KR920018904A - 반도체 패키지 제조방법 - Google Patents
반도체 패키지 제조방법 Download PDFInfo
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내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 이 발명에 따른 SlS 패키지의 단면 구조도.
Claims (5)
- 인쇄회로기판의 회로패턴상에 장착되는 반도체 패키지에 있어서, 리드 프레임의 패드(1) 상부에 순차적으로 복수개의 하부칩(3)과 상부칩(5)을 적층시켜서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 하부칩(3) 상부와 상부칩(5) 저면사이에 절연 테이프(4)를 전기적으로 절연시켜 상기 하·상부칩(3),(5)을 고정시킨것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제2항에 있어서, 상기 절연 테이프(4) 중앙에는 베이스(4a)에 폴리이미드 테이프 형성시키고, 이 상·하면에는 열경화성 물질인 써모세트 또는 써모플라스틱 재질로 된 접착제(2)를 도포시킨 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 하부칩(3)의 사이즈 상부칩(5)보다 크며, 상기 하부칩(3)의 하부칩 매탈패드(3a)가 상기 하부칩(3)에 의해 가려지지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 하부칩(3)의 하부칩 메탈패드(3a)에서부터 순차적으로 상부칩(5)의 상부칩 메탈패드(5a)로 금선(7)연결을 시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910004608A KR920018904A (ko) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | 반도체 패키지 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910004608A KR920018904A (ko) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | 반도체 패키지 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR920018904A true KR920018904A (ko) | 1992-10-22 |
Family
ID=67400285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019910004608A KR920018904A (ko) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | 반도체 패키지 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR920018904A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100583492B1 (ko) * | 2000-12-14 | 2006-05-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
-
1991
- 1991-03-23 KR KR1019910004608A patent/KR920018904A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100583492B1 (ko) * | 2000-12-14 | 2006-05-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
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