KR970063545A - 작업물 폴리싱장치 및 방법 - Google Patents

작업물 폴리싱장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

반도체웨이퍼와 같은 작업물을 폴리싱하는 본 발명에 따른 폴리싱장치는, 상부표면에 연마포가 장착되는 턴테이블, 및 작업물을 폴리싱하도록 작업물을 지지하고 제1가압력하에서 작업물을 연마포에 대하여 가압하는 톱링을 구비한다. 가이드 링은 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치되며, 변화가능한 제2가압력하에서 연마포에 대하여 가압된다. 제1 및 제2가압력은 서로 독립적으로 변화가능하며, 제2가압력은 제2가압력에 의거하여 결절된다.

Description

작업물 폴리싱장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1실시예에 따른 폴리싱장치의 단면도.

Claims (16)

  1. 상부표면에 연마포가 장착되는 턴테이블; 작업물을 폴리싱하도록 상기 작업물을 지지하고 제1가압력하에서 상기 연마포에 대하여 상기 작업물을 가압하는 톱링; 상기 작업물을 상기 톱링 아래에 유지시키며, 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치되는 가이드링; 및 변화가능한 제2가압력하에서 상기 연마포에 대하여 상기 가이드링을 가압하는 가압장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1가압력 및 제2가압력은 서로 독립적으로 변화가능한 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2가압력은 상기 제1가압력에 의거하여 결정되는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2가압력은 상기 제1가압력과 실질적으로 동일하여, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께와 동일한 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제2가압력은 상기 제1압력 보다 작아서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께 보다 큰 두께 보다 큰 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 잘업물 폴리싱장치.
  6. 3항에 있어서, 상기 제2가압력은 상기 제1가압력 보다 커서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께보다 작은 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 가압장치는 유압실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 톱링은 톱링헤드에 지지되며, 상기 유압실린더는 상기 톱링헤드에 장착되는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유압실린더는 상기 톱링에 장착되는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  10. 상부표면에 연마포가 장착되는 턴테이블, 작업물을 폴리싱하도록 상기 작업물을 지지하고 제1가압력하에서 상기 연마포에 대하여 상기 작업물을 가압하는 톱링, 상기 작업물을 상기 톱링 아래에 유지시키며, 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치되는 가이드링, 및 변화가능한 제2가압력하에서 상기 연마포에 대하여 상기 가이드링을 가압하는 가압장치를 포함하여 이루어지며; 상기 제1가압력 및 상기 제2가압력은 서로 독립적으로 변화가능한 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱장치.
  11. 턴테이블의 상부표면에 장착된 연마포 및 상기 턴테이블 상부에 배치된 톱링의 하부표면 사이에 작업물을 지지하는 단계; 상기 작업물을 폴리싱하도록 제1가압력하에서 상기 연마포에 대하여 상기 작업물을 가압하는 단계; 및 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치되며 상기 작업물을 상기 톱링 아래에 유지시키는 가이드링을, 상기 제1가압력에 의거하여 결정되는 제2가압력하에서, 상기 작업물 주위의 상기 연마포에 대하여 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1가압력 및 상기 제2가압력은 서로 독립적으로 변화가능한 것을 특징으로 하는 작업 폴리싱방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제2가압력은 상기 제1가압력과 실질적으로 동일하여, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께와 동일한 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 제2가압력은 상기 제1가압력보다 작아서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께 보다 더 큰 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제2가압력은 상기 제1가엽력 보다 커서, 상기 작업물의 주변부로부터의 재료를 상기 작업물의 내측영역으로부터의 재료의 두께 보다 작은 두께로 제거하는 것을 특징으로 하는 작업물 폴리싱방법.
  16. 턴테이블의 상부표면에 장착된 연마포 및 상기 턴테이블 상부에 배치된 톱링의 하부표면 사이에 반도체 웨이퍼를 가압하는 단계; 상기 반도체웨이퍼를 폴리싱하도록 제1가압력에서 상기 연마포에 대하여 상기 반도체 웨이퍼를 가압하는 단계; 및 상기 톱링 주위에 수직으로 이동가능하게 배치되며 상기 반도체웨이퍼를 상기 톱링 아래에 유지시키는 가이드링을, 상기 제1가압력에 의거하여 결정되는 제2가압력하에서, 상기 반도체웨이퍼 주위의 상기 연마포에 대하여 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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