KR980006162A - 히트싱크를 구비한 수지밀봉형 반도체장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

히트싱크를 구비한 수지밀봉형 반도체장치 및 그의 제조방법 Download PDF

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Abstract

(과제)
리드프레임과 히트싱크의 결합에 전기절연성 접착테이프 사용을 폐지함으로써 반도체 장치의 신뢰성 향상을 도모하는 것, 및 코스트 저감을 도모한다.
(해결수단)
금속판을 프레스 성형하여 히트싱크(4)를 형성한다. 히트싱크(4)는 주변의 리드지지면(19), 중앙의 반도체다이 부착면(20), 그 반대측의 융기한 노출면을 구비한다. 리드지지면(19)상에 돌기(23)를 갖는다. 히트싱크(4)와 리드(5) 및 서포트바(6) 사이에 접착제로 피복되지 않은 전기절연성시트(7)를 개재시킨다. 히트싱크 (4)와 서포트바(6) 사이에 전기절연성시트(7)를 끼우고, 돌기(23)를 서포트바(6)의 구멍에 삽입하고, 돌기(23)를 코킹하여 히트싱크(4)와 서포트바(6)를 결합한다. 접착제 생략으로 반도체 장치의 신뢰성이 높아진다. 접착제 경화, 리드의 드라이클리닝 등의 공정을 생략하여 코스트 저감을 도모한다.

Description

히트싱크를 구비한 수지밀봉형 반도체장치 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의거한 반도체장치(1)를 나타내는 일부 절결 사시도.

Claims (7)

  1. 제1표면과, 이 제1표면에 평행인 그 반대측의 제2표면을 구비하고, 제1표면 주변부에는 리드지지면을, 또 리드지지면에 둘러싸인 그 내측에는 다이 부착면을 가지며, 제2표면의 적어도 일부에는 노출면을 갖는 히트싱크와, 복수의 콘택트패드를 갖는 제1표면과 그 반대측의 제2표면을 가지며, 제2표면이 상기 히트싱크의 다이부착면상에 부착된 반도체다이와, 상기 반도체다이의 제2표면을 상기 히트싱크의 제1표면상의 다이부착면상에 부착하기 위한 접착물질과, 각각 내측단과 외측단을 가지고, 내측단을 포함한 내측부분이 상기 히트싱크의 제1표면상의 리드부착면상에 지지되는 복수의 도전성리드와, 상기 도전성리드의 내측부분과, 상기 히트싱크의 리드지지면 사이에 개설되는 비접촉성 전기절연성물질과, 각각 상기 콘택트패드의 어느 하나를 상기 리드의 어느 하나의 내측부분에 접속하는 복수의 도전성 본드와이어와, 상기 히트싱크와, 반도체다이와, 접착물질과, 도전성리드의 내측부분과, 전기절연물질과 본드와이어를 밀봉하고, 히트싱크의 제2표면상의 노출면을 외부로 노출시키는 밀봉물질을 갖는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
  2. 제1표면과 이 제1표면에 평행인 그 반대측의 제2표면을 가지고, 제1표면 주변부에는 리드지지면을, 또 리드지지면에 둘러싸인 그 내측에는 다이 부착면을 가지고, 제2표면의 적어도 일부에는 노출면을 갖는 히트싱크와, 복수의 콘택트패드를 갖는 제1표면과 그 반대측의 제2표면을 가지고, 제2표면이 상기 히트싱크의 다이 부착면상에 부착된 반도체 다이와, 상기 반도체 다이의 제2표면을 상기 히트싱크의 제1표면상의 다이 부착면상에 부착하기 위한 접착물질과, 각각 내측단과 외측단을 가지며, 내측단을 포함한 내측부분이 상기 히트싱크의 제1표면상의 리드부착면 위에 지지되는 복수의 도전성리드와 상기 히트싱크의 제1표면상의 리드부착면위에 지지되는 서포트바와, 상기 도전성 리드의 내측부분 및 상기 서포트바와 상기 히트싱크 리드지지면 사이에 개설되는 비접착성 전기절연성 시트와, 각각 상기 콘택트패드의 어느 하나를 상기 리드의 어느 하나의 내측부분에 접속하는 복수의 도전성 본드와이어와, 상기 히트싱크와, 반도체다이와, 접착물질과, 도전성리드의 내측부분과, 전기절연물질과 본드와이어를 밀봉하고, 히트싱크의 제2표면상의 노출면을 외부로 노출시키는 밀봉물질을 가지고, 상기 서포트바와 상기 히트싱크가 상기 전기절연성 시트를 끼우고 상호 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 서포트는 구멍을 가지고 상기 전기절연성 시트는, 상기 서포트바의 구멍에 겹치는 대응구멍을 가지고, 상기 히트싱크는 리드지지면상에 상기 서포트바 및 전기절연성 시트의 구멍을 관통하여 선단이 압착된 돌기를 가지고, 이 압착된 돌기에 의해 서포트바와 히트싱크가 상호결합되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 서포트바는 구멍을 가지고 상기 전기절연성 시트는, 상기 서포트바의 구멍에 겹치는 대응구멍을 가지고, 전기절연성 시트 및 서포트바의 구멍에 양단이 압착된 리벳이 관통하고, 이 압착된 리벳에 의해 서포트바와 히트싱크가 서로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 주지밀봉형 반도체 장치.
  5. 반도체 다이를 위치시키기 위한 중앙개구부와, 이 중앙개구부 주변에 배치된 복수의 리드와, 복수의 서포트바와, 리드 상호간 및 리드와 서포트바 사이를 연계하는 외부고리를 갖는 리드프레임을 준비하는 공정과, 상기 개구부 위에 부착하기 위한 히트싱크로서 제1표면과 이 제1표면에 평행인 그 반대측의 제2표면을 가지고, 제1표면 주변부에는 상기 리드내측부분과, 상기 서포트바가 지지되는 리드지지면을, 또 리드지지면에 둘러싸인 그 내측에는, 상기 반도체다이를 부착하기 위한 다이부착면을 가지고, 제2표면의 적어도 일부에 밀봉물질로부터 노출하는 노출면을 갖는 것을 형성하는 공정과, 반도체 다이를 위치시키기 위한 중앙개구부를 가지고, 상기 히트싱크와 상기 리드프레임의 리드 사이를 전기적으로 절연하기 위한 전기절연성시트를 형성하는 공정과, 리드 프레임 조립체는 형성하기 위하여, 상기 리드 및 서포트바와 상기 히트싱크 사이에 전기절연성시트를 끼우고, 히트싱크를 상기 서포트와 내측부분에 결합하는 공정과, 반도체다이를 상기 히트싱크의 다이 부착면상에 접착하는 공정과, 복수의 도전성 본드와이어 일단을 각각 상기 반도체다이상의 콘택트패드의 어느 하나에 접속하는 공정과, 상기 복수의 도전성 본드와이어 타단을 각각 상기 리드프레임상의 리드의 어느 하나에접속하는 공정과, 상기 히트싱크와, 반도체다이와, 도전성리드의 내측부분과, 전기절연성시트와, 본드와이어를 밀봉하고, 히트싱크의 제2표면상의 노출면과, 도전성리드의 외측부분과, 서포트바의 외측부분을 외부로 노출시키도록 밀봉물질로 밀봉하는 공정과, 상기 외부고리를 절단하여 상기 리드의 외측부분 상호간을 분리하는공정과, 상기 서포트바의 상기 밀봉물질에서 연출한 외측부분을 절제하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는수지밀봉형 반도체장치의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 리드프레임의 서포트바는 내측부분에 구멍을 가지고, 상기 전기절연성시트는 상기 서포트와 구멍에 겹쳐지는 위치에 대응구멍을 가지고, 상기 히트싱크는 리드지지면상에 상기 서포트바 및 전기절연성시트 구멍에 삽입되는 돌기를 가지고, 리드프레임 조립체를 형성하기 위하여 상기 히트싱크의 리드지지면상에 전기절연성시트와 상기 리드프레임의 서포트바 내측부분을 겹치고, 상기 히트싱크의 돌기를 상기 서포트바 및 전기절연성시트의 합치된 구멍에 삽입하는 공정과, 상기 돌기를 압착하여 상기 히트싱크를 상기 리드프레임의 서포트바에 결합하는 공정을 또한 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치의 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 리드프레임의 서포트바는 내측부분에 구멍을 가지고, 상기 전기절연성시트는 상기 서포트와 구멍에 겹쳐지는 위치에 대응구멍을 가지고, 상기 히트싱크는, 리드지지면상에 상기 서포트바 및 전기절연성시트 구멍에 대응하는 구멍을 가지고, 리드프레임 조립체를 형성하기 위하여, 상기 히트싱크의 리드지지면상에 전기절연성시트와 상기 리드프레임의 서포트바 내측부분을 겹치고, 상기 히트싱크의 전기절연성시트 및 서포트바의 구멍을 겹치는 공정과, 겹쳐진 히트싱크, 전기절연성시트 및 서포트바 구멍에 리벳을 삽통시키는 공정과, 상기 리벳을 압착하여 상기 히트싱크를 상기 리드프레임의 서포트바에 결합하는 공정을 또한 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치의 제조방법.
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