KR970077495A - 트렌치 식각 공정을 적용한 필드 산화막의 형성 방법 - Google Patents

트렌치 식각 공정을 적용한 필드 산화막의 형성 방법 Download PDF

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trench etching
manufacturing
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정기철
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김광호
삼성전자 주식회사
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  • Element Separation (AREA)
  • Local Oxidation Of Silicon (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 디바이스의 필드 산화막의 제조 방법에 관한 것으로서, 트렌치 식각공정을 적용하여 필드 산화막이 형성될 실리콘 영역을 충분한 깊이로 식각하고, 이 트렌치 식각된 부위의 실리콘 기판을 열 산화 방법 등을 통하여 산화 공정을 진행한다. 이 산화공정에 의하여 생성된 필드 산화막은 충분하 두께를 가져 소자간의 전기적 절연을 할 수 있는 세로운 필드 산화막을 제조하는 방법을 제공하며, 공정상의 불량을 감소시킬 수 있고, 생산비용을 절감하는 효과를 가져온다.

Description

트렌치 식각 공정을 적용한 필드 산화막의 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2C도는 본 발명에 의한 트렌치 식각 방법을 적용한 필트 산화막 형성 방법을 설명하는 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 기판 상에 질화막이 형성되어 있고, 그 질화막 상면에 포토 마스크가 형성되어 있고, 상기 포토 마스크가 필드 산화막 영역이 될 부분이 제거되어 있는 반도체 기판을 준비하는 단계; 상기 필드 산화막 영역의 질화막과 반도체 기판을 트렌치 식각하는 단계;상기 포토 마스크를 용매로 제거하는 단계; 상기 트렌치 식각된 반도체 기판 영역에 필드 산화막을 형성하는 단계; 들을 포함하는 것을 특징으로 하는 필드 산화막의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 필드 산화막이 열 산화 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필드 산화막의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960017772A 1996-05-23 1996-05-23 트렌치 식각 공정을 적용한 필드 산화막의 형성 방법 KR970077495A (ko)

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