KR970052512A - 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택홀 형성방법 Download PDF

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KR970052512A
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photoresist
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KR1019950069581A
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이강민
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 반도체 소자의 콘택홀 제조공정시, 콘택홀 하단에 식각 잔류물의 잔존을 방지하고, 접합 영역의 손상을 방지할 수 있는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 관한 것으로써, 본 발명에 의하면, 반도체 소자의 콘택홀 식각 공정시, 콘택홀 예정 영역에 감광막 패턴을 형성하고, 층간 절연막으로 평탄화 산화물인 SOG막을 도포한 다음, 감광막이 노출되도록 블랭킷 식각하고, 감광막을 제거하므로써, 콘택홀 하단에 식각 잔류물 및 노출되는 기판 하단의 손상에 최소화할 수 있다.
이로써, 소자의 금속 배선 신뢰성을 개선하고, 소자의 제조 수율을 개선할 수 있다.

Description

반도체 소자의 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 (가) 내지 (라)는 본 발명에 따른 반도체 소자의 콘택홀 형성방법을 설명하기 위한 단면도.

Claims (3)

  1. 반도체 소자를 구성하는 기본 전극의 구비된 반도체 기판상의 콘택홀 예정 부위 상부에 감광막 패턴을 형성하는 단계; 상기 전체 구조물 상부에 평탄화 산화물을 형성하는 단계; 상기 평탄화 산화물을 감광막 패턴 상부가 노출될때까지 블랭킷 식각하는 단계; 및 상기 노출된 감광막을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 평탄화 산화물은 SOG막인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 감광막 패턴의 크기는 노광 한계 치수인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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