KR970052421A - 금속층 패턴 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속층 패턴 형성방법에 관한 것으로, 기판상에 형성된 금속층 상부에 반사방지층을 형성하는 단계와, 상기 반사방지층상에 포토레지스트를 소정 두께로 도포하는 단계, 상기 포토레지스트층을 선택적으로 노광하고 현상하여 소정의 포토레지스트패턴을 형성하는 단계, 상기 포토레지스트패턴을 마스크로 이용하여 상기 반사방지층과 금속층을 식각하는 단계, 상기 포토레지스트패턴을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 금속층 패턴 형성방법을 제공함으로써 포토레지스트를 얇게 도포할 수 있도록 하여 포토리소그래피공정시 촛점 심도를 향상시키며, 금속층의 노치 발생을 억제시킨다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 금속층 패턴 형성방법을 도시한 공정순서도이다.
Claims (7)
- 기판상에 형성된 금속층 상부에 반사방지층을 형성하는 단계와, 상기 반사방지층상에 포토레지스트를 소정 두께로 도포하는 단계, 상기 포토레지스트층을 선택적으로 노광하고 현상하여 소정의 포토레지스트패턴을 형성하는 단계, 상기 포토레지스트패턴을 마스크로 이용하여 상기 반사방지층과 금속층을 식각하는 단계, 및 상기 포토레지스트패턴을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속층 패턴 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 반사방지층은 BPSG 또는 PSG를 증착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 금속층 패턴 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 반사방지층은 약 500Å 정도의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 금속층 패턴 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 반사방지층과 금속층의 식각을 동시에 실시하는 것을 특징으로 하는 금속층 패턴 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 반사방지층과 금속층의 식각을 별도의 식각공정에 의해 실시하는 것을 특징으로 하는 금속층 패턴 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트패턴을 제거하는 단계후에 상기 반사방지층을 제거하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 금속층 패턴 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트는 약 10000Å정도의 두께로 도포하는 것을 특징으로 하는 금속층 패턴 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950064499A KR970052421A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 금속층 패턴 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950064499A KR970052421A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 금속층 패턴 형성방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970052421A true KR970052421A (ko) | 1997-07-29 |
Family
ID=66623450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950064499A KR970052421A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 금속층 패턴 형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970052421A (ko) |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950064499A patent/KR970052421A/ko not_active Application Discontinuation
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