KR980005672A - 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택홀 형성방법 Download PDF

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KR980005672A
KR980005672A KR1019960022829A KR19960022829A KR980005672A KR 980005672 A KR980005672 A KR 980005672A KR 1019960022829 A KR1019960022829 A KR 1019960022829A KR 19960022829 A KR19960022829 A KR 19960022829A KR 980005672 A KR980005672 A KR 980005672A
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etching
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KR1019960022829A
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백인혁
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 콘택홀 형성방법을 제공하는 것으로, 실리콘기판상에 형성된 산화막을 식각하여 콘택홀을 형성한 후 콘택홀이 매립되도록 감광막을 형성하고, CMP 공정을 실시한 후 감광막을 제거하므로써 콘택홀의 형성과정에서 노출되는 티타늄 실리사이드층이 오버식각으로 손상되는 것을 방지할 수 있는 탁월한 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 콘택홀 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a 내지 2e도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 콘택홀 형성방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.

Claims (5)

  1. 반도체 소자의 콘택홀 형성방법에 있어서, 필드산화막이 형성된 실리콘기판상에 게이트전극을 형성한 후 접합영역을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 게이트전극의 측벽에 스페이서를 형성한 후 게이트전극 및 접합영역의 상부에 티타늄 실리사이드층을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 실리콘기판의 전체 상부면에 산화막을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 게이트전극 및 접합영역이 노출되도록 산화막을 식각공정으로 식각하여 제1 내지 제3콘택홀을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 제1 내지 제3콘택홀이 매립되도록 감광막을 코팅한 후 CMP 공정을 실시하는 단계와, 상기 단계로부터 제1 내지 제3콘택홀내에 남아있는 감광막을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 식각공정은 1011내지1012(이온/㎤)의 플라즈마를 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 감광막은 8000 내지 12000Å의 두게로 코팅되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 감광막은 산소를 이용한 플라즈마 식각방법으로 제거되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 감광막은 솔벤트처리에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택홀 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960022829A 1996-06-21 1996-06-21 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 KR980005672A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100451757B1 (ko) * 1998-09-29 2004-11-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의콘택홀형성방법

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KR100451757B1 (ko) * 1998-09-29 2004-11-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의콘택홀형성방법

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