KR970030742A - 외부 리드에 원형 고정수단을 갖는 반도체 칩 패키지 - Google Patents
외부 리드에 원형 고정수단을 갖는 반도체 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 고밀도화 및 리드 간격이 조밀화되는 제품들의 표면 시장에서 정확한 위치를 설정해 주고 리플로 공정에서 진동에 의한 제품의 이탈을 방지하기 위한 것으로서, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 내부 리드와 상기 내부 리드와 일체형으로 형성되어 있으며 외부 회로와 전기적으로 연결되는 외부 리드를 포함하는 리드프레임과, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 봉지하는 패키지 몸체를 구비하는 패키지에 있어서, 상기 외부 리드는 상기 몸체 외부로 돌출되며 아래로 절곡 형성되어 있고 절곡된 외부 리드의 끝부분에는 상기 외부 회로가 형성된 회로 기판에 상기 패키지가 면 실장될 때 회로 기판에 고정되는 고정 수단이 형성된 것을 특징으로 하는 패키지를 제공한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명에 따른 외부 단자에 원형 홀 구조를 갖는 리드 프레임을 사용한 패키지의 구조를 보여주는 사시도.
제 2도는 본 발명에 따른 구조를 갖는 리드 프레임의 구조를 설명하기 위한 평면도.
Claims (3)
- 반도체 칩과, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 내부 리드와 상기 내부 리드와 일체형으로 형성되어 있으며 외부 회로와 전기적으로 연결되는 외부 리드를 포함하는 리드프레임과, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 봉지하는 패키지 몸체를 구비하는 패키지에 있어서, 상기 외부 리드는 상기 몸체 외부로 돌출되며 아래로 절곡 형성되어 있고 절곡된 외부 리드의 끝부분에는 상기 외부 회로가 형성된 회로 기판에 상기 패키지가 면 실장될 때 회로 기판에 고정되는 고정 수단이 형성된 것을 특징으로 하는 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 고정 수단은 원형 돌기 형상인 것을 특징으로 하는 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 고정 수단은 반원 모양의 홈인 것을 특징으로 하는 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950041029A KR970030742A (ko) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 외부 리드에 원형 고정수단을 갖는 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950041029A KR970030742A (ko) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 외부 리드에 원형 고정수단을 갖는 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030742A true KR970030742A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66587718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950041029A KR970030742A (ko) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 외부 리드에 원형 고정수단을 갖는 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030742A (ko) |
-
1995
- 1995-11-13 KR KR1019950041029A patent/KR970030742A/ko not_active Application Discontinuation
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