KR970023828A - 감광막 에치백(Etch Back)을 이용한 반도체 장치의 평탄화 방법 - Google Patents
감광막 에치백(Etch Back)을 이용한 반도체 장치의 평탄화 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 더블-메탈(Double-Metal) 구조의 반도체 장치를 제조함에 있어서 메탈 상부의 절연층을 2단계의 에칭으로 평탄화시키는 감광막 에치백(Etch Back)을 이용한 반도체 장치의 평탄화 방법에 관한 것으로서, 반도체 장치의 하부 메탈에 상부 메탈을 적층하기 위한 중간층인 절연막을 에칭함에 있어 하부 메탈 상부에 증착된 절연막 위에 감광막을 도포한 후 절연막의 단차가 높은 부분이 노출될 때까지 감광막을 1차 전면 제거하고, 2차적으로 절연막과 감광막을 에칭함으로써, 2단계 에칭에 의해 1회 에칭량을 줄임과 동시에 절연막의 오픈 비율을 일정하게 유지할 수 있게 함으로써 공정의 안정화 및 절연층의 평활성을 향상시킬 수 있는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 감광막 에치백을 이용한 반도체 장치의 단계별 평탄화 공정도.
Claims (1)
- 반도체 장치의 하부 메탈에 상부 메탈을 적층하기 위한 중간층인 절연막을 에칭함에 있어서, 하부 메탈 상부에 증착된 절연막 위에 감광막을 도포한 후 절연막의 단차가 높은 부분이 노출될 때까지 감광막을 1차 전면 제거하는 단계와, 2차적으로 절연막과 감광막을 에칭하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 감광막 에치백(Etch Back)을 이용한 반도체 장치의 평탄화 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950035469A KR970023828A (ko) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 감광막 에치백(Etch Back)을 이용한 반도체 장치의 평탄화 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950035469A KR970023828A (ko) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 감광막 에치백(Etch Back)을 이용한 반도체 장치의 평탄화 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970023828A true KR970023828A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66582603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950035469A KR970023828A (ko) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 감광막 에치백(Etch Back)을 이용한 반도체 장치의 평탄화 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970023828A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200002648A (ko) * | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 재배선 회로 구조물을 제조하는 방법 |
-
1995
- 1995-10-14 KR KR1019950035469A patent/KR970023828A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200002648A (ko) * | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 재배선 회로 구조물을 제조하는 방법 |
| US11101176B2 (en) | 2018-06-29 | 2021-08-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating redistribution circuit structure |
| US11817352B2 (en) | 2018-06-29 | 2023-11-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating redistribution circuit structure |
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