KR970014492A - 홈 삽입형 반도체 칩 폐키지와 그를 실장하기 위한 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

요홈삽입형 반도체 칩 패키지는 패키지 몸체의 저면으로 돌출되고, 교대로 반대 방향으로 U자형 절곡되는 외부리이드들을 갖고 있고, 그 요홈삽입형 반도체 칩 패키지를 실장하기 위한 인쇄회로기판은 그 반도체 칩 패키지가 실장될 영역의 표면에 형성된 요홈과, 그 반도체 칩 패키지의 외부리이들과 각각 대응하여 전기적으로 연결되기 위한, 그 요홈의 저면 또는 측면에 형성된 도전층들을 갖고 있어 그 반도체 칩 패키지가 그 인쇄회로기판의 요홈내에 고정되고, 그 외부리이드들이 요홈의 도전층들에 그 외부리이드들의 기계적 탄력성으로 접촉되어 그 도전층들과 전기적으로 연결되므로 그 반도체 칩 패키지의 실장을 위한 별도의 납땜공정이나 정렬공정이 생략될 수 있어 공정수율이 향상되고, 실장공정의 불량이 발생하는 경우, 그 불량을 수리하기가 용이하며, 인쇄회로기판에 관통공을 형성하지 않아 도전 배선의 배치가 용이하고, 반도체 칩 패키지와 모듈의 취급이 용이하며, 실장밀도가 향상되어 전자기기의 소형화에 유리한 이점이 있다.

Description

홈 삽입형 반도체 칩 폐키지와 그를 실장하기 위한 인쇄회로기판

제3(A)도는 본 발명에 실시예에 의한 요홈삽입형 반도체 칩 패키지의 정면도, 제3(B)도는 제3(A)도의 측면도,

제4도는 본 발명에 의한 홈 삽입형 반도체 칩 패키지를 실장하기 위한 인쇄회로기판의 평면도,

제5도는 본 발명에 의한 홈 삽입형 반도체 칩 패키지가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 나타낸 단면도.

Claims (5)

1. 패키지 몸체의 일면으로 돌출된 다수개의 외부리이드들을 갖는 반도체 칩 패키지에 있어서, 그 외부리이드들이 교대로 반대 방향으로 유사한 U자형상으로 절곡되어 있는 요홈실장형 반도체 칩 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 절곡된 외부리이드들의 말단부가 상기 패키지 몸체에 해당하는 측면의 소정의 영역까지 각각 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 요홈실장형 반도체 칩 패키지.
3. 다수개의 외부리이드들이 돌출된 칩 패키지의 일측이 삽입되도록 형성된 요홈과, 그 요홈내에 형성된, 그 외부리이드들에 각각 해당하는 도전층들을 갖는 요홈실장형 반도체 칩 패키지를 실장하기 위한 인쇄회로기판.
4. 제3항에 있어서, 상기 도전층들이 상기 요홈의 측면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 요홈실장형 반도체 칩 패키지를 실장하기 위한 인쇄회로기판.
5. 제3항에 있어서, 상기 도전층들이 상기 요홈의 저면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 요홈실장형 반도체 칩 패키지를 실장하기 위한 인쇄회로기판.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.