KR920018904A - 반도체 패키지 제조방법 - Google Patents

반도체 패키지 제조방법 Download PDF

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KR920018904A
KR920018904A KR1019910004608A KR910004608A KR920018904A KR 920018904 A KR920018904 A KR 920018904A KR 1019910004608 A KR1019910004608 A KR 1019910004608A KR 910004608 A KR910004608 A KR 910004608A KR 920018904 A KR920018904 A KR 920018904A
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KR
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KR1019910004608A
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최완균
이국상
조관형
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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내용 없음

Description

반도체 패키지 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 이 발명에 따른 SlS 패키지의 단면 구조도.

Claims (5)

  1. 인쇄회로기판의 회로패턴상에 장착되는 반도체 패키지에 있어서, 리드 프레임의 패드(1) 상부에 순차적으로 복수개의 하부칩(3)과 상부칩(5)을 적층시켜서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하부칩(3) 상부와 상부칩(5) 저면사이에 절연 테이프(4)를 전기적으로 절연시켜 상기 하·상부칩(3),(5)을 고정시킨것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절연 테이프(4) 중앙에는 베이스(4a)에 폴리이미드 테이프 형성시키고, 이 상·하면에는 열경화성 물질인 써모세트 또는 써모플라스틱 재질로 된 접착제(2)를 도포시킨 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 하부칩(3)의 사이즈 상부칩(5)보다 크며, 상기 하부칩(3)의 하부칩 매탈패드(3a)가 상기 하부칩(3)에 의해 가려지지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 하부칩(3)의 하부칩 메탈패드(3a)에서부터 순차적으로 상부칩(5)의 상부칩 메탈패드(5a)로 금선(7)연결을 시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910004608A 1991-03-23 1991-03-23 반도체 패키지 제조방법 KR920018904A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100583492B1 (ko) * 2000-12-14 2006-05-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지

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