KR970053763A - 멀티칩 씨오비(cob) 패키지 - Google Patents
멀티칩 씨오비(cob) 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
IC 카드용 씨오비(COB)패키지에 있어서, 양면 인쇄회로기판의 칩 장착면에 중앙처리장치 및 메모리 기능을 각각 갖는 반도체 칩들이 장착되어 기존의 인쇄회로기판의 크기가 증가되지 않으면서도 IC 카드의 중앙처리장치 및 메모리 기능이 더욱 안정되어 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 멀티칩 씨오비(COB)패키지에 적용되는, 반도체 칩들이 장착된 면의 인쇄회로기판의 외관을 나타낸 평면도이다.
Claims (1)
- IC 카드에 적용되는 씨오비(COB) 패키지에 있어서, 양면 인쇄회로기판의 일면에 접속 단자용 금속 패턴들이 형성되고, 그 인쇄회로기판의 타면에 중앙처리장치 및 메모리 기능을 각각 갖는 반도체 칩들이 장착됨과 아울러 그인쇄회로기판의 비아 홀을 거쳐 그 반도체 칩들을 상기 접속 단자용 금속 패턴들에 대응하여 전기적으로 연결하는 금속 패턴들이 형성되는 것을 특징으로 하는 멀티칩 씨오비 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065925A KR970053763A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 멀티칩 씨오비(cob) 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065925A KR970053763A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 멀티칩 씨오비(cob) 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053763A true KR970053763A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66624253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950065925A KR970053763A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 멀티칩 씨오비(cob) 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053763A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755615B1 (ko) * | 2006-04-14 | 2007-09-06 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드를 이용한 액정 표시 장치의 백라이트 |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065925A patent/KR970053763A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755615B1 (ko) * | 2006-04-14 | 2007-09-06 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드를 이용한 액정 표시 장치의 백라이트 |
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|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |