia prescrita entre si, y unir una superficie de la composición de resina espumable en un proceso de espumado que crece del primer lado del material de la superficie y una superficie de composición de resina espumable en un proceso de espumado que crece del segundo lado del material de la superficie entre si para integrarse como un todo y curarse. [10] El método para producir una placa espumada de resina fenólica de acuerdo con [9], en el cual es efectuada la aplicación continua de las composiciones de resina fenólica espumables sobre las superficies opuestas del primero y segundo materiales de la superficie en primera y segunda matrices, respectivamente, y la primera y segunda matrices son cada una, una matriz para descargar la composición de resina fenólica espumable, suministrada desde una pluralidad de canales y que reside dentro de la matriz, en una forma de hoja desde un orificio de descarga del área de la matriz.

Como se describió anteriormente, la placa espumada de resina fenólica de la presente puede ser producida arreglando las composiciones de resina espumable separadamente espumadas en el proceso de espumado para quedar opuestas entre si y espumando, curando y uniendo las composiciones de resina espumable de modo que las superficies de espuma entren en contacto entre si. Cuando las dos composiciones de resina espumable en el proceso de espumado son integradas en la porción central en la dirección del espesor de la placa espumada, la densidad promedio en la porción central en la dirección del espesor es mayor que las porciones adyacentes en la dirección del espesor, y además, la uniformidad de la distribución de la densidad se incrementa. Por lo tanto, en la placa espumada de resina fenólica de la presente, la longitud en la dirección del espesor de una región donde una porción de baja densidad es continua se reduce, de modo que el inicio de la ruptura local en la porción de baja densidad se retrasa, difícilmente ocurre deformación, la fuerza compresiva es buena, y la resistencia a la flexión mejora. Como un método para producir una placa espumada, de acuerdo con un proceso de moldeo (del tipo de lotes), las composiciones son descargadas (aplicadas) en dos moldes y el espumado y curado es efectuado con las aberturas de los dos moldes unidas, mientras que de acuerdo con un proceso continuo, las composiciones de resina espumable son descargadas por separado sobre las superficies opuestas de dos materiales de superficie que se estén desplazando. El problema anterior es de este modo resuelto. En otras palabras, tanto en el proceso de moldeado, como en el proceso continuo, las dos composiciones de resina espumable separadas son descargadas y espumadas, y las superficies de espuma son unidas y adheridas entre sí. En consecuencia, el calor generado internamente durante la reacción de curado en el proceso de espumado y curado puede ser disipado eficientemente. Por lo tanto, es posible producir una placa espumada de alta calidad bajo condiciones de producción eficientes como condiciones de alta temperatura, sin dañar las membranas celulares de la composición de resina espumable.

Como se describió anteriormente en la presente invención, se ha encontrado que una estructura de distribución de densidad característica en la dirección del espesor puede ser lograda descargando y espumando dos composiciones de resina espumable separadas y adhiriendo y uniendo posteriormente las superficies de espuma, y que esta característica mejora la resistencia a la compresión o similares de la placa espumada en comparación con el producto convencional.

Efectos Ventajosos de la Invención La presente invención proporciona una placa formada de resina fenólica que exhibe prácticamente suficiente resistencia a la compresión y conductividad térmica aun cuando el espesor del producto se incremente, y un método para producir la misma.

BREVE DESCRIPCION DE LAS FIGURAS La Figura 1 es un diagrama que muestra las líneas de distribución de densidad de placas espumadas de resina fenólica.

La Figura 2 es una vista que ilustra una estructura estratificada en una placa espumada de resina fenólica.

La Figura 3 es un diagrama que ilustra un método para producir una placa espumada de resina fenólica usando dos materiales de superficie en desplazamiento.

DESCRIPCION DETALLADA DE LAS MODALIDADES DE LA INVENCION La presente invención será descrita con detalle más adelante en conjunto con modalidades preferidas de la misma. Para facilitar la comprensión de la descripción, los mismos componentes en las figuras son denotados con los mismos números de referencia, si es posible, y una descripción superpuesta será omitida. Debe notarse que los tamaños en las figuras pueden estar parcialmente exagerados para propósitos de explicación y no siempre serán consistentes con la escala real .

Una placa espumada de resina fenólica (aquí posteriormente también referida como la "placa espumada") en la presente modalidad es una placa espumada en la cual está presente un gran número de células en un estado distribuido en una resina fenólica formada a través de una reacción de curado. El espesor de la placa espumada se refiere a una dirección de crecimiento en la cual la composición de resina espumable sobre una superficie se espuma, se refiere a un lado que tiene el tamaño más pequeño de tres lados de la placa espumada. La placa espumada tiene una superficie principal al cual es una superficie vertical en la dirección del espesor.

Para la evaluación de la distribución de la densidad en la dirección del espesor de la placa espumada de resina fenólica presente, cuando la placa espumada de resina fenólica que tiene un espesor de 50 mm o más es cortada a intervalos de 5 mm, la densidad promedio de las piezas, excluyendo dos piezas que incluyan las superficies principales son medidas, un valor de H el cual es la relación del valor más pequeño de las densidades promedio al valor medio de las densidades promedio es de 0.91 a 0.98, preferiblemente de 0.93 a 0.98. De esta manera, la placa espumada de la presente se caracteriza porque la uniformidad de la distribución de la densidad es alta y porque una región donde la resistencia es relativamente baja está difícilmente presente. La placa espumada de la presente como ésta, también se caracteriza porque una capa hecha de la misma composición que contiene células es continua en la dirección del espesor de una superficie principal a la otra superficie principal. La región en la cual las células están presentes en la placa espumada de la presente como un todo es del 80% o más, preferiblemente 90% o más. Puesto que la región en la cual las células están presentes es grande de esta manera, la placa espumada de la presente tiene un alto desempeño de aislamiento térmico.

En la evaluación de la distribución de la densidad, primero, una porción cortada de la placa espumada de 75 mm x 75 mm x espesor, cortada de la placa espumada de resina fenólica, es cortada a intervalos de 5 mm en la dirección del espesor a lo largo de la superficie principal, con una forma similar a la medición de la densidad promedio, como se escribió anteriormente, el rebanado detenido cuando el espesor de la porción no cortada se vuelve menor de 5 mm. Las n piezas resultantes son marcadas con números en orden de una superficie principal, por ejemplo, como Ql, Q2, Q3, Qn-2, Qn-1, Qn. De esas piezas, se miden las densidades promedio de las piezas Q2 a Qn-1, excluyendo Ql y Qn que incluyen las superficies principales.

En la medición de las densidades promedio de las piezas, puesto que el espesor de la pieza cortada o rebanada a intervalos de 5 mm puede ser menor de 5 mm debido a una pérdida correspondiente al espesor del borde cortante, el espesor de las porciones centrales de los cuatro lados de la superficie principal de las piezas son medidos, y el valor medio (tm) de los espesores es obtenido. Además, la longitud en la dirección a lo ancho y la longitud en la dirección a lo largo son medidas cada una en dos puntos, y son obtenidos los valores medios respectivos (wm, lm) .

Posteriormente, se mide el peso (gm) de cada pieza, y entonces se obtiene la densidad promedio (dqm) de cada pieza (m = 2 a n-1) de acuerdo con la Ecuación (2) . dqm = gm/{tm x wm x lm} (2) Un valor H (dqmin/dqprom) , el cual es la relación del valor mínimo dqmin de dq2 a dqn-i al valor promedio (dqpr0m) entre la densidad promedio dq2 de Q2 y la densidad promedio de dqn_i de Qn-1 obtenida de esta manera, 0.91 o más y 0.98 o menos. En la placa espumada de resina fenólica de la presente que tiene un valor de H en este intervalo, la uniformidad de la distribución de la densidad es alta, y una región donde la resistencia es relativamente baja está fuertemente presente.

La placa espumada de resina fenólica de la presente se caracteriza porque cuando se tiene una línea de distribución de densidad calculando Di = (dq(i_i) + dqi + dq(i+i)/3, graficando Di en el orden de valores numéricos de i (i sobre el eje de las abscisas y Di sobre el eje de las ordenadas) , conectando los valores de Di, exista una línea recta paralela con el eje de las abscisas que intersectan al línea de distribución de densidad en cuatro puntos. Aquí, i es un entero de 2 a (n-1) . Si i es 2 o (n-1) , D2 = dq2 o D|n-1| = dq(n-i)/ respectivamente.

La evaluación de la densidad usando Di, la cual es el valor medio de tres densidades promedio de i, (i-1), e (i+1), es efectuada para extraer la tendencia del cambio de densidad en la línea de distribución de densidad. El valor medio de tres densidades promedio incluyendo i = 1 en el caso donde i es 2, e i = n en un caso donde i es (n-1) deberá ser calculado. Sin embargo, el caso donde i es 1 y n tiene una capa de superficie con menos células, de modo que la densidad sea de manera general obviamente mayor que cuando i es 2 y (n-1) . Por lo tanto, cuando i es 2 y (n-1), D2 = dq2 y D(n_i) = dq(n-i)/ respectivamente, sin calcular el valor medio de tres densidades promedio.

Si una porción de alta densidad en comparación con la periferia de la misma está presente en el interior de la dirección del espesor en la placa espumada de resina fenólica, existe una linea recta paralela con el eje de las abscisas que intersecta la linea de distribución de densidad de cuatro puntos. La figura 1 es una gráfica que muestra las lineas de distribución de densidad en las cuales Di se calculó y gráfico usando placas formadas en los Ejemplos 1 y 9 y el Ejemplo Comparativo 2 descrito más adelante. Como se muestra en la figura 1, por ejemplo, la linea de distribución de densidad del Ejemplo 1 y la linea de distribución de densidad del Ejemplo 9 intersectan una linea recta 20a y una linea recta 20b, respectivamente, en cuatro puntos, mientras que la linea de distribución de densidad del Ejemplo Comparativo 2 intersecta una linea recta 20a y la linea recta 20b únicamente en dos puntos, no existe linea recta paralela con el eje de las abscisas que intersecte esto en cuatro puntos. En la placa espumada de resina fenólica en la cual el valor de H es 0.91 a 0.98 y existe una linea paralela con el eje de las abscisas que intersecta la linea de distribución de densidad graficada con Di en cuatro puntos, el inicio de la ruptura local en una porción de baja densidad se retrasa, difícilmente ocurre deformación, la resistencia a la compresión se incrementa, y la resistencia a la flexión mejora.

En la placa espumada de resina fenólica de la presente, las regiones de baja densidad y las regiones de alta densidad están presentes en la evaluación de la densidad en la dirección del espesor, la región de baja densidad es dividida por las regiones de alta densidad. Específicamente, cuando cinco piezas iguales divididas en la dirección del espesor a lo largo de la superficie principal de la placa espumada son designadas como Pl, P2, P3, P4, y P5 en orden de la superficie principal, la densidad promedio de P3 es mayor que la densidad promedio de P2 y la densidad promedio de P . Puesto que la densidad promedio de P3, la cual es una capa intermedia, es mayor que la densidad promedio de P2 y la densidad promedio de P4, las cuales están adyacentes a esta dirección del espesor, P2 y P4 que son regiones de baja densidad son divididas entre sí por P3 que es una región de alta densidad. De esta manera, en la placa espumada en las regiones fenólicas de la presente, la longitud en la dirección del espesor de una región en la cual una porción de baja densidad es continua y corta, de modo que el inicio de rompimiento local en una porción de baja densidad se retrasa, difícilmente ocurre deformación, la resistencia a la compresión se incrementa, y la resistencia a la flexión mejora. La placa espumada de la presente también se caracteriza porque una capa hecha de la misma composición que contiene células es continua en la dirección del espesor de una superficie principal a la otra superficie principal. La región en la cual las células están presentes en la placa espumada de la presente, como un todo es 80% o más, preferiblemente 90% o más. De esta manera, puesto que la región en la cual las células están presentes es grande, la placa espumada de la presente tiene un alto desempeño de aislamiento de calor.

Para medir la densidad promedio, primero, la espuma es dimensionada preferiblemente de modo que la densidad sea fácilmente medida. Por ejemplo, la porción de la cual la densidad promedio va a ser medida (aquí posteriormente referida como la "porción cortada de la placa espumada") es cortada en 75 mm x 75 mm x espesor de la espuma. Entonces, la porción cortada de la placa espumada es rebanada o cortada en cinco partes iguales en la dirección del espesor paralela a la superficie principal. Las piezas resultantes son marcadas como Pl, P2, P3, P4 y P5 en orden desde la superficie principal. Aquí, Pl y P5 los cuales incluyen la superficie principal o el material de la superficie son removidas, y la densidad promedio de cada una de P2 y P4 es medida. El método de corte y los medios de corte no están limitados aquí específicamente. Cuando son cortadas cinco partes iguales, puede producirse una pérdida correspondiente al espesor del borde cortante por el corte, y las cinco piezas resultantes pueden variar ligeramente en espesor. Sin embargo, en este caso también es manejado como cinco piezas cortadas iguales.

Aquí, para encontrar la densidad promedio dpm, primero, en cuanto al espesor de la pieza, el valor medio (Tm) del espesor es obtenido midiendo las porciones centrales de cuatro lados de la superficie principal. La longitud en la dirección a lo ancho y la longitud en la dirección a lo largo son medidas cada una en dos puntos, y los valores medios respectivos ( m, Lm) obtenidos. Posteriormente, se mide el peso (Gm) de cada pieza, y se obtiene la densidad promedio (dpm) de la pieza de acuerdo con la ecuación (1) (m = 2 a 4) . dpra = Gm/{Tm x Wm x Lra} (1) En la placa espumada de resina fenólica descrita anteriormente, es preferible que las células que tengan un tamaño igual a o mayor de 2 mm2 (la célula de ese tamaño también puede ser referida como "hueco") deberá ser menor en una sección transversal vertical a la superficie principal (sección transversal en la dirección del espesor) para P3 cortada. En la placa espumada de la presente de esta manera en la cual no están presentes huecos en la sección transversal en la dirección del espesor de P3 que es una capa intermedia, la relación de células cerrada y la resistencia a la compresión que tienden a ser altas, y la resistencia a la flexión tiende a mejorar. La conductividad térmica también tiende a reducirse, es decir que el desempeño de aislamiento térmico tiende a incrementarse. Del mismo modo, en el método propuesto en la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa abierta al Público No. 59-005038 anterior, en la cual un producto moldeado que tiene el espesor pretendido es obtenido apilando espuma de resina fenólica inyectando y formando adicionalmente una composición de resina fenólica espumable sobre una capa de espuma de resina fenólica, la espuma resultante tiene un gran número de huecos. Cuando un producto de placa espumada gruesa va a ser obtenido a una alta velocidad de producción bajo una condición de alta temperatura, el calor generado internamente debido a la reacción de curado en la porción central en la dirección del espesor de la composición de resina espumable se disipa difícilmente hacia el exterior en el paso de espumado y curado, de modo que la temperatura dentro de la composición de resina espumable se eleva excesivamente. Como resultado, durante el espumado y curado, la membrana celular de la composición de resina espumable explota fácilmente, dando como resultado una espuma que tiene un gran número de huecos.

Como para el método de obtención del área total de huecos en la sección transversal vertical a la superficie principal de P3, en una forma similar a la medición de la densidad promedio descrita anteriormente, primero, en una porción cortada de la placa espumada, cortada en 75 mm x 75 mm x el espesor de la placa espumada de resina fenólica, se cortan cinco partes iguales en la dirección del espesor a lo largo de una superficie principal de la misma. Entonces se extrae una pieza P3 correspondiente a la porción central en la dirección del espesor. Aquí, el ancho de una sección transversal es de 75 mm de acuerdo a lo descrito anteriormente. Sin embargo, si el área total de los huecos, los cuales son células de 2 mm2 o más, es medida únicamente en la sección transversal, las mediciones varían en gran medida dependiendo de las porciones cortadas, de modo que es difícil evaluar exactamente el número de huecos incluidos en la espuma. Entonces, se obtienen dos porciones cortadas de la placa espumada adicionalmente, y en total, son preparadas tres piezas P3. Puesto que la pieza P3 tiene cuatro secciones verticales (correspondientes a las superficies laterales de la pieza) , el área total de los huecos de 2 mm2 o más, en las cuatro secciones transversales verticales, es medido para cada pieza. Con esa medición, se sabe que el área total de huecos es medida a lo ancho de 75 mm (el ancho de una sección transversal) x 4 (el número de secciones) x 3 (el número de piezas), es decir, el ancho de 900 mm en total. Por lo tanto, el área total de los huecos es representada como "mm2/900 mm" . Debido a la evaluación a lo ancho de 900 mm de esta manera, el área total de los huecos en la sección transversal puede ser medida sin una gran desviación.

En el método descrito anteriormente, si es difícil reconocer la presencia de huecos, puede ser producida una copia amplificada 200% de la sección transversal vertical de la pieza P3 para encontrar el área total, la cual es entonces convertida en el área total correspondiente a la escala original. En un caso donde tres piezas como se describió anteriormente no puedan ser preparadas debido al tamaño o forma de la espuma, después de medir el espesor de la espuma y cortar la espuma en cinco partes iguales en la dirección del espesor, la muestra correspondiente a la porción central en la dirección del espesor puede ser cortada en una dirección paralela a la dirección del espesor el número requerido de veces, y el área total de huecos de 2 mm2 o más por 900 mm de longitud vertical a la dirección del espesor puede ser obtenida. Deberá notarse que se proporciona suficiente separación entre las superficies cortadas de modo que no se corte un hueco a través de una pluralidad de secciones y se sobreestime hueco.

En la placa espumada de resina fenólica de la presente, es preferible que el área total de los huecos, los cuales son células que tienen un tamaño igual a o mayor que 2 mm2, en la sección transversal vertical a la superficie principal de P3 es igual o menor de 70 mm2/900 mm de ancho. En el caso en el cual el área total es mayor de 70 mm2/900 mm de ancho es indeseable debido a que muy probablemente surja un problema en la práctica, por ejemplo, ocurra separación fácilmente en la interfaz en la cual dos composiciones de resina espumable se unifiquen en la dirección de espesor de la placa espumada. El área total de huecos es más preferiblemente igual a o menor de 60 mm2/900 mm de ancho, de manera más preferible igual a o menor de 50 mm2/900 mm de ancho, y de manera específicamente preferida igual a o menor de 40 mm/900 mm. Si es igual a o menor de 40 mm2/900 mm de ancho, es facilitada una suficiente integración en la interfaz de la sección transversal vertical a la superficie principal de P3, y por lo tanto la resistencia a la compresión es menos afectada por los huecos.

En la placa espumada de resina fenólica de la presente, el diámetro de la célula tiende a ser menor en una porción de alta densidad que en una porción de baja densidad. La placa espumada de resina fenólica de la presente tiene una estructura estratificada como se ilustra en la Figura 2.

Como la densidad promedio de la placa espumada de resina fenólica, puede ser seleccionado un valor deseado dependiendo de condiciones como la proporción de un agente de soplado y la temperatura del horno durante el curado, y ésta está preferiblemente en un intervalo de 10 a 100 kg/m3 o menos, de manera más preferible en un intervalo de 15 a 60 kg/m3. El caso donde la densidad promedio es menor de 10 kg/m3, es indeseable debido a que la fuerza mecánica, como la resistencia a la compresión se reduce, es probable que ocurra un rompimiento del manejo de la espuma, y el espesor de la superficie se incrementa. El caso donde la densidad excede de 100 kg/m3, la transmisión de calor en la porción de resina puede incrementarse, el desempeño del aislamiento térmico puede ser reducido, y además, los costos pueden incrementarse .

La relación de célula cerrada (la relación de células cerradas es definida como un porcentaje del volumen de células cerradas al volumen total de células cerradas y células abiertas en la espuma) es preferiblemente 80% o más, de manera más preferible 90% o más. La relación de células cerradas de menos de 80% es indeseable debido a que el agente de soplado en la placa espumada de resina fenólica puede ser sustituido en el aire y el desempeño del aislamiento térmico puede reducirse.

La conductividad térmica de la placa espumada de resina fenólica es preferiblemente de 0.015 a 0.023 W/m-k, de manera más preferible de 0.015 a 0.021 W/m-k, y de manera más preferible de 0.015 a 0.019 W/m-k.

El hidrocarburo puede estar contenido en una célula dentro de la placa espumada de resina fenólica de la presente. Cuando el agente de soplado en la composición de resina fenólica espumable incluye hidrocarburo, este hidrocarburo está contenido en una célula dentro de la espuma. La inclusión de hidrocarburo en una célula es preferida debido a que el desempeño del aislamiento térmico de la placa espumada mejora en comparación con cuando el aire está contenido en una célula .

El espesor de la placa espumada de resina fenólica es preferiblemente de 60 a 180 mm, de manera más preferible de 70 a 160 mm, y de manera aún más preferible de 75 a 150 mm.

Ahora será descrito un método para producir una placa espumada de resina fenólica, específicamente, un método de producción del tipo de lotes usando moldes.

Un método del tipo de lotes para producir una placa espumada de resina fenólica incluye los pasos de: introducir una composición de resina fenólica espumable que contiene una resina fenólica, un agente de soplado, y un catalizador de curado en un primer molde que tiene una abertura, y espumar la composición de resina fenólica introducida en el primer molde para obtener una composición de resina fenólica espumable en un primer proceso de espumado; introducir la misma o una composición de resina fenólica espumable como la composición de resina fenólica espumable anterior en un segundo molde que tiene una abertura, y espumar la composición de resina fenólica espumable introducida en el segundo molde para obtener una composición de resina fenólica espumable en un segundo proceso de espumado; y permitir el espumado y curado de la composición de resina fenólica espumable en el primer proceso de espumado y la composición de resina fenólica espumable en el segundo proceso de espumado proceda en el primer molde y el segundo molde con las aberturas del primer y segundo molde sumidos, y uniendo y curando integralmente las composiciones de resina fenólica espumables para obtener una placa espumada de resina fenólica.

En el método de producción anterior, el primer molde y el segundo molde tienen cada uno una abertura extrema para recibir la composición de resina espumable. El material del primero y segundo moldes no están específicamente limitados en tanto puedan resistir la presión de espumado de la composición de resina espumable y sea menos deformable. Los materiales de los dos moldes pueden ser diferentes en tanto sus porciones abiertas se acoplen entre si. Cuando sean usados moldes, las superficies que están opuestas a las porciones abiertas y sobre las cuales la composición de resina espumable sea descargada (aplicada), pueden ser fijados con cualesquier materiales de superficie dados de antemano o pueden ser aplicados con agente de liberación para liberar la remoción de la espuma espumada y curada del molde.

A continuación, la composición de resina fenólica espumable es aplicada al primer molde que tiene una abertura extrema. La composición de resina fenólica espumable aplicada comienza a espumar en el primer molde. La composición de resina fenólica espumable es aplicada el segundo molde con una abertura extrema. La composición de resina fenólica espumable aplicada comienza a espumar en el segundo molde. En cuanto al orden en el cual las composiciones de resina fenólica espumables son aplicadas del primer molde y el segundo molde, la aplicación al primer molde puede preceder con la aplicación al segundo molde puede preceder. Cuando sea usada la misma composición de resina fenólica espumable, también es preferible que la composición de resina fenólica espumable sea aplicada a los dos moldes simultáneamente para facilitar el manejo y control del tiempo de espumado. La cantidad igual de composición de resina espumable puede ser aplicada a cada uno de los dos moldes, aunque sin limitarse a esta relación.

Cuando sea usada una espátula o similar para aplicar uniformemente la composición de resina espumable al molde, la cantidad de composición de resina espumable puede ser ajustada de antemano en consideración de la cantidad de la composición de resina espumable que se adhiera a y sea removida por la espátula .

Entonces, la abertura del primer molde y la abertura del segundo molde son colocadas para ser cerradas. Mediante el cierre de las aberturas del primer molde y el segundo molde, el espumado y curado proceden para cada una de las composiciones de resina fenólica espumable en el primer proceso de espuma en el primer molde de la composición de resina fenólica espumable del segundo proceso de espuma del segundo molde, de modo que las dos composiciones de resina fenólica espumada puedan ser unidas e integradas. Cuando el componente de la composición de resina fenólica espumable introducido en el primer molde difiere de la composición de resina fenólica espumable introducida en el segundo molde, las dos composiciones de resina fenólica son unidas y curadas integralmente para producir una placa espumada compuesta que tiene dos propiedades diferentes en una placa espumada.

Posteriormente, el primer molde y el segundo molde que tiene sus aberturas unidas son colocados en el horno y calentadas durante un cierto tiempo para promover el espumado y curado de la composición de resina fenólica espumable en el primer proceso de espuma y la composición de resina fenólica espumable en el segundo proceso de espumado, por lo que puede ser producida una placa espumada de resina fenólica en la cual la composición de resina fenólica espumable en el primer proceso de espumado y la composición de resina fenólica espumable en el segundo proceso de espumado son integradas. De esta manera, en el método de producción de la presente, las composiciones de resina fenólica espumable son aplicadas al primer molde y el segundo molde por separado en la dirección del espesor, suprimiendo por lo tanto de manera significativa el efecto del calor generado internamente dentro de la composición de resina espumable. Entonces, es posible que la membrana celular de la composición de resina espumable explote durante el espumado y curado. Como resultado, la relación de células cerradas y la resistencia a la compresión son altas, y la resistencia a la flexión mejora. Además, la placa espumada con una baja conductividad térmica, es decir, con un alto desempeño de aislamiento térmico, es producida.

Un método de producción en un caso donde una placa espumada de resina fenólica es producida continuamente será descrito a continuación.

Un método para producir continuamente una placa espumada de resina fenólica es un método para producir continuamente una placa espumada de resina fenólica que tiene una superficie cubierta con un primer material de superficie y la otra superficie cubierta con un segundo material de superficie. En este método, una composición de resina fenólica espumable que contiene una resina fenólica, un agente de soplado, y un catalizador de curado es aplicada y espumada sobre las superficies opuestas del primer material de superficie y el segundo material de superficie que se desplaza en la misma dirección a una distancia entre si. La superficie de la composición de resina fenólica espumable en un proceso de espumado la cual crece del primer lado del material de la superficie y la superficie de la composición de resina fenólica espumable en un proceso de espumado la cual crece desde el segundo lado del material de la superficie se une para integrarse y curarse como un todo.

El material de superficie anterior es probablemente un material de superficie flexible, y en particular, de manera más preferible una tela no tejida de fibra sintética o papel en términos de facilidad de manejo y eficiencia de costo como una placa espumada, aunque no se limita a éste.

En tanto que el primer material de superficie y el segundo material de la superficie se desplacen en la misma dirección a una distancia entre si, su relación de posición puede ser verticalmente paralela u horizontalmente paralela, y el primer material de la superficie y el segundo material de la superficie deberán estar opuestos entre si. Se requiere que la distancia prescrita sea una distancia que sea adecuada para que la superficie de la composición de resina fenólica espumable en el proceso de espumado que crece del primer lado del material de la superficie y la superficie de la composición de resina fenólica espumable en el proceso de espumado que crece del segundo lado del material de la superficie entren en contacto entre si y se unan entre si y curen para integrarse como un todo. La distancia prescrita es determinada en consideración del espesor de la placa espumada como un producto.

La aplicación continua de la composición de resina fenólica espumable sobre la superficie opuesta del primer material de la superficie y el segundo material de la superficie es efectuada en un primer orificio de descarga y un segundo orificio de descarga, respectivamente. La composición de resina espumable es descargada de un orificio de descarga de una matriz o boquilla. Cuando es usada una matriz, una primera matriz y una segunda matriz son cada una preferiblemente una matriz que descarga la composición de resina orgánica espumable, suministrada desde una pluralidad de canales que reside dentro de la matriz, en forma de una hoja desde el orificio de descarga del labio de la matriz.

En la descarga de una composición de resina espumable, de acuerdo a lo descrito en la Publicación Internacional de la Solicitante No. WO2009/066621, puede ser usada la matriz, por lo que puede producirse fácilmente una placa espumada de resina fenólica con buena apariencia y propiedades, de manera extremadamente exacta, eficiente y estable durante un largo tiempo, en comparación con los métodos convencionales. Aquí, las cantidades de composición de resina fenólica espumable descargadas de las dos matrices, es decir, la primera matriz y la segunda matriz, pueden ser iguales o diferentes.

La forma del método de producción descrito anteriormente se ilustra en la Figura 3. En el método de producción de la presente, un primer material de la superficie 40a se coloca a un nivel superior, y el segundo material de la superficie 40b se coloca en un nivel inferior. El primer material de la superficie 40a y el segundo material de la superficie 40b son arreglados para poder desplazarse en la misma dirección por una transportadora de doble listón 60a y 60b. Una composición de resina fenólica espumable es suministrada desde un mezclador 42 hacia el interior de la matriz 46a sobre el nivel superior a través de un tubo de distribución 44a. De manera similar, una composición de resina fenólica espumable es suministrada a la matriz 46b sobre el nivel inferior del mezclador 42 a través de un tubo de distribución 44b. Posteriormente, la composición de resina fenólica espumable 50a que reside dentro de la matriz de la matriz 46a es descargada en forma de una hoja desde la matriz 46a sobre la superficie del primer material de la superficie 40a que está opuesta a la segunda superficie del material 40b. La composición de resina fenólica espumable 50b que reside dentro de la matriz de la matriz 46b también es descargada en forma de una hoja de la matriz 46b sobre la superficie del segundo material de la superficie 40b que está opuesta al primer material de la superficie 40a. La composición de resina fenólica espumable descargada 50a se convierte en una composición de resina fenólica espumable 50a2 en el proceso de espumado que crece desde el primer lado del material de la superficie 40a hasta el segundo lado del material de la superficie 40b. La superficie de la composición de resina fenólica espumable 50a2 se une con la superficie de una composición de resina fenólica espumable 50b2 en el proceso de espumado, la cual es la composición de resina fenólica espumable 50b que crece desde el lado de la segunda superficie 40b hacia el primer lado del material de la superficie 40a. La composición de resina fenólica espumable 50a2 y la composición de resina fenólica espumable 50b2 son calentadas por un horno 30, curadas como un todo, e integradas como una placa espumada de resina fenólica 100 que tiene ambas superficies principales cubiertas con materiales de superficie.

Aquí, en un caso donde la composición de resina fenólica espumable 50a sobre el primer material de la superficie 40a se incrementa en peso y el primer material de la superficie 40a se afloja hacia el segundo material de la superficie 40b, un dispositivo que somete ambos extremos del primer material de la superficie 40a o un dispositivo que sujete por succión esa superficie del primer material de la superficie 40a sobre la cual la composición de resina espumable 50a es descargada puede ser proporcionado según sea necesario en una sección requerida.

El mezclador 42 es preferiblemente uno que pueda agitar los componentes descritos anteriormente de manera eficiente durante un periodo breve, aunque no se limita a éste. Por ejemplo, es posible usar una estructura en la cual un rotor que tenga una pluralidad de álabes (proyecciones) gire en un contenedor cilindrico que tenga una pluralidad de proyecciones sobre una pared interna del mismo y los álabes giren entre las proyecciones junto con la rotación del rotor sin entrar en contacto con las proyecciones, el llamado mezclador de pernos, un mezclador de lotes de Hobart, o un mezclador continuo de Oaks (Publicación de Solicitud de Patente Japonesa Examinada No. 40-17143) .

En el método de producción anterior, la temperatura del moldeo durante el espumado y curado es preferiblemente de 65°C a 100°C. La temperatura menor de 65°C es indeseable debido a que la velocidad de producción disminuye. La temperatura que excede de 100 °C es indeseable debido a que la cantidad de generación de calor por unidad de tiempo dentro de la composición de resina espumable se incrementa y la temperatura se eleva excesivamente, lo cual hace que la membrana celular de la composición de resina espumable explote fácilmente durante el espumado y curado.

Como se describió anteriormente, la placa espumada de resina fenólica es obtenida espumando y curando la composición de resina fenólica espumable incluyendo una resina fenólica, un agente de soplado y un catalizador del curado. La composición de resina fenólica espumable puede contener un aditivo diferente a los componentes anteriores en un intervalo que no deteriore los efectos de la presente invención.

Los ejemplos de resina fenólica incluyen una resina fenólica del tipo del resol sintetizada con un hidróxido de metal alcalino o un hidróxido de metal alcalinotérreo, una resina fenólica del tipo del novolac sintetizada con un catalizador ácido, una resina fenólica del tipo de resol con amoniaco sintetizada con amoniaco, y una resina fenólica del tipo del bencil éter sintetizada con naftenato de plomo. Entre esas, la resina fenólica del tipo del resol es la preferida.

La resina fenólica del tipo del resol es obtenida usando fenol y formalina como materias primas y calentando hasta polimerizarlos en un intervalo de temperatura de 40 a 100 °C con un catalizador alcalino. Puede ser agregado un aditivo como urea según sea necesario durante la polimerización de la resina de resol. Cuando se agregue urea, es preferible mezclar una urea que sea previamente metilolada con un catalizador alcalino con la resina de resol. Puesto que la resina de resol después de la síntesis generalmente contiene agua en exceso, el contenido de agua es controlado a un nivel adecuado para el espumado, cuando la resina sea espumada. También es posible agregar, a la resina fenólica, un hidrocarburo alifático, un hidrocarburo alicíclico que tenga una temperatura de ebullición alta, o una mezcla de los mismos, y un diluente para el control de la viscosidad como el etilen glicol y dietilen glicol, y opcionalmente otros aditivos .

La relación molar inicial de fenoles a aldehidos en la resina fenólica está preferiblemente en el intervalo de 1:1 a 1:4.5, de manera más preferible en el intervalo de 1:1.5 a 1:2.5. Los fenoles preferiblemente usados en la síntesis de la resina fenólica incluyen fenol en sí y otros fenoles. Los ejemplos de otros fenoles incluyen resorcinol, catecol, o-, m- y p-cresol, xilenoles, etilfenoles, p-ter butil fenol, y similares. También pueden ser usados fenoles binucleares.

Los aldehidos incluyen formaldehido y otros aldehidos. Los ejemplos de otros aldehidos incluyen glioxal, acetaldehido, doral, furfural, benzaldehido y similares. La urea, diciandiamida, melamina, y similares pueden ser agregados como aditivos a los aldehidos. Cuando se agreguen esos aditivos, la resina fenólica se refiere a esto después de que sean agregados los aditivos.

El agente de soplado preferiblemente contiene hidrocarburo, aunque no se limita a éste. Esto se debe a que su potencial de calentamiento global es considerablemente menor que los agentes de soplado a base de clorofluorocarburos . El contenido de hidrocarburo incluido en la placa espumada de resina fenólica es preferiblemente del 50% en peso o más, de manera más preferible 70% en peso o más, y de manera específicamente preferida 90% en peso o más, sobre la base de toda la cantidad del agente de soplado.

El hidrocarburo contenido en el agente de soplado es preferiblemente alcano, alqueno o alquino cíclico o de cadena lineal cada uno tiene de 3 a 7 átomos de carbono. En términos de capacidad de espumado, estabilidad química (no tener un doble enlace), y conductividad térmica del compuesto, el alcano o cicloalcano que tienen de 4 a 6 átomos de carbono son más preferidos. Los ejemplos específicos incluyen butano normal, isobutano, ciclobutano, pentano normal, isopentado, ciclopentano, neopentano, hexano normal, isohexano, 2,2-dimetilbutano, 2, 3-dimetilbutano, ciclohexano, y similares. Entre ellos, los pentanos incluyendo el pentano normal, isopentano, ciclopentano, y neopentano, y butanos incluyendo el butano normal, isobutano y ciclobutano, son especialmente preferidos, debido a sus propiedades de espumado satisfactorias en la producción de la placa espumada de resina fenólica, y además, la conductividad térmica es relativamente pequeña .

Los hidrocarburos contenidos en el agente de soplado pueden ser usados en combinación de dos o más tipos. Específicamente, una mezcla de 5 a 95% en peso de pentanos y de 95 a 5% del peso de butanos sea preferida debido a que exhibe buenas propiedades de aislamiento de calor en un intervalo de temperatura amplio. Entre ellos, una combinación de pentano normal e isopentano e isobutano es la preferida debido a que la espuma logra un alto desempeño de aislamiento térmico en un amplio intervalo de una región de baja temperatura a una región de alta temperatura, y esos compuestos son baratos. Los hidrocarburos clorados como el 2-cloropropano pueden ser mezclados como el agente de soplado. Además, cuando los HFC con una baja temperatura de ebullición, como el 1, 1, 1, 2-tetrafluoroetano. 1, 1-difluoroetano y pentafluoroetano son usados en combinación con hidrocarburo como el agente de soplado, la característica de baja temperatura de la espuma puede ser mejorada. Sin embargo, el uso de HFC no es deseable debido a que el calentamiento global potencial del agente de soplado mezclado es mayor que el del agente de soplado únicamente usando hidrocarburo. Además, un material de baja temperatura de ebullición como el nitrógeno, helio, argón y aire puede ser agregado al agente de soplado para usarse como el agente nucleante de espumado. Puede ser logrado un espumado más uniforme usando partículas que tengan tamaño de partícula medio de 1 mm o menos como el agente nucleante de espumado.

El catalizador del curado es preferiblemente un catalizador de curado de anhídrido de ácido, aunque no se limita a éste, debido a que cuando es usada agua que contiene ácido, existe la posibilidad de que pueda tomar lugar la ruptura de la membrana de la célula de la composición de resina fenólica espumada o similares durante el espumado y curado. Por ejemplo, el anhídrido fosfórico y el ácido aril sulfónico anhidro son los preferidos. Los ejemplos de ácido aril sulfónico anhidro incluyen ácido toluensulfónico, ácido xilen sulfónico, ácido fenol sulfónico, un ácido fenol sulfónico sustituido, ácido xilenol sulfónico, un ácido xilenol sulfónico sustituido, ácido dodecilbencen sulfónico, ácido bencensulfónico, ácido naftalen sulfónico, y similares, y esos pueden ser usados individualmente o en combinación de dos o más. El resorcinol, cresol, saligenina (o-metilolfenol) , p- metilolfenol o similares pueden ser agregados como auxiliares del curado. Esos catalizadores de curado pueden ser diluidos con un solvente como etilen glicol y dietilen glicol.

La cantidad de catalizador de curado ácido usado difiere de acuerdo con el tipo, y cuando sea usado anhídrido fosfórico, éste se usa en una cantidad preferiblemente de 5 a 30 partes en peso, de manera más preferible de 8 a 25 partes en peso, con relación a 100 partes en peso de la resina fenólica. Cuando se use una mezcla de 60% en peso de monohidrato de ácido paratoluen sulfónico y 40% en peso de dietilen glicol, éste se usa en una cantidad de preferiblemente 3 a 30 partes en peso, de manera más preferible de 5 a 20 partes en peso, con relación a 100 partes en peso de la resina fenólica.

Los tensoactivos generalmente usados en la producción de la placa espumada de resina fenólica pueden ser usados. Entre aquellos, los tensoactivos no iónicos son efectivos. Por ejemplo, el óxido de alquileno el cual es un copolímero de óxido de etileno y óxido de propileno, un condensado de óxido de alquileno y aceite de ricino, un producto de condensación de óxido de alquileno y alquil fenol como el nonilfenol o dodecil fenol, polioxi etilen alquil éteres, y además, ésteres grasos como el éster graso de polioxietileno, compuestos a base de silicón como polidimetil siloxano, polialcoholes, y similares, son preferidos. El tensoactivo puede ser usado individualmente o en combinación de dos o más. Aunque la cantidad de uso no está limitada específicamente, el tensoactivo es usado preferiblemente en el intervalo de 0.3 a 10 partes en peso por 100 partes en peso de la composición de resina fenólica.

Ejemplos La presente invención será descrita con may detalle usando Ejemplos y Ejemplos Comparativos. Sin embargo la presente invención no se limita a éstos.

Ejemplo 1 En un reactor, 5000 g de formaldehído al 37% en peso (grado reactivo especial, disponible de Wako Puré Chemical Industries, Ltd.) y 3000 g de fenol al 99% en peso (reactivo grado especial, disponible de Wako Puré Chemical Industries, Ltd.) fueron cargados y agitados con un agitador de propela. La temperatura en el reactor fue ajustada a 40°C por medio de un controlador de temperatura. Entonces, se agregó 50% en peso de una solución acuosa de hidróxido de sodio en una cantidad de 60g, y la temperatura del líquido de reacción fue elevada de 40°C hasta 85°C, la cual se mantuvo durante 110 minutos. Entonces, el líquido de reacción fue enfriado a 5°C. El líquido de reacción resultante fue designado como resina fenólica A. Al mismo tiempo, 1080 g de formaldehído al 37% en peso, 1000 g de agua, y 78 g de solución acuosa al 50% en peso de hidróxido de sodio fueron agregados a otro reactor, y 1600 g de urea (reactivo grado especial, disponible de Wako Puré Chemical Industries, Ltd.) fueron agregados a éste, seguido por agitación con un agitador de propela. La temperatura del líquido en el reactor fue ajustado a 40°C por medio de un controlador de temperatura. La temperatura del líquido de reacción fue elevada de 40°C hasta 70°C, la cual se mantuvo durante 60 minutos. El líquido de reacción resultante fue designado como metilolurea U. A continuación, 8060 g de resina fenólica A fueron mezclados con 1350 g de metilolurea U, y la temperatura del líquido se elevó a 60°C, la cual fue mantenida durante 1 hora. El líquido de reacción fue entonces enfriado a 30°C. El líquido de reacción fue neutralizado a pH 6 con 50% en peso sobre una solución acuosa de monohidrato de ácido paratoluen sulfónico. El líquido de reacción fue deshidratado a 60°C. La viscosidad y el contenido de agua del líquido de reacción fueron medidas. Entonces, la viscosidad a 40°C fue de 5700 raPa-s, y el contenido de agua fue de 5% en peso. Esto fue designado como la resina fenólica A-U-1.

A continuación, se mezcló un copolimero de bloques de óxido de etileno - óxido de propileno (BASF, nombre comercial "Pluronic F127") como tensoactivo en una cantidad de 4 partes en peso con relación a 100 partes en peso de resina fenólica A-U-1, dando como resultado una composición de resina fenólica B. Entonces, 7 partes en peso de pentano normal como agente de soplado, y 10 partes en peso de una mezcla de 80% en peso de ácido xilen sulfónico (TAYCA CORPORATION, nombre comercial "TAYCATOX 110") y 20% en peso de etilen glicol como catalizador de curado, con relación a 100 partes en peso de la composición de resina fenólica B, fueron suministrados continuamente a un mezclador de perno con una camisa controladora de temperatura y agitados uniformemente. El molde fue diseñado para descargar el contenido de agua producido durante una reacción de curado hacia el exterior. Se preparó un molde de 30 mm de espesor x 170 mm x 170 mm como el primer molde, en el cual la tela no tejida de poliéster (fabricada por ASAHI KASEI FIBERS CORPORATION, "Spunbond E05030", peso medido de 30 g/m2, espesor de 0.15 mm) fue fijado a un material de superficie sobre el interior de antemano. Además, se preparó un molde de 60 mm de espesor x 170 mm x 170 mm (dos moldes cada uno de 30 mm de espesor x 170 mm x 170 mm fueron apilados) como el segundo molde, en el cual se fijó la tela no tejida de poliéster (fabricada por ASAHI KASEI FIBERS CORPORATION, "Spunbond E05030", peso medido de 30 g/m2, espesor de 0.15 mm) como un material de superficie sobre el interior de antemano. La composición de resina fenólica espumable, la cual era una mezcla proveniente del mezclador, fue aplicada en una cantidad de 38 g a cada uno del primero y segundo moldes y se aplanó uniformemente con una espátula. Posteriormente, las aberturas del primero y segundo molde fueron medidas de modo que el espacio de espumado fuera de 90 mm. Los moldes se mantuvieron en un horno a 80°C durante 1 hora. De este modo se obtuvo una placa espumada de resina fenólica de 90 mm de espesor x 170 mm de longitud x 170 mm de ancho .

Ejemplo 2 Se obtuvo una placa espumada de manera similar al ejemplo 1, excepto que la mezcla de 80% en peso de ácido xilen sulfónico y 20% de dietilen glicol fue agregado como catalizador de curado en una cantidad de 6 partes en peso, y la temperatura del horno se fijó en 75°C.

Ejemplo 3 Se obtuvo una placa espumada de manera similar al ejemplo 1, excepto que la mezcla de 80% en peso de ácido xilen sulfónico y 20% en peso de dietilen glicol fue agregada como catalizador del curado en una cantidad de 14 partes en peso, y la temperatura del horno se fijó en 83°C.

Ejemplo 4 Se obtuvo una placa espumada de manera similar al ejemplo 1, excepto que la mezcla de 80% en peso de ácido xilen sulfónico y 20% en peso de dietilen glicol fue agregada como catalizador de curado en una cantidad de 15 partes en peso, y la temperatura del horno se fijó en 86°C.

Ejemplo 5 Se obtuvo una placa espumada de manera similar al ejemplo 1, excepto que la mezcla de 80% en peso de ácido xilen sulfónico y 20% en peso de dietilen glicol fue agregada como catalizador de curado en una cantidad de 5 partes en peso, y la temperatura del horno se fijó en 68°C.

Ejemplo 6 En un reactor se cargaron 350 kg de 52% en peso de formaldehido, y 251 kg de 99% en peso de fenol y se agitaron con un agitador de propela. La temperatura del liquido en el reactor fue ajustada a 40°C por medio de un controlador de temperatura. Entonces, mientras se agregaba 50% en peso de una solución acuosa de hidróxido de sodio, la temperatura se elevó para permitir que el liquido reaccionara. En la etapa cuando la viscosidad de Ostwald alcanzó 60 centistokes (= 60 x 10 m2/s, valor medido a 25°C) , el liquido de reacción fue enfriado, y se agregaron 57 kg de urea (correspondencia a 15 mol% de la cantidad de formaldehido cargado) a éste. Posteriormente, el liquido de reacción fue enfriado a 30°C y entonces neutralizado a pH 6.4 con 50% en peso sobre una solución acuosa de monohidrato de ácido paratoluen sulfónico. El liquido de reacción fue deshidratado a 60°C. La viscosidad del producto resultante fue medida. Entonces, la viscosidad a 40°C fue de 5600 mPa-s. Esta fue designada como la resina fenólica A-U-2.

A continuación, se mezcló un copolimero de bloques de óxido de etileno - óxido de propileno como un tensoactivo en una cantidad de 4.0 partes en peso con relación a 100 partes en peso de la resina fenólica A-U-2, dando como resultado la composición de resina fenólica C. Entonces, una composición D constituida de 6 partes en peso de una mezcla de 50% en peso de isopentano y 50% en peso de isobutano como agente de soplado y 13 partes en peso de una mezcla de 80% en peso de ácido xilensulfónico y 20% en peso de dietilen glicol como catalizador de curado, con relación a 100 partes en peso de la composición de resina fenólica C, fue suministrada a un cabezal de mezclado que tenia una temperatura controlada a 25°C y suministrada a la superficie inferior del material de superficie superior al movimiento y la superficie superior del material de superficie inferior al movimiento casi simultánea a través de un tubo de distribución multiorificios . El mezclador usado fue estructuralmente del mismo tipo que el descrito en la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa Abierta al Público No. 10-225993. De manera más especifica, el mezclador tiene un orificio de entrada para una composición de resina fenólica y una composición de agente de soplado sobre la superficie del lado superior del mismo y un orificio de entrada para un catalizador de curado sobre la superficie lateral del mismo en la vecindad del centro de una porción de agitación en la cual agita el rotor. La porción que sigue a la porción de agitación conduce a una boquilla parea descargar la composición de resina espumable. Una porción de distribución en la porción inferior está diseñada para tener una pluralidad de boquillas en el extremo de la punta y de modo que la composición de resina espumable mezclada se distribuya uniformemente. La porción de mezclado y la porción de distribución están provistas cada una con una camisa de control de temperatura para permitir el ajuste de temperatura. El número igual (doce) de los tubos de distribución están arreglados para cada una de las superficies opuestas de los dos materiales de la superficie. La composición de resina fenólica espumable D amasada por el mezclador es suministrada a los materiales de la superficie por separado. Se proporcionó un mecanismo para ajustar la holgura hacia abajo en el material de la superficie superior sobre el cual ha sido descargada la composición D, manteniendo a la vez una distancia del material de la superficie inferior bajo su propio peso, de modo que el material de la superficie superior no entró en contacto con el material de la superficie inferior después de la descarga. La tela no tejida de poliéster, (fabricada por ASAHI KASEI FIBERS CORPORATION, "Spunbond E05030", peso medido de 30 g/m2, espesor de 0.15 mm) fue usada como el material de la superficie. La composición de resina espumable proveniente del mezclador fue enviada a un transportador doble a 80°C para ser emparedada entre los materiales de la superficie mientras la composición de resina espumable espumaba. La composición de resina espumable fue curada durante un tiempo de residencia de 15 minutos y curada posteriormente durante 2 horas en un horno a 110°C. De este modo se obtuvo una placa espumada de resina fenólica que tiene un espesor de 90 mm.

Ejemplo 7 Una composición constituida de una mezcla de 50% en peso de isopentano al 50% en peso de isobutano, un agente de soplado en una cantidad de 6 partes en peso, y una mezcla de 80% en peso de ácido xilen sulfónico y 20% en peso de dietilen glicol como un catalizador del curado en una cantidad de 13 partes en peso, con relación a 100 partes en peso de la misma composición de resina fenólica C como en el ejemplo 4, fueron suministradas a un cabezal de mezclado que tenia la temperatura controlada a 25°C. De los 24 canales distribuidos desde la porción de mezclado a través de un tubo de distribución del tipo de canal dedicado, 12 canales son suministrados de modo que la superficie del primer material de la superficie superior que está opuesta al segundo material de la superficie inferior, y los otros 12 canales son suministrados a la superficie del material de la segunda superficie inferior que está opuesto al material de la primera superficie, superior. De los extremos de la punta de los canales, se instaló una matriz para la descarga de la superficie inferior del material de la superficie superior y una matriz para la descarga de la superficie superior del material de la superficie inferior. Los canales están conectados a orificios de admisión de esas dos matrices a intervalos prescritos.

La matiz está configurada con cinco superficies, a saber, la superficie superior, la superior inferior, ambas superficies laterales, y la superficie posterior, y tiene un espacio abierto únicamente en la parte frontal que sirve como un lado de descarga, y una pluralidad de canales distribuidos desde la porción de mezclado están conectados a la superficie posterior que sirve como el lado de entrada (material: SUS 304, ancho del orificio de descarga del lado del matriz: L = 1000 mm, la longitud de la dirección de flujo de la matriz: D = 150 mm, e intervalo del orificio de descarga del labio: t = 3.5 mm) . La composición de resina espumable D fue alimentada hacia cada matriz desde los canales conectados al orificio de entrada, y la composición de resina espumable D fue descargada en forma de una hoja desde el orificio de descarga del labio de la matriz para ser suministrada casi simultáneamente a la superficie interior del material de la superficie superior en movimiento y la superficie superior del material de la superficie inferior en movimiento. En otras palabras, la composición D amasada por el mezclador es suministrada por separado de modo que la superficie del primer material de la superficie superior que está opuesto al material de la segunda superficie y de modo que la superficie del segundo material de la superficie inferior que está opuesto al primer material de la superficie. Se proporciona un mecanismo para ajustar la holgura hacia abajo en el primer material de la superficie sobre el cual la composición D ha sido descargada, manteniendo a la vez una distancia del segundo material de la superficie bajo su propio peso y no entra en contacto con el segundo material de la superficie después de la descarga. La tela no tejida de poliéster (fabricada por ASAHI KASEI FIBERS CORPORATION, "Spunbond E05030", peso medido de 30 g/m2, espesor de 0.15 mm) fue usada como el material de la superficie .

Posteriormente, la composición D fue suministrada continuamente y curada en un horno bajo condiciones similares como en el Ejemplo 6. De este modo se obtuvo una placa espumada de resina fenólica que tiene un espesor de 90 mm.

Ejemplo 8 Se obtuvo una placa espumada en una forma similar al Ejemplo 2, excepto que la composición de resina fenólica espumable, la cual era la mezcla proveniente del mezclador, fue aplicada en una cantidad de 50.6 g en el primer molde y en una cantidad de 25.3 g en el segundo molde, la temperatura del horno se fijó a 70°C.

Ejemplo 9 Se obtuvo una placa espumada en una forma similar al Ejemplo 4 excepto que la composición de resina fenólica espumable, la cual era la mezcla proveniente del mezclador, fue aplicada en una cantidad de 50.6 g en el primer molde y en una cantidad de 25.3 g en el segundo molde.

Ejemplo Comparativo 1 Se obtuvo una placa espumada en una forma similar al Ejemplo 1, excepto que la mezcla proveniente del mezclador fue aplicada en una cantidad de 76 g por una superficie sobre la cara inferior en un molde de 90 mm de espesor x 170 mm x 170 mm (tres moldes cada uno de 30 mm x 170 mm x 170 mm fueron apilados), en el cual la tela no tejida de poliéster (fabricada por ASAHI KASEI FIBERS CORPORATION, "Spunbond E05030", peso medido de 30 g/m2, espesor de 0.15 mm) fue fijada como un material de superficie sobre el interior de antemano, la mezcla aplicada fue aplanada uniformemente con una espátula, la temperatura del horno fue posteriormente fijada en 70°C.

Ejemplo Comparativo 2 Se obtiene una placa espumada en una forma similar al Ejemplo 1 excepto que la mezcla proveniente del mezclador fue suministrada en una cantidad de 76 g sobre una superficie sobre la cara inferior en un molde de 90 mm de espesor por 170 mm x 170 mm (tres moldes cada uno de 30 mm x 170 mm x 170 mm fueron apilados), en el cual la tela no tejida de poliéster (fabricada por ASAHI KASEI FIBERS CORPORATION, "Spunbond E05030", peso medido de 30 g/m2, espesor de 0.15 mm) fue fijada como un material de superficie sobre el interior de antemano.

Ejemplo Comparativo 3 Una placa espumada que tiene un espesor de 90 mm fue obtenida de manera similar que en el Ejemplo 6 excepto que se arreglaron 24 boquillas en el extremo de la porción de distribución en la porción inferior del mezclador que se usó, la composición D amasada por el mezclador fue aplicada completamente al material de la superficie inferior, enviado a un transportador doble a 80 °C, y curado durante un tiempo de residencia de 15 minutos.

Ejemplo Comparativo 4 La mezcla preveniente del mezclador fue aplicada en una cantidad de 38 g sobre una superficie sobre la cara inferior en un molde de 90 mm de espesor por 170 mm x 170 mm (tres moldes cada uno de 30 mm x 170 mm x 170 mm fueron apilados), en el cual la tela no tejida de poliéster (fabricada por ASAHI KASEI FIBERS CORPORATION, "Spunbond E05030", peso medido de 30 g/m2, espesor de 0.15 mm) fue fijada como un material de superficie sobre el interior de antemano. La mezcla aplicada fue llenada uniformemente con una espátula, y entonces, la temperatura del horno se fijó en 80°C manteniéndola durante 30 minutos, formando por lo tanto una placa espumada. La mezcla proveniente del mezclador fue aplicada adicionalmente en una cantidad de 38 g sobre la placa espumada y aplanada uniformemente con una espátula. Posteriormente, la temperatura del horno se fijó en 80°C y se mantuvo durante 30 minutos adicionales. De este modo se obtuvo una placa espumada con dos capas.

Los puntos de evaluación y los métodos de evaluación concernientes a la composición, estructura, y características de las placas espumadas de resina fenólica producidas en los Ejemplos y Ejemplos Comparativos anteriores fueron los siguientes .

Densidad La densidad de la placa espumada de resina fenólica como un todo fue un valor obtenido usando una placa espumada de 20 cm cuadramos como muestra, removiendo el material de la superficie de la muestra, y midiendo el peso y volumen aparente de la muestra. La medición fue efectuada de conformidad con JIS-K-7222.

Las placas espumadas en los Ejemplos 1 a 9 y los Ejemplos Comparativos 1 a 4 fueron cortadas cada una en una parte de 75 mm de longitud, 75 mm de ancho, con el espesor original. La muestra cortada fue rebanada o cortada a intervalos de 5 mm de la superficie principal en la dirección del espesor, y la densidad promedio de cada pieza excluyendo las dos piezas que incluían las superficies principales fueron medidas. El valor de H fue calculado, el cual fue una relación del valor mínimo de las densidades promedio de las piezas al valor medio de las densidades promedio de las piezas.

Para las placas espumadas en los Ejemplos 1 a 9 y los Ejemplos Comparativos 1 a 4, se evaluó si existía una línea recta paralela con el eje de las abscisas que intersectara la línea de distribución de densidad, obtenida calculando y graficando Di, en cuatro puntos.

Una muestra cortada en una forma similar fue cortada en cinco partes iguales en la dirección del espesor. Las piezas resultantes fueron designadas como Pl, P2, P3, P4, y P5 en orden de una superficie principal y la densidad promedio dp2 de P2, la densidad promedio dp3 de P3, y la densidad promedio dp4 de P4 fueron medidas, excluyendo Pl y P5 que incluían las superficies principales.

Evaluación del Area Hueca de la Placa Espumada Para las placas espumadas en los Ejemplos 1 a 9 y los Ejemplos Comparativos 1 a 4, se repitió una operación similar a la operación de rebanar o cortar en cinco partes iguales en la dirección del espesor tres veces. De este modo fueron preparadas tres piezas P3.

El área total de huecos de 2 mm2 en cuatro secciones transversales de cada una de tres piezas P3 fue determinada. Cuando fue difícil de conocer huecos de 2 mm2 o más, se produjo una copia amplificada 200% como apropiada para la evaluación, la cual fue convertida en el equivalente en la escala original.

Relación de Células Cerradas Una muestra cilindrica que tenía un diámetro de 35 mm a 36 mm fue ahuecada de una placa espumada con un sacacorchos y cortada a una altura de 30 mm a 40 mm. Entonces se midió el volumen de la muestra de acuerdo con un método estándar usando un densímetro del tipo de comparación de aire (Tipo 1000, Fabricado por Tokyo Science Co . , Ltd.) . La muestra localizada en al porción central en la dirección del espesor de la placa espumada fue preparada. El valor obtenido sustrayendo el volumen de la pared de la célula calculado del peso de la muestra y la densidad de la resina del volumen de la muestra fue dividido por un volumen aparente calculado de las dimensiones externas de la muestra, y el valor resultante de la relación de células cerradas, el cual se midió de acuerdo con ASTM-D-2856. Aquí, en el caso de la resina fenólica, la densidad de la misma se estableció en 1.3 kg/L.

Conductividad Térmica Una placa espumada de 200 mm cuadrados fue cortada en la dirección del espesor a lo largo de una superficie principal, y el espesor de 50 mm en la porción central del espesor fue extraído como muestra, el cual fue medido de acuerdo con un método de medición de flujo de calor de placa plana de JIS-A-1412 entre una placa de temperatura inferior a 5°C y una placa de temperatura superior a 35°C. Una placa espumada que tiene un espesor de menos de 50 mm no fue cortada en la dirección del espesor y fue sometida a medición como estaba .

Resistencia a la Compresión La resistencia a la compresión fue medida de acuerdo con JIS K7220 (una resistencia a la compresión y una relación de deformación correspondiente a la resistencia a la compresión de un plástico espumado duro: esfuerzo de compresión a una deformación del 10%).

Las condiciones de producción de las placas espumadas obtenidas de los Ejemplos y Ejemplos Comparativos anteriores se resumen en la Tabla 1.

Tabla 1 Entonces, los resultados de la evaluación de las placas espumadas obtenidas de los Ejemplos y Ejemplos Comparativos anteriores se muestran en la Tabla 2. La evaluación total siguiente fue conducida con las propiedades físicas de los productos espumados resultantes. La resistencia a la compresión fue evaluada para uno en el cual la densidad promedio de la espuma de resina fenólica como un todo era de 23.5 a 24.5 kg/m3. En el que el valor de la resistencia a la compresión era de 10 N/cm2 o más el valor como un producto no defectuoso .

OK: la densidad promedio de la placa espumada de resina fenólica como un todo es de 23.5 a 24.5 kg/m3 y la resistencia a la compresión es de 10 N/cm2 o más.

NG: la densidad promedio de la placa espumada de resina fenólica como un todo es de 23.5 a 24.5 kg/m3 y la resistencia a la compresión es menor de 10 N/cm2.

Tabla 2 Aplicabilidad Industrial La presente invención proporciona una placa espumada de resina fenólica que exhibe resistencia a la compresión y conductividad térmica prácticamente suficiente aun cuando el espesor del producto se incremente, y un método para producir la misma.

Lista de Signos de Referencia 12a, 12b... capa estructural de célula grande, 14... capa estructural de célula pequeña, 20a, 20b... linea recta paralela con el eje de las abscisas, 40a... primer material de la superficie, 40b... segundo material de la superficie, 42... mezclador, 44a, 44b... tubo de distribución, 46a, 46b... matriz, 50... composición de resina espumable, 60... transportadora de doble listón.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Una placa espumada de resina fenólica, que tiene un espesor de 50 mm o más, caracterizada porque cuando la placa espumada de resina fenólica es cortada de una superficie principal de la placa espumada de resina fenólica a lo largo de la superficie principal en una dirección hacia el espesor a intervalos de 5 mm para producir n piezas, las cuales son designadas como Ql a Qn para formar el lado de la superficie principal, donde las densidades promedio de Ql a Qn son dqi a dqi, respectivamente, la relación (dqmin/dqprom) de un valor promedio de dqnún a dq2 a dq(n-i) a un valor promedio dqprom a dq2 a dq(n-i) es 0.91 < dqmin/dqprom < 0.98, y cuando es obtenida una linea de distribución de densidad calculando Di = (dq(i-u + dqi + dq(i+u) /3 [donde i es un entero de 2 a (n-1) y si i es 2 o (n-1), D2 = dq2 o D(n_D = dq(n-i), respectivamente], graficando Di en orden de los valores numéricos de i (i sobre el eje x de las abscisas, DI sobre el eje de las ordenadas) , y conectando los valores de Di, existe una linea recta paralela con el eje de las abscisas que intersecta la linea de distribución de densidad en cuatro puntos

2. Una placa espumada de resina fenólica, caracterizada porque cuando la placa espumada de resina fenólica es cortada a lo largo de una superficie principal de la placa espumada de resina fenólica en una dirección del espesor en cinco partes iguales, las cuales son designadas como Pl, P2, P3, P4, y P5 en orden desde la superficie principal, una densidad promedio dp3 de P3 es mayor que una densidad promedio dp2 de P2 y una densidad promedio dp4 de P .

3. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con la reivindicación 2, caracterizada porque el área total de las células de 2 mm2 o más en una sección transversal vertical a la superficie principal de P3 es igual a o menor de 70 mm2 / 900 mm de ancho.

4. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque la densidad promedio de la placa espumada de resina fenólica como un todo es de 10 a 100 kg/m3.

5. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque la relación de células cerrada es igual a o mayor del 80%.

6. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque la conductividad térmica es de 0.015 a 0.023 W/m-k.

7. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada porque el hidrocarburo está contenido en una célula dentro de la placa espumada de resina fenólica.

8. Un método para producir una placa espumada de resina fenólica, caracterizado porque comprende: un paso de introducir una composición de resina fenólica espumable que contiene una resina fenólica, un agente de soplado, y un catalizador de curado en un primer molde que tiene una abertura, y espumar la composición de resina fenólica introducida en el primer molde para obtener una composición de resina espumable en un primer proceso de espumado; un paso de introducir una composición de resina fenólica espumable o igual que la composición de resina espumable o una composición de resina fenólica espumable diferente que la composición de resina fenólica espumable en un segundo molde que tiene una abertura y espumar la composición de resina fenólica introducida en el segundo molde para obtener una composición de resina espumable en un segundo proceso de espumado; y un paso de permitir el espumado y curado de las composiciones de resina fenólica espumable en el primero y segundo procesos de espumado para proceder en el primero y segundo moldes con las aberturas del primero y segundo moldes unidos, y unir cada composición de resina fenólica espumable, integrar y curar las composiciones de resina fenólica espumable integradas para obtener una placa espumada de resina fenólica .

9. Un método para producir una placa espumada de resina fenólica que tiene una superficie cubierta con un primer material de superficie y otra superficie cubierta con un segundo material de superficie, el método se caracteriza porque comprende: aplicar continuamente y espumar una composición de resina fenólica espumable que contiene una resina fenólica, un agente de soplado, y un catalizador de curado sobre superficies opuestas del primero y segundo materiales de la superficie desplazándose en la misma dirección a una distancia prescrita entre si, y unir una superficie de la composición de resina espumable en un proceso de espumado que crece del primer lado del material de la superficie y una superficie de la composición de resina espumable en un proceso de espumado que crece desde el segundo lado del material de la superficie entre si para integrarse como un todo y curar.

10. El método para producir una placa espumada de resina fenólica de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque la aplicación continua de la composición de resina fenólica espumable sobre las superficies opuestas del primero y segundo materiales de la superficie es efectuada en la primera y segunda matrices, respectivamente, y la primera y segunda matrices son cada una, una matriz para descargar la composición de resina fenólica espumable, suministrada desde una pluralidad de canales y que reside dentro de la matriz, en una forma de hoja desde un orificio de descarga del área de la matriz.