KR970053298A - 금속배선 형성방법 - Google Patents
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- H01L21/76816—Aspects relating to the layout of the pattern or to the size of vias or trenches
Abstract
본 발명은 금속배선 형성방법에 관한 것으로, 한 번의 콘택형성 공정에 의해 다층배선 공정을 수행할 수 있어 배선공정수를 줄일 수 있으므로 제조공정 단가를 낮출 수 있고, 제작수율을 높일 수 있도록 한 것이다.
본 발명에 따른 금속배선 형성방법은 복수개의 도전층들을 연결하는 금속배선 형성방법에 있어서, 기판상에 제1도전층을 형성하는 단계; 상기 제1도전층상에 제1층간절연막을 형성하는 단계; 상기 제1층간절연막 위에 콘택부분을 제외한 부분만 남도록 제2도전층을 형성하는 단계; 상기 제2도전층과 상기 제1층간절연막의 노출된 표면에 상기 제2도전층의 콘택부분을 매립하도록 제2층간절연막을 형성하는 단계; 상기 제2층간절연막과 제1층간절연막을 선택적으로 제거하여 상기 제2도전층의 콘택부분을 통해서 제1도전층을 노출시키는 제1콘택홀과, 제2도전층을 노출시키는 제2콘택홀을 각각 형성하는 단계; 상기 제1 및 2콘택홀내에 제1 및 2금속바아를 각각 매립형성하는 단계; 상기 제2금속바아를 포함한 상기 제2층간절연막 위에 제3도전층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a∼2e도는 본 발명에 따른 금속배선 형성공정 단면도.
Claims (3)
- 복수개의 도전층들을 연결하는 금속배선 형성방법에 있어서, 기판상에 제1도전층을 형성하는 단계; 상기 제1도전층상에 제1층간절연막을 형성하는 단계; 상기 제1층간절연막 위에 콘택부분을 제외한 부분만 남도록 제2도전층을 형성하는 단계; 상기 제2도전층과 상기 제1층간절연막의 노출된 표면에 상기 제2도전층의 콘택부분을 매립하도록 제2층간절연막을 형성하는 단계; 상기 제2층간절연막과 제1층간절연막을 선택적으로 제거하여 상기 제2도전층의 콘택부분을 통해서 제1도전층을 노출시키는 제1콘택홀과, 제2도전층을 노출시키는 제2콘택홀을 각각 형성하는 단계; 상기 제1 및 2콘택홀내에 제1 및 2금속바아를 각각 매립형성하는 단계; 상기 제2금속바아를 포함한 상기 제2층간절연막 위에 제3도전층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속배선 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 2콘택홀은 한 번에 형성하는 것을 특징으로 하는 금속배선 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 2금속바아는 한 번에 형성하는 것을 특징으로 하는 금속배선 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950052213A KR0166798B1 (ko) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 금속배선 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950052213A KR0166798B1 (ko) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 금속배선 형성방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053298A true KR970053298A (ko) | 1997-07-31 |
| KR0166798B1 KR0166798B1 (ko) | 1999-02-01 |
Family
ID=19441557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950052213A KR0166798B1 (ko) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 금속배선 형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0166798B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100539576B1 (ko) * | 1999-08-09 | 2005-12-29 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 다층 메탈 배선의 형성 방법 |
-
1995
- 1995-12-19 KR KR1019950052213A patent/KR0166798B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0166798B1 (ko) | 1999-02-01 |
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