KR970063465A - 텅스텐 화학기상증착 반응실에서의 식각 방법 - Google Patents

텅스텐 화학기상증착 반응실에서의 식각 방법 Download PDF

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다카오 아키야마
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가네꼬 히사시
닛폰 덴키 가부시키가이샤
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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Abstract

텅스텐 CVD 반응이 수행될 때, 박막 형성 가스에 의해 반응실의 내부에 증착된 텅스텐 박막을 플라즈마로서 제거하는 텅스텐 CVD 반응실 내부에서의 식각 방법에서, 반응실 내에서 박막 형성 가스의 잔여분을 배기시키는 단계와, 반응실의 내부에 고주파 전원을 인가하고, 반응실 내에서 소정의 진공도를 유지시키고, 플라즈마를 발생시키기 위해 6-플루오르화 황(sulfur hexafluoride, SF6)과 산소(oxygen, O2)의 혼합 가스를 반응실 내부로 유도하는 단계를 포함하는 텅스텐 CVD 반응실 내부에서의 식각 방법이 제안된다.

Description

텡스텐 화학기상증착 반응실에서의 식각 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래 기술에 따른 식각 방법에서 사용되는 텅스텐 CVD 성장 장치를 도시한 개략도.

Claims (5)

  1. 텅스텐 화학 기상 증착(chemical vapor deposition, CVD) 반응이 수행될 때, 박막 형성 가스에 의해 반응실의 내부에 증착된 텅스텐 박막을 플라즈마로서 제거하는 텅스텐 화학 기상 증착 반응실에서의 식각 방법에 있어서, 반응실 내에서 박막 형성 가스의 잔여분을 배기시키는 단계와, 반응실 내에서 소정의 진공도를 유지시키는 동안에 상기 반응실의 내부에 고주파 전원을 인가하고, 플라즈마를 발생시키기 위해 6-플루오로화 황(sulfur hexafluoride, SF6)과 산소(oxygen, O2)의 혼합 가스를 반응실 내부로 유도하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 텅스텐 화학 기상 증착 반응실에서의 식각 방법.
  2. 제1항에 있어서, 진공도는 70㎜Torr 이하인 것을 특징으로 하는 텅스텐 화학 기상 증착 반응실에서의 식각 방법.
  3. 텅스텐 화학 기상 증착 반응이 수행될 때, 박막 형성 가스에 의해 반응실의 내부에 증착된 텅스텐 박막을 플라즈마로서 제거하는 텅스텐 화학 기상 증착 반응실에서의 식각 방법에 있어서, 반응실 내에서 박막 형성 가스의 잔여분을 배기시키는 단계와, 반응실 내에서 소정의 제1진공도를 유지시키는 동안에 반응실의 내부에 제1고주파 전원을 인가하고, 플라즈마를 발생시키기 위해 6-플루오로화 황(sulfur hexafluoride, SF6)과 산소(O2)의 혼합 가스를 반응실 내부로 유도하는 단계와, 반응실 내에서 소정의 제2진공도를 유지시키는 동안에 반응실의 내부에 제2고주파 전원을 인가하고, 플라즈마를 발생시키기 위해 상기 혼합 가스를 반응실 내부로 유도하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 텅스텐 화학 기상 증착 반응실에서의 식각 방법.
  4. 제3항에 있어서, 제1고주파 전력은 제2고주파 전력보다 높고, 제1진공도는 제2진공도보다 낮은 것을 특징으로 하는 텅스텐 화학 기상 증착 반응실에서의 식각 방법.
  5. 제4항에 있어서, 제1진공도는 70㎜Torr보다 낮고, 제2진공도는 70㎜Torr보다 높은 것을 특징으로 하는 텅스텐 화학 기상 증착 반응실에서의 식각 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970005266A 1996-02-21 1997-02-21 텅스텐 화학기상증착 반응실에서의 식각 방법 KR100272123B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100433098B1 (ko) * 2000-05-30 2004-05-28 샤프 가부시키가이샤 비-클로로플루오로카본, 불소계 화합물을 이용한 비등방성플라즈마 에칭 방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6395128B2 (en) * 1998-02-19 2002-05-28 Micron Technology, Inc. RF powered plasma enhanced chemical vapor deposition reactor and methods of effecting plasma enhanced chemical vapor deposition
JP2002317267A (ja) * 2001-04-17 2002-10-31 Nec Kagoshima Ltd 薄膜製造方法
US6886573B2 (en) * 2002-09-06 2005-05-03 Air Products And Chemicals, Inc. Plasma cleaning gas with lower global warming potential than SF6
US20050241671A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-03 Dong Chun C Method for removing a substance from a substrate using electron attachment
US8859417B2 (en) 2013-01-03 2014-10-14 Globalfoundries Inc. Gate electrode(s) and contact structure(s), and methods of fabrication thereof
CN108352316B (zh) * 2015-11-10 2023-03-24 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 蚀刻反应物及使用其的无等离子体的氧化物蚀刻方法
CN108346554A (zh) * 2018-04-24 2018-07-31 西南林业大学 一种等离子体刻蚀与沉积设备及方法
US11377733B2 (en) * 2020-08-07 2022-07-05 Sandisk Technologies Llc Fluorine-free tungsten deposition process employing in-situ oxidation and apparatuses for effecting the same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5970763A (ja) * 1982-10-12 1984-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成装置
JPS59142839A (ja) * 1983-02-01 1984-08-16 Canon Inc 気相法装置のクリ−ニング方法
US4623417A (en) * 1985-08-23 1986-11-18 Texas Instruments Incorporated Magnetron plasma reactor
EP0312986A1 (de) * 1987-10-22 1989-04-26 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Rückätzen von Wolfram mit Titannitrid als Unterlage in Kontaktlöchern von höchstintegrierten Halbleiterschaltungen
US5207836A (en) * 1989-08-25 1993-05-04 Applied Materials, Inc. Cleaning process for removal of deposits from the susceptor of a chemical vapor deposition apparatus
DE69128050D1 (de) * 1990-06-29 1997-12-04 Applied Materials Inc Zweistufiges Selbstreinigungsverfahren einer Reaktionskammer
JPH04243121A (ja) * 1991-01-18 1992-08-31 Fuji Electric Co Ltd ウエハ処理装置およびそのクリーニング方法
US5260236A (en) * 1991-06-07 1993-11-09 Intel Corporation UV transparent oxynitride deposition in single wafer PECVD system
US5209836A (en) * 1991-12-19 1993-05-11 Olin Corporation Baseplate for electrolytic cell with a liquid metal cathode
EP0574075B1 (en) * 1992-06-09 1996-02-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a semiconductor device by means of a chemical vapour deposition
JP3148004B2 (ja) * 1992-07-06 2001-03-19 株式会社東芝 光cvd装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP3311399B2 (ja) * 1992-10-28 2002-08-05 日本製紙株式会社 電子写真用転写紙
EP0697467A1 (en) * 1994-07-21 1996-02-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning a deposition chamber
JP3404434B2 (ja) * 1994-09-19 2003-05-06 株式会社日立製作所 マイクロ波プラズマ装置のクリーニング方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100433098B1 (ko) * 2000-05-30 2004-05-28 샤프 가부시키가이샤 비-클로로플루오로카본, 불소계 화합물을 이용한 비등방성플라즈마 에칭 방법

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DE69706339D1 (de) 2001-10-04
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KR100272123B1 (ko) 2000-12-01
US5855689A (en) 1999-01-05
EP0791669B1 (en) 2001-08-29
DE69706339T2 (de) 2002-09-12
EP0791669A1 (en) 1997-08-27

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