KR970024130A - 비아 구멍을 갖는 회로 기판을 사용한 멀티 칩 패키지 - Google Patents
비아 구멍을 갖는 회로 기판을 사용한 멀티 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 복수의 반도체 소자가 실장되는 멀티 칩 패키지에서 소자들간의 전기적인 접속이 보다 용이하게 이루어지고 보다 효과적으로 용량의 확장이 가능한 멀티 칩 패키지를 제공하기 위한 것으로서 제1반도체 소자와 제2반도체 소자를 포함해서 복수의 반도체 소자와, 소정의 전도성 패턴을 가지고 있으며 상기 복수의 반도체 소자가 실장되는 회로 기판과, 상기 회로 기판에 연결되어 있는 리드를 구비하는 멀티 칩 패키지에 있어서, 상기 회로 기판은 비아 구멍을 구비하고 있으며 상기 반도체 소자들간의 전기적인 접속은 상기 비아 구멍을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 챕 패키지가 개시되어 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 구조를 갖는 멀티 칩 패키지의 일실시예의 단면도.
제3도는 본 발명에 따른 멀티 칩 패키지의 또 다른 실시예의 단면도.
제4도는 본 발명에 따른 멀티 칩 패키지를 이용한 메모리 모듈의 일실시예의 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 메모리 모듈의 다른 실시예의 단면도.
제6도는 본 발명에 따른 메모리 모듈의 또 다른 실시예의 단면도.
제7도는 본 발명에 따른 메모리 모듈의 전기적인 접속 관계를 보여주는 부분 상세도.
Claims (5)
- 제1반도체 소자와 제2반도체 소자를 포함해서 복수의 반도체 소자와, 소정의 전도성 패턴을 가지고 있으며 상기 복수의 반도체 소자가 실장되는 회로 기판과, 상기 회로 기판에 연결되어 있는 리드를 구비하는 멀티 칩 패키지에 있어서, 상기 회로 기판은 비아 구멍을 구비하고 있으며 상기 반도체 소자들간의 전기적인 접속은 상기 비아 구멍을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 챕 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 소자는 아직 조립 공정이 되지 않은 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제2항에 있어서, 상기 제1반도체 소자와 제2반도체 소자는 미러 칩인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 소자는 조립 공정이 완료된 반도체 칩 패키지인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제4항에 있어서, 상기 제1반도체 소자는 순방향 소자이고 제2반도체 소자는 역방향 소자인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038147A KR970024130A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 비아 구멍을 갖는 회로 기판을 사용한 멀티 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038147A KR970024130A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 비아 구멍을 갖는 회로 기판을 사용한 멀티 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024130A true KR970024130A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038147A KR970024130A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 비아 구멍을 갖는 회로 기판을 사용한 멀티 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024130A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100639700B1 (ko) * | 2000-02-14 | 2006-10-31 | 삼성전자주식회사 | 칩 스케일 적층 칩 패키지 |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038147A patent/KR970024130A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100639700B1 (ko) * | 2000-02-14 | 2006-10-31 | 삼성전자주식회사 | 칩 스케일 적층 칩 패키지 |
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