KR980006417A - 반도체 기억장치(semiconductor memory device) - Google Patents

반도체 기억장치(semiconductor memory device) Download PDF

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KR980006417A
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고지 고마츠
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    • G11C17/10Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10B20/00Read-only memory [ROM] devices

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  • Read Only Memory (AREA)
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Abstract

본 발명의 반도체 기억장치는, 반도체기판; 제1 블록; 상기 제1 블록에 인접한 제2 블록; 주비트선; 제1보조도전영역; 제1 선택 트랜지스터; 및 제1 선택선을 포함한다. 상기 반도체 기억장치에 있어서, 상기 제1 블록은, 제1 전극, 제2 전극 및 게이트전극을 갖는 제1 메모리 트랜지스터; 상기 제1 메모리 트랜지스터의 제1 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제1 부비트선; 상기 제1 메모리 트랜지스터의 제2 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제2 부비트선; 및 상기 제1 메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제1 워드선을 포함하며, 상기 제2 블록은, 제3 전극, 제4 전극 및 게이트전극을 갖는 제2 메모리 트랜지스터; 상기 제2 메모리 트랜지스터의 제3 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제3 부비트선; 상기 제2 메모리 트랜지스터의 제4 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제4 부비트선; 및 상기 제2메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제2 워드선을 포함한다. 상기 주비트선은 상기 제1 보조도전영역에 전기적으로 접속되고, 상기 제2 부비트선은 상기 제4 부비트선에 전기적으로 접속되며, 상기 제1 선택 트랜지스터는 상기 전기적으로 접속된 제2 및 제4 부비트선을 상기 제1 선택선의 전위에 따라 상기 제1 보조도전영역에 전기적으로 선택접속 한다.

Description

반도체 기억장치(SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1 실시예에 의한 반도체 기억장치의 등가회로도.

Claims (19)

  1. 반도체기판; 제1 블록; 상기 제1 블록에 인접한 제2 블록; 주비트선; 제1보조도전영역; 제1 선택 트랜지스터; 및 제1 선택선을 포함하는 반도체 기억장치로서, 상기 제1 블록은, 제1 전극, 제2 전극 및 게이트전극을 갖는 제1 메모리 트랜지스터; 상기 제1 메모리 트랜지스터의 제1 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제1 부비트선; 상기 제1 메모리 트랜지스터의 제2 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제 2 부비트선; 및 상기 제1 메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제1 워드선을 포함하고, 상기 제2 블럭은, 제3 전극, 제4 전극 및 게이트 전극을 갖는 제2 메모리 트랜지스터; 상기 제2 메모리 트랜지스터의 제3 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제3 부비트선; 상기 제2 메모리 트랜지스터의 제4 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제4 부비트선; 및 상기 제2 메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제2 워드선을 포함하며, 상기 주비트선은 상기 제1 보조도전영역에 전기적으로 접속되고, 상기 제2 부비트선은 상기 제4 부비트선에 전기적으로 접속되며, 상기 제1 선택 트랜지스터는 상기 전기적으로 접속된 제2 및 제4부비트선을 상기 제1 선택선의 전위에 따라 상기 제1 보조도전영역에 전기적으로 선택접속하는 반도체 기억장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 블록은 상기 제1도전영역을 상기 제2 블록과 공유하는, 반도체 기억장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 선택 트랜지스터는 제5 전극, 제6 전극 및 게이트전극을 갖고, 상기 제1 보조도전영역의 일부는 제5 전극으로 기능하고, 상기 제2 부비트선의 일부 및 상기 제4 부비트선의 일부는 제6 전극으로 기능하며, 상기 제1 선택선의 일부는 제1 선택 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는, 반도체 기억장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반도체기판은 제1 도전형이고, 상기 제1 내지 제4 부비트선은 제2 도전형인, 반도체 기억장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 블록은 상기 제1 선택선을 상기 제2 블록과 공유하는, 반도체 기억장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2블록에 인접한 제3 블록; 주접지선; 제2 보조도전영역; 및 제2 선택 트랜지스터를 더 포함하고, 상기 제3 블록은, 제7 전극, 제 8 전극 및 게이트전극을 갖는 제3메모리 트랜지스터; 상기 제3 메모리 트랜지스터의 제7 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제5 부 비트선; 상기 제3 메모리 트랜지스터의 제8 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제6 부비트선; 및 상기 제3 메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제3 워드선을 포함하며, 상기 주접지선은 상기 제2 보조도전영역에 전기적으로 접속되고, 상기 제 2 블록의 제3 부비트선은 상기 제3 블록의 제5 부비트선에 전기적으로 접속되며, 상기 제2 선택 트랜지스터는 상기 전기적으로 접속된 제3 및 제5 부비트선을 상기 제2 선택선의 전위에 따라 상기 제 2 보조도전영역에 전기적으로 선택접속 하는, 반도체 기억장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 블록은, 제9 전극, 제10 전극 및 게이트전극을 갖는 제4 메모리 트랜지스터 및 제7 부비트선을 더 포함하고, 상기 제3 부비트선의 일부는 상기 제4 메모리 트랜지스터의 제9 전극으로 기능하고, 상기 제7 부비트선의 일부는 상기 제4 메모리 트랜지스터의 제10 전극으로 기능하며, 상기 제1 워드선의 일부는 상기 제4 메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는, 반도체 기억장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2 블록은, 제11 전극, 제12 전극 및 게이트전극을 갖는 제3 선택 트랜지스터 및 상기 제1 보조도전영역을 통해 상기 제1 선택선에 평행하게 배치된 제3 선택선을 더 포함하고, 상기 제1 보조도전영역의 일부는 상기 제7 전극으로 기능하고, 상기 제7 부비트선의 일부는 제12 전극으로 기능하며, 상기 제3 선택선의 일부는 상기 제3 선택 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는, 반도체 기억장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제3 선택 트랜지스터의 제12 전극에 대향하는 상기 제3 선택 트랜지스터의 제7 전극의 일측은 상기 제2 워드선의 길이 방향에 평행한, 반도체 기억장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 선택 트랜지스터의 제6 전극에 대향하는 상기 제1 선택 트랜지스터의 제5 전극의 일측은 상기 제3 부비트선의 길이 방향에 평행한, 반도체 기억장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제3 선택 트랜지스터의 제12 전극에 대향하는 상기 제3 선택 트랜지스터의 제7 전극의 일측은 상기 제2 워드선의 길이 방향에 평행하며, 상기 제1 선택 트랜지스터의 제6 전극에 대향하는 상기 제1 선택 트랜지스터의 제5 전극의 일측은 상기 제3 부비트선의 길이 방향에 평행한, 반도체 기억장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 제 1 선택 트랜지스터의 유효 채널폭은 상기 제3 선택 트랜지스터의 유효 채널폭과 동일한, 반도체 기억장치.
  13. 반도체기판; 제1 블럭; 상기 제1 블럭에 인접한 제2 블럭; 주비트선; 제1보조도전영역; 제1 선택 트랜지스터; 및 제1 선택선을 포함하는 반도체 기억장치로서, 상기 제1 블럭은, 제1 전극, 제2 전극 및 게이트전극을 갖는 제1 메모리 트랜지스터; 상기 제1 메모리 트랜지스터의 제1 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제1 부비트선; 상기 제1 메모리 트랜지스터의 제2 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제 2 부비트선; 및 상기 제1 메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제1 워드선을 포함하고, 상기 제2 블럭은, 제3 전극, 제4 전극 및 게이트전극을 갖는 제2 메모리 트랜지스터; 상기 제2 메모리 트랜지스터의 제3 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제3 부비트선; 상기 제2 메모리 트랜지스터의 제4 전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제4 부비트선; 및 상기 제2 메모리 트랜지스터의 게이트전극으로 기능하는 일부를 포함하는 제2 워드선을 포함하며, 상기 주비트선은 상기 제1 보조도전영역에 전기적으로 접속되고, 상기 제2 부비트선은 상기 제4 부비트선에 전기적으로 접속되고, 상기 제1 선택 트랜지스터는 상기 전기적으로 접속된 제2 및 제4 부비트선을 상기 제1 선택선의 전위에 따라 상기 제1 보조도전영역에 전기적으로 선택접속하며, 상기 제1 블록은, 제5 전극, 제6 전극 및 게이트전극을 갖는 제2 선택 트랜지스터; 제7전극, 제8전극 및 게이트전극을 갖는 제3 선택 트랜지스터; 및 제1 선택선을 더 포함하고, 상기 제5부비트선의 일부는 상기 제2 선택 트랜지스터의 제6 전극으로 기능하고, 상기 제5부비트선의 다른 부분은 상기 제3 선택 트랜지스터의 제7 전극으로 기능하고, 상기 제1 보조도전영역의 일부는 상기 제2 선택 트랜지스터의 제5 전극으로 기능하고, 상기 제1 보조도전영역의 다른 부분은 상기 제3 선택 트랜지스터의 제8 전극으로 기능하며, 상기 제2 및 제3 선택 트랜지스터는 상기 제1 보조도전영역을 상기 제2 선택선의 전위에 따라 상기 제5 부비트선에 전기적으로 선택접속하는, 반도체 기억장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제6 전극에 대향하는 상기 제5 전극의 일측은 상기 제8 전극에 대향 하는 제7 전극의 일측에 평행한, 반도체 기억장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제3 및 제4 메모리 트랜지스터의 유효 채널폭의 합은 상기 제1 메모리 트랜지스터의 유효 채널폭과 동일한, 반도체 기억장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제3 부비트선에 인접한 금지대 (禁止帶)를 더 포함하는 반도체 기억장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제3 부비트선에 인접한 금지대(禁止帶)를 더 포함하는 반도체 기억장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 주비트선은 콘택트홀을 통해 상기 제1 보조도전영역에 전기적으로 접속 되어 있고, 상기 제1 블록은 상기 콘택트홀을 통해 상기 제2 블록에 대향하고 있는,반도체 기억장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 주접지선은 콘택트홀을 통해 상기 제2 보조도전영역에 전기적으로 접속되어 있고, 상기 제2 블록은 상기 콘택트홀을 통해 상기 제3 블록에 대향하고 있는, 반도체 기억장치.
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