KR970048559A - 3차원적인 리드 구조를 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓 - Google Patents

3차원적인 리드 구조를 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓 Download PDF

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KR970048559A
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신보현
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 리드를 구비하는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓에 있어서, 상기 리드가 배열의 위치에 따라 y축 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 3차원적인 리드 구조를 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓을 제공함으로써, 소켓의 소켓 리드 위치를 원하는 곳에 형성시킬 수 있으므로 인쇄 회로 기판에 보다 많은 응용 범위를 제공하는 효과를 나타낸다.

Description

3차원적인 리드 구조를 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 따른 전기 검사용 소켓의 일 실시예에 있어서, 소켓 리드를 나타낸 사시도.
제5도는 본 발명에 따른 전기 검사용 소켓의 일 실시예를 나타낸 저면도.
제6도는 본 발명에 따른 전기 검사용 소켓의 다른 실시예에 있어서, 소켓 리드를 나타낸 사시도.

Claims (1)

  1. 리드를 구비하는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓에 있어서, 상기 리드가 배열의 위치에 따라 y축 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 3차원적인 리드를 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950068101A 1995-12-30 1995-12-30 3차원적인 리드 구조를 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 검사용 소켓 KR970048559A (ko)

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