JPH02503174A - 工作片表面の研摩方法と該方法を実施するためのジグ - Google Patents

工作片表面の研摩方法と該方法を実施するためのジグ

Info

Publication number
JPH02503174A
JPH02503174A JP50420488A JP50420488A JPH02503174A JP H02503174 A JPH02503174 A JP H02503174A JP 50420488 A JP50420488 A JP 50420488A JP 50420488 A JP50420488 A JP 50420488A JP H02503174 A JPH02503174 A JP H02503174A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cage
base
jig
polishing
work piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP50420488A
Other languages
English (en)
Inventor
バチアシユヴイリ、ボリス イオシフオヴイチ
ブツフリキジエ、ダヴイド セミヨノヴイチ
マムラシユヴイリ、ゲンナデイ レフアノヴイチ
Original Assignee
グルジンスキイ ポリテフニチエスキイ インスチトウト イメニ ヴイ・アイ・レーニナ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by グルジンスキイ ポリテフニチエスキイ インスチトウト イメニ ヴイ・アイ・レーニナ filed Critical グルジンスキイ ポリテフニチエスキイ インスチトウト イメニ ヴイ・アイ・レーニナ
Publication of JPH02503174A publication Critical patent/JPH02503174A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B11/00Machines or devices designed for grinding spherical surfaces or parts of spherical surfaces on work; Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nitrogen And Oxygen Or Sulfur-Condensed Heterocyclic Ring Systems (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 工作片表面の研摩方法と該方法を実施するためのジグ本発明は金属の機械加工に 関し、特に工作片表面の研摩方法及び該方法を実施するジグに関する。
研摩面特に薄い部分を機械加工する場合、工作片の位置決めと確実保持が基本的 問題である。
従来の技術による工作片の確実保持方法(「工業セラミックスのダイアモンド処 理」の36ページ、1976年、ソ連 レニングラード Mashinostr oenie社刊行)によれば、特殊な熱可塑性セメントを使用して研削機の磁気 ジグに固定した金属プレートに部品をセメント接合する。
しかしながら工作片と金属プレートとの間のセメント層により正確な位置決めは 不可能になる。該方法の場合、工作片の固定及び除去時における金属プレートと セメントの加熱、セメントの塗布及び除去、並びに機械加工後の工作片の洗浄に より生産性が低下する。高速機械加工中に熱が生じるだけではなく、工作片が離 脱する恐れがある。
同様に従来の技術によれば、工作片を研削機械の基準面に凍結する方法の場合、 工作片は該基準面の温度を融氷点以下に保持する特殊な凍結装置によって形成さ れる氷の1層によってしっかり保持される。
しかしながら、この凍結法はその性質上の欠点がある。薄い工作片は急速に解凍 して接触を失うことである。また切削油が適切に冷却されていない限り切削油に より工作片は解凍される。従って高性能の工作片凍結装置の他に適当な切削油冷 却装置が必要である。
前記参照文献には、真空によって機械加工するために工作片を固定する装置も記 載されている。従って真空源と連結する通路システムを用いる真空ジグが使用さ れる。該通路と基準面と、密閉装置とによって形成されるスペース内が真空とな るので、工作片は大気圧によってジグの基準面に確実に保持される。
真空ジグを使用する場合、工作片の基準面にある種の1!備が必要である。たと えば何か他の工作片固定装置を用いて該表面を研削しなければならない、真空ジ グは機械加工中に作用しはじめる正接力を打ち消すことはできない、工作片の離 脱を防止するためには余分な手段を設けなければならないが、それでも薄い工作 片を機械加工する場合には問題がある。
また真空にしなければならないことによって研摩加工の価格が上昇する。
更に従来の技術による扁平工作片の片側仕上げ装置(SO; a;397.32 1)の場合、工作片をサテライトケージの中に入れ、各々の押下げ装置によって 、下方研摩円板に押圧する。この場合ストックをケージより工作片を薄くする量 の範囲内には移動させることができない。
研摩円板上に自由に支持されるサテライトケージは極めて薄い工作片を機械加工 する場合に障害となり、工作片の設定及び除去には労力が必要であり、反対側を 加工するために工作片を反転させるには困難が伴う。
更に別の既知のシリコン基板を機械加工する装置(US ; A;4.0B1  、928)は基部と工作片を入れるソケットを有するケージを設けるものである 。該ソケットはケージの貫通穴によって形成され、基部に取付けられたストッパ を底部に有する。ストッパの高さはケージの厚さに等しく、基部とケージの間の スペーサの厚さにより各ソケットの深さを決定する。ケージ、スペーサ及び基部 はねじによってそれぞれ確実に固定される。
各ソケットの深さは仕上げ部品の厚さを下回らなければならず、極めて薄い工作 片の場合、それらを適所に確実に保持することはできないという間厩が生じる。
仕上げの厚さに比し最初の厚さが大きいので状況は更に悪化する。基部にケージ をしつかり固定するので、研摩加工の生成物をソケットから取除(ことはやっか いであり、ジグを再使用する時の機械加工の精度に影響する0機械加工を受ける 工作片の数が増加するので工作片の取付け、取外し及び反転は時間のかかる作業 である。
本発明の目的はあらゆる厚さの工作片、特に仕上げ品の厚さに対する元の厚さの 比が高い工作片でも工作片を確実に固定保持する特徴を有する構造によって工作 片の研摩加工の問題を解決し、生産性の高い工作片表面の研摩加工法及び該方法 を実施するためのジグを提供することである。
本発明の目的は、ケージの穴に入れた工作片を穴内にはめ込まれて基部に確実に 支持されたストッパ上に載置し、該研摩具に工作片を押圧するような力を加えて 研摩具と工作片が相互変位するようにし、その際、研摩具をさらにケージと常時 接触させ、基部の方向への変位を少なくなるようにし、基部の方向へのケージの 最大変位は工作片の正確な初期の厚さと等しく、或いは大きくなるように選択し た工作片表面の研摩加工方法により実施される。
該方法を実施するための本発明による工作片表面の研摩加工用ジグは、基部と、 内部に工作片を入れるソケット及び基部に対向する平面を有するケージを包含し 、該ソケットは基部に固定したストッパを底部に有するケージの貫通穴の型式の ものであり、ケージの平面はケージに最も近い基部上の少なくとも3点により画 定される面から等距離だけ隔設され、基部とケージとの間には少なくとも1個の 予じめ圧縮した弾性部材を挿入し、弾性部材の延長部に一致する方向におけるケ ージの変位を制限するようにストップを設け、これによって該ソケットの深さが 平面からケージまでの距離より少なく、或いは等しくされる。
前記構造上の特徴により、どんなに薄い工作片であっても研摩加工が可能となる 。また工作片の精度が高く、生産性も高い。
基部の穴を通過し、ヘッドを有するピン型式のストップを設けることが望ましく 、この場合該穴の直径はヘッドの直径以下である。
これにより研摩加工用ジグの構造は簡単になる。
同様にヘッドと基部との間にてピンにシムを取付け、弾性部材の圧縮方向と一致 する方向へのケージの変位を制御するように調節可能なストップを基部に取付け ることが望ましい。
かかる構造により、所与の寸法の工作片を機械加工するためのジグの設定が簡単 になる。
本発明による研摩加工方法及び該方法を実施するためのジグの特徴及び利点を添 付の図面を参照して以下に詳述する。
第1図は本発明による研摩加工方法を実施する手段を示す概略図、 第2図は本発明による研摩加工用ジグの概略図、第3図は本発明による研摩加工 用ジグに工作片を実装するもの、第4図は本発明による研摩加工用ジグから完成 品を取出すもの、第5図は一方のジグから他方のジグへ工作片を移送するもの、 本発明による工作片表面の研摩加工方法と、該方法を実施するジグ及び該ジグの 作動方法の実例とを以下に説明する。
本発明による研摩加工用ジグの基部1にケージ4の穴3を通るストッパ2をしっ かり取付ける。予じめ圧縮したばね5をケージ4と基部1との間に設ける。ヘッ ド7を有するビン6は基部1の穴8を通ってケージ内に固定される。六8の直径 はヘッド7の直径を下回る。ケージ40穴3とそれにはめ込むストッパ2は工作 片10を設置するためのソケット9を形成する。各ソケット9の深さhは、基部 lの面12から、基部lと対向してケージ4の平面11までの距*2以下である 。
本発明によるジグの実施例によれば(第2図)、ヘッド7と基部lとの間に入れ るスペーサ13はビン6に取付けられる。ネジ式の調節可能なストップ14は基 部lに螺入される。スペーサ13と調節可能なストップ14とはケージ4とスト ッパ2の摩耗を補償する役割を果たし、厚さの異なる工作片を機械加工するため のジグを構成するためにも使用される。
本発明による研摩加工法を使用するジグは以下の如く作動する。
第3図にて、工作片10はケージ4の表面にのせられ、工作片をソケット9内に 寡内するように手の旋回運動によって、又はジグを半径方向に振動させることに よって周囲に広げられる。余分の工作片は表面からぬぐい落とされる。工作片1 0をのせたジグは全ての工作片がといし車15の研摩範囲内にくるように研摩具 15に押圧される(第1図)。
研摩具15と工作片を有するケージが回転運動すると、ケージ4はばね5の作用 で研摩具15の切削面と常時接触するようになる。工作片からのストレフを除去 する工程中に工作片の厚さが減少し、ケージは基部1の方へ変位してばね5を圧 縮する。言い換えれば、ケージ4は工作片10の厚さを「監視」することになる 。
所定量のストックが除去されると、工作片を有するジグは研摩具15から離され る。ケージ4は基部1から離れてばね5の作用で元の位置に戻る。
完成品を取り出すために、ケージ4(第4図)は基部1に押圧され、工作片はケ ージ4の表面とストッパ2の表面とによって形成される表面から一掃可能となる 。また、ケージ4が同じ位置にある間に機械加工時の完成品はストッパ2の表面 から一掃される。
工作片の両側を機械加工しなければならない場合、工作片を一方のジグから他方 のジグへ移す作業は以下の如〈実施される。
第5図に示す如(、片側を機械加工し工作片を有するジグを、ケージ4の穴が相 互に整合するように(片方のケージ40穴3と他方のケージ40穴3とが鏡像関 係にあるように配置)空の同一ジグと整合させる。l!械加工した工作片10を 有するジグ(第5図の下側)のケージ4は、上方の(空の)ジグのソケット9内 に工作片が移動してしまうまでばね5の作用で押圧される。相互に接触する2個 のジグを180°転回させて離す、工作片の未加工面は研摩具と対向するように なる。
ジグが所定の厚さhの工作片10を処理するように(第1図)。
ストッパ4の高さHとケージ4の厚さSを不等式H>Sが成立するように選定し なければならない、この設置は調節可能なストップ14とシム13とで実施され る。
研摩具14の切削面と常時接触していることによりケージ4が例えばδ、だけ摩 耗すると、シム13の最初の厚さΔを同量だけ減少せしめる。同時に調節可能な ストップ14はネジによって基部から面12の上方にに+61の量だけ突出させ る。
ストッパ2の端面が繰作中に62の量だけ摩耗すると、シム13の最初の厚さΔ を68だけ増加せしめ、調節可能なストップ14は距離に一δ8だけ基部1の面 12の上方へ延長するように設定される。
ケージ4の摩耗量δ、とストッパ2の摩耗量δ8はストッパ2とケージ4をそれ ぞれ機械加工することによって補償され、これにより除去されるストック量はそ れぞれδ、及びδ、となる。
最初の厚さがhを上回るか又は下回るような工作片10を機械加工するために、 ジグの設定はシム13の厚さΔをそれぞれ増減することによって変化する。
第6図に示すジグは本発明による研摩加工用のもので工作片10の球状面を機械 加工するようにしである。このために研摩具15aの切削面と常時接触するケー ジ4aの表面の曲率は工作片10a例えばレンズの所定曲率と同一であり、この 場合工作片の光学軸線16は研摩具15aの球状切削面とストッパ2aの支持端 面に対して直角を成す、各ソケットの深さhは基部1に対するケージ4aの移動 方向にて測定したものである。
本発明による研摩方法とそれを実施するジグとにより、非常に薄い工作片、特に 最初の厚さと仕上品の厚さとの比が大きい工作片を扱う時に生じる研摩加工問題 が解決される。説明してきた方法及びジグによれば、工作片の設定、除去及び回 転に必要な取扱い時間の短縮により機械加工の精度が高くなり、生産性が著しく 高くなる。
説明してきた発明は、サーメット、構造粘土品、ラジオ用セラミックス、単結晶 体及び光学ガラス等の硬質のもろい材料より成る製品の平面及び球状面をダイア モンド研削、仕上げ及び研摩するために使用可能である。
国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)ケージ(4,4a)の穴(3)に入れた工作片(10,10a)を穴(3 )内にはめ込まれて基部(1)に確実に支持されるストッパ(2.2a)上に載 置し、研摩具(15,15a)に工作片(10,10a)を押圧するような力を 加えて研摩具(15,15a)と工作片(10,10a)が相互に変位するよう にした工作片表面の研摩加工方法にして、研摩具(15,15a)をケージ(4 ,4a)と常時接触させ、基部(1)の方向への変位を少なくして基部(1)の 方向へのケージ(4,4a)の最大変位が工作片(10,10a)の所定の最初 の厚さ以上となるように選択することを特徴とする該研摩加工方法。 (2)基部(1)と、内部に工作片(10,10a)を入れるソケット及び基部 (1)に対向する平面を有するケージ(4,4a)を包含し、該ソケットが基部 (1)に固定した底部にストッパ(2,2a)を有するケージ(4,4a)の穴 (3)を通る型式のもので、ケージ(4,4a)の平面(11)が、ケージ(4 ,4a)に最も近い基部(1)上の少なくとも3点により画定される面(12) から等距離だけ隔設され、基部(1)とケージ(4,4a)との間には少なくと も1個の予じめ圧縮した弾性部材(5)を挿入し、弾性部材(5)の延長部に一 致する方向におけるケージ(4,4a)の移動を制限するようにストップを設け 、これによって該ソケットの深さが面(12)からケージ(4,4a)までの距 離以下となることを特徴とする工作片を研摩加工するためのジグ。 (3)上記ストップがケージ(4,4a)に固定されるピン(6)の型式のもの で、該ピンが基部(1)の穴(3)を通過してヘッド(7)を有し、穴(3)の 直径がヘッド(7)の直径以下であることを特徴とする請求の範囲第2項記載の ジグ。 (4)上記ヘッド(7)と基部(1)との間にてピン(6)にシム(13)を取 付け、弾性部材(5)を圧縮する方向と一致する方向へのケージ(4,4a)の 変位を制御するように調節可能なストップ(14)を基部(1)に取付けること を特徴とする請求の範囲第3項記載のジグ。
JP50420488A 1988-02-17 1988-02-17 工作片表面の研摩方法と該方法を実施するためのジグ Pending JPH02503174A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/SU1988/000039 WO1989007508A1 (en) 1988-02-17 1988-02-17 Method and cassette for abrasive machining of the surface of parts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02503174A true JPH02503174A (ja) 1990-10-04

Family

ID=21617198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50420488A Pending JPH02503174A (ja) 1988-02-17 1988-02-17 工作片表面の研摩方法と該方法を実施するためのジグ

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0383910A4 (ja)
JP (1) JPH02503174A (ja)
WO (1) WO1989007508A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5916412A (en) * 1996-02-16 1999-06-29 Ebara Corporation Apparatus for and method of polishing workpiece
US6033520A (en) * 1995-10-09 2000-03-07 Ebara Corporation Apparatus for and method of polishing workpiece

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5205082A (en) * 1991-12-20 1993-04-27 Cybeq Systems, Inc. Wafer polisher head having floating retainer ring
US5443416A (en) * 1993-09-09 1995-08-22 Cybeq Systems Incorporated Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus
US6368189B1 (en) 1999-03-03 2002-04-09 Mitsubishi Materials Corporation Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure
US6231428B1 (en) 1999-03-03 2001-05-15 Mitsubishi Materials Corporation Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU592582A1 (ru) * 1976-01-12 1978-02-15 Ленинградское Особое Конструкторское Бюро Автоматов И Револьверных Станков Устройство дл установки микрошлифов на доводочных станках
SU715307A1 (ru) * 1977-06-27 1980-02-15 Ордена Трудового Красного Знамени Завод Чистых Металлов Им.50-Летия Ссср Кассета плоскодоводочного станка дл односторонней обработки деталей
JPS53140698A (en) * 1978-05-22 1978-12-07 Hitachi Ltd Method and device for wafer lapping
SU831580A1 (ru) * 1979-07-09 1981-05-23 Горьковский Политехнический Институтим.A.A.Жданова Устройство дл доводки плоскихпОВЕРХНОСТЕй дЕТАлЕй
JPS59196161A (ja) * 1983-04-21 1984-11-07 Tohoku Metal Ind Ltd 研麿方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6033520A (en) * 1995-10-09 2000-03-07 Ebara Corporation Apparatus for and method of polishing workpiece
US6432258B1 (en) * 1995-10-09 2002-08-13 Ebara Corporation Apparatus for and method of polishing workpiece
US5916412A (en) * 1996-02-16 1999-06-29 Ebara Corporation Apparatus for and method of polishing workpiece
US6350346B1 (en) 1996-02-16 2002-02-26 Ebara Corporation Apparatus for polishing workpiece

Also Published As

Publication number Publication date
EP0383910A1 (de) 1990-08-29
EP0383910A4 (en) 1991-04-17
WO1989007508A1 (en) 1989-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Suzuki et al. Precision cutting of aspherical ceramic molds with micro PCD milling tool
Golini et al. Magnetorheological finishing (MRF) in commercial precision optics manufacturing
JPH02503174A (ja) 工作片表面の研摩方法と該方法を実施するためのジグ
JP2006513050A (ja) 物体表面の高精密加工、特に半導体基板の研磨及びラップ加工方法及び装置
Zhong et al. Generation of parabolic and toroidal surfaces on silicon and silicon-based compounds using diamond cup grinding wheels
JPH10315111A (ja) 曲面加工装置
Bifano et al. Fixed-abrasive grinding of brittle hard-disk substrates
Zhou et al. The effect of diamond wheel wear on surface and sub-surface quality in fused silica optics grinding
JPS6154545B2 (ja)
Tonnellier et al. Wheel wear and surface/subsurface qualities when precision grinding optical materials
Chiu et al. Development of ultra-precision machining technology
EP1782916A1 (en) Methods and apparatus for grinding discrete mirrors
JP2748569B2 (ja) 研削加工方法
Uegami et al. Lapping and frictional properties of diamond, and characteristics of diamond cutting tool
CN218575904U (zh) 窗口片装夹装置
Bifano et al. Precision finishing of ceramics
JPS62224565A (ja) ダイヤモンドの研磨方法
Hedges et al. Low stress, vacuum-chuck mounting techniques for the diamond machining of thin substrates
KR960005296B1 (ko) 원통형 구조물의 센터리스 외경 가공 장치 및 방법
Miyashita Way to nanogrinding technology
JPH0450152B2 (ja)
Suzuki et al. PRECISION GRINDING OF ASPHERICAL SURFACE: ACCURACY IMPROVING BY ON-MACHINE MEASUREMENT
JPS6328552A (ja) 非球面加工法
Di Luzio et al. Industrial process of aspherical lens surface manufacturing
Brehm Diamond Machining of Metal & Plastic Optics