KR980005771A - 작업물 폴리싱 장치 및 방법 - Google Patents

작업물 폴리싱 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 작업물을 평탄한 경면식 마무리로 폴리싱하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 상부 표면에 연마포가 탑재된 턴테이블과, 작업물을 지지하고 제 1가압력 하에서 연마포에 대해 작업물을 가압하여 작업물을 연마하고, 그 내부에 형성되어 작업물을 수용하는 오목부를 구비한 톱링과, 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치된 가압링과, 가변의 제 2가압력 하에서 연마포에 대해 가압링을 가압하는 가압장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

작업물 폴리싱 장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 본 발명의 기본원리를 나타내는 부분종단면도.

Claims (18)

  1. 상부 표면에 연마포가 탑재된 턴테이블과, 작업물을 지지하고 제 1가압력 하에서 연마포에 대해 상기 작업물을 가압하여 상기 작업물을 연마하고, 그 내부에 형성되어 작업물을 수용하는 오목부를 구비한 톱링과, 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치된 가압링과, 가변의 제 2가압력 하에서 상기 연마포에 대해 가압링을 가압하는 가압잔치를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1가압력 및 상기 제 2가압력은 서로 독립적으로 변화가능한 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 2가압력은 상기 제 1가압력에 의거하여 결정되는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제 2가압력은 상기 제 1가압력과 실질적으로 동일하여, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께와 동일한 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 제 2가압력은 상기 제 1가압력 보다 작어서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께 보다 큰 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 풀리싱장치.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 제 2가압력은 상기 제 1가압력 보다 커서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께 보다 큰 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 풀리싱장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 톱링은, 상기 작업물의 상부표면을 지지하는 본체와; 상기 본체의 외주표면에 불리가능하게 탑재되어 상기 작업물의 외주표면을 지지하는 링부재을 포함하고; 상기 오목부는 상기 본체의 하부표면과 상기 링부재의 내주표면에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 가압장치는 유압실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 톱링은 톱링헤드에 의해 지지되며, 상기 유압실린더는 상기 톱링헤드에 장착되는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 유압실린더는 상기 톱링에 장착되는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 가압링은 자신의 축에 대해 회전가능하지 않는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  12. 상부표면에 연마포가 탑재된 턴네이블과, 작업물을 지지하고 제 1가압력 하에서 상기 연마포에 대해 상기 작업물을 가압하여 상기 작업물을 연마하고, 그 내부에 형성되어 상기 작업물을 수용하는 오목부를 구비한 톱링과, 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치된 가압링과, 가변의 제 2가압력 하에서 상기 연마포에 대해 상기 가압링을 가압하는 가압장치를 포함하여 이루어지고; 상기 제 1가압력 및 상기 제 2가압력은 서로 독립적으로 변호가능한 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  13. 톱링이 작업물을 수용하기 위해 내부에 형성된 오목부를 갖는 한편, 턴테이블의 상부표면에 탑재된 연마포 및 상기 턴테이블 상부에 배치된 톱링의 하부표면 사이에 작업물을 지지하는 단계; 상기 작업물을 연마하도록 제 1가압력하에서 상기 연마포에 대하여 상기 작업물을 가압하는 단계; 및 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치된 가압링을, 상기 제 1가압력에 의거하여 결정되는 2가압력하에서, 상기 작업물 주위의 상기 연마포에 대하여 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 풀리싱방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 제 1가압력 및 상기 제 2가압력은 서로 독립적으로 변화가능한 것을 특징으로 하는 작업물 풀리싱방법.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 제 2가압력은 상기 제 1가압력과 실질적인 동일하여, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께와 동일한 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱방법.
  16. 제 13항에 있어서, 상기 제 2가압력은 상기 제 1가압력 보다 작어서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께 보다 큰 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱방법.
  17. 제 13항에 있어서, 상기 제 2가압력은 상기 제 1가압력 보다 커서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께 보다 작은 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱방법.
  18. 톨립이 작업물을 수용하기 위해 내부에 형성된 오목부를 갖는 한편, 턴테이블의 상부표면에 탑재된 연마포 및 상기 턴테이블 상부에 배치된 상기 톱링의 하부표면 사이에 반도체 웨이퍼를 지지하는 단계; 상기 반도체웨이퍼를 연마하도록 제 1가압력하에서 상기 연마포에 대하여 상기 반도체웨이퍼를 가압하는 단계; 및 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치된 가압링을, 상기 제1가압력에 의거하여 결정되는 제 2가압력하에서,상기 작업물 주위의 상기 연마포에 대하여 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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