KR970053764A - 소 켓 - Google Patents
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Abstract
소켓의 하부면에 평행하게 리드들이 형성되어 그 소켓의 리드들이 보드상에 기 제작된 소켓에 삽입됨으로써 그 소켓이 그 보드의 표면에 대해 수직으로 실정되어 그 보드상에 실장되는 소켓의 실장 밀도 및 반도체 칩 패키지의 실장 밀도가 향상되고 또한 테스트의 생산성이 향상된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 소켓이 보드상에 실장된 구조를 나타낸 측면도.
Claims (4)
- 반도체 칩 패키지를 실장하기 위한 홈이 상부면에 형성된 본체와, 그 본체에 설치되어 그 반도체 칩 패키지를 전기적으로 보드에 연결하는 리드들을 갖는 소켓에 있어서, 그 리드들이 그 보드상에 수직으로 실장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 리드들이 인쇄회로기판상에 형성된 금속 패턴인 것을 특징으로 하는 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 리드들이 핀인 것을 특징으로 하는 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 리드들이 상기 보드상에 기 장착된 소켓에 삽입되어 실장되는 것을 특징으로 하는 소켓.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065926A KR970053764A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 소 켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065926A KR970053764A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 소 켓 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053764A true KR970053764A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66622769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950065926A KR970053764A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 소 켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053764A (ko) |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065926A patent/KR970053764A/ko not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |