KR970705004A - 부품 정렬 방법 및 센서 시스템 - Google Patents
부품 정렬 방법 및 센서 시스템Info
- Publication number
- KR970705004A KR970705004A KR1019970700887A KR19970700887A KR970705004A KR 970705004 A KR970705004 A KR 970705004A KR 1019970700887 A KR1019970700887 A KR 1019970700887A KR 19970700887 A KR19970700887 A KR 19970700887A KR 970705004 A KR970705004 A KR 970705004A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- component
- light
- sensor array
- shadow
- light source
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
- G01B11/272—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes using photoelectric detection means
Abstract
센서 시스템(45)은 광원(60) 및 광학렌즈 시스템(61,71,78)으로 구성되며, 광학렌즈 시스템은 보다 많은 빛을 부품(30)에 조사시켜 센서 어레이(55)상에 보다 선명한 부품 이미지를 얻는다. 개시된 광학렌즈 시스템으로 인해 광효율이 상당히 증가 되므로, 레이저 다이오드(62), LED(66) 또는 다른 적절한 광원이 사용될 수 있다. 센서 시스템(45)은 표면 설치 부품 배치 기계의 운반 메카니즘에 직접 설치된다. 부품의 빈(bin)(32)과 부품이 배치될 회로기판 사이에서 부품이 운반되는 중에 부품(30)은 회전되며, 검출기 어레이(65)에는 선명한 섀도우가 검출된다. 몇가지 프로세싱 알고리즘이 진공퀼(24)상의 부품(30)의 정확한 각도방위 및 좌표(X,Y)위치를 결정하기 위해 개시된다. 그 다음에, 센서(65)는 부품 배치기계로 정확한 신호를 전송한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 환경을 도시한 것이다. 제1도는 부품들을 포함하는 부품부 트레이(component part tray)를 도시하는데, 상기 부품들은 부품 배치기계에 의해 인쇄 회로 기판 또는 작업면에 배치된다. 제1도는 또한 광센서에 의해 둘러싸인 퀼(quill)에 의해 가능한한 최단거리로 운반되는 부품을 도시한다.
제2도는 부품을 회전시키는 회전모터, 배치 헤드 제어박스(placement head control box) 및 광 정렬 센서를 포함하는 부품운반 메카니즘을 보다 상세히 도시한 것이다. 정렬 센서를 통해 연장된 것은 부품을 붙잡고 있는 진공퀼이다.
제3도는 광원, 광 빔 또는 스트라이프(stripe)가 부품을 통해 나가 선형 어레이 이미지 센서를 비추게 하는 렌즈 및 부품의 위치를 결정하는 프로세싱 요소를 포함하는 본 발명의 기본 요소를 도시한 것이다. 정렬시 부품부를 광원속으로 끌어올리고 측정을 위해 회전시킨다.
Claims (38)
- 부품 에지(component edge)로 불리는 에지를 가지는 부품을 정렬(aligning)하는 고효율 및 고정밀의 부품 정렬 센서 시스템(component alignment sensor system)에 있어서, 단일 저휘도 광원과; 상기 광원으로부터 상기 부품으로의 광경로를 차단하지 않게 상기 광원과 상기 부품사이에 직접 배치되며, 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 투사하여 섀도우 에지(shadow edges)를 가지는 섀도우를 형성하는 적어도 하나의 수단과; 상기 부품과 센서 어레이사이에 직접 배치되며, 광 및 상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 멀티 요소 센서 어레이로 선명하게 집중시키는 적어도 하나의 수단과; 다수의 검출기 요소를 가지며 상기 광 및 상기 부품에 의해 센서 어레이에 형성된 섀도우를 검출하되, 상기 부품 에지 주변에 투사된 대부분의 광 및 상기 부품에 의해 형성된 섀도우는 상기 센서 어레이에 의해 검출되는 멀티 요소 센서 어레이; 상기 부품의 각 위치 및 좌표 위치를 계산하는 프로세싱 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 수단은, 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이에 형성된 적어도하나의 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 수집하는 수단과; 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이에 형성된 적어도 하나의 상기 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 분석하여 상기 부품의 정확한 정렬을 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 레이저 다이오드를 포함하며, 상기 레이저 다이오드는 주로 비간섭성 광(non-coherent light)을 방출하는 광의 포인트 소스(point source)로 동작하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 투사수단은, 상기 광원과 상기 부품사이에 배치된 시준렌즈(collimating lens)와; 상기 시준렌즈와 상기 부품사이에 배치되며, 광선을 상기 부품상으로 집중시켜 상기 센서 어레이상으로 명확하게 규정된 섀도우 에지를 투사하는 실린더 렌즈(cylinder lense)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 투사 수단은 상기 광원과 상기 부품사이에 배치된 시준렌즈와, 상기 시준렌즈와 상기 부품사이에 배치된 광을 상기 부품상으로 집중시키는 제 1 실린더 렌즈를 포함하며, 상기 광 집중수단은 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이상에 형성된 섀도우의 이미지를 선명하게 집중시키는 제 2 실린더 렌즈를 포함하여 상기 제 1 및 제 2 실린더 렌즈의 조합이 광원에 의해 방출된 광의 상당한 양이 상기 센서 어레이에 의해 검출될 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 투사수단은 상기 광을 상기 부품상으로 집중시키는 비점수차렌즈(astigmatic lens)를 포함하며, 상기 광 집중수단은 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이상에 형성된 상기 섀도우의 이미지를 선명하게 집중시키는 실린더 렌즈를 포함하여 상기 비점수차렌즈와 상기 실린더 렌즈의 조합이 광원에 의해 방출된 광의 상당한 양이상기 센서 어레이에 의해 검출되게 하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 6 항에 있어서, 상기 투사수단은 상기 광원과 부품사이에 배치되며 광의 포인트 소스를 가장하는(simulating) 네거티브 렌즈(negative lens)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 7 항에 있어서, 상기 투사수단은 상기 광원과 상기 부품사이에 배치된 시준렌즈와, 역시 상기 광원과 상기 부품사이에 배치된 제 1 실린더 렌즈를 포함하며, 상기 광 집중수단은 상기 부품과 상기 멀티 요소 센서 어레이사이에 배치되며 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이상에 형성된 섀도우의 이미지를 선명하게 집중시키는 제 2 실린더 렌즈를 포함하여 상기 제 1 및 제 2 실린더 렌즈의 조합이 상기 광원에 의해 방출된 에너지의 상당한 양이 상기 센서 어레이에 의해 검출되게 하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 6항에 있어서, 상기 광 집중수단은 상기 부품과 상기 멀티 요소 센서 어레이 사이에 배치되며 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이상에 형성된 섀도우의 이미지를 선명하게 집중시키는 이미지 렌즈(imaging lens)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 광 집중수단은, 상기 부품과 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치되며, 상기 부품 에지 주변을 통과하는 광만을 수집하는 렌즈; 상기 렌즈와 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치되며 상기 광의 선명한 이미지 및 상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 상기 센서 어레이상에 투사하기 위해 단지 개략적으로 시준된 광을 통과시키는 개구(aperture)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 광 집중수단은, 상기 부품과 상기 멀티 요소 센서 어레이 사이에 배치되며 상기 부품 에지 주변을 통과하는 광만을 수집하는 렌즈와; 상기 렌즈와 상기 멀티 요서 센서 어레이 사이에 배치되며 상기 부품 에지 주변을 통과하는 광만을 통과시키는 개구와; 상기 개구와 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치된 이미지 렌즈를 포함하며, 상기 광의 선명한 이미지 및 상기 부품에 의해 형성된 섀도우가 상기 멀티 요소 센서 어레이상에 투사되고 이미지 크기(image size)는 렌즈로 부터 부품까지의 거리에 관계없이 일정한 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 광 집중수단은, 상기 부품과 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치되며, 일련의 작은영역 이미지와 하나 또는 둘이상의 부품 에지를 형성하는 작은영역 이미지들의 완전한 세트를 상기 멀티요소 센서 어레이상에 집중시키는 다수의 작은 렌즈들을 포함하는 렌즈들의 선형 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 10 항, 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 투사수단은 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며 상당한 양의 광을 상기 부품에 통과시키는 집광렌즈 (condenser lens)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 10 항, 제 11 항 제 12 항에 있어서, 상기 투사수단은 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 통과시키는 시준렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 부품 에지로 불리는 에지를 갖는 부품을 정렬하는 고효율 및 고정밀의 부품 정렬 센서 시스템에 있어서, 단일 저휘도 광원과; 상기 광원과 상기 부품사이에 직접 배치되며, 상기 광원으로 부터 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 투사하여 섀도우 에지를 갖는 섀도우를 형성하는 적어도 하나의 수단으로서, 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며 상기 광을 상기 부품상으로 집중시키는 제 1 실린더 렌즈와; 상기 부품과 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치되며 상기 부품에 의해 형성된 섀도우의 이미지를 선명하게 집중시키는 제 2 실린더 렌즈와; 상기 부품을 통과하는 광 및 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 검출하는 다수의 검출기 요소를 가지며, 상기 제 1 및 제 2 실린더 렌즈의 조합이 상기 부품 에지 주변에 투사된 대부분의 광 및 상기 부품에 의해 형성된 상기 섀도우가 상기 센서 어레이에 의해 검출되게 하는 멀티요소 센서 어레이를 포함하는 수단과; 상기 부품의 각 위치 및 좌표 위치를 계산하는 프로세싱 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 수단은, 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 적어도 하나의 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 수집하는 수단과; 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 적어도 하나의 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 분석하여 상기 부품의 정확한 정렬을 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 15 항에 있어서, 상기 투사수단은 상기 광원과 상기 부품사이에 배치된 시준렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 15 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 발광 다이오드 소스를 포함하며, 상기 센서 시스템은 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며 광의 포인트 소스를 가장하는 개구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 15 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 발광 다이오드를 포함하며, 상기 투사수단은 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며 광의 포인트 소스로 가장하는 네거티브 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 15 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 작은영역 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 15 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 비간섭성 광을 방출하는 광의 포인트 소스로 동작하는 레이저 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 부품 에지로 불리는 에지를 갖는 부품을 정렬하는 고효율 및 고정밀의 부품 정렬 센서 시스템에 있어서, 단일 저휘도 광원과 상기 광원과; 부품사이에 직접 배치되며, 상기 광원으로 부터 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 투사하여 섀도우 에지를 갖는 섀도우를 형성하는 적어도 하나의 수단과; 상기 부품과 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치되며 상기 부품 에지 주변을 통과하는 광만을 수집하는 렌즈와; 상기 렌즈와 상기 멀티요소 센서 어레이사이에 배치되며 상기 광의 선명한 이미지 및 상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 상기 센서 어레이상의 투사시키는 시준된 광만을 통과시키는 개구와; 상기 부품을 통과하는 광 및 상기 센서 어레이상의상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 검출하는 다수의 검출기 요소를 가지며, 상기 부품 에지 주변에 투사된 대부분의 광 및 상기 부품에 의해 형성된 상기 섀도우가 상기 센서 어레이에 의해 검출되는 멀티요소 센서 어레이와; 상기 부품의 각위치 및 자표 위치를 계산하는 프로세싱 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 수단은, 상기 센서 어레이상의 상기 부품의 의해 형성된 적어도 하나의 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 수집하는 수단과; 상기 센서 에레이상의 상기 부품에 의해 형성된 적어도 하나의 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 분석하여 상기 부품의 정확한 정렬을 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 21 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 21 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 주로 비관섭성 광의 소스로 동작하는 레이저 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 21 항에 있어서, 상기 틈과 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치된 이미지 렌즈를 더 포함하며, 상기 광의 정확한 이미지 및 상기 부품에 의해 형성된 섀도우가 상기 멀티요소 센서 어레이상으로 투사되고 이미지 크기는 렌즈로 부터 상기 부품까지의 거리에 관계없이 일정한 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 21 항에 있어서, 상기 투사수단은 상당한 양의 광을 상기 부품에 통과시키는 집광렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 21 항에 있어서, 상기 투사수단은 상당한 양의 광을 상기 부품에 통과시키는 시준렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 부품 에지로 불리는 에지를 갖는 부품을 정렬하는 고효율 및 고정밀의 부품 정렬 센서 시스템에 있어서, 단일 저휘도 광원과; 상기 광원과 부품사이에 직접 배치되며 상기 광원으로 부터 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 투사하여 섀도우 에지를 갖는 섀도우를 형성하는 적어도 하나의 수단과; 상기 부품과 상기 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치되며,일련의 작은영역 이미지와 섀도우에지들의 이미지를 형성하는 작은영역 이미지들의 완전한 세트를 상기 멀티요소 센서 어레이상에 집중시키는 다수의 작은 렌즈들을 포함하는 렌즈들의 선형 어레이와; 상기 부품을 통과하는 광 및 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 검출하는 다수의 검출기 요소를 가지며, 상기 부품 에지 주변에 투사된 대부분의 광 및 상기 부품에 의해 형성된 상기 섀도우가 상기 센서 어레이에 의해 검출되는 멀티요소 센서 어레이와; 상기 부품의 각위치 및 좌표 위치를 계산하는 프로세싱 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 수단은, 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 적어도 하나의 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 수집하는 수단과; 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 적어도 하나의 섀도우 에지를 나타내는 데이터를 분석하여 상기 부품의 정확한 정렬을 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 27 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 스시템.
- 제 27 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 낮은 정격출력(below rated power)에서 동작하는 레이저 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 부품 에지로 불리는 에지를 갖는 부품을 정렬하는 고효율 및 고정밀의 부품 정렬 센서 시스템에 있어서,단일 저휘도 광원과; 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며, 상기 광원으로 부터 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 투사하여 섀도우 에지를 갖는 섀도우를 형성하는 적어도 하나의 수단으로서, 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며 상기 광을 상기 부품상으로 집중시키는 제 1 시준렌즈와; 상기 부품과 멀티요소 센서 어레이 사이에 배치되며 상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 비추는 이미지 렌즈와; 상기 부품을 통과하는 광 및 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 섀도우를 검출하는 다수의 검출기 요소를 갖는 멀티요소 센서 어레이를 포함하는 수단과; 상기 부품의 각위치 및 좌표 위치를 계산하는 프로세싱 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 수단은, 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 적어도 하나의 에지를 나타내는 데이터를 수집하는 수단과; 상기 센서 어레이상의 상기 부품에 의해 형성된 적어도 하나의 에지를 나타내는 데이터를 분석하여 상기 부품의 정확한 정렬을 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 진공 퀼(vacuum quill)을 갖는 부품 배치 기계(component placement machine)에 의해 운반되며 부품 에지로 불리는 에지를 가지는 부품을 정렬하는 방법에 있어서, 상기 진공 퀼로 상기 부품을 픽업(pick up)는 단계와; 시준된 광을 상기 부품상으로 투사하는 단계와; 상기 광의 경로에 검출기 어레이를 제공하는 단계와; 상기 부품을 상기 시준된 광안으로 끌어올려 상기 검출기 어레이상에 섀도우를 형성하는 단계와; 상기 부품을 점진적으로 회전시키는 단계와; 상기 센서 어레이상에 형성된 상기 섀도우의 에지를 검출하는 단계와; 상기 섀도우 에지내 또는 섀도우 에지근처의 섀도우에 떨어지는 다수의 데이터 포인트를 포획하는 단계와; 각각의 회전에 대해 상기 다양한 데이터 포인트의 1차 도함수(derivative)를 계산하는 단계와; 각각의 스캔에 대해 취해진 1차 도함수를 비교하는 단계와 상기 계산된 1차 도함수가 최대값일 때 상기 에지 위치에 연관된 데이터만을 포획하는 단계와; 상기 포획된 데이터를 처리하여 상기 부품의 측면위치(lateral position)와 각도 방위(angular orientation)을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 방법.
- 진공 퀼을 갖는 부품 배치 기계에 의해 운반되는 부품을 정렬하는 방법에 있어서, 상기 진공 퀼로 상기 부품을 픽업하는 단계와; 시준된 레이저광을 상기 부품상으로 투사하는 단계와; 상기 광의 경로에 검출기 어레이를 제공하는 단계와; 상기 부품을 상기 시준된 광안으로 끌어올려 상기 검출기 어레이에 섀도우를 형성하는 단계와; 상기 부품을 점진적으로 회전시키는 단계와; 각각의 점진적 회전 이후 부품 에지 위치를 결정하는 단계와; 일련의 성공적인 스캔으로 부터 얻어진 각 부품 에지 위치를 공간적으로 기준포인트와 관련하여 곡선을 그리며, 상기 그려진 곡선은 상기 부품이 정렬 방향으로 회전됨에 따라 감소하는 사인곡선이되고 정렬을 벗어나는 방향으로 회전됨에 따라 증가하는 사인곡선인 단계와; 상기 부품이 정렬에 있는 정확한 위치를 나타내는 지점인 감소 및 증가하는 사인곡선의 교차점을 결정하는 단계와; 곡선의 교차점에 의해 지정된 위치로 상기 부품을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 방법.
- 부품 에지로 불리는 에지를 갖는 부품을 정렬하는 고효율 및 고정밀의 부품 정렬 센서 시스템에 있어서, 단일 저휘도 광원과; 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며, 상기 광원으로 부터 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 투사하여 섀도우 에지를 갖는 섀도우를 형성하는 적어도 하나의 수단으로서, 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며 상기 광을 상기 부품상으로 집중시키는 제 1 시준렌즈와; 상기 부품과 멀티요소 센서 어레이사이에 배치되며 상기 부품에 의해 형성된 섀도우의 상이 맺히게 하는 이미지 렌즈와; 상기 광의 광학적 경로를 굴절시켜 상기 센서 어레이에 상기 부품의 섀도우를 검출되게 하는 반사표면을 포함하는 블럭과; 상기 부품을 통과하는 광 및 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이에 형성된 섀도우를 검출하는 다수의 검출기 요소를 갖는 멀티요소 센서 어레이를 포함하는 수단과; 상기 부품의 각 위치 및 좌표 위치를 계산하는 프로세싱 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 수단은, 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이에 형성된 적어도 하나의 에지를 나타내는 데이터를 수집하는 수단과; 상기 부품에 의해 상기 센서 어레이에 형성된 적어도 하나의 에지를 나타내는 데이터를 분석하여 상기 부품의 정확한 정렬을 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 부품 에지로 불리는 에지를 갖는 두개의 부품을 정렬하는 고효율 및 고정밀의 부품 정렬 센서 시스템에 있어서, 단일 저휘도 광원과; 상기 광원과 상기 부품사이에 배치되며, 상기 광원으로 부터 상당한 양의 광을 상기 부품상으로 투사하여 섀도우 에지를 갖는 섀도우를 형성하는 적어도 하나의 수단으로서, 상기 광을 상기 부품상으로 집중시키는 제 1 실린더 렌즈와; 상기 부품과 멀티 요소 센서 어레이사이에 배치되며 상기 부품에 의해 형성된 섀도우의 이미지를 선명하게 집중시키는 제 2 실린더 렌즈를 포함하는 수단과; 상기 제 1 부품을 통과하는 광 및 상기 제 1 부품에 의해 상기 센서 어레이에 형성된 섀도우를 검출하는 다수의 검출기 요소를 갖는 제 1 멀티요소 센서 어레이와; 상기 제 2 부품을 통과하는 광 및 상기 제 2 부품에 의해 상기 센서 어레이에 형성된 섀도우를 검출하는 다수의 검출기 요소를 갖는 제 2 멀티요소 센서 어레이와; 상기 부품들의 각 위치 및 좌표 위치를 계산하는 하나 또는 둘 이상의 프로세싱 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 수단은, 상기 제 1 및 제 2 부품에 의해 상기 제 1 및 제 2 센서 어레이에 형성된 적어도 하나의 에지를 나타내는 데이터를 수집하는 수단과; 상기 제 1 및 제 2 부품에 의해 상기 제 1 및 제 2 센서 어레이에 형성된 적어도 하나의 에지를 나타내는 데이터를 분석하여 상기 부품들이 정확한 정렬을 결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 부품은 부품 에지를 가지는 플라스틱 또는 세라믹보디(body)로 포장되며, 상기 부품보디 에지주변에 투사된 광 및 상기 부품보디에 의해 형성된 섀도우는 상기 센서 어레이에 의해 검출되는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 부품은 보디로 포장되고 각기 부품 에지를 가지는 멀티리드를 가지며, 상기 부품 리드 에지주변에 투사된 광 및 상기 부품리드에 의해 형성된 섀도우는 상기 센서 어레이에 의해 검출되는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 부품은 플라스틱 또는 세라믹보디로 포장되고 각각 부품 에지를 갖는 멀티리드를 가지며, 상기 부품 리드 에지주변에 투사된 광 및 상기 부품리드에 의해 형성된 섀도우는 상기 센서 어레이에 의해 검출되는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
- 제 15 항에 있어서, 상기 저휘도 광원은 발광 다이오드를 포함하고 상기 센서 시스템은 시준렌즈를 더 포함하며, 상기 발광 다이오드는 상기 소스의 각도 폭을 줄이기 위해 상기 시준렌즈앞에서 초점길이 만큼 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 부품 정렬 센서 시스템.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US28927994A | 1994-08-11 | 1994-08-11 | |
US08/289,279 | 1994-08-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970705004A true KR970705004A (ko) | 1997-09-06 |
KR100367272B1 KR100367272B1 (ko) | 2003-03-15 |
Family
ID=23110845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970700887A KR100367272B1 (ko) | 1994-08-11 | 1995-08-11 | 부품정렬센서및부품검출시스템 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5897611A (ko) |
JP (1) | JP3842287B2 (ko) |
KR (1) | KR100367272B1 (ko) |
WO (1) | WO1996005477A1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100287786B1 (ko) * | 1998-07-21 | 2001-04-16 | 이중구 | 부품위치정렬장치및이를이용한부품정렬방법 |
KR100287787B1 (ko) * | 1998-09-24 | 2001-04-16 | 이중구 | 부품위치정렬장치및이를이용한정렬방법 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6055329A (en) * | 1994-06-09 | 2000-04-25 | Sherikon, Inc. | High speed opto-electronic gage and method for gaging |
US6400459B1 (en) * | 1995-02-24 | 2002-06-04 | Cyberoptics Corp. | Methods and apparatus for using optical sensors in component replacement heads |
US6346988B1 (en) * | 1997-08-01 | 2002-02-12 | Hama Sensors, Inc. | Laser position array optical measuring system and method |
US5805277A (en) * | 1997-08-06 | 1998-09-08 | Coherent, Inc. | Portable laser power measuring apparatus |
US6538750B1 (en) | 1998-05-22 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with a single detector |
US6292261B1 (en) * | 1998-05-22 | 2001-09-18 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with at least two detectors |
JP4428865B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2010-03-10 | サイバーオプティクス コーポレーション | 多ノズル配置整列センサ内のグリントを制御するために改良された方法および装置 |
US6639239B2 (en) * | 1998-10-30 | 2003-10-28 | Cyberoptics Corporation | Angle rejection filter |
KR100619098B1 (ko) * | 1998-11-03 | 2006-09-04 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 그림자 화상 센서 데이타에 의한 전자 부품의 단층 촬영식 재구성법을 이용한 물체 윤곽 표현 방법, 불투명 물체의 이차원 윤곽 재구성 방법 및 센서 시스템과, 전자 부품의 픽 앤 플레이스 방법 및 픽 앤 플레이스 장치 |
KR100406864B1 (ko) | 1999-01-19 | 2003-11-21 | 삼성전자주식회사 | 광섬유 블럭의 광학적 정렬도 측정 장치 및 방법 |
US7092860B1 (en) * | 1999-02-03 | 2006-08-15 | Mitutoyo Corporation | Hardware simulation systems and methods for vision inspection systems |
JP3377465B2 (ja) * | 1999-04-08 | 2003-02-17 | ファナック株式会社 | 画像処理装置 |
US6151117A (en) * | 1999-08-30 | 2000-11-21 | Xerox Corporation | Optical sensor with telecentric optics |
KR100573583B1 (ko) * | 1999-09-08 | 2006-04-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩 마운터의 정렬 장치 |
JP2004531048A (ja) * | 2000-12-15 | 2004-10-07 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置 |
US6909515B2 (en) * | 2001-01-22 | 2005-06-21 | Cyberoptics Corporation | Multiple source alignment sensor with improved optics |
US6762847B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-07-13 | Cyberoptics Corporation | Laser align sensor with sequencing light sources |
WO2002068982A2 (en) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Toolz, Ltd. | Tools with orientation detection |
JP2002313914A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Sony Corp | 配線形成方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
US6785996B2 (en) * | 2001-05-24 | 2004-09-07 | R.A. Brands, Llc | Firearm orientation and drop sensor system |
US20030116725A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-26 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Web detection with gradient-indexed optics |
US8035094B2 (en) | 2002-06-17 | 2011-10-11 | Quest Metrology, LLC | Methods for measuring at least one physical characteristic of a component |
US8410466B2 (en) * | 2002-06-17 | 2013-04-02 | Quest Metrology Group, Llc | Non-contact component inspection system |
US7745805B2 (en) | 2002-06-17 | 2010-06-29 | Johnson Thread-View Systems | Product inspection system and a method for implementing same that incorporates a correction factor |
US7777209B2 (en) * | 2002-06-17 | 2010-08-17 | Johnson Stanley P | Product inspection system and a method for implementing same |
WO2004021759A1 (en) * | 2002-08-29 | 2004-03-11 | Cyberoptics Corporation | Multiple source alignment sensor with improved optics |
DE102004023322A1 (de) * | 2004-05-07 | 2005-11-24 | Daimlerchrysler Ag | Lage- und Positionsvermessung von Objekten mittels Bildverarbeitungsverfahren |
DE102005023705A1 (de) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Siemens Ag | Sensor und Sensorsystem zur optischen Erfassung von Objekten, Bestückkopf, Verfahren zur Bestimmung der Höhenposition eines Bauelements |
US7684061B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-03-23 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit |
NL1031471C2 (nl) * | 2006-03-30 | 2007-03-16 | Assembleon Nv | Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid. |
NL1033000C2 (nl) * | 2006-03-30 | 2007-08-21 | Assembleon Nv | Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid. |
NL1036507C2 (nl) * | 2009-02-03 | 2010-08-04 | Assembleon Bv | Inrichting geschikt voor het met behulp van een sensor vervaardigen van een afbeelding, alsmede componentplaatsingseenheid voorzien van een dergelijke inrichting. |
US7746481B2 (en) * | 2007-03-20 | 2010-06-29 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
WO2008153885A1 (en) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Cyberoptics Corporation | Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging |
GB0724779D0 (en) * | 2007-12-20 | 2008-01-30 | Vanguard Sensor Technologies L | Monitoring system |
EP2252855B1 (de) * | 2008-03-19 | 2012-10-31 | Thomas Kollewe | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der lage und ausrichtung eines prüflings |
NL1035310C2 (nl) * | 2008-04-17 | 2009-10-20 | Assembleon Bv | Werkwijze voor het bepalen van een orientatie van een component. |
CN101510962B (zh) * | 2008-12-31 | 2012-03-21 | 昆山锐芯微电子有限公司 | 透镜阴影校正方法和装置 |
US8194410B2 (en) | 2010-04-06 | 2012-06-05 | Apple Inc. | Printed circuit board sensor mounting and alignment |
RU2640314C2 (ru) * | 2014-06-04 | 2017-12-27 | Ахметсалим Сабирович Галеев | Способ измерения положения лазерного пятна и устройство для его осуществления |
US10175036B2 (en) * | 2015-07-02 | 2019-01-08 | Rolex Sa | Method of measuring at least one dimension of an object |
US10517199B2 (en) | 2015-12-17 | 2019-12-24 | Assembléon B.V. | Methods of positioning a component in a desired position on a board, pick and place machines, and sensors for such pick and place machines |
US9964805B2 (en) * | 2016-08-26 | 2018-05-08 | Laser Technology, Inc. | Backlighting technique for liquid crystal and other displays in electronic instruments |
CN106197325B (zh) * | 2016-09-14 | 2018-08-14 | 中国科学院云南天文台 | 积分视场光纤光谱仪光纤排布检测系统及其检测方法 |
DE102019008685A1 (de) * | 2019-12-16 | 2021-06-17 | Baumer Electric Ag | Optische Messanodnung und Verfahren zur Präsenzerkennung kleiner Objekte in einem Strahlengang |
CN115684015A (zh) * | 2022-11-01 | 2023-02-03 | 江苏芯缘半导体有限公司 | 一种芯片外观检测机构 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3636635A (en) * | 1969-10-07 | 1972-01-25 | Jerome H Lemelson | Automatic measurement apparatus |
US3905705A (en) * | 1972-01-31 | 1975-09-16 | Techmet Co | Optical measuring apparatus |
US3854052A (en) * | 1974-01-02 | 1974-12-10 | Western Electric Co | Method of and apparatus for dimensionally inspecting an article with a pair of radiant energy beams |
US4074938A (en) * | 1976-09-27 | 1978-02-21 | Systems Research Laboratories, Inc. | Optical dimension measuring device employing an elongated focused beam |
US5114230A (en) * | 1979-09-07 | 1992-05-19 | Diffracto Ltd. | Electro-optical inspection |
US4553843A (en) * | 1981-08-03 | 1985-11-19 | Micro Component Technology, Inc. | Apparatus for determining the alignment of leads on a body |
US4585350A (en) * | 1983-01-28 | 1986-04-29 | Pryor Timothy R | Pulsed robotic inspection |
EP0144717B1 (de) * | 1983-11-05 | 1988-10-19 | Zevatech AG | Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück |
GB2183820A (en) * | 1985-11-09 | 1987-06-10 | Dynapert Precima Ltd | Electronic component placement |
SU1370456A1 (ru) * | 1986-04-03 | 1988-01-30 | Институт электроники АН БССР | Способ фиксации положени границы объекта |
US4741621A (en) * | 1986-08-18 | 1988-05-03 | Westinghouse Electric Corp. | Geometric surface inspection system with dual overlap light stripe generator |
GB8706388D0 (en) * | 1987-03-18 | 1987-04-23 | Meta Machines Ltd | Position sensing method |
US4812666A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-14 | Universal Instruments Corporation | Position feedback enhancement over a limited repositioning area for a moveable member |
JPH02303751A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Hitachi Ltd | 部品位置決め方法 |
US5005978A (en) * | 1989-11-06 | 1991-04-09 | Cyberoptics Corporation | Apparatus and method for the noncontact measurement of drill diameter, runout, and tip position |
JP2805909B2 (ja) * | 1989-11-10 | 1998-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のリードの計測装置及び計測方法 |
JP2890578B2 (ja) * | 1989-12-25 | 1999-05-17 | ソニー株式会社 | Icリード検査装置とicリード検査方法 |
US5039210A (en) * | 1990-07-02 | 1991-08-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Extended dynamic range one dimensional spatial light modulator |
JP2897355B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1999-05-31 | 株式会社ニコン | アライメント方法,露光装置,並びに位置検出方法及び装置 |
US5278634A (en) * | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
US5331406A (en) * | 1991-06-25 | 1994-07-19 | Cyberoptics Corporation | Multi-beam laser sensor for semiconductor lead measurements |
US5309223A (en) * | 1991-06-25 | 1994-05-03 | Cyberoptics Corporation | Laser-based semiconductor lead measurement system |
US5260791A (en) * | 1992-06-04 | 1993-11-09 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Method and apparatus for the spatio-temporal coring of images |
US5660519A (en) * | 1992-07-01 | 1997-08-26 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
US5377405A (en) * | 1992-07-01 | 1995-01-03 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
JPH0618215A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
JP2554437B2 (ja) * | 1992-08-07 | 1996-11-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着方法及び同装置 |
JP2816787B2 (ja) * | 1992-11-09 | 1998-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の吸着ノズル制御装置 |
JP3320815B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2002-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の検査方法及びその装置 |
US5559727A (en) * | 1994-02-24 | 1996-09-24 | Quad Systems Corporation | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement |
US5493391A (en) * | 1994-07-11 | 1996-02-20 | Sandia Corporation | One dimensional wavefront distortion sensor comprising a lens array system |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP50754896A patent/JP3842287B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-11 KR KR1019970700887A patent/KR100367272B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-08-11 WO PCT/US1995/010287 patent/WO1996005477A1/en active IP Right Grant
-
1996
- 1996-09-06 US US08/711,380 patent/US5897611A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100287786B1 (ko) * | 1998-07-21 | 2001-04-16 | 이중구 | 부품위치정렬장치및이를이용한부품정렬방법 |
KR100287787B1 (ko) * | 1998-09-24 | 2001-04-16 | 이중구 | 부품위치정렬장치및이를이용한정렬방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1996005477A1 (en) | 1996-02-22 |
KR100367272B1 (ko) | 2003-03-15 |
JPH10504393A (ja) | 1998-04-28 |
US5897611A (en) | 1999-04-27 |
JP3842287B2 (ja) | 2006-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970705004A (ko) | 부품 정렬 방법 및 센서 시스템 | |
CN1179192C (zh) | 检测物体的方法和装置 | |
KR960703229A (ko) | 고정밀 부품 얼라인먼트 센서 시스템(a high precision component alignment sensor system) | |
US20170010356A1 (en) | 3d measuring machine | |
JPH10332320A (ja) | 製品スキャニング装置及び方法 | |
TW202024564A (zh) | 厚度量測裝置 | |
US5764367A (en) | Method and apparatus for measuring a position of a web or sheet | |
JPS6383886A (ja) | バ−コ−ド検出装置 | |
TWI808288B (zh) | 厚度量測裝置 | |
JPS6365884B2 (ko) | ||
JP3593161B2 (ja) | 回転体上異物位置測定装置 | |
JPH05118999A (ja) | X線分析装置 | |
JPS63280435A (ja) | ウエハのプリアライメント装置 | |
JPH05223533A (ja) | 高さ測定装置 | |
KR0131526B1 (ko) | 광학식 측정장치 및 그 측정방법 | |
JPH04260108A (ja) | 光学センサー | |
JP2001059721A (ja) | 変位測定装置 | |
JPS6379342A (ja) | アライメント装置 | |
JPH06221811A (ja) | 光の二次元測定方法および表面粗さ測定方法と測定装置 | |
JP2001217599A (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着機における電子部品検出方法 | |
JPH07208917A (ja) | 自動焦点合わせ方法及び装置 | |
JPS61283805A (ja) | 2次元位置検出装置 | |
JPH01202608A (ja) | Icのリード曲がり検査装置 | |
JPH06221822A (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
JPS6152979B2 (ko) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111207 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121207 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |