KR950030318A - 기판 접속용 도체홀을 갖는 반도체 패키지 - Google Patents

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KR950030318A
KR950030318A KR1019940007393A KR19940007393A KR950030318A KR 950030318 A KR950030318 A KR 950030318A KR 1019940007393 A KR1019940007393 A KR 1019940007393A KR 19940007393 A KR19940007393 A KR 19940007393A KR 950030318 A KR950030318 A KR 950030318A
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김진섭
이병우
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문정환
금성일렉트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 플라스틱 수지를 이용, 밀봉하여 구성하는 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 외부 접속용 리드를 돌출시키지 않고 패키지 몸체의 표면과 동일 평면으로 노출시켜 리드 벤트 불량을 방지하고, 수개의 패키지를 적층하여 실장할 수 있게 함으로써 제품의 소형화 및 다양화에 기여토록 하려는데 목적이 있는 본 발명은 적어도 하나의 반도체 칩(1), 상기 칩 (1)을 지지함과 아울러 칩의 외부로의 전기적 접속 경로를 이루는 리드프레임(2), 상기 리드 프레임(2)의 인너 리드(2a)를 칩(1)에 전기적으로 접속하는 금속 와이어(3)와, 상기 칩(1), 상기 인너 리드(2a) 및 상기 금속 와이어(3)를 봉하여 막는 봉지체(4)를 포함하여, 상기 봉지체(4)에 매몰되어 있는 리드 프레임(2)의 아웃 리드(2b) 각부와 이 아웃 리드(2b)와 봉지체 (4)의 상, 하를 관통하여 형성되며 기판과 접속하기 위한 도체(20)가 충진되는 다수개의 도체홀(10)을 포함하여 구성되어 있으며, 상기 도체홀(10)은 일직선 또는 홀간 간격을 조밀하게 하기 위하여 지그재그형으로 배열하여 구성할 수 있다.

Description

기판 접속용 도체홀을 갖는 반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 기판 접속용 도체홀을 갖는 반도체 패키지의 구조를 보인 부분 파단 사시도, 제4도는 동상의 단면 구조도, 제5도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 실장 상태를 보인 단면도.

Claims (3)

  1. 적어도 하나의 반도체 칩, 상기 칩을 지지함과 아울러 칩의 외부로의 전기적 접속 경로를 이루는 리드 프레임, 상기 리드 프레임의 인너 리드를 칩에 전기적으로 접속하는 금속 와이어와, 상기 칩, 상기 인너 리드 및 상기 금속 와이어를 봉하여 막는 봉지체를 포함하며, 상기 봉지체에 매몰되어 있는 리드 프레임의 아웃 리드 각부와 이 아웃 리드와 봉지체의 상,하를 관통하여 형성되며 기판과 접속하기 위한 도체가 충진되는 다수개의 도체홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접속용 도체홀을 갖는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도체홀은 일직선으로 배열됨을 특징으로 하는 기판 접속용 도체홀을 갖는 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도체홀은 홀간 간격을 조밀하게 하기 위하여 지그재그형으로 배열됨을 특징으로 하는 기판 접속용 도체홀을 갖는 반도체 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940007393A 1994-04-08 1994-04-08 기판 접속용 도체홀을 갖는 반도체 패키지 KR0136688B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010046228A (ko) * 1999-11-11 2001-06-05 박종섭 적층형 패키지
KR100587041B1 (ko) * 1999-12-17 2006-06-07 주식회사 하이닉스반도체 칩 스캐일 스택 패키지

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20010046228A (ko) * 1999-11-11 2001-06-05 박종섭 적층형 패키지
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