MX2011013250A

MX2011013250A - Procedimiento de deposicion de pelicula delgada y producto que se obtiene.

Info

Publication number: MX2011013250A
Application number: MX2011013250A
Authority: MX
Inventors: Nicolas Nadaud; Vincent Reymond; Andriy Kharchenko
Original assignee: Saint Gobain
Priority date: 2009-06-12
Filing date: 2010-06-11
Publication date: 2012-01-20
Also published as: MX346709B; CN108545962A; FR2946639A1; JP5964883B2; AU2010258455A1; JP2015157759A; EA201171346A1; EG26585A; WO2010142926A1; ES2852923T3; DE202010018207U1; JP6272270B2; FR2946639B1; DE202010018236U1; CN102803174A; KR20120037386A; BRPI1013090A2; CA2762319C; EP2440503B1; KR101710219B1

Abstract

El objetivo de la invención es un procedimiento para obtener un sustrato recubierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple de película delgada baja-E que comprende las siguientes etapas: - una capa múltiple de película delgada que comprende por lo menos una película delgada de plata entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas se deposita sobre por lo menos una cara del sustrato; y - por lo menos una cara recubierta se trata con calor utilizando por lo menos una fuente de emisión de radiación láser en por lo menos una longitud de onda entre 500 y 2000 nm de manera que la emisividad y/o la resistencia de lámina de la capa múltiple se reduce en por lo menos 5%, el procedimiento es tal que la capa múltiple antes del tratamiento incluye por lo menos una película delgada que absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser de manera que la absorción de la capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser es tal que la absorción de un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor recubierto con la capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser es mayor que o igual a 10%.

Description

PROCEDIMIENTO DE DEPOSICION DE PELICULA DELGADA Y PRÓDljjCTO QUE SE OBTIENE DESCRIPCION DE LA INVENCION La invención se relaciona con el campo de películas delgadas inorgánicas depositadas especialmente en sustratos. ; Muchas películas delgadas se deposita Sobre sustratos, especialmente sustratos elaborados de vidrio plano o ligeramente curvado, de manera que proporcionan1 a los materiales obtenidos propiedades particulares : propiedades ópticas, por ejemplo, la reflexión o absolución de radiación en un intervalo de longitud de onda dado, propiedades de conducción eléctrica particulares; ¦ o propiedades asociadas con la susceptibilidad a limpieza o la posibilidad de formar un material autolimpiador. ¦ ¡ ! Estas películas delgadas habitualmente sé basan en compuestos inorgánicos: óxidos, nitruros o incluso metales. Su espesor generalmente varía desde álgun s nanómetros hasta algunos cientos de nanómetros, y por lo tanto es el motivo por el cual se utiliza el término "delgado". ; Entre las más interesantes están las películas delgadas basadas en plata metálica, las cuales tienen i i ; conducción eléctrica y propiedades de reflexión1 de radiación infrarroja, y por lo tanto su uso para vidíiado i de control solar, especialmente vidriado antisolar (cojn el I objetivo de reducir la cantidad de energía solar ente te) y/o vidriado bajo-E (de baja emisividad) (con el objetivo de reducir la cantidad de energía disipada al exterior de un edificio o un vehículo) .

En particular, para evitar la oxidación dé la i plata y para atenuar sus propiedades de reflexión en él intervalo visible, la película o cada película de, plata generalmente se inserta en una capa múltiple. En el caáo de vidriado de control solar o bajo-E, la película o c daí una de las películas basadas en plata delgadas generalmente se colocan entre dos películas dieléctricas delgadas ba adas sobre un óxido o nitruro (por ejemplo Sn02 o SÍ3N4) .! Una película muy delgada también se puede colocar debajo de la película de plata de manera que promueva el humedecim|ento y nucleación de la plata (por ejemplo una película de óxido de zinc, ZnO) y una segunda película muy delgada ; (una película de sacrificio, por ejemplo elaborada de titanio) también se puede colocar sobre la película de pláta, la segunda película está destinada para proteger la pelicula de plata si la deposición de la película subsecuente :se lleva a cabo en una atmósfera oxidante o en el caso !de tratamientos con calor que resultan en migración ,el oxígeno dentro de la capa múltiple. Estas películas ¡se denominan películas de humedecimiento y una película i ' bloqueadora, respectivamente. Las capas múltiples tariibién pueden comprender varias películas de plata. ¡ '· Las películas de plata tienen la caracterí$tica particular de observar algunas de sus propiedades mejoradas cuando están en un estado por lo menos parcialícente cristalino. Generalmente se busca maximizar el grado de cristalización de estas películas (es decir, la proporción del material cristalino por peso o por volumen) y eli tamaño de los granos cristalinos (o el tamaño de los dominios de difracción coherentes medidos por métodos de difracción de rayos X) . j En particular, se sabe que las películas de plata que tienen un alto grado de cristalización ! y1 en consecuencia un bajo contenido residual de plata aftiorfa tienen una menor emisividad, una menor resistividad y una mayor transmisión en el intervalo visible en comparación con películas de plata predominantemente amorfas. De [ esta manera, la conductividad eléctrica y las propiedades 'de bajo-E de estas películas mejoran. El incremento; en |el tamaño de grano de hecho está acompañado por una reducción en los límites de grano, promueven la movilidad dé los portadores de carga eléctrica. ; : ¡ Un procedimiento utilizado ampliamente a escala industrial para deposición en película delgada, ? ; especialmente sobre un sustrato de vidrió, es electrodeposición mejorada magnéticamente, denominada $n lo siguiente electrodeposición por magnetrón. En este procedimiento, se genera un plasma en un alto vacio qeicano al objetivo que comprende los elementos químicos que s† van a depositar. Las especies activas del plasma, mediante bombardeo del objetivo, desgarran los elementos, los c ales se depositan sobre el sustrato formando la película delgada que se desea. Este procedimiento se denomina! un procedimiento "reactivo" cuando la película se elabora de un material que resulta de una reacción química entré los elementos separados del objetivo y el gas contenido n el plasma. La ventaja principal de este procedimiento se encuentra en la posibilidad de depositar capas múltj-ples muy complejas sobre una y la misma línea al hacer que el sustrato corra en sucesión debajo de diversos objjetjLvps, generalmente en uno y el mismo dispositivo.

Cuando se implementa el procedimiento1 Ide magnetrón a escala industrial, el sustrato permanece , a i temperatura ambiente o es calentado a una temperatura moderada (menor de 80°C) , particularmente cuañdó :1a velocidad de corrida de sustrato es alta (lo cúal generalmente es deseable por razones económicas). : Lo que parece ser una ventaja no obstante constituye; un inconveniente en el caso de las películas mencionadas antes, dado que las bajas temperaturas involucradas generalmente evitan el crecimiento cristalino suficiente.

Esto es más particularmente el caso para películas delgadas i de espesor pequeño y/o películas elaboradas de materiales que tienen un punto de fusión muy alto. Las películas: qüe se obtienen utilizando este procedimiento por lo tanto predominantemente o incluso de manera completa son amorfas o nanocristalinas (el tamaño de grano cristalino prortiedio es menor de algunos nanómetros) y los tratamientos; por calor demuestran ser necesarios con el fin de obtene¡r el j I grado de cristalización deseado y el tamaño de' cjjrano deseado. '· | Los posibles tratamientos con calor consi$te^n en calentar el sustrato ya sea durante la deposición o de$pués de la deposición, abandonando la línea de magnetrióri!. ¦De manera más habitual, son necesarias temperaturas de ! p<j>r ilo menos 200°C o 300°C. Esto es debido a que la cristalización es mejor y el tamaño de grano es más grande cuanto más cercana es la temperatura del sustrato al punto de füsíón del material que constituye la película delgada. ¡ , I No obstante, el calentar el sustrato en líneas de magnetrón industrial (durante la deposición) ha demostrado ser difícil de implementar, en particular puesto ¡que :1a transferencia de calor en el vacío, el cual ;es necesariamente de naturaleza radiante, es difícil 'de controlar y se incurre en costos altos en el cáScj) de sustratos grandes que miden varios metros de anchura. Ejn el caso de sustratos de vidrio delgado, este tipo de tratamiento con frecuencia involucra un alto riesgo de ruptura. Además, las películas de plata depositadas 0kFe un sustrato caliente tienden a formar películas i discontinuas, en forma de islas, cuya resistividad es alta.

El calentamiento del sustrato recubierto después de la deposición, por ejemplo, el colocar el sustrato en una hoguera u horno o al someter al sustrato a radiación i i ¦ infrarroja desde calentadores convencionales tales ¡como lámparas infrarrojas también tiene inconvenientes d dcí que estos divergentes procedimientos no tienen distinción éntre calentar el sustrato y calentar la película delgada^. El calentamiento del sustrato a temperaturas superio'rejs de 150 °C es probable que provoque rupturas en el casó de sustratos grandes (que miden varios metros de ancho) y ' dado que es imposible asegurar la misma temperatura sobre |la totalidad de la anchura del sustrato. El calentamiento ¡de los sustratos también vuelve más lento todo5 ;el procedimiento, dado que es necesario esperar hasta qie se haya enfriado completamente antes de considerar cortarlo; o almacenarlo - los sustratos generalmente se almacenar! uno encima de otro. Un enfriamiento altamente controlado i ; también es esencial con el fin de evitar generación de I tensión dentro del vidrio, y por lo tanto la posibilidad de rupturas. Dado que tal enfriamiento altamente controlado es muy costoso, el recocido generalmente no se controlá lo suficiente para eliminar tensiones térmicas dentro j del vidrio por lo que se genera un número aumentado de rupturas i en linea. El recocido también tiene la ventaja de volver más difícil cortar el vidrio, y las fracturas presentan1 una i mayor tendencia a propagarse linealmente. ¡ i ; Si el vidriado se dobla y/o se atempera, i los sustratos recubiertos se calientan, por calentamiento! del vidrio por encima de su punto de reblandecimiento (de manera general superior a 600°C o incluso 700°C durante algunos minutos) . La operación de atemperado o doblado por lo tanto vuelve posible obtener el resultado de cristalización de película delgada deseado. No obst$nte, í sería costoso para el vidriado experimentar tales tratamientos con el único propósito de mejorar :1a cristalización de la película. Además, el vidriado atemperado ya no se puede cortar y ciertas capas múltiples de película delgada no pueden resistir las altas temperaturas experimentadas durante el atemperado del vidrio. : ' ; La solicitud de patente WO 2008/;09608'9, presentada por el solicitante, describe un procedimiento :de recocido rápido que consiste en suministrar energía í : extremadamente alta por unidad de área a la película. La película se calienta de manera muy rápida, sin que el alor tenga tiempo de difundirse dentro del sustrato. Poj: lo tanto, es posible para la película delgada de que i sea tratada por calor sin que se caliente de manera significativa el sustrato, con lo que se limita el riesgo de ruptura debido al choque térmico. En el casó de películas basadas en plata, los procedimientos considetadps son procedimientos que involucran radiación infrarro a emisora láser, inducción, una antorcha tipo plasma p la i ' acción de una llama. Estos procedimientos vuelven poáible obtener resistividades que previamente no se 1 hábían alcanzado excepto por atemperado del vidrio. '} Un objetivo de la invención es proporciona^ un procedimiento mejorado para obtener resistividades incluso i : menores y eliminar los problemas mencionados antes y aún así mantener una elevada transmisión de luz. Otro objétivo de la invención es proporcionar un procedimiento; más económico, especialmente para tratar sustratos grandes rrtás rápidamente y/o para utilizar dispositivos láser dé menor potencia. 1 Para este fin, un objetivo de la invención s un procedimiento para obtener un sustrato recubierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple de película deJLgáda baja en E que comprende las siguientes etapas: una capa múltiple de película delgada1 que comprende por lo menos una película delgada de plata entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas qu se depositan sobre por lo menos una cara del sustrato; y ! por lo menos una cara recubierta s trata con calor utilizando por lo menos una fuente de emisiqn de radiación láser en por lo menos una longitud de onda ^ntre 500 y 2000 nm de manera que la emisividad y/q la resistencia de la lámina de la capa múltiple se reduce en i ; por lo menos 5%.

De acuerdo con la invención, la capa múltiple antes del tratamiento incluye por lo menos una pel cula delgada, que absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser de manera que la absorción de la capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser e$ tal que la absorción de un sustrato de vidrio claro de 4 ijun de espesor recubierto con la capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser es mayor que b igual a 10%. ; La absorción del sustrato recubierto con la ' capa múltiple a una longitud de onda dada se define como 1100% menos la transmisión del sustrato recubierto en la inisma longitud de onda y menos la reflexión del mismo sustrato recubierto a la misma longitud de onda en el lado de ¡la capa múltiple.

El término "vidrio claro" se entiende \ qüe significa vidrio de sosa-cal-sílice que se obtiene por un procedimiento de flotación, no recubierto con pelí<5ul'as y que tiene una transmisión de luz de aproximadamente ¡90%, i una reflexión de luz de aproximadamente 8% y una transmisión de energía de aproximadamente 83% parak un espesor de 4 mm. La transmisión de luz, la reflexión de luz i ; y la transmisión de energía son tales como se definen por la norma NF EN 410. Los vidrios claros típicos por ejemplo t son aquellos que se venden bajo el nombre SGG Planilux por Saint-Gobain Glass France o bajo el nombre Planibeí ¿la r por AGC Fita Grass Europe. Estos sustratos se uti izan I convencionalmente para elaborar vidriado bajo en E.

El procedimiento de acuerdo con la invencíórt por supuesto no se limita a recubrimientos depositados sobre un sustrato de vidrio transparente o sobre un sustrato cón un j espesor de 4 mm. El recubrimiento se puede depositar $obre cualquier tipo de sustrato pero la absorción de la , capa múltiple debe ser tal que si ha sido depositado sóbíe un sustrato de vidrio claro con un espesor de 4 ¡mitv, ¡la absorción de este sustrato recubierto con la capa múltiple puede ser como se reivindica.

El procedimiento de acuerdo con la invección vuelve posible suministrar energía suficiente para promover la cristalización de la película de plata delgada : pór :un mecanismo de crecimiento cristalino fisicoquimico alrededor de las semillas ya presentes en la película, mientrasj que aún permanece en la fase sólida. La promociónj de cristalización de la película de plata puede resaltar j esencialmente en que desaparezca cualquier residuo de ¡fase amorfa y/o el tamaño de los dominios de difracción I coherente se incrementen y/o la densidad de los defectos de punto (huecos o intersticios) o los defectos de superficie o de volumen, tales como torsiones, disminuyan. ¡ El procedimiento de acuerdo con la invención tiene la ventaja de calentar únicamente las capas múltiples bajas-E, sin calentar significativamente la totalidad1 del sustrato. Por lo tanto, ya no es necesario que el sustrato experimente enfriamiento controlado lento antes de qüe el vidrio se corte o almacene. Este procedimiento taibién vuelve posible integrar un calentador en las líneas ;de producción continuas existentes, de manera más particular en el espacio que se localiza entre la salida de la cámara de deposición de vacío de las líneas de magnetróh 'y :el dispositivo para almacenar el vidrio en forma apijLada. También es posible en ciertos casos llevar a cabo el tratamiento de acuerdo con la invención dentro de la ckmara de deposición de vacío actual. i | El uso de radiación láser tiene la ventaja de obtener temperaturas generalmente inferiores a 100°C e incluso con frecuencia inferiores a 50 °C en el lado opuesto de la primera cada del sustrato (es decir, en la car^ no recubierta) . Esta característica particularmente ventajosa se debe al hecho de que el coeficiente de intercambio de calor es muy alto, típicamente mayor de 400 /(m2.s)l La potencia de superficie de la radiación láser en la Jcapa múltiple que se va a tratar e incluso preferiblemente es mayor que o igual a 20 ó 30 kW/cm2.

Esta es una densidad de energía muy alta Id que vuelve posible obtener la temperatura deseada en la ¡capa múltiple extremadamente rápido (en general en un tiempo de 1 segundo o menos) y en consecuencia limita de manera correspondiente la duración del tratamiento, el ¿alor generado después no tiene tiempo para difundirse , efi el sustrato. De esta manera, cada punto en la capa múltiple i : preferiblemente se somete al tratamiento de acuerdo con la invención (y especialmente se calienta a una temperatura mayor que o igual a 300°C) durante un tiempo de menos j de, o igual a 1 segundo, o incluso 0.5 segundos. En contraste, las lámparas infrarrojas utilizadas convencionalmente [ (sin dispositivo de enfoque de radiación) son incapaces ¡de obtener estos niveles de energía altos por unidad de área, el tiempo de tratamiento ya no es tan grande para alcanzar las temperaturas deseadas (con frecuencia duran varios segundos) y el sustrato por lo tanto necesariamente se calienta a altas temperaturas debido a la difusión del calor, incluso si la longitud de onda de la radiación 'está adaptada de manera que es absorbida por la película delgada y no por el sustrato. ¡ En virtud del coeficiente de intercambio dé dalor muy alto asociado con el procedimiento de acuerdo con la invención, esa parte del vidrio que se encuentra O.fe mm desde la película delgada generalmente no se expone a temperaturas por encima de 100°C. La temperatura ,de esa j cara del sustrato sobre el lado opuesto desde la ¡cara tratada por al menos una fuente de radiación ][áser preferiblemente no excede 100 °C, especialmente 50 e incluso 30 °C durante el tratamiento con calor.

La mayor parte de la energía suministrada ^r lo tanto es "usada" por las capas múltiples de manera; que mejora las características de cristalización de la película o de cada película de plata que contenga. ; El procedimiento de acuerdo con la inyección también es mejorado por la presencia en la capa múltiple, antes del tratamiento, de por lo menos una película delgada que absorba la radiación láser lo suficiente de manera que la absorción en por lo menos una de la longitud de bncja ^de la radiación láser de un sustrato de vidrio claro de ! 4 ;mm de espesor y recubierto con una capa múltiple sea mayor que o igual a 10%. La capa múltiple antes del tratamiento puede comprender una o más de estas películas que se denominan en el resto del texto como películas "absorbentes". La capa múltiple puede comprender, por ejemplo, una pelicula absorbente o además dos o tres o cuatro, e incluso cirjco; o seis películas absorbentes. Cualquiera que sea el número de películas absorbentes, el punto importante es qué la absorción de la capa múltiple en la longitud de onda láser es como se reivindica. Cuando está presente por lo iiienos una película absorbente, esto incremento considerablemente el efecto del tratamiento láser: la energía absorbida por i ; la película absorbente de hecho es reemitida cerca o)e la película de plata, lo que incrementa la temperatura ).ocal en esta película. El incremento resultante en la e'fitacia del tratamiento láser después ayuda a mejorar j las propiedades de emisividad de la capa múltiple final, y/o í ; acelerar el tratamiento y/o el uso a una potencia menor y por lo tanto un láser menos costoso. ' Para incrementar la efectividad del tratamiento láser aún más, la posición de la capa múltiple es tal que la absorción de un sustrato de vidrio claro de 4 rtim de espesor recubierto con la capa múltiple es, antes del tratamiento láser, preferiblemente mayor que o igual a Í2% o incluso 13% o 15%, e incluso 20% o 25% o incluso; 30% en por lo menos una longitud de onda de la radiación lásef. ; El grado de cristalización obtenido utilizando el procedimiento de acuerdo con la invención preferiblemente es mayor que o igual a 20% o 50%, especialmente 7p% e incluso 90%. Este grado de cristalización, definido como i i i constituido por la masa del material cristalino dividido entre la masa total del material, se puede determinad ppr difracción de rayos X utilizando el método de Riétveld. Debido a que el mecanismo de cristalización a través del crecimiento de granos cristalinos que comienzan de semillás o núcleos, el incremento en el grado de cristalización generalmente es acompañado por un incremento en el tamaño i ' de los granos cristalinos o dominios de difracción i coherentes medidos por difracción de rayos X. 1 ¡ La mejora en las características ' de cristalización también vuelve posible incrementar la i transmisión de luz del sustrato recubierto por al meho 5%, especialmente 10% en valor absoluto, o incluso j 1|3% ! e incluso 20%, nuevamente en valor absoluto (no en un incremento relativo) . La transmisión de luz se calcula [de acuerdo con la norma NF EN 410. | : Preferiblemente, la resistencia de la lámina y/o la emisividad de las capas múltiples se reduce en por lo menos 10% o 15%, o incluso 20% por el tratamiento con calor. Aquí, esta es una disminución relativa, con respecto a la emisividad o al valor de resistencia de lámina antes del tratamiento.

De acuerdo con una modalidad preferida, la capa I múltiple comprende por lo menos dos películas de plata., la absorción de la capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser es tal que la absorción de un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor recubierto con la capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser es mayor que o igual a 11% y el tratamiento por calor es tal que la selectividad de la capa múltiple se incrementa en por lo menos 1%, especialmente 2%, efi la I magnitud relativa. La selectividad se define cómó la i relación de la transmisión de luz respecto al factor1 sj>lar. Estas dos cantidades se calculan de acuerdo con la nprijia NF EN 410 sobre una unidad de vidriado doble que comprendé dos sustratos de vidrio claro de 6 mm de espesor, flanqueados por una cavidad de 15 mm de espesor que contiene argón ¡90%, en la cual la capa múltiple se encuentra sobre la cara 2, es decir, sobre la cara del sustrato en contacto ¡ ccjn jel exterior del edificio el cual está en el lado opuesto ' a la cara volteada hacia el exterior (esta última se denomina ;la cara 1) . i : Otra ventaja de la invención se encuentra én ¡el hecho de que el procedimiento hace que la capa múltiple de película delgada, pero no el sustrato, experimenté ¡el equivalente a la operación de atemperado. Se obtiene i como resultado que las propiedades ópticas (coordenadas colorimétricas, transmisión de luz o transmisión; de I energía) de ciertas capas múltiples de película delgada se modifican cuando el vidrio es atemperado. El procedimiento de acuerdo con la invención por lo tanto vuelve posible ¦ i ; obtener un vidrio no atemperado (y por lo tanto que no tiene dentro del mismo un perfil de tensión específico [para vidrio atemperado, lo que lo vuelve susceptible a ' ser cortado) pero que tiene sustancialmente las mismas propiedades ópticas que si fuera atemperado. I El procedimiento de acuerdo con la invención también elimina ciertos inconvenientes debido al atemperado, especialmente el aspecto estético de la capa múltiple (apariencia de neblina, etc.)- Si el sustrato recubierto tratado de acuerdo con la invención va a ser atemperado, ' sus propiedades ópticas ya no serán afectadas por: el i atemperado. El tratamiento de acuerdo con la invención por lo tanto proporciona otra ventaja, específicamente de proporcionar capas múltiples (especialmente aquellas que comprenden dos o tres películas de plata) que tienen las mismas propiedades ópticas en el estado atemperado que [en el estado no atemperado. Así, se vuelve posible combinar una y la misma pared, paneles vidriados no atemperados' y paneles vidriados atemperados, que comprenden básicamente la misma capa múltiple pero que no obstante tienen la misma apariencia estética. Antes del atemperado, el vidriado atemperado puede o no haber sido pretratado de acuerdo con la invención. Por lo tanto, es posible combinar, en u a y la misma pared, paneles de vidriado que comprenden lá rtiisma capa múltiple básica pero que han experimentado ¡tres tratamientos diferentes: un tratamiento de atemperado!; un tratamiento de calor de acuerdo con la invención; o un tratamiento de calor de acuerdo con la invención seguido por un tratamiento de atemperado. , ' De esta manera, el procedimiento preferiblerjiente es tal que el parámetro ??* entre el sustrato recübierto tratado de acuerdo con la invención y el sustrato recubierto no tratado de acuerdo con la invención 'pero atemperado es menor que o igual a 2.0, especialmente 11.5.

De manera alternativa o adicional, el procedimiento preferiblemente es tal que el parámetro ??* entre la superficie recubierta tratada de acuerdo con la invención y después de atemperado y la superficie recubierta tratada de acuerdo con la invención pero no atemperada es menor que; o igual a 2.0, especialmente 1.5. Como se conoce en el campo técnico, ?? * = ?](??*)2 + (??*)2 + (?d*)2. Las coordenadas colorimétricas el L*, a* y b* se calculan bajo iluminación D65 y utilizando el observador de referencia CIE-1931;. Estas son coordenadas colorimétricas en reflexión, ya sea én ;el lado de la capa múltiple o sobre el lado del sustrato, ,es decir, en el lado opuesto a aquel con la capa múltiple. ?1 término AL* indica cambio en la coordenada L* entre los dos estados en cuestión. El mismo convencionalismo se apli-ca a i : los términos Aa* y Ab*. Preferiblemente, la capa múltiple comprende por lo menos dos películas de p^ata, i especialmente dos o tres películas de plata, dado que ninguna de tales capas múltiples conocidas actualícente i puede ser atemperada, lo que significa que las propiedades colorimétricas de la totalidad de tales capas múltiples varía de acuerdo con el atemperado. Por primera vez, el procedimiento de acuerdo con la invención vuelve po$ible ¡ i \ obtener una capa múltiple susceptible de ser atemper dó que comprende por lo menos dos o tres películas de plata.

Para obtener valores incluso menores de resistividad y emisividad, el sustrato puede experimentar I una etapa de atemperado después de la etapa de tratamiento con calor de acuerdo con la invención. El atemp^raclo térmico generalmente se llevará a cabo después de que el vidrio ha sido cortado a las dimensiones finales deseadas;.

Puede ser benéfico hacer variar la potencia del láser con el propósito de mantener absorción mínima de&púés del tratamiento de acuerdo con la invención, de manera que después de cualquier atemperado subsecuente 1 ¡el recubrimiento no tenga defectos de neblina o de tipo de corrosión .

El sustrato preferiblemente se elabora de vidrio i o una sustancia orgánica polimérica. Preferiblemente es í transparente e incoloro (es decir, puede ser vidrio claro o i extraclaro) o puede tener color, por ejemplo azul, ¡gris o bronce. El vidrio preferiblemente es del tipo de sosa-jcal- í ' sílice, pero también puede ser un vidrio de tipo de borosilicato o aluminio borosilicato . Las sustaricias orgánicas poliméricas preferidas son policarbonato o metacrilato de polimetilo o tereftalato de polietileno (PET) . Ventajosamente, el sustrato tiene por lo menos¡ una i ; dimensión mayor que o igual a 1 m o 2 m o incluso 3 nt. El espesor del sustrato generalmente varía entre 0.5 jran y 19 mm, preferiblemente entre 0.7 y 9 mm, de manera espacial i ; entre 2 y 8 mm o incluso entre 4 y 6 mm. El sustrato puede I ; ser plano o doblado o incluso flexible. 1 i El sustrato de vidrio preferiblemente es del i tipo i de vidrio flotante, es decir, capaz de ser obtenido p0r un procedimiento que consiste en fundir vidrio fundidó $ob're un baño de estaño fundido (denominado un baño de "flotación") . En este caso, la película que va a ser tratada igualmente puede estar bien depositada sobre :el lado de "estaño" como en el lado de la "atmósfera" del sustrato. Los términos lado de "atmósfera" y lado de "estaño" se entiende que significan aquellas caras; del sustrato que han estado en contacto con la atmósfera en el baño de flotación y en contacto con el estaño fundido, respectivamente. El lado de estaño contiene una cantidad de j superficie pequeña de estaño que ha difundido en la estructura del vidrio. El sustrato también se puede óbtjenér por laminado entre dos rodillos, técnica la cual vuelve i \ posible, en particular, imprimir características sobr^ la superficie del vidrio. j Las capas múltiples bajas-E, antes o después^ del tratamiento con calor, comprenden por lo menos una película de plata entre por lo menos dos películas dieléctricas. i i ; Existe por lo menos una película absorbente en la capa i múltiple. En el texto que sigue, la arquitectura préfárida de las capas múltiples tratadas de acuerdo con la inyerción se describirán primero, antes de detallar acerca dé la i colocación de la o de cada película absorbente deritr'o de i tal arquitectura. A menos que se indique en otro sencido, los espesores proporcionados son espesores físicos. í ; La capa múltiple baja-E, antes o después! dtel tratamiento con calor, preferiblemente comprende, partiendo del sustrato, un primer recubrimiento que comprende por :1o menos una primera película dieléctrica, por lo menos! una película de plata, opcionalmente una película sobrebloqueadora y un segundo recubrimiento que comprende por lo menos una segunda película dieléctrica. , i j Preferiblemente, el espesor físico de la película o cada película de plata está entre 6 y 20 mm. ' : La película de sobrebloqueo se pretende que proteja a la película de plata durante la deposición ¡ de una película subsecuente (por ejemplo si esta se deposita en i i ; una atmósfera oxidante o nitrurante) y durante cualquier tratamiento con calor del tipo atemperado o de unión. j ! La capa de plata también se puede depositar sobre y en contacto con una película sub-bloqueadora . La capa i ] múltiple por lo tanto puede comprender una película sobrebloqueadora y/o una película sub-bloqiie4dora flanqueando a la película o a cada película de plata.

Las películas bloqueadoras (sub-bloqueadorasj y/o sobrebloqueadoras) generalmente se basan en un metal qúe se i selecciona de níquel, cromo, titanio, niobio o una aleación de estos diversos metales. Se puede hacer mencióíi en particular de aleaciones de níquel-titanio (especialmente aquellas que contienen aproximadamente 50% de cada; metal, en peso) y aleaciones de níquel-cromo (especialmente aquellas que contienen 80% de níquel en peso y 20% de Cromo en peso) . La película sobrebloqueadora también puede consistir de varias películas superpuestas; por ejemplo,: y moviéndose alejándose del sustrato, una película de titanio y después una película de aleación de níquel (especialmente una aleación de níquel-cromo) o viceversa. Los divérsos metales o aleaciones mencionados también se pueden okidar parcialmente y pueden en especial ser subestequiométricos, a j ? oxigeno (por ejemplo TiOx o NiCrOx) . j Estas películas bloqueadoras ( sub-bloquéadoras I y/o sobrebloqueadoras) son muy delgadas, normalmente ¡ tienen un espesor de menos 1 nm de manera que no afectaji la i ; transmisión de luz de la capa múltiple y pueden ' ser i oxidadas parcialmente durante el tratamiento con calo¡r de acuerdo con la invención. Como se indica en el resto del i texto, el espesor de por lo menos una película bloqueadora puede ser mayor, de manera que constituya una película absorbente de acuerdo con la invención. En general, las películas bloqueadoras son películas de sacrificio capaces de capturar oxígeno que proviene de la atmósfera, o; del sustrato y de esta manera evitar que la película dé jblata j se oxide . ' La primera película y/o la segunda película dieléctrica típicamente es un óxido (especialmente óxido de estaño) o preferiblemente un nitruro, especialmente nitruro de silicio (en particular, en el caso de la segunda i \ película dieléctrica, una adicional alejándose del sustrato) . En general, el nitruro de silicio puede presentar impurezas, por ejemplo con aluminio o boro, de manera que lo vuelve más fácil depositarlo por técnicás ;de electrodeposición . El grado de impureza (que corresponde jal porcentaje atómico en relación a la cantidad de silicio) I : generalmente no excede 2%. La función de estas películas dieléctricas es proteger la película de plata de ataque químico o mecánico y también la influencia de propiedades ópticas, especialmente en reflexión, de la capa múltiple, > a través de fenómenos de interferencia. j El primer recubrimiento puede comprender 1 una i : película dieléctrica o una pluralidad, típicamente 2 a 4, de películas dieléctricas, el segundo recubrimientó £>uede comprender una película dieléctrica o una pluralidad/ típicamente 2 a 3, de películas dieléctricas. $stas 1 películas dieléctricas preferiblemente se elaboran de un material que se selecciona de nitruro de silicio, óxido de titanio, óxido de estaño y óxido de zinc o cualquiera de sus mezclas o soluciones sólidas, por ejemplo, ó i o de estaño y zinc u óxido de titanio y zinc. El espesor fysico de la película dieléctrica o el espesor físico total jle la totalidad de las películas dieléctricas, ya sea en ·ß1 primer recubrimiento o en el segundo recubrimiento preferiblemente está entre 15 y 60 nm, especialmente entere 20 y 50 nm. j El primer recubrimiento preferiblemente comprende, inmediatamente debajo de la película de plata; o debajo de la película sub-bloqueadora opcional, : una película de humedecimiento, cuya función es incrementar !el humedecimiento y unión de la película de plata. El óxido :de zinc, especialmente cuando presenta impurezas con aluminio, i .

, I , I demuestra ser particularmente ventajoso a este respecto.

El primer recubrimiento también puede contener, directamente debajo de la película de humedecimientio,! una película de alisado la cual es óxido mezclado parcial o completamente amorfo (y por lo tanto uno que tiene una muy baja rugosidad) , cuya función es promover el crecimientio de la película de humedecimiento en una orientación i cristalográfica preferencial por lo que se promueve la cristalización de plata a través de los fenómenos epitaxiales. La película de alisado preferiblemente está constituida de un óxido mixto de por lo menos dos metales que se seleccionan de Sn, Zn, In, Ga y Sb. Un <j>xido preferido es óxido de indio y estaño con impurezajs de antimonio. ' En el primer recubrimiento, la películ, de t humedecimiento o la película de alisado opcional preferiblemente se deposita directamente sobre la primejra película dieléctrica. La primera película dieléctrica preferiblemente se deposita directamente sobre el sustrato. Para adaptar óptimamente las propiedades optidas (especialmente la aparición en la reflexión) de la '. capa múltiple, la primera capa dieléctrica puede, cómo una alternativa, depositarse sobre otra película de óxido ¡ o nitruro, por ejemplo una película de óxido de titanio. ; ; Dentro del segundo recubrimiento, segunda I película dieléctrica puede depositarse directamente ^obre la película de plata o preferiblemente sobre bloquéador o además sobre otras películas de óxido o nitruro destiladas para adaptar las propiedades ópticas de las (papas múltiples. Por ejemplo, una película de óxido de 2tinc, especialmente una con impurezas de aluminio o una pel cula de óxido de estaño se pueden colocar entre! un i l i sobrebloqueador y la segunda película dieléctrica, la cual preferiblemente está elaborada de nitruro de silicio!. El óxido de zinc, especialmente el óxido de zinc con impurezas de aluminio, ayuda a mejorar la adhesión entre la l t£ las películas superiores. j De esta manera, las capas múltiples tratadas de acuerdo con la invención preferiblemente comprenden 1 p^r !lo menos una sucesión de ZnO/Ag/ZnO. El óxido de zinc puede i presentar impurezas con aluminio. Se puede colocar una película sub-bloqueadora entre la película de plata !y ila película subyacente. De manera alternativa o adicional, se puede colocar una película sobrebloqueadora entré :1a película de plata y la película superadyacente. j : Finalmente, el segundo recubrimiento se puéde sobremontar por una película a la que será denominado como un sobrerrecubrimiento . Esta última película de la j capa múltiple, la cual es por lo tanto, una en contacto con el aire ambiente, se pretende que proteja a la capa múltiple de cualquier ataque mecánico (raspaduras, etc.) o ataque químico. Este recubrimiento superior generalmente es! muy I ; delgado de manera que no espera la apariencia j en ía reflexión de las capas múltiples (su espesor típicanjente está entre 1 y 5 nm) . Preferiblemente se basa en óxido de titanio u óxido mixto de estaño y zinc, especialmente uno que presenta impurezas con antimonio, depositado en forma subestequiométrica . Como se indica más adelante, la composición de este sobrerrecubrimiento se , pjuede i [ seleccionar de manera que sea la película absorbente o: uña película absorbente de las capas múltiples.

Las capas múltiples pueden comprender una o más películas de plata, especialmente dos o tres películas de plata. Cuando está presente más de una película de plata, la arquitectura general presentada en lo anterior se puede repetir. En este caso, el segundo recubrimiento en r lajción a una película de plata dada (y por lo tanto localizada por encima de esta película de plata) generalmente coincide; cón el primer recubrimiento en relación a la siguiente película de plata. i Las capas múltiples antes del tratamiento con calor comprenden por lo menos una película absorbente.! Una película absorbente delgada puede estar en contacto directo con la película de plata de manera que mejore1 la transferencia de energía reemitida hacia la película de plata. Una película absorbente delgada puede localizarse especialmente debajo de la película de plata (es decir,1 más cercana al sustrato) y/o sobre la parte superior j d^ la película de plata.

De acuerdo con una primera modalidad preferida, una película delgada absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser es una película metálica la cua¾ se deposita directamente encima de la película de plata (la película sobrebloqueadora) o directamente debajo la película de plata (la película sub-bloqueadora) ! ^ el espesor de la cual está entre 2 y 5 nm, especialmente $ntre i 3 y 5 nm. Esta película bloqueadora se oxida parcialmente durante el tratamiento láser, creando un óxido generalmente subestequiométrico respecto a oxígeno que tierie j una absorción de luz reducida. Películas más delgadas no tienen suficiente absorción para transferencia de energía a ¡la película de plata para que sea perceptible. Además, las películas más delgadas presentan la tendencia a st;ar i i completamente oxidadas durante el tratamiento láser, 10 que resulta en una pobre resistencia mecánica de la ; capa múltiple final. El intervalo de espesor descrito, poco común debido a que es más grande que el espesor típico :de películas bloqueadoras, por lo tanto es particularnerite adecuado para el tratamiento de acuerdo con la invención. í ; En lo que respecto a la naturaleza química de las películas bloqueadoras, lo que se describe en lo anterior también se aplica al caso en el cual la película bloqueadora es; una película absorbente de acuerdo con la invención. ¡ De acuerdo con una segunda modalidad preferida, una película delgada absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser es una película de nitruro, especialmente una que es estequiométrica o subestequiométrica respecto al nitrógeno. Preferiblemente, el nitruro estequiométrico se selecciona de nitruro de niobio, nitruro de titanio , o ¡ j cualquier mezcla de los mismos los cuales 1 tijenen i ; absorciones altas en el intervalo de longitud de ondal del láser. El nitruro subestequiométrico de nitrógeno preferiblemente se selecciona de nitiíuros subestequiométricos de silicio, de aluminio, de titanio o de niobio o cualquiera de sus mezclas. Si se requiere, especialmente si las capas múltiples tratadas deben retener una función de control solar, el nitruro absorbente se puede proteger de la oxidación encapsulándolo entre ; dós películas de nitruro transparentes tales como películas de nitruro de silicio. Esta capa múltiple de tres películ¾s de nitruro superpuestas se puede colocar justo también debajo de la película de plata como sobre la película de plata. En i ; la arquitectura general presentada en lo anterior/ la película de nitruro absorbente puede también formar piarte del primer recubrimiento como parte del segundo recubrimiento. Cuando es encapsulada, la capa múltiple, que tiene tres películas de nitruro preferiblemente sustituye1 a la primera película dieléctrica y/o la segunda película I ' dieléctrica, especialmente cuando se elaboran de nitruro le Í ¡ 1 I I : silicio. No obstante, se ha observado que, durante el I tratamiento de acuerdo con la invención, la películ^ de nitruro absorbente, incluso si no se encapsula, ! no se I 1 oxida, en particular en el caso de nitruro de niobio,' en la cual es particularmente estable. Preferiblementje, la película de nitruro absorbente tiene un espesor de éntjre ' 2 y 10 nm, especialmente entre 2 y 5 nm. ¡ j De acuerdo con una tercera modalidad preferida, una película delgada en absorción por lo menos parcialmente I , de la radiación láser es una película en contacto ¡con el aire y consistente de un metal, un óxido de j metal i ' subestequiométrico a oxígeno o un nitruro de metal.! En él contexto de la arquitectura general presentada ¡ en lo anterior, por lo tanto es el sobrerrecubrimientol Este I ¡ ] sobrerrecubrimiento, en contacto con el aire y por lo tanto la última película de la capa múltiple, generalmente se oxida durante el tratamiento láser de manera <¾ue su i j ¡ absorción de luz después del tratamiento será muy baja1. En i j algunos casos, especialmente respecto al nitruro de ijiic-bió, el sobrerrecubrimiento no se oxida y por lo tanto íetíiene una absorción de luz apreciable después del tratamiento, ia cual puede ser ventajoso si la capa múltiple debe terier una función de control solar. El espesor de este sobrerrecubrimiento en contacto con el aire preferiblemente es menor que o igual a 5 nm o menor que o igual a 3; nm, pero mayor que o igual a 1 nm. Un espesor tan pequeño jComo I 1 este generalmente es suficiente para obtener la absorción deseada. Un espesor pequeño también permite la oxidcición i completa después del tratamiento de acuerdo con la invención y por lo tanto resulta en transmisiones de luz t j altas. El metal preferiblemente se selecciona de silicio, niobio, titanio, aluminio, zinc, estaño y zirconio , o cualquiera de sus aleaciones. Preferiblemente, el! ¿xido subestequiométrico a oxigeno es un óxido de silicio, niobio, titanio, aluminio, zinc, estaño o zirconio i o cualquiera de sus mezclas. El nitruro puede j ser estequiométrico, y en este caso preferiblemente ¡ e ¡un nitruro de niobio, un nitruro de titanio o una mezcla :de los mismos. El nitruro también puede ¡ ' s|er subestequiométrico: después puede ser un nitruro |de silicio, aluminio, titanio, niobio, zinc, estaño o zirconio o cualquiera de sus mezclas.

De acuerdo con una cuarta modalidad prefefida, una película delgada que absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser es una película de un óxido de i^ietal subestequiométrico a oxígeno localizado debajo ¡ y preferiblemente en contacto con la película o cada película de plata y/o localizado sobre y preferiblemente en contacto con la o cada película de plata. En particular puédej ser una película de humedecimiento, como se define erj lo anterior. El óxido subestequiométrico a oxigeno preferiblemente se selecciona de óxido de zinc, óxido de titanio y óxido de estaño o una de sus mezclas.

De acuerdo con una quinta modalidad preferida, una película delgada que absorbe por lo menos parcialmente Ia radiación láser es una película basada en carbom en contacto con el aire. Preferiblemente, el carbono es! del tipo de grafito o amorfo y/o contiene por lo menos 50% o incluso 100% de carbono sp2. La película delgada basada en carbono preferiblemente consiste de carbono perol no obstante, puede presentar impurezas con un metal o puede i ' estar parcialmente hidrogenada. El espesor de la película de carbono preferiblemente es menor de 5 nm, especialícente 2 nm o incluso 1 nm. El carbono tiene una alta capacidad absorbente en el intervalo visible y en el infrarrojo. La película de carbono, de manera más particular cuando es predominantemente carbono hibridizado sp2, especialmente del tipo de grafito o amorfo es, de manera más particjular cuando tiene un espesor pequeño, eliminada duraritej él tratamiento, probablemente al ser oxidada a dióxido de i , carbono el cual se evapora de manera que la absorción residual después del tratamiento es mínima. Esta película delgada basada en carbono se puede obtener por diversas técnicas, especialmente por electrodeposicion en magnetrón, por ejemplo utilizando un objetivo de grafito en una i 1 í ¡ atmósfera de argón. Otros procedimientos de deposición ! i I ; incluyen CVD (deposición química de vapor) , deposición; por arco, deposición por evaporación y procedimientos de ¡sol-gel .

Cualquiera que sea la posición en la ¡capa múltiple, la película absorbente o una de estas películas también se puede basar en un óxido que presenta impurezas con por lo menos un ión de un metal de transiciójn j (por ejemplo hierro, cromo, vanadio, manganeso, cobalto, j níquel o cobre) o de una tierra rara (por ejemplo neodimio ¡ o i ! europio) . j La capa múltiple tratada puede comprender' una í ' ' película absorbente única. También puede comprender ¡ más películas absorbentes, por ejemplo dos, tres, cu&tro ¡ o cinco de estas películas, en particular si la presencia de una película absorbente única no es suficiente para pbtiener la absorción deseada de la capa múltiple general. La jcapa múltiple por lo tanto se puede seleccionar de manera! qúe ; i ' contenga una pluralidad de películas absorbentes ¡ las I ! ; cuales, cuando se combinan, vuelven posible obtenei: !la absorción deseada pero las cuales, individualmente,; no ¡lo hacen así. Este es particularmente el caso para c+apas múltiples que comprenden más de una película de plata, i especialmente dos o tres películas de plata: el incremento en el número de bloqueadores (sub-bloqueadores j y/o sobrebloqueadores) puede resultar en una absorción alta en la longitud de onda del láser mientras que cada una ¡ de las películas en sí misma no tiene un espesor suficiente para obtener esta absorción.

El orden para la absorción de la radiación ^ásér por la capa múltiple que se va a mejorar adicionalménte, y . i ; por lo tanto comprende varios tipos de películas absorbentes como se describe en lo anterior. Cada unja de las modalidades preferidas que se han descrito puede especialmente estar combinada con una o más modalidades adicionales. En particular, se pueden combinar ; las siguientes modalidades preferidas: 1 y 2; 1 y 3; 1 y 4; 1 y 5; 2 y 3; 2 y 4; 3 y 4; 2 y 5; 3 y 5; 1, 2 y 3; l,¡2¡y ;4; 1, 2 y 5; 1, 3 y 4; 1, 3 y 5; 2, 3 y 4 ; 2, 3 y 5; 3, 4 y 5; I 1, 2, 3 y 4; 1, 2, 3 y 5; 1, 2, 4 y 5; 1, 3, 4 y 5; y 2, '[3, 4 y 5. Como un ejemplo, la capa múltiple puede comprénder una película inmovilizadora 6 engrosada (con un espesor entre 2 y 5 nm) y un sobrerrecubrimiento absorbente (una combinación de la primera y tercera modalidades preferidas) . Ciertas modalidades preferidas también ;se pueden combinar consigo mismas. Esto es así en el caso Ide la segunda modalidad preferida, en el sentido en que la capa múltiple puede comprender una pluralidad, por ejemplo dos o tres de películas absorbentes de nitiíuro, especialmente encapsuladas entre dos películas de nitjruro de silicio. De igual manera, la capa múltiple p^uede I comprender una pluralidad de películas bloqueadoras (sub-bloqueadoras y/o sobrebloqueadoras ) que han sido engrosadas de manera que incrementen su absorción de la radiación láser (combinaciones de la primera modalidad) . ¡ Algunos ejemplos no limitantes de capas múltiples que se pueden tratar de acuerdo con la invención se describen a continuación. Las películas están indicadas en orden de deposición, partiendo del sustrato. Las películas opcionales están indicadas entre paréntesis. j ¡ Capa múltiple 1: ¡ i ; SÍ3N4/T1O2/ (sNzNox) /ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4/Ti Capa múltiple 2: Ti02/ZnO/Ag/Zno/ (Ti02) /Si3Ñ4/ZnSn Capa múltiple 3: i j (SÍ3N4) /Ti02/ (NiCr) /Ag/NiCr/ (ZnO) /Sn02 | Capa múltiple 4 : ¡ Si3N4/NbN/Si3N4/ (SnZnOx) /ZnO/Ag/NiCr/ZnO/Si3N4/TiÓx Capa múltiple 5: SiNx/ZnO/Ag/NiCr/ZnO/Si3N4 : Capa múltiple 6: i ¡ Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/SÍ3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/S1i3N4 Capa múltiple 7: Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4/ZnO/Ag/ Ti/ZnO/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4 ¡ , Capa múltiple 8 : SÍ3N4/TÍO2/ (SnZnOx) / (SnZnOx) /ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N /C .

En el caso de la capa múltiple 1, se forma: u a película absorbente por un sobrerrecubrimiento métájüco (elaborado de titanio, aunque son posibles otros métales, tal como los nitruros u óxidos subestequiométricos, como se ha mencionado en lo anterior) y opcionalmente pos él sobrebloqueador (aquí elaborado de titanio, aunque se Q pueden utilizar los metales o aleaciones mencionados ¡ anteis ) cuando es engrosada. Por lo tanto, esta capa múltiple ilustra la tercera modalidad preferida, opcionalmenté en combinación con la primera.

La capa múltiple 2 comprende una pelicula 5 absorbente la cual es un sobrerrecubrimiento metálico elaborado de una aleación de SnZn. Esta capa múltiple! ppr lo tanto ilustra la tercera modalidad preferida. Por supuesto, son posibles otras aleaciones entre las descritas en lo anterior. i 0 La capa múltiple 3 comprende un sobrebloqueador; y ? i ! un sub-bloqueador, ambos elaborados de una aleación de níquel-cromo. Uno o ambos de estos bloqueadores pueden ser engrosados de manera que constituyan una o dos pelíctulias absorbentes. Por ejemplo, únicamente el sub-bloqueador : o 5 únicamente el sobrebloqueador pueden ser engrosados (primera modalidad preferida) . De manera alternativa, ambos bloqueadores pueden ser engrosados (primera modalidad preferida combinada consigo misma) . ! La capa múltiple 4 comprende una pelicula i : absorbente de nitruro de niobio y un sobrerrecubrimiento absorbente de óxido de titanio subestequiométrico oxídeno.

Por lo tanto, ilustra una combinación de la segunda y tercera modalidades preferidas. El sobrebloquéador elaborado de una aleación de níquel-cromo también puedé ser engrosado de manera que constituye una película absorbente (primera modalidad preferida) . Este tipo de capa müliiple tiene una función de control solar además de una fuñción ba a-E .

En la capa múltiple 5, una película absorbente es una película de nitruro de silicio subestequiométripa a nitrógeno (segunda modalidad preferida) . El sobrebloquéador elaborado de una aleación de níquel-cromo también puede sjer engrosado de manera que constituya una película absorbente (primera modalidad preferida) .

Las capas múltiples 6 y 7 ilustran aquella^ que contienen dos y tres películas de plata, respectivamente. En algunos casos, el número grande de bloqueadores (aquí elaborados de titanio, aunque se pueden utilizar ptros metales o aleaciones ya mencionados) pueden ser suficientes para obtener la absorción deseada. En otros casos; pudde demostrarse que es necesario engrosar por lo meho^ un bloqueador .

La capa múltiple 8 que comprende, como última película, una película de carbono, preferiblemente de tipo amorfo o de grafito. Esta película altamente absorbentje se elimina por oxidación durante el tratamiento con calor. Una película metálica, por ejemplo, elaborada de titanio, se i puede localizar debajo y en contacto con esta película de carbono.

En las capas múltiples presentadas en' lo anterior, por lo menos una película de óxido de zinc también puede ser subestequiométrica a oxígeno y constituir una película absorbente que ilustra la cuarta modalidad preferida. '< 1 El tratamiento adecuado con la invención I generalmente se lleva a cabo utilizando una fuente de radiación que tiene una longitud de onda bien definida. No obstante, la invención no excluye el uso de un número ide láseres diferentes de manera que el sustrato recubier!to experimente la acción de una pluralidad de fuentes de radiación que tengan longitudes de onda diferentes.

La longitud de onda de la radiación i preferiblemente está entre 530 y 1000 nm, o entre' ¿00 j y 1000 nm, y especialmente entre 700 y 950 nm o incluso entre 800 y 950 nm, puesto que la plata refleja este tipo ide radiación menor que la radiación infrarroja de longitud de onda más grande. Por lo tanto, el tratamiento es más efectivo. Además, el sustrato si se elabora de vijdrio claro, absorbe menos en este intervalo de longitud de ¡onda y es menos adecuado para experimentar altas temperaturas .

El objetivo de la invención también es' un procedimiento para obtener un sustrato recubierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple de película delgada baja-E que comprende las siguientes etapas: . ~ una capa múltiple de película, delgada; qüe comprende por lo menos una película delgada de placa entre J por lo menos dos películas delgadas dieléctricas^ se deposita sobre por lo menos una cara del sustrato; y por lo menos una cara recubierta es trgtada con calor utilizando por lo menos una fuente de emisión de radiación láser en por lo menos una longitud de onda éntte 530 y 1000 nm, o entre 600 y 1000 nm, especialmente ejntire 700 y 950 nm o incluso entre 800 y 950 nm de manera que la emisividad y/o la resistividad de la capa múltiple se reduce en por lo menos 5%.

Se prefiere utilizar diodos láser, por ejemplo que emiten una longitud de onda de aproximadamente 80R nm, 880 nm, 915 nm o además 940 nm o 980 nm. En la forma de sistemas de diodos, se pueden obtener niveles de energía muy altos, que posiblemente alcancen la superficie de los niveles de potencia en la capa múltiple que va ser tratada de más de 20 k /cm2 o incluso 30 kW/cm2. 1 ' Para simplicidad de implementación mayor, i los láseres utilizados en el contexto de la invención , pyeden ser fibrizados, los que significa que la radiación lás^r se inyecta en una fibra óptica y después se suministra (perca de la superficie que va a ser tratada por medió de cabezales de enfoque. El láser también puede ser un láser de fibra, en el sentido en que el medio de amplificaci<j>n en si mismo es una fibra óptica. , i ; El haz láser puede ser un haz láser puntúa^, en cuyo caso es necesario proporcionar un sistema para mover I el haz láser en el plano del sustrato. ! No obstante, de manera preferible, la radiación láser se emite por al menos un haz láser que forma una linea, denominada una "linea láser" en el resto del texto la cual irradia simultáneamente la totalidad o parte de |la anchura del sustrato. Esta modalidad es la que se prefiere dado que evita el uso de sistemas móviles costosos, los cuales generalmente son voluminosos y difíciles de mantener. El haz láser en línea se puede obtener de manera especial utilizando sistemas de diodos láser de j alta potencia combinados con óptica de enfoque. El espesor de ;ia línea preferible está entre 0.01 y 1 mm. La longitud de :la línea típicamente está entre 5 mm y 1 m. El perfil de ;la I I linea puede especialmente ser una curva de Gauss o tener una configuración de "sombrero de copa". i i La linea láser irradia simultáneamente! la i ; totalidad o parte de la anchura del sustrato puede éstar constituida de una linea única (en cuyo caso irradia la anchura total del sustrato) o una pluralidad de lineas opcionalmente separadas. Cuando se utiliza una pluralidad de lineas, es preferible para cada linea que se coloque de manera que el área completa de la capa múltiple ' sea I tratada. La linea o cada una de las lineas se j coloca preferiblemente de manera que sea perpendicular $ la dirección de corrida del sustrato o que se coloque de manera oblicua. Las diversas lineas pueden trataoj: el sustrato simultáneamente o de una manera retrasada. El punto importante es que la totalidad de la superficie^ que va a ser tratada sea tratada. i j Para tratar la totalidad de la superficie de :la película, es preferible utilizar un movimiento relativo entre las mismas, por una parte, el sustrato recubie^t con Ia película y la línea o cada línea láser. De esta ¡ máneira el sustrato se puede mover, especialmente de manera que corra de manera translacional pasando la línea lásier estacionaria, generalmente debajo de ella, ! pero opcionalmente por encima de la línea láser. Esta modalidad es particularmente ventajosa para un tratamiento continuo. 1 i De manera alternativa, el sustrato puede ser estacionario y i el láser se puede mover. Preferiblemente, la diférejncia entre las velocidades respectivas del sustrato y el láser es mayor que o igual a 1 metro por minuto, o 4 metros' pór i ! minuto o incluso 6, 8, 10 ó 15 metros por minuto de ma!nera que asegure una tasa de tratamiento alta. De acuerdo con la invención, al seleccionar adecuadamente ciertas pelídulas de la capa múltiple es posible obtener una reducción muy grande en la resistividad para altas velocidades^ de funcionamiento y por lo tanto altas tasa de tratamiento Cuando es el sustrato el que se mueve, especialmente de manera translacional, se puede njover f ; utilizando cualquier medio de transporte mecánico, por ejemplo bandas, rodillos o bandejas que ccfrran translacionalmente . El sistema de transporte se útijliza para controlar y regular la velocidad de corrimiento. Si el sustrato se elabora de una sustancia orgánica polimérica flexible, se puede mover utilizando un sistema de avance de película en forma de una sucesión de rodillos. : El láser también se puede mover de manera! que ajuste su distancia del sustrato el cual en particular puede ser útil cuando el sustrato se dobla, pero no soJ,o en tal caso. En realidad, es preferible que el haz láser pe enfoque sobre el recubrimiento que va a ser tratadó de manera que este último se localice a una distancia njienbr que o igual a 1 mm del plano focal. Si el sistema !para mover el sustrato o mover el láser no es suficientemente preciso, con respecto a la distancia entre el sustrato jy el plano focal, es preferible ser capaz de ajustará la i distancia entre el láser y el sustrato. Este ajuste p'uede i I ser automático, especialmente regulado utilizando una medición de distancia corriente arriba del tratamiento.! I Cuando la linea de láser se mueve, es necesario proporcionar un sistema para mover el láser, qu^ se localiza por encima o por debajo del sustrato. La dür^ción del tratamiento se regula por la velocidad de corrimiento i j de la linea láser. 1 ¡ Por supuesto, todas las posiciones relativas^ del sustrato y el láser son posibles con la condición de; que la superficie del sustrato pueda ser irradiada adecuadamente . De manera más general, el sustrato se cólolca horizontalmente, pero también se puede colocar verticalmente o en cualquier inclinación posible. Cuando ¡el sustrato se coloca horizontalmente, el láser generalmente se coloca de manera que irradia el lado superior, del sustrato. El láser también puede irradiar el lado inferior del sustrato. En este caso, es necesario que el sistema ¡de soporte de sustrato y opcionalmente el sistema transportador de sustrato, cuando el sustrato se mueve, permita que la radiación en la zona sea irradiada. Éste ¡es ? ? : el caso, por ejemplo, cuando se utilizan rodillos i transportadores. Puesto que los rodillos son enticjlades separadas, es posible hacer que el láser pase dentro ¡dé, una zona localizada entre dos rodillos sucesivos.

Cuando ambos lados del sustrato van ¡ a | ser tratados, es posible utilizar varios láseres localizadas en i ¡ : ambos lados del sustrato, ya sea que este último esté en una posición horizontal, vertical o inclinada en cu lcjuier ángulo. i i I l ¦ El dispositivo de radiación, por ejemplo el ^áser í 1 · en línea se puede integrar a una línea de deposicióin de película, por ejemplo una línea de electrodeposición?j poir i ; magnetrón o una línea de deposición química de vapor! (¿VD;) , especialmente una línea mejorada en plasma (PECVD) ba o vacío o a presión atmosférica (AP-PECVD) . En general!, la ! ¡ i línea incluye dispositivos de manejo de sustrato, j una unidad de deposición, dispositivos de control ópticos ; y dispositivos de apilamiento. Por ejemplo, los sustratos qjue corren sobre rodillos transportadores, en sucesióri #asán i I cada dispositivo o cada unidad. ! í | i ! El dispositivo de radiación, por ejemplo eí áser en línea, preferiblemente se localiza justo despuésj ce la unidad de deposición de película, por ejemplo en la j sálicla de la unidad de deposición. El sustrato recubierto de ¡esta manera puede ser tratado en línea después de qué la película ha sido depositada, en la salida de la unidad de deposición y antes de los dispositivos de control ópticos, o después de los dispositivos de control ópticos y antés de i [ los dispositivos de apilamiento de sustrato.

El dispositivo de radiación se puede integrajr en la unidad de deposición. Por ejemplo, el láser se óuede introducir en una de las cámaras de una unidad de i deposición de electrodeposición, especialmente en ¡ una cámara en la cual la atmósfera es rarificada, especialmente a una presión entre 10~6 mbar y 10~2 mbar. El láser tarfibién se puede colocar fuera de la unidad de deposición peifo de manera que trate a un sustrato localizado dentro de la unidad. Para este propósito, todo lo que se requiere es proporcionar una ventana transparente a la longitud de j onda de la radiación usada, a través de la cual el haz láser pasa para tratar la película. De esta manera, es posible tratar una película (por ejemplo una película de píatia) antes de la deposición subsecuente de otra película é ,1a misma unidad. Cuando una película absorbente es un sobrerrecubrimiento, por ejemplo elaborado de metal, su oxidación durante el tratamiento se puede impedir: si el sustrato se coloca en una cámara de vacío. En este caso es posible tratar la capa múltiple en una cámara especial, en la cual se controla la atmósfera oxidante.

Si el dispositivo de radiación está fuerá e la unidad de deposición o se integra al mismo, estos procedimientos "en linea" preferiblemente son para! un procedimiento que involucra operaciones fuera de linea, en las cuales puede ser necesario apilar los sustrato^ de vidrio entre la etapa de deposición y el tratamiento^ con calor.

No obstante, los procedimientos que involucran operaciones fuera de linea pueden tener una ventaja en casos en los cuales el tratamiento con calor de acuerdo, con la invención se lleva a cabo en un lugar diferente a áquel i en donde se lleva a cabo la deposición, por ejempló ein un lugar en donde se lleva a cabo la conversión del vidrió. El dispositivo de radiación por lo tanto se puede integrar en lineas diferentes a la linea de deposición de película.! Por ejemplo, se puede integrar en una línea de manufactura de vidriado múltiple (especialmente vidriado doble o triple)' o dentro de una línea de manufactura de vidriado laminado. En estos casos diversos, el tratamiento con calor de acuerdo con la invención preferiblemente se lleva a cabo antes de que se produzca el vidriado múltiple o el vidriado laminado. i ; La capa múltiple se puede depositar sobre 'el sustrato por cualquier tipo de procedimiento, en particular procedimientos que generan películas predominantemente amorfas o nanocristalinas, tales como procedimientos |de electrodeposición, especialmente electrodeposición , por magnetrón, procedimientos de deposición química de vapor mejorada por plasma (PECVD), procedimientos de evapprácipn de vacío o procedimientos de sol-gel. i i Preferiblemente, la capa múltiple se deposita por electrodeposición, especialmente electrodeposición ¡ por magnetrón. i Para una mayor sencillez, el tratamiento láser de la película preferiblemente se lleva a cabo en el aire; y/o a presión atmosférica. No obstante, es posible que el tratamiento por calor de la película se lleve a cabo! d ntro de la cámara de deposición de vacío actual, por ejemplo antes de una deposición subsecuente.

Preferiblemente, el tratamiento láser es táX que cada punto de la película delgada se eleva a . una temperatura de por lo menos 300 °C mientras se mantiene cualquier punto de esa cara del sustrato opuestá la lia primera cara a una temperatura que no excede de 100 °C ;de manera que se incremente la velocidad de cristalización de la película delgada, manteniéndola continua y sin una étapa en la cual se funda la película delgada. De esta manera, ;la película delgada permanece continua como resultado del tratamiento. i La expresión "película delgada continua" se entiende en el contexto de la presente invención1 cjue significa que la película cubre sustancialmentej la totalidad del sustrato o, en el caso de una capa múltiple, la totalidad de la película subyacente. Es importante^ que se preserve el carácter continuo de la película delgada (y por lo tanto sus propiedades útiles) mediante! el tratamiento de acuerdo con la invención.

La expresión "un punto en la película" se i entiende que significa un área de la película que experimenta el tratamiento en un instante dado. De acuerdo con Ia invención, la totalidad de la película (y por lo tanto cada punto) se incrementa su temperatura a por lo menos 300°C, pero cada punto en la películaj :no necesariamente es tratado de manera simultánea. La película puede ser tratada en su totalidad en el mismo instante, cada punto en la película puede incrementarse simultáneamente la temperatura a por lo menos 300°Cl. :De manera alternativa, la película se puede tratar de manéra que los diversos puntos en la película o grupos de! puntos se calienten en sucesión a una temperatura de por lo menos 300°C, esta segunda modalidad es utilizada con i^nayor frecuencia en el caso de implementación continua a: escaila industrial.

El procedimiento de acuerdo con la invención ise puede llevar a cabo sobre un sustrato colocado ya sea horizontal o verticalmente . También se puede llevar1 a' cabo sobre un sustrato que se proporcione con películas delgadas en ambas de sus caras, por lo menos una película en una de i las caras o en cada cara es tratada de acuerdo cofa la invención. Si las películas delgadas depositadas $obre ambas caras del sustrato se tratan de acuerdo con la invención, es posible que las películas delgadas ¡sean tratadas sobre cada cara ya sea de manera simultánea !o en sucesión por técnicas iguales o diferentes, en particular dependiendo de si la naturaleza de las películas tratadas es la misma o diferente. Por supuesto, el caso en él cual el tratamiento de acuerdo con la invención se lleva ! a cabo simultáneamente sobre ambas caras del sustrato se encuentra i \ dentro del alcance de la invención.

Otro objetivo de la invención son los materiales que se pueden obtener por el procedimiento de acuerde? con : i : la invención.

El objetivo de la invención también esj |en particular, un sustrato de vidrio no atemperado recubierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple de película delgada baja-E que comprende una película delgada de plata única entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas. En particular, la capa múltiple es tal qúe : : la capa múltiple tiene una resistencia ide lámina menor que o igual a 1.9 ohms, o incluso 1.8 ohms,: y es tal que un sustrato de vidrio claro con un espésór de 4 mm recubierto con la capa múltiple tiene una transmisión I de luz mayor que o igual a 75%, o incluso 76% y un valpr cromático a* en la reflexión sobre el lado de la capa i múltiple de menos de que o igual a 5, o incluso 4; o I la capa múltiple tiene una resistencia de lámina mayor de 1.9 ohms pero menor que o igual a 2.4 Ohms, y es tal que un sustrato de vidrio claro con un espesor de 4 mm recubierto con la capa múltiple tiene una transmisión de luz mayor que o igual a 81% o incluso 82% y un †albr cromático a* en reflexión en el lado de la capa múltiple de menos que o igual 5, o incluso menor que o igual a 4; o! la capa múltiple tiene una resistencia de i ! lámina mayor de 2.4 ohms pero menor que o igual a 310 ohms y es tal que un sustrato de vidrio claro con un espesor de 4 mm recubierto con una capa múltiple tiene una transmisión de luz mayor que o igual a 87% o incluso 88% y un valor cromático a* en reflexión en el lado de capa múltiple de menos que o igual a 4. ; [ Los espesores físicos de las películas de plata preferiblemente están entre 14 y 18 nm como una primera alternativa, entre 12 y 16 nm como una segunda alternativa y entre 10 y 14 nm como una tercera alternativa.

El procedimiento de acuerdo con la invencióri, jal optimizar la transferencia de energía hacia la película de plata que proporciona, vuelve posible obtener apas múltiples bajas-E que tienen una combinación de emisividad por una parte y propiedades ópticas (transmisión de luz y color) por la otra las cuales hasta ahora nunca habían sido posibles de obtener diferentes al atemperado.

La transmisión de luz se calcula a partir de un espectro de acuerdo con la norma NF EN 410. El valor i cromático a* se calcula utilizando el observado.} de referencia CIE 1931 y el iluminante Ü65. i Otro objetivo adicional de la invención es un sustrato de vidrio no atemperado recubierto sobre ¡por lo menos una cara con una capa múltiple de película de gada i baja-E que comprende por lo menos dos películas delgadas ;de plata entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas de manera que el parámetro ??* entr^ ;el sustrato recubierto y el sustrato recubierto después1 del atemperado es menor que o igual a 2.0, especialmente ¡ 1 :<5. Preferiblemente, la capa múltiple comprende dos o tres películas de plata. : i ¡ Como se conoce en el campo técnico, ??* = ](?1*? +(Aa*)2 +(Ab*)2. Las coordenadas colorimétricas L*, a* y b* se calculan bajo iluminante Ü65 y utilizan o el observador de referencia CIE-1931. Las coordenadas colorimétricas son aquellas en reflexión sobre el lado del sustrato, es decir, aquel lado de la cara en él ! lado opuesto desde la capa múltiple. El término AL* indica |el cambio en la coordenada L* entre el sustrato recubiei!to y el mismo sustrato recubierto después de atemperadoJ. :La misma convención se aplica a los términos Aa* y Ab* . i Como se indica en lo anterior, un tratamiento de l ; acuerdo con la invención habilita las propiedades colorimétricas que se obtienen que son sustancialmente las mismas que o por lo menos muy cercanas a las obtenida^ por 1 un tratamiento de atemperado. Si este sustrato no atemperado posteriormente se somete a atemperado, sus propiedades colorimétricas difícilmente se verán afectadas por el atemperado. Hasta donde lo saben los inventore$, no ha habido una capa múltiple que comprenda por lo rnenó^ dos películas de plata que hasta ahora haya satisfecho ; esta propiedad, denominada "susceptibilidad a atemperado".

Las capas múltiples de acuerdo con la in ección preferiblemente tienen la arquitectura general descrita en lo anterior. Por concisión y claridad, los pa$aj:es I ; correspondientes no se reproducen aquí, pero todos los detalles acerca de la posición de las diversas capas, |su función (primero y segundo recubrimiento, películas dieléctricas, películas de sobrebloqueo, películas de sub-bloqueo, película de humedecimiento, película de aligado, recubrimiento general) , su naturaleza química y su éspesor son, por supuesto, también aplicables a las capas múltiples de acuerdo con la invención. j : Preferiblemente, los sustratos recubiertos, de acuerdo con la invención no incluyen un recubrimiento antirreflejante sobre la cara opuesta con la capa múltiple I ' de película delgada baja-E.

Los sustratos obtenidos de acuerdo con| la invención se pueden utilizar en vidriado sencillo, múltiple o laminado, espejos y coberturas de pared de vidrio ¿ Én el i caso de vidriado múltiple que comprende por lo merlos dos láminas de vidrio separadas por una cavidad rellena! con gas, es preferible que la capa múltiple se coloque sobte la cara en contacto con la cavidad rellenada con gas, especialmente sobre la cara 2 en relación al exterior {.es decir, sobre aquella cara del sustrato en contacto con el exterior del edificio el cual está en el lado opuesto \ a :1a cara que está volteada hacia el exterior) o sobre la c£ra 3 (es decir, en aquella cara del segundo sustrato qúe se inicia desde el exterior del edificio volteado hacia el exterior) . .

La invención se ilustrará por medio de los siguientes ejemplos no limitantes de la implementación ;de i la misma. ; EJEMPLO 1 ? I ' Se depositaron varias capas múltiples bajaS-E sobre un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor medido bajo el nombre SGG Planiulux por el Solicitante: ;La totalidad de las capas múltiples se depositaron, de una manera conocida, sobre una linea de electrodeposi-ciónj por magnetrón, a través de la cual el sustrato corrió debajo de varios objetivos.

La Tabla 1 indica para cada capa múltiple probada el espesor físico de las películas, expresado en nm. La i primera hilera corresponde a la película más alejada del sustrato, es decir, en contacto con el aire abierto. 1 1 La absorción corresponde a la absorción > de un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor recubierto con la capa múltiple a la longitud de onda de la radiación láser (808 nm) . i i TABLA 1 i h Muestra Cl 1 2 3 4 5 —1—i 6 Ti 0 0 3 2 0 2 1 2 ZnSnSbOx 2 0 0 0 2 o ; 0; Si3N4:Al 0 0 0 0 20 0 0; NbN 0 0 0 0 4 0 0 Si3N4:Al 35 35 40 40 15 35 ' 38 ZnO:Al 5 5 5 5 5 5 ; 5 Ti 0.5 2 0.5 2 0.5 0.5 0.:5 Ag 9.5 9.5 15 15 11 11 13 !.5 ZnO:Al 5 5 5 5 5 5 i 5 Ti02 10 10 15 15 10 10 ! 1 13; Si3N4:Al 20 20 10 10 20 20 15 Absorción (%) 9.1 16.3 25.8 30.1 24.2 19.5 ¡21.0 La Tabla 2 a continuación enumera los parámetros de deposición utilizados para las diversas películas, ¡ I [ TABLA 2 Película Objetivo Presión de Gas utilizado deposición Si3N4 Si: Al con 92:8% 1.5 x 10"3 mbar Ar/(Ar+N2) 1 en peso con 45% Ar Ti02 TiOx con x de 1.5 x 10"3 mbar Ar/(Ar+02) : 1 aproximadamente con 95% Ár 1.9 1 1 ZnSnSbOx SnZn:Sb con 2 x 10~3 mbar Ar/ (Ar+02) 34:65:1% en con 58% Ar peso 1 ZnO:Al Zn:Al con 98:2% 2 x 10"3 mbar Ar/(Ar+02) en peso con 52% ! Ti Ti 2 x 10~3 mbar Ar NbN Nb 2 x 10"3 mbar Ar/(Ar+N¿) : con 40% Ar Ag Ag 2 x 10"3 mbar 100% Ar; 1 Cada una de estas capas múltiples comprendé una película de plata única con un espesor de 15 nm, 13. £ nm, 11 nm o 9.5 nm, dependiendo del ejemplo. Todos ellos incluyen un sobrebloqueador de titanio metálico, j una película de humedecimiento de óxido de zinc y dos películas dieléctricas de nitruro de silicio. El espécimen Cl ejs un ejemplo comparativo, que comprende un sobrerrecubrimiento no absorbente elaborado de óxido de zinc y estañoj cpn impurezas de antimonio y un sobrebloqueador de espesor convencional (0.5 nm) lo que resulta en una absorción ¡ baj a í : a longitud de onda láser. El espécimen 1 de acuerdo ccn la invención comprende un sobrebloqueador engrosado (2 nm) de i manera que la absorción alcanza un valor de 16%. Los especímenes 2, 3, 5 y 6 de acuerdo con la invención tienen un sobrerrecubrimiento de titanio metálico. > 'El sobrerrecubrimiento del ejemplo 3 también está engrosado a 2 nm. Debido a los espesores de titanio adicionales ' a partir de estas modificaciones, la absorción del sustrato I recubierto alcanza valores de 20 a 30% en estos ej¡em]j)los. El espécimen 3 en si mismo comprende una película absorbente de nitruro de niobio lo cual permite que ¡se alcance una absorción de 24%. Esta capa múltiple satisface tanto una función baja en E como una función de control solar.

Estos diversos especímenes se tratan utilizan'do radiación emisora láser en línea con una longitud de onda de 808 nm pasado lo cual el sustrato recubierto corre traslacionalmente . ¡ La Tabla 3 a continuación indica: ,' la velocidad de corrida, en metros1 por minuto; ; la resistencia de la lámina, indicadO| p^r R. y expresado en ohmios, antes y después del tratamiento láser; | la reducción relativa en resistenci^ de lámina debido al tratamiento, indicado por AR„ y exprésado como porcentaje; , la emisividad normal a la temperatura ele 283 K, calculada de acuerdo con la norma EN 12898 utilizando un espectro en la reflexión en el intervalo espectral de 5 a 50 micrómetros, indicado por ß? : y expresado en por ciento, antes y después del tratamiento láser; j la reducción relativa, en la emisividad normal debida al tratamiento, indicada como ?e? y exprésada en por ciento; ; ! i la transmisión de luz y transmisión de energía del espécimen, de acuerdo con la norma NF EN 410, antes y después del tratamiento láser; y el valor cromático a* en la reflexión sobre el lado de capas múltiples, calculado utilizando :el observador de referencia CIE 1931 y bajo el iluminante D TABLA 3 Espécimen Cl Cl 1 1 2 3 4 5 ! 6 Velocidad 10 4 10 4 8 10 10 8 8 (m/min) 1 1 R0 antes 4.70 4.70 4.82 4.82 2.20 2.20 3.67 3.70 2.72 (O) R= después 4.65 4.51 4.10 3.75 1.72 1.67 2.97 2.84 2.12 (O) 1 : AR= (%) 1.1 4.2 15 22 22 24 19 23 22 e? antes 5.2 5.2 5.3 5.3 2.4 2.4 4.0 4.0 , 3.;0 (%) e? después 5.2 5.0 4.5 4.1 1.8 1.8 3.2 3.1 2.:3 1 ! (%) ' ?e? (%) 0 3.8 15 23 25 25 20 22, : 23 TL antes 89.0 89.0 81.8 81.8 57.0 57.1 64.3 76.5 71.5 (%) i TL después 89.0 89.1 88.9 89.2 65.4 76.5 65.1 88.0 83.2 i (%) a* 1.5 1.5 2.3 2.6 3.3 3.2 -2.2 2.5 2.8 después TE antes 67.2 67.2 58.4 58.4 40.1 38.3 45.9 50.5 46.4 (%) TE después 67.2 67.3 67.1 66.5 47.2 47.3 46.1 61.3 57,.1 (%) Los especímenes de acuerdo con la invención después del tratamiento láser, experimentan una caída en la resistencia de lámina y en la emisividad de por lo frenos - - 15%, o incluso 20% en el caso de los especimenes¡ más absorbentes antes de tratamiento, lo cual testifica de la mejora sustancial en la cristalización de las películas de plata, especialmente un incremento en el tamaño de' los granos de plata cristalinos. Una reducción en la velocidad de tratamiento permite que la resistencia de la lámina y los dolores de emisividad disminuyan aún más.

En el caso de los especímenes 1 a 3 y 5 a 6, la transmisión de luz, la cual es baja antes del tratamiento dado que la capa múltiple es absorbente, aumenta en , gran medida hasta alcanzar, para el mismo espesor de plata, un valor comparable al del espécimen Cl, el cual es escasamente absorbente antes del tratamiento. Este incremento en la transmisión de luz resulta en la oxidación del titanio durante el tratamiento. No obstante/ la transmisión de luz del espécimen e cambia poco durante ¡el tratamiento láser, probablemente debido a que la película de nitruro de silicio depositada encima de la película ide nitruro de niobio protege a esta última de oxidación.

En comparación, el espécimen Cl, cuando :es í ¡ ; tratado a la misma velocidad, experimenta solo una caída mínima en la resistencia de lámina. Una reducción n la I I velocidad de tratamiento a 4 metros por minuto aún ;es insuficiente en términos de reducir la resistencia de lámina y la emisividad. Al adaptar la capa múltiple, pór lo tanto es posible que el tratamiento se acelere considerablemente y que se obtenga un desempeño muy superior para la misma velocidad de tratamiento.

Estos ejemplos también muestran que ¡ el procedimiento de acuerdo con la invención vuelve posible obtener capas múltiples de vidrio no atemperado que combinan: una resistencia de lámina menor que o igual a 1.9 ohms, una transmisión de luz mayor que o igual a 7|5% y un valor cromático a* de menos que o igual a 5, el j cual es el caso en los ejemplos 2 y 3; una resistencia de lámina de menos que o i igual a 2.4 ohms, una transmisión de luz de más que o igual a 81% y un valor cromático a* menor que o igual 5, el j cual es el caso en el ejemplo 6; una resistencia de lámina de menos que o igual a 3.0 ohms, una transmisión de luz de más que p igual a 87% y un valor cromático a* menor que o igual 4, el i cual ? es el caso en el ejemplo 5.

El espécimen 2 también experimenta una operación de atemperado, ya sea después del tratamiento láser o directamente después de la deposición (y por lo tanto s'in tratamiento láser) . · La tabla 4 a continuación indica la transmisión de luz (de acuerdo con la norma NF EN 410) y las coordenadas colorimétricas en reflexión sobre el lado de capas múltiples (bajo iluminante D6s) y con el observador de referencia CIE-1931) antes del tratamiento láser, después del tratamiento láser, después del tratamiento láser seguido por atemperado y después de atemperado (sin tratamiento láser) . La tabla 4 también indica los caijnbios j ; en colorimetria del espécimen causados por el tratamiento láser o el atemperado. Estos cambios se expresan por el parámetro ??* definido en lo anterior. El espécimen &ntes del tratamiento láser se compara con el espécimen fritado (para mostrar el efecto del tratamiento láser) y con el i espécimen atemperado (para mostrar el efecto i del < i atemperado) y el espécimen después del tratamiento las r se compara con el espécimen atemperado (pero no tratado con láser: comparación entre los efectos del tratamiento J.áser y los efectos del atemperado) y el espécimen despuéd del tratamiento láser se compara con el espécimen tratadQ con láser y después atemperado.

TABLA 4 antes del TL 65.4 láser L* 42.8 a* 6.3 1 ; i ; b* -11.5 después del TL 76.5 láser L* 46.4 ??* 6.9 a* 3.3 antes/después I b* -6.5 del láser después del TL 76.9 láser L* 46.7 ??* después ,0.8 f seguido por a* 3.4 del atemperado b* -5.8 láser/después del láser ' 1 seguido por atemperado después de TL 76.7 atemperado L* 46.7 ??* 7.3 a* 3.4 antes/después j ; b* 6.1 del atemperado 1 ??* después 0.5 : del láser/después del atemperado Es evidente de la tabla 4 que las coordenadas colorimétricas de un sustrato tratado de acuerdo con |la invención son muy cercanas a las de un sustrato atempetado. De igual manera, las coordenadas colorimétricas dé un sustrato tratado de acuerdo con la invención son! muy cercanas a aquellas de un sustrato tratado de acuerde? con - - la invención y después atemperado. El tratamient¿ de acuerdo con la invención por lo tanto vuelve posible obtener un sustrato no atemperado, cuya capa muljtiple siempre es susceptible de atemperado en el sentido : d0 que sus propiedades colorimétricas no se modifican sustancialmente por el atemperado. Por lo tanto, es posible combinar sobre una y la misma pared de sustrato^ no atemperados y atemperados.

EJEMPLO 2 j i ; En este ejemplo, capas múltiples que comprenden dos o tres películas de plata depositadas sobre el iftismo sustrato tal como el que se utilizó para el ejemplo .1 se tratan de acuerdo con la invención.

La tabla 5 indica los espesores físicos dé las películas, expresados en nm, para cada capa múltiple i ; probada. La primera hilera corresponde a la película más alejada del sustrato en contacto con el aire abierto.

TABLA 5 Espécimen 7 8 9 ZnSnOx 0 0 2 Si3N4:Al 0 0 20 1 ZnO:Al 0 0 5 : Ti 0 0 0.!5 ! Ag 0 0 17 ZnO:Al 0 0 5 † ZnSnOx 2 0 0 Si3N4:Al 15 35 60 i ZnO:Al 5 5 $ Ti 1 0 0.5 NiCr 0 1 o Ag 15 14 13 11 ZnO: Al 5 5 5 ' NbN 0 1.5 0 Si3N4 :A1 60 70 60 1 ¦ 1 ' i ZnO:Al 5 5 5 ' Ti 1.5 0 0.5 NiCr 0 1.2 o : Ag 9 8.5 9! ! NiCr 0 3.5 0 ZnO: Al 5 5 5 Si3N4:Al 25 15 30 i I Absorción (%) 21.9 36.4 19.1 Los especímenes 7 y 8 son capas múltiples cjue comprenden dos películas de plata. El espécimen 8 comptertde bloqueadores de aleación de níquel-cromo y una película absorbente de nitruro de niobio de manera que la absotción de la misma es mayor que la del ejemplo 7. El espécimen! 9 comprende tres películas de plata.

Estos diversos especímenes se tratan utilizando radiación emisora láser en línea con una longitud de onda de 808 nm, pasado lo cual el sustrato recubierto Corre traslacionalmente . Los especímenes después se atemperan I utilizando técnicas conocidas por los expertos ; eifi el ámbito.

Las tablas 6 y 7 a continuación indican: la velocidad de corrida, en metros ¡ por i minuto; la resistencia de lámina, indicada por R. y expresada en ohms, antes y después del tratamiento láser; - la reducción relativa en la resistencia de lámina debido al tratamiento, indicado por ARD y expresado como un porcentaje; ! I ' la emisividad normal a la temperatura ;de 283°K, calculada de acuerdo con la norma EN ¡L2898 utilizando un espectro en reflexión dentro del intervalo espectral de 5 a 50 micrómetros, indicado por |e? ¡ y expresado en porcentaje, antes y después del tratamiento láser; la reducción relativa en la emisividad normal debido al tratamiento, indicado por ?e? y expresado en porcentaje; la transmisión de luz del espécimen, de acuerdo con la norma NF EN 410, antes del tratamiento láser, después del tratamiento láser, después del tratamiento láser seguido por atemperado o después^ del i atemperado solo (sin tratamiento láser) ; , la transmisión de energía de acuerdo con la norma NF EN 410, antes y después del tratamiento láser;i los valores cromáticos L*, a* y b* en la I ; reflexión en el mismo lado que la cara opuesta a ía ¡ capa múltiple (es decir, en el lado del sustrato) , estp ,se calcula utilizando el observador de referencia CIE 1931 y bajo el iluminante Ü65 antes del tratamiento láser, de$pués del tratamiento láser, después del tratamiento, áser seguido por atemperado o después del atemperado solo 1 (sin tratamiento láser) ; 1 el factor solar calculado de acuerdo con ;la norma NF EN 410 para vidriado doble que comprende; dos sustratos de vidrio claro de 6 mm de espesor flanqueados i por una cavidad de 15 mm de espesor que contiene argón¡ 90%, en la cual la capa múltiple está en la cara 2, es décir, sobre la cara del sustrato en contacto con el exteriot del edificio, la cual está opuesta a la cara volteada hacía ;el exterior (está última se denomina la cara 1); y ~ Ia selectividad, la cual es la relación ¡de la transmisión de luz calculada de acuerdo con la norma NF EN 410 respecto al factor solar. En este caso, la transmisión de luz es la del vidriado doble utilizado para calcular el factor solar, TABLA 6 Espécimen 7 8 9 velocidad (m/min) 15 18 14 1 R= antes (O) 2.44 2.60 1.3^1 Ro después (O) 1.86 1.96 1. ¿5 24 25 20 e? antes (%) 2.7 2.9 ¡2. ¡2 i e? después (%) 2.1 2.2 1.8 ?e? después (%) 22 24 18 TE antes (%) 36.9 19.4 29.8 : TE después (%) 39.2 22.2 32.3 1 Factor solar antes 35.0 20.6 28.7 Factor solar después 36.8 22.9 3 10J i8 i í Selectividad antes 1.72 1.60 2.02 : Selectividad después 1.75 1.74 2.06 En el caso de estas capas múltiples que tjienen dos o tres películas de plata, al tener muchos bloqueaclores es posible obtener absorciones elevadas a la longitud de onda de láser y por lo tanto una reducción sustancial en la resistencia de la lámina y en la emisivid d.; ¡La selectividad de las capas múltiples obtenidas aumenta ;en términos relativos en más de 1% o incluso más de 2%. ! La tabla 7 sirve para comparar las coordenadas colorimétricas en la reflexión sobre el lado del sustrato de los especímenes antes de la tratamiento láser, después del tratamiento láser, después del tratamiento láser seguido por atemperado y después del atemperado (sin tratamiento láser) . , TABLA 7 Espécimen 7 8 e TL antes (%) 68.3 36.5 64.4 TL después de láser 72.9 44.2 70.2 (%) TL después de láser 73.1 44.7 71.4 seguido por atemperado 1 ; (%) TL después de 73.3 44.6 71.5 atemperado (%) L* antes de láser 42.1 50.3 32¡.5 ¡ 1 L* después de láser 42.6 51.0 34.1 L* después de láser 43.0 51.0 35.1 i 1 seguido por atemperado 1 i L* después de 42.9 51.0 35.0 atemperado a* antes de láser -0.4 -1.8 -0.5 a* después de láser 1.6 -4.5 -0.7 a* después de láser 1.8 -5.6 -Q.9 seguido por atemperado a* después de 1.7 -5.5 -0.9 atemperado b* antes de láser -14.2 -8.1 -7.4 1 b* después de láser -13.8 -6.5 ;-€;.6 b* después de láser -13.0 -6.1 -5.8 Í seguido por atemperado [ ¦ 1 b* después de -13.2 -6.1 -6.0 atemperado i Los valores ??* son como sigue: para espécimen 7, es 0.9 entre el espécimen tratado con láser y el espécimen tratado con láser y después atemperado, y 0.7 entre el espécimen tratado con láser y el espécimen atemperado : (sin i ! tratamiento láser), respectivamente; para el espécimen 8, estos valores son 1.2 y 1.1, respectivamente; y para el espécimen 9, estos valores son 1.3 y 1.1, respectivamente. Por lo tanto, es posible combinar uno y los mismos sustratos de pared tratados de acuerdo con la invención (no atemperados) , sustratos que únicamente son atemperados y sustratos tratados de acuerdo con la invención y despúési a atemperados.

EJEMPLO 3 Se depositaron diversas capas múltiples baja^E un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor vendido bajo :el nombre SGG Planilux por el solicitante. Todas las capias múltiples se depositaron, de una manera conocida, sobré una linea de electrodeposición de magnetrón, a través; de ¡la cual el sustrato se desplazó debajo de diversos objetivos!.

Lo siguiente se depositó sobre una capa múltiple de tipo sustrato/Si3N /ZnO/Ag/NiCr/ZnO/SI3N4 : una película absorbente de titanio de aproximadamente 3 nm de espesor en el caso del espécimen 10; y una película absorbente de titanio de 1.5 nm de espesor montada encima de una película de carbono de aproximadamente 2 nm de espesor en el caso del espécimen 11.

La absorción, que corresponde a la absorción de un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor recubierto con la capa múltiple a la longitud de onda de la radiación i I láser (en este ejemplo, 980 nm) es de 15.3% en el casó del i [ espécimen 10 y 19.4% en el caso del espécimen 11. ! : · La película de carbono se obtiene por electrodeposición utilizando un objetivo de grafito e una atmósfera de argón. Teniendo esta película de carbono presente se habilita la absorción de la radiación láser que se incrementa aún más.

Estos especímenes diversos se trataron con una radiación emisora láser en línea a una longitud de onda de 980 nm, pasado lo cual el sustrato recubierto se desplaza translacionalmente .

La tabla 8 a continuación indica: la velocidad de corrida, en metros' |¿>or minuto; la resistencia de lámina, indicado por R_: y expresado en ohms, antes y después del tratamiento lásér;; - la reducción relativa en resistencia, de lámina debido al tratamiento, indicado por AR0 y expresado i : como porcentaje; y i la transmisión de luz del espécimen1 de acuerdo con la norma NF EN 410 antes y después ? del tratamiento láser. i ¦¦ espécimen 10 10 11 11 i i velocidad (m/min) 13 16 20 21 R= antes (O) 5.0 5.0 4.9 4.9 ' ' Ro después (O) 4.2 4.5 4.1 4.3 ' 1 A . (%) -16.3 -10.3 -16.5 -11.5 1 TL antes (%) 80.8 80.8 76.8 76.8 ! TL después (%) 84.1 83.0 79.4 79.5 j Estos resultados muestran que ! el sobrerrecubrimiento de carbono puede posible incrementar la velocidad de corrida considerablemente.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para obtener un sustrato recubierto sobre por lo menos una cara con una j capa múltiple de película delgada baja-E, que comprende las siguientes etapas: una capa múltiple de película delgada que comprende por lo menos una película delgada dé plata entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas se deposita sobre por lo menos una cara del sustrato; y por lo I i menos una cara recubierta tratada con calor utilizando por l ; lo menos una fuente de emisión de radiación láser en! p¡pr 'lo menos una longitud de onda entre 500 y 2000 nm de! mfinéra que la emisividad y/o la resistencia de la lámina de la capa múltiple se reduce en por lo menos 5%,; el procedimiento es tal que la capa múltiple antes! del tratamiento incluye por lo menos una película delgadá que absorbe por lo menos parcialmente la radiación lásejr !de manera que la absorción de la capa múltiple en por lo rnenos una longitud de onda de la radiación láser es tal qüe ¡la absorción de un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor recubierto con la capa múltiple en por lo menos; una longitud de onda de la radiación láser es mayor que o igual a 10%. : I i

2. Procedimiento como se describe jert 'la reivindicación 1, de manera que la temperatura de esa ; cdra del sustrato sobre el lado opuesto de la cara tratada por al menos una fuente de radiación láser no excede 100°C, i especialmente 50°C e incluso 30°C durante el tratamiento i por calor. : | j

3. Procedimiento como se describe en cualquiera de las reivindicaciones anteriores, de manera que la resistencia de lámina y/o la emisividad de la capa múltiple se reduce en por lo menos 15% a 20% por el tratamiento con calor.

4. Procedimiento como se describe en una dé las reivindicaciones precedentes, de manera que la ; capa múltiple comprende por lo menos dos películas de plátá, ¡la absorción de la capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser es tal que la absorción de un sustrato de vidrio claro de 4 mm recubierto con la ! capa múltiple en por lo menos una longitud de onda de la radiación láser es mayor que o igual 11% y el tratamiento por calor es tal que la selectividad de la capa múltiple ¡se incrementa en por lo menos 1%, especialmente 2% f :en magnitud relativa.

5. Procedimiento como se describe en una de las í ; reivindicaciones precedentes, de manera que el sustrato :se elabora de vidrio o una sustancia orgánica poliméricá. j i

6. Procedimiento como se describe en una: de las reivindicaciones precedentes, de manera que una p!elicula delgada que absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser es una película metálica la cual se deposita directamente encima de la película de plata o direcjtaihente debajo de la película de plata y el espesor de la cual está entre 2 y 5 nm, especialmente entre 3 y 5 nm, película metálica la cual se selecciona especialmente de películas basadas en titanio, níquel, cromo, niobio o cualquiera de las aleaciones de los mismos.

7. Procedimiento como se describe en una de las reivindicaciones precedentes, de manera que una película delgada que absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser es una película de nitruro, especialmente una que se selecciona de nitruros de niobio o de titanio estequiométricos, o cualquier mezcla de los mismos, o silicio subestequiométrico a nitrógeno, nitruros! de aluminio, niobio o de titanio o cualquier mezcla dé los mismos. ;

8. Procedimiento como se describe en una d las I : reivindicaciones precedentes, de manera que una película delgada que absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser es una película en contacto con el aire y que consiste de un metal, un óxido de metal subestequiométrico a oxígeno o un nitruro de metal. :

9. Procedimiento como se describe en una de las reivindicaciones precedentes, de manera que una película delgada que absorbe por lo menos parcialmente la radiación láser es una película de un óxido de metal subestequiométrico a oxígeno, localizado debaj< y preferiblemente en contacto con la película o cada urjia de I i las películas de plata o localizada sobre y preferiblemertte en contacto con la película o cada una de las películas de plata .

10. Procedimiento como se describe en una de las reivindicaciones precedentes, de manera que una película delgada que absorbe por lo menos parcialmente la radiación i láser es una película basada en carbono, especialment† del tipo de grafito o amorfo, en contacto con el aire.

11. Procedimiento como se describe en una d$ las reivindicaciones precedentes, de manera que la potencia de superficie de la radiación láser sobre la capa múltiple es igual a o mayor a 20 kW/cm2, especialmente 30 kW/cm2. , i

12. Procedimiento como se describe en una; d las reivindicaciones precedentes, de manera que la radiación láser es emitida por al menos un haz láser que form4 una línea la cual irradia sustancialmente la totalidad de parte de la anchura del sustrato. j

13. Procedimiento como se describe en :1a reivindicación precedente, en el cual un movimiento relativo se utiliza entre el sustrato recubierto ¡con jla película y la línea o cada línea láser, de manera , qijie la diferencia entre las velocidades respectivas del sustrato y I I el láser es mayor que o igual a 4 metros por minuto, especialmente 6 metros por minuto.

14. Procedimiento como se describe en una; d las reivindicaciones precedentes, de manera que la longitud de onda de la radiación láser está entre 530 y 1000 nm.

15. Procedimiento como se describe en unai d las reivindicaciones precedentes, de manera que la ¡ capa múltiple se deposita por electrodeposición de magnetrón.

16. Procedimiento como se describe en una d las reivindicaciones precedentes, en el cual el sustrato experimenta una capa de atemperado después de la etapa de tratamiento por calor. i

17. Sustrato de vidrio no atemperado, reciubjierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple de película delgada baja-E que comprende una película delgada de plata única entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas, la capa múltiple tiene una resistencia ¡de lámina menor que o igual a 1.9 ohms, o incluso 1.8 ohms, y la capa múltiple es tal que un sustrato de vidrio claro ide 4 mm de espesor recubierto con la capa múltiple tiene Una transmisión de luz mayor que o igual a 75% o incluso 76% y un valor cromático a* en la reflexión sobre el lado de i capa múltiple de menos que o igual a 5, o incluso 4. : \

18. Sustrato de vidrio no atemperado, recubierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple de película delgada baja-E que comprende una película ¡delgada de plata única entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas, la capa múltiple tiene una resistencia de lámina mayor de 1.9 ohms y menor que o igual a 2.4 ohtns, y i la capa múltiple es tal que un sustrato de vidrio clafo de 4 rara de espesor recubierto con la capa múltiple tién Una transmisión de luz mayor que o igual a 81% o incluso $2% y un valor cromático a* en la reflexión sobre el lado de capa múltiple de menos que o igual a 5, o incluso 4.

19. Sustrato de vidrio no atemperado, recub[ierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple de película delgada baja-E que comprende una película 'delgada de plata única entre por lo menos dos películas delgadas i ] dieléctricas, la capa múltiple tiene una resistencia :de lámina mayor de 2.4 ohms y menor que o igual a 3.0 ohrns, y la capa múltiple es tal que un sustrato de vidrio ela}:o ide 4 mm de espesor recubierto con la capa múltiple tiene una transmisión de luz mayor que o igual a 87% o incluso 88% y un valor cromático a* en la reflexión sobre el lado de capa múltiple de menos que o igual a 5, o incluso 4. ;

20. Sustrato de vidrio no atemperado, recubierto sobre por lo menos una cara con una capa múltiple ;de película delgada baja-E que comprende por lo menos dos películas delgadas de plata entre por lo menos dos películas delgadas dieléctricas, de manera que el páráfnetro ??* entre el sustrato recubierto y el sustrato recubji.erto después del atemperado es menor que o igual a 2.0, especialmente 1.5.