KR970060445A - 금속 기판의 제작 방법 - Google Patents

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KR970060445A
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류재철
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이대원
삼성항공산업 주식회사
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    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/74—Making of localized buried regions, e.g. buried collector layers, internal connections substrate contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core

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Abstract

본 발명은 금속 기판의 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명은 금속 기판의 쓰루 홀을 가공하는 단계; 절연 물질로 상기 쓰루 홀을 메운 후 진공 흡입하여 쓰루 홀 내벽에 절연물질을 도포하는 단계; 및 금속 표면 전체를 절연 물질로 도포하는 단계를 포함한다.

Description

금속 기판의 제작 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 금속 기판의 제작 방법을 나타낸 도면이다.

Claims (6)

  1. 금속 기판의 쓰루 홀을 가공하는 단계; 절연 물질로 상기 쓰루 홀을 메운 후 진공 흡입하여 쓰루 홀 내벽에 절연물질을 도포하는 단계; 및 금속 표면 전체를 절연 물질로 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 제작 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속 기판의 쓰루 홀은 에칭 또는 펀칭 작업에 의해 가공되는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 제작 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연물질을 도포한 후 양생하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 제작 방법.
  4. 금속 기판 전체의 표면을 절연 물질로 도포하는 단계; 금속 기판의 쓰루 홀을 가공하는 단계; 및 절연 물질로 상기 쓰루 홀을 메운 후 진공 흡입하여 쓰루 홀 내벽에 절연 물질을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 제작 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 금속 기판의 쓰루 홀은 레이저 가공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 제작 방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 절연 물질 도포 후 양생하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 제작 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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