KR970053499A - 반도체 장치의 아이솔레이션 방법 - Google Patents
반도체 장치의 아이솔레이션 방법 Download PDFInfo
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Abstract
p-bottom층의 확산 및 에피택셜층의 두께를 줄이는 개선된 아이솔레이션 방법이 개시된다.
본 발명에 따른 아이솔레이션 방법은 pn접합 아이솔레이션의 형성 방법에 있어서, 기판 상에 소정 부분에 n'매립층을 형성하는 공정; 기판 상의 상기 n'매립층을 형성 공정에 의해 결과된 n'매립층의 옆부분에 제1p-bottom층을 형성하는 공정; 싱기 제1p-bottom 형성 공정의 결과물상에 소정의 두께를 갖는 제1에피택셜층을 형성하는 공정; 상기 제1에피택셜층에 이르는 제2p-bottom층을 형성하는 공정; 상기 제2p-bottom 형성 공정의 결과물 상에 소정의 두께를 갖는 제2에피택셜층을 형성하는 공정; 및 상기 제2에피택셜층 형성 공정에서 결과된 제2에피택셜층의 표면으로부터 제2p-bottom층에 이르는 트렌치를 형성하는 공정을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 아이솔레이션 방법은 p-bottom의 확산이 줄어들고, 열확산 과정이 생략되어 아이솔레이션의 형성을 위해 소요되는 시간이 적어지는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 아이솔레이션 방법을 보이는 단면도이다,
제2도는 본 발명에 따른 아이솔레이션 방법을 보이는 공정단면도이다,
제3도는 제2도에 도시된 아이솔레이션 방법을 적용한 트랜지스터의 구조를 보이는 단면도이다.
Claims (1)
- 반도체 장치의 pn접합 아이솔레이션의 형성 방법에 있어서, 기판 상의 소정 부분에 n'매립층을 형성하는 공정; 기판 상의 상기 n'매립층을 형성 공정에 의해 결과된 n'매립층의 옆부분에 제1p-bottom층을 형성하는 공정; 상기 제1p-bottom 형성 공정의 결과물 상에 소정의 두께를 갖는 제1에피택셜층을 형성하는 공정; 상기 제1에피택셜층 형성 공정에서 결과된 제1에피택셜층의 표면으로부터 제1p-bottom층에 이르는 제2p-bottom층을 형성하는 공정; 상기 제2p-bottom 형성 공정의 결과물 상에 소정의 두께를 갖는 제2에피택셜층을 형성하는 공정; 및 상기 제2에피택셜층 형성 공정에서 결과된 제2에피택셜층의 표면으로부터 제2p-bottom층에 이르는 트랜치를 형성하는 공정을 포함하는 아이솔레이션 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950069718A KR100207454B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 장치의 아이솔레이션 방법 |
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KR1019950069718A KR100207454B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 장치의 아이솔레이션 방법 |
Publications (2)
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KR970053499A true KR970053499A (ko) | 1997-07-31 |
KR100207454B1 KR100207454B1 (ko) | 1999-07-15 |
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Country Status (1)
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KR (1) | KR100207454B1 (ko) |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950069718A patent/KR100207454B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
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KR100207454B1 (ko) | 1999-07-15 |
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